WIFI概念板块行业研究报告

问：请问公司： 云端推理芯片的晶体管规模、所用制程、算力参数可否披露？暂无法披露的话，预计何时可披露？

答：尊敬的投资者，您好！您关注的芯片属于客户芯片定制业务范畴，相关参数均属于客户的保密信息，公司无法披露。感谢您的关注！

问：公司什么时候才能盈亏平衡？公司上市多年亏损如何向二级市场交代

答：尊敬的投资者，您好！公司自上市以来，业务规模稳步增长，盈利能力不断增强。2026年公司将全力推进产品结构优化、高毛利项目上量及精细化费用管控，多措并举提升经营质量，努力实现经营业绩持续改善。具体业绩情况请以公司公告为准。感谢您的关注！

问：2021年翱捷科技为登临科技提供Goldwasser系列首款通用GPU芯片的一站式定制开发，合作金额约6000万元，是翱捷科技当年芯片定制业务的重要收入来源 ，合作缩减期（2022-2023年）：登临科技建立自主设计能力，第二代产品自行完成流片与量产，双方合作规模显著下降。请问下咱们公司怎么防止asic客户流失呢。

答：尊敬的投资者，您好！过往个别合作项目终止，均因受美国出口管制规定收紧的外部客观因素影响，属于行业共性合规风险。因此公司在承接相关业务时，会根据客户实力、项目规模、合规性、后续量产可能性及量产规模等因素进行综合评估，优先选择CSP厂商、系统厂商等行业头部客户，提供Turn-key一站式服务，在NRE工程开发阶段完成后，继续负责量产业务，并持续跟进客户后续新的项目需求，以增强客户粘性。感谢您的关注！

问：ASIC业务对标某原股份其他ASIC的核心差异，流片成功率、交付周期优势在哪？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：车载ASIC、边缘计算ASIC等新领域的客户拓展与项目进展？?

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：3.?2026年ASIC业务营收目标、季度确认节奏及毛利率预期是多少？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：各类存储芯片暴涨，对公司经营到底有多大影响，公司花重金研发的手机soc是不是存在严重的战略发展问题？

答：尊敬的投资者，您好！公司主力蜂窝物联网产品总体受此次内存涨价的影响不大。安卓平台虽然受到内存涨价的影响，但是由于有更多新产品的推出，公司目前评估2026年依然有机会逆势成长。风险提示：具体业绩情况受宏观环境、行业周期、市场竞争等多重因素影响，相关财务数据请以公司后续披露的定期报告为准。感谢您的关注！

问：翱捷科技CPO/NPO共封装光学，QPU-GPU高速互联（TB/s级），有技术布局码？

答：尊敬的投资者，您好！公司有布局TB/s量级的技术方案。感谢您的关注！

问：公司上市即破发，至今深度破发，管理层是否有市值维护方案？? 研发人均薪酬极高，但业绩持续亏损，薪酬考核机制是否合理？? 手机芯片只用于低端机型，核心竞争力在哪里？? 超募资金几十亿，为何不回购、不增持、不分红？? 股价长期低迷，是否存在信息披露不充分？

答：尊敬的投资者，您好！公司高度关注股价表现与投资者关切，始终坚持合规经营、聚焦业务发展，持续强化技术与产品竞争力，努力提升经营业绩，以长期稳健发展回报广大投资者。感谢您的关注！

问：公司发布的4G、5G手机芯片，想请问下你们公司自己的人会买你们公司自己手机芯片的手机吗？目前公司发布的手机芯片在非洲这些低端市场销售，公司耗费这么多研发资金做一些市场淘汰的产品，你们如何向投资者交代？ipo以来严重破发，是否存在恶意上市，对于你们公司的研发人员气拿着人均77w的巨额薪水做出来都是些什么破烂，对得起投资者吗

