氮化镓概念股龙头股&氮化镓板块成分股

充电类产品是公司的核心产品品类之一，能有效满足用户在不同应用场景下对智能设备快速充电、持久续航的需求。充电类产品主要为充电器、充电线、移动电源等。部分代表性产品包括：65W氮化镓充电器、100W氮化镓桌面充电器、二合一磁吸无线充、车载充电器、数据线、双向快充移动电源。根据QYResearch数据，公司2021年度手机数据线产品全球市场占有率为0.58%，全球排名第八；中国市场占有率为1.59%，中国排名第八。剔除掉三星、苹果、小米、VIVO/OPPO、华为等手机原厂的手机数据线出货份额后，公司2021年手机数据线市场占有率排名全球第二。

2023年，针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充GateDriver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖。

AC-DC芯片主要作用将市电等交流电压转换成低压供电子设备使用，并提供各类保护机制，防止电子设备因电路发生故障而损坏。公司具备诸多领先且具特色的技术。公司近年来于业内较早推出了高频SR系列同步整流产品。又如公司在业内较早推出了去纹波芯片，无供电电容、无补偿电容的集成开路保护LED驱动芯片等AC-DC产品，并在漏电保护、低待机功耗辅助供电等领域具有竞争优势。此外，公司还相继在国内率先推出了智能电表智能调压芯片、基于ACF（有源钳位）和AHB（不对称半桥）拓扑的高效率控制芯片的快充高频GaN控制和驱动器等，具备极强的竞争优势，获得了客户的高度认可。

在充电产品方面，公司将基于目前已有线性充电和开关充电以及负载开关和锂电保护芯片的研发经验，为客户提供更低功耗，更高可靠性，更高性价比的多种充电产品：5A及以上单节和两节锂电池大电流快充充电管理芯片，TWS真无线立体声蓝牙耳机、智能手环、智能手表等智能穿戴设备的高效率、高集成度3C快充充电管理芯片，应用于手机、平板、POS机、TWS耳机、手环和手表等产品的高集成度低功耗的单节和多节锂电保护芯片，带有均衡充电控制算法的多节锂电池充电芯片，集成最大功率跟踪点（MPPT）算法的太阳能充电芯片等。同时公司致力于大功率充电器（65W）氮化镓控制器的研发，降低开关损耗，提高系统效率，达到大功率小体积充电器的最优性价比，与在研的氮化镓同步整流产品一起为客户提供大功率快充的氮化镓整体解决方案。

公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。

通用电源管理芯片性能要求高、研发投入大，该领域由国外厂商PI、Iwatt、MPS和Onsemi等主导，国内厂商主要包括昂宝电子、芯朋微和必易微等。国产化程度较低，国内有竞争力的厂商数量较少，国产替代的市场空间大。公司在通用光源类照明产品领域通过多年努力和积累，已经拥有众多优质稳定客户和较高市场占有率；在国产化率较低的商业类中大功率照明领域，已取得技术突破并推出相应产品；在兴起时间较短智能照明领域，公司虽起步时间较晚，但产品性能已达到行业领先水平。通用电源领域由国外厂商为主导，公司产品布局较为完整，尤其在快充领域，已实现至65W输出功率全覆盖并在多家客户量产。公司已推出驱动第三代半导体氮化镓器件的电源管理芯片，是通用电源应用领域能够提供多样化电源管理芯片品类及方案的芯片设计企业。产品性能和品质已获得越来越多的知名品牌客户认可，公司在该领域已服务的终端客户主要包括安克创新、奥海、传音控股、帝闻、公牛、坤兴、努比亚、诺基亚、欧陆通、天宝和紫米等。

根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线，公司电源产品在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类中实现了从“0”到“1”的突破，并形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。公司电源类产品按照产品特性可分为电源适配器、充电器和定制电源，其中智能电源是定制电源产品系列中的技术含量高的产品。电源具体产品也包括：智能电源、氮化镓电源、电源适配器、裸板电源、LED电源、模块电源、医疗电源、工控电源、通信电源、光伏逆变电源、数字电源等多个系列。

第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。

公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。

公司加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。

2023年6月8日公司在互动易平台披露：公司生产的毫米波微系统涉及化合物半导体，主要有砷化镓、氮化镓等。

公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。

1）公司已开发完成1200V 23mohm~75mohm和750V 26 mohmSiC MOSFET系列产品，新增产品12款，相关产品处于小规模销售阶段；2）650V/190mohm E-Mode GaN HEMT产品、650V 460mohm D-Mode GaN HEMT开发完成，新增产品2款，产品各项电学参数指标达到国内领先水平，项目产品通过可靠性考核，100V/200VGaN产品开发中。氮化镓（GaN）是第三代宽禁带半导体材料的代表之一，具有禁带宽度大、热导率高、电子饱和迁移速率高、直接带隙、击穿电场高等性质。