答：尊敬的投资者，您好！公司的智能SoC产品均围绕市场需求布局，在同档位产品中具备竞争优势，产品也已经成功导入多家客户并实现商用。基带芯片研发技术门槛高、人才壁垒显著，公司研发人员以硕博学历为主，且多数拥有十年以上行业经验，整体薪酬水平符合行业人才市场标准。公司在研发投入方面聚焦核心技术与长期竞争力构建，在经营方面全力推进业务放量与经营改善，努力以更好业绩回报投资者。感谢您的关注！

问：公司研发费用，年年十几个亿，作为小股东公司的发展战略都无法知晓。拿着股民的钱，乱嚯嚯，做点业绩出来。公司一季度预计营收有多大改观呢。

答：尊敬的投资者，您好！公司高度重视在所处行业的技术积累与长期价值创造，相关费用均围绕核心业务与战略布局有序开展。公司的发展战略您可参考公司于2026年3月31日披露的年报报告相关章节。关于一季度经营情况请以公司将于4月底披露的一季度报告为准，公司将持续聚焦业务拓展与经营质量提升，切实维护全体股东利益。感谢您的关注！

问：公司26年一季度定制芯片合同履约情况如何能确认多少收入？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：公司全体高管能否立军令状，实现今年盈利不在亏损？大幅改善毛利率等

答：尊敬的投资者，您好！公司管理层与全体员工齐心协力，正全力推进业务发展与经营效益提升，努力改善经营业绩与盈利能力。感谢您的关注！

问：未来是否有外延并购、战略合作计划，聚焦哪些技术领域？加快公司成长

答：尊敬的投资者，您好！若公司有相关事项，届时将严格按照信息披露规则及时对外公告。感谢您的关注！

问：1.?公司2026年ASIC定制在手订单总金额、已签约未确认收入规模分别是多少？

答：尊敬的投资者，您好！关于定制业务的情况，可公开的信息已经通过定期报告（年报、半年报、季报）、投资者交流纪要及e互动等多种渠道进行了披露，敬请投资者查阅参考。感谢您的关注！

问：亲爱的董秘，咱们啥时候拜访下客户呢，公司是比较低调，但是股东两眼一抹黑。

答：尊敬的投资者，您好！公司一直通过e互动、投资者热线、投资者交流等多种渠道与广大投资者保持顺畅沟通。感谢您的关注！

问：公司对于2026年营业额增长，有哪些看点

答：尊敬的投资者，您好！公司将持续聚焦核心业务升级与规模扩张，通过巩固蜂窝物联网市场领先地位、突破蜂窝智能手机SoC市场、扩大芯片定制业务规模等多项举措，推动收入规模持续稳步增长。感谢您的关注！

问：自研NPU支持硬件级AI加速，算力覆盖0.5TOPS-20TOPS算力上限还能提高吗？

答：尊敬的投资者，您好！公司自研的NPU IP具备灵活可扩展特性，算力可进一步扩展至上百TOPS。感谢您的关注！

问：3D DRAM堆叠方案实现HBM合规替代，项目进展如何。

答：尊敬的投资者，您好！公司围绕高带宽存储需求，对3D DRAM堆叠等相关技术方向保持前瞻性布局。相关项目进展属于未公开信息，公司将严格按照监管要求履行信息披露义务。感谢您的关注！

问：公司一直提前几年ASiC那6颗芯片，请问最近有ASIC云端推理芯片项目吗？公司在硅光互联封测有哪些技术储备。谢谢董秘

答：尊敬的投资者，您好！公司为Fabless芯片设计企业，封装测试均通过委外合作完成，未自主开展封测业务。在高速互联与先进集成方向，公司围绕高带宽、低时延通信需求，开展高速接口、Chiplet、2.5D/3D异质集成等前瞻性技术预研，联合产业链伙伴推进方案验证。相关技术布局主要面向5G高速基带、端侧与边缘AI SoC等场景，为后续高集成度产品迭代提供技术支撑。感谢您的关注！