研发项目USBCPD2/0协议氮化镓带平板变压器电脑适配器/手机充电器进展：已完成项目开发并实现收入。预计对公司未来发展的影响：充分利用赛尔康在平面变压器的研发设计能力和生产经验，给客户和产品提供更优秀的设计方案

公司持有江苏民营投资控股有限公司5.21%的股权。另，2022年8月9日公司在互动平台披露，公司参股公司江苏民营投资控股有限公司通过旗下基金投资上海伟测半导体科技股份有限公司，上海伟测半导体科技股份有限公司IPO已于2022年5月26日获上交所科创板上市委审核通过。2021年12月2日公司在互动平台披露，江苏民营投资控股有限公司目前注册资本为100亿元，公司认缴金额为5亿元。苏民投及其相关控股企业投资的华绿生物、虹软科技、确成股份、上能电气等多家企业已成功上市。2020年9月公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏民营投资控股有限公司参股了江苏能华微电子科技发展有限公司。

2023年7月24日公司在互动平台披露，公司电源适配器业务发展多年，布局覆盖3瓦-400瓦，产品品类及下游客户众多，应用领域广泛，目前公司已有多个电源适配器产品使用氮化镓技术，正在积极拓展海内外市场。

2022年9月6日公司在互动易平台披露：公司成立以来在充电领域不断积累技术优势，率先将氮化镓材料引入消费充电领域、推出可多设备兼容的PowerIQ智能快充技术等，用一代代创新的充电产品为更多的消费者带去便利和安全。

公司在手机充电器领域与国内外知名客户建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括主流知名手机品牌商，涵盖各大品牌的国内外市场。报告期内公司成立了国际业务部，整合研发和销售资源，进一步提升国际大客户开发及服务能力。报告期内，开发完成180W/200W氮化镓充电器、140WPD3.1电源适配器、120W超薄（12mm）充电器、基于6层板平面变压器的65W小圆柱充电器、68W超薄（10.5mm）商务出行充电器、30W低待机高性能充电器等行业领先新品，在120W功率段已形成系列解决方案（含多种方案和电路形态）。至此在各主流功率段都已完成产品布局，强化标配充电器开发的主导性,同时可为手机和平板充电配件品牌客户提供更多定制选择。公司自2011年开始研发无线充电器，2013年起陆续获得多项无线充电相关专利，主要为国际品牌客户供货，2021年荣获UL颁发的高通无线快充技术认证；目前已经在智能家居、汽车车载、智能穿戴等领域为客户提供无线充电器产品。截至本报告期末，公司已研发和储备多款5W/10W/15W/50W和定制无线充电器产品，新产品将重点聚焦个人护理电器和车载前装无线充电器。公司适配器重点聚焦笔记本电脑、IoT智能终端、网络通信和安防设备、个人护理电器，已形成定制型适配器、桌面型适配器、网络通信通用适配器、笔电PD适配器（45W/65W/100W/140W/240W）、多口兼容PD充电适配器等技术方案和量产产品系列，已在可穿戴设备、智能家居、安防等应用领域与国内外众多一流品牌客户建立了稳定的业务合作。

2022年8月31日公司互动易披露：公司主要是基于参股公司Saphlux研发的第三代半导体做LED的应用开发。2023年4月4日公司互动易披露：公司参股的Saphlux有半极性氮化镓材料。

2021年12月3日公司在互动平台表示，公司作为半导体功率器件供应商，其产品可广泛应用于光伏领域，涉及光伏业务收入占总收入的比重约15%-20%。公司当前在积极拓展储能领域，目前进展顺利。2021年8月30日公司在互动平台表示，公司当前无碳基半导体，公司依托在半导体领域十几年的技术积累，目前在第三代半导体已有相关技术及产品成果，公司在氮化镓项目研发上与北大有深入合作。

2023年8月27日公司在互动平台披露，公司三代半产品主要分为氮化镓与碳化硅。目前氮化镓主要瞄准墙插快充、LED驱动市场，已在多家客户产品上得以应用，碳化硅主要瞄准充电桩、储能等领域，客户验证周期相对较长，目前出货量正稳步增长中。2022年9月1日公司在互动平台披露，第三代半导体是公司前瞻布局的重要方向之一，一方面，公司积极拓展第三代半导体新赛道，近期公司收购了专业从事半导体分立器件及集成电路研究、开发、生产、销售的风华芯电，以实现公司在半导体领域补链强链，提升自身实力巩固领先优势；另一方面，经过持续的技术创新和潜心研发，公司在第三代半导体领域已成功推出SiC功率分立器件、SiC功率模块和GaN器件三大类产品线路，可为市场提供高品质、高可靠性，多样化的半导体封测业务支持。目前，公司已建立三代半功率器件试产线，小批量产。

公司加快功率MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广，从先进封装、芯片设计等多方面同步切入，快速进入新能源汽车电子（如电机马达和车载电子）、5G核心通信电源模块、智能穿戴、智能监控、光伏、物联网、工业控制和消费类电子等领域。

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

公司于2020年2月18日互动平台披露，本公司下属全资子公司久立投资通过湖州诚镓间接参股了晶湛半导体，但参股比例较小，故对公司整体影响有限。晶湛半导体是服务于全球的氮化镓（GaN）外延材料供应商，是全球首家发布并其商业化的8英寸硅基氮化镓产品，经下游客户验证，该GaN材料具备全球领先的技术指标和卓越的性能，并填补了国内乃至世界氮化镓产业的空白，目前已拥有全球超过150家的著名半导体公司、研究院所客户。

公司坚持实施工艺创新、材料创新和产品创新，公司是VESA协会、HDMI协会、USB协会、WPC无线充电联盟和HDCP协会等行业协会会员，已取得USB3.0、USB4、Type-C、HDMI、DP、Mini DP等多款产品的协会认证。在信号适配器产品领域，公司拥有各类信号（包含HDMI\DP\USB-C）转换、分配、切换、矩阵、延长产品的技术开发能力，能够提供完整的信号类产品解决方案。公司拥有自主开发算法的能力，能够使用MCU开发USB-C的系列化产品。公司研究开发了系列化音视频矩阵产品，产品功能模块化，具备电源供电模块、信号接入模块、信号输出模块等，且产品可以通过应用程序实现远程控制。在电源产品领域，公司具备业界领先的电源类产品研发制造技术，已经形成PC电源/墙充/无线充/车载充电器/排插/移动电源/车载逆变器系列化产品，并率先推出了氮化镓（GaN）USB PD300W电源产品系列/PC钛金1650W系列产品。

公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。公司产品位于LED产业链上游，技术门槛和附加值均较高，所生产的产品应用领域为照明、背光、显示，主要为通用照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。近5年来，公司在业内逐渐形成核心竞争优势，占据差异化领先地位，已成为国内领先的LED芯片企业。

公司GaN外延材料业务是指基于自主掌握的工艺诀窍，根据既定技术参数或客户指定参数，通过MOCVD设备生长并对外销售6-8英寸GaN外延材料。公司GaN芯片设计业务是指基于技术积累设计开发GaN功率及微波芯片，向下游客户销售并提供相关应用方案。GaN是第三代半导体材料及器件的一个类别，因其禁带宽度(Eg)大于或等于2.3电子伏特(eV)，又被称为宽禁带半导体材料，与第一、二代半导体材料硅（Si）和砷化镓（GaAs）相比，第三代半导体材料及器件具有高热导率、高击穿场强、高饱和电子速率等优点，可以满足现代电子技术对高温、高功率、高压、高频以及抗辐射等恶劣条件的新要求。

2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

公司低硅低氧TMA项目：实现低硅低氧三甲基铝的研发和产业化，为第三代半导体AlGaN、AlN等外延片的生长提供核心原材料，服务于新能源汽车车载快充、5G射频功率放大器、紫外杀毒、手机快充和特高压输电等领域。项目进展：量产供应。

公司大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。2021年6月19日公司在互动平台披露：公司电子业务主要为军品，公司民品细分领域与其有所不同，主要集中在安防及专网通信领域。

公司具备完整的具有自主知识产权的半导体产品设计和制造技术，以及完整的前道（晶圆制程）技术、中道（芯片制程）技术、后道（封装测试）技术。公司拥有62项专利技术（其中12项发明专利）和多项专有技术，主持和参与起草多项行业标准。公司建有2个省级科研平台，积极开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证，进一步夯实了产品推广应用基础，为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

公司参股的江苏能华是一家专业设计、研发，生产、制造和销售以氮化镓（GaN）为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的高科技公司。2022年8月8日公司在互动平台披露，截至目前，公司持有江苏能华6.05%股份。

公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

2023年，公司氮化镓射频业务稳步推进，第二代大功率基站产品于2023年10月顺利量产，正在推进面向5G-A市场的第三代产品研发，应用于高频的氮化镓MMIC（单片集成电路）也已进入量产。由于公司产品性能不断优化，助力下游客户的市场份额不断提升。公司在夯实国内市场地位的同时，积极拓展国际业务，并已取得突破性进展。公司砷化镓射频代工产能为15,000片/月，依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。2023年上半年延续上年度去库存的影响，下游需求疲软，产能稼动率一直在20%-50%之间波动；下半年受益于消费需求的回暖和供应链切换，出货快速提升，产能稼动率也是逐月提高，目前已超过85%，并在持续攀升；公司之前主要以外购外延为主，现自产外延已导入客户验证并通过，外延自给率也在快速提升，可预见砷化镓射频业务的营收规模将会扩大，盈利能力将会提升。