大基金概念股票业绩预告

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：219.03%至242.84%。 业绩变动原因说明 （一）存储行业持续复苏，公司业务大幅增长。2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升。同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善；（二）公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年第一季度研发费用约为1亿元，同比增长超过200%。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：1000万元至1500万元，与上年同期相比变动值为：3568万元至4068万元。 业绩变动原因说明 报告期内，在智慧安防领域，受市场回暖以及公司迭代产品性能和竞争力提升的影响，公司产品销量上升，销售收入增加；同时，由于受到公司研发效率提高、成本管理能力增强、产品成本得到有效控制等多因素的影响，公司销售毛利率得到提高。在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦镜头的高阶5000万像素产品出货量上升，受此影响，公司智能手机领域营收显著增长，同时与客户的合作全面加深，市场占有率持续提升。在智能手机领域，公司已成功开辟出第二条增长曲线。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：104000万元至120000万元，与上年同期相比变动幅度：75.77%至102.81%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司持续聚焦主营业务，精研客户需求，深化技术研发，不断提升核心竞争力。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，收入同比稳健增长。随着公司营收规模的持续扩大，规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降，使得归属于上市公司股东的净利润保持同比增长。

预计2024年1-3月归属于上市公司股东的净利润为：6000万元至7000万元，与上年同期相比变动值为：7838万元至8838万元。 业绩变动原因说明 1、一季度市场需求有所复苏，企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常。2、AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内，公司在汽车电子，工业应用，机器视觉等领域完成同比大幅提升，在毛利率保持稳定的情况下，总体实现营收增长约64%到67%，实现净利润6,000-7,000万元（去年同期净利润亏损1,838万元）。3、经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X，RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。公司在一季度举办了第八届瑞芯微开发者大会，发布新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品，进一步完善了公司AIoT芯片矩阵，为公司在2024年的增长奠定坚实的基础。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10283.3万元，与上年同期相比变动幅度：-16.4%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，同比增长0.37%；归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元，同比下降16.27%。报告期末，公司总资产为269,527.93万元，较报告期初增加4.33%；归属于母公司的所有者权益227,023.70万元，较报告期初增加2.95%。2、影响经营业绩的主要因素1）公司营业收入情况报告期内，受多重因素影响，公司下游市场和业务领域发展不均衡，整体上稳中有升。公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司总体营业收入同比微增。①半导体行业延续2022年行业去库存的影响，下游稼动率全年处于稳步复苏的状态，公司半导体业务呈现前低后高的趋势，全年营业收入同比稳中有升，实现小幅增长。报告期内，固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等获得越来越多的客户验证，部分进入小批量供应，部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破，进一步增强了公司的核心竞争力，为未来增长奠定了基础。②消费电子行业全年处于弱复苏的态势，整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出，带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求，在多款产品、多个应用点实现新品导入，一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响，公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓，但据研究机构EVTank数据显示，“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh，同比增长26.5%”。另一方面，由于整车不断降价，成本压力在产业链逐层传导，呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会，公司在部分应用点实现产品导入、起量，高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。2）公司利润情况报告期内，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品价格出现一定程度下调；但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效，尽最大努力降低市场端降价对利润的影响，取得显着成效，全年综合毛利率较去年同期略微下降。报告期内，为加强市场竞争优势，公司加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发费用同比增加约30%。同时，为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于2023年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用。报告期内，公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金，理财收益实现进一步增长，对净利润有所贡献。受上述几方面因素综合影响，2023年公司归母净利润同比下降16.40%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，基本每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：178590.8万元，与上年同期相比变动幅度：52.67%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况公司2023年营业收入约62.64亿元，较2022年增加约15.24亿元，同比增长约32.15%。其中，2023年刻蚀设备销售约47.03亿元，同比增长约49.43%；MOCVD设备销售约4.62亿元，同比下降约33.95%。公司从2012年到2023年超过十年的平均年营业收入增长率超过35%。公司2023年新增订单金额约83.6亿元，较2022年新增订单的63.2亿元增加约20.4亿元，同比增长约32.3%。其中刻蚀设备新增订单约69.5亿元，同比增长约60.1%；由于中微的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率，受终端市场波动影响，2023年订单同比下降约72.2%。2023年归属于母公司所有者的净利润约17.86亿元，较上年同期增加52.67%；2023年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约11.91亿元，较上年同期增加29.58%。于报告期末，公司总资产约215.26亿元，较报告期初增加7.44%；归属于母公司的所有者权益约178.26亿元，较报告期初增加15.13%。2、影响经营业绩的主要因素近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，技术壁垒较高，市场空间广阔。公司开发的多类刻蚀设备在可靠性、稳定性等方面满足客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显着成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，公司CCP和ICP刻蚀设备2023年在国内主要客户芯片生产线上市占率继续大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS等器件生产。由于公司的MOCVD设备已经在蓝绿光LED生产线上占据绝对领先的市占率，受终端市场波动影响，2023年订单同比下降约72.2%。公司备品备件及服务方面则维持正常水平。公司在新产品开发方面取得了显着成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。2023年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续践行和倡导“四个十大”的企业文化。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。公司为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，对标国际领先ESG水准，持续提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平。公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，尽快在规模和竞争力上发展成为国际一流的半导体设备和高科技领先企业！（二）财务指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明营业收入较上年同期增长32.15%，主要系受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势。营业利润、利润总额和归属于母公司所有者的净利润较上年同期分别增长56.81%、59.74%和52.67%的主要原因：2023年收入增长和毛利维持较高水平，公司扣非后归母净利润较上年同期增加约2.72亿元。2023年非经常性损益约5.94亿元，较上年同期的2.50亿元增加约3.44亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加29.58%的主要原因：2023年营业收入约62.64亿元，较2022年增加约15.24亿元，同比增长约32.15%；2023年毛利约28.70亿元，较2022年增加约7.02亿元，同比增长约32.40%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：58796584.92元，与上年同期相比变动幅度：-34.56%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86%。报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28%；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显着；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显着增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：147996.18万元，与上年同期相比变动幅度：-43.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入990,060.39万元，较上年同期下降1.59%；实现利润总额168,748.18万元，较上年同期下降36.39%；实现归属于母公司所有者的净利润147,996.18万元，较上年同期下降43.45%；报告期末公司总资产为2,921,792.48万元，较期初增长10.43%；归属于母公司所有者权益为2,155,875.28万元，较期初增长7.90%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降，主要是由于市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：33485.92万元，与上年同期相比变动幅度：-12.67%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，受宏观经济环境和国际形势等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软。公司2023年实现营业总收入161,627.94万元，同比下降17.39%；实现归属于母公司所有者的净利润33,485.92万元，同比下降12.67%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润24,469.40万元，同比下降30.36%。报告期内，公司财务状况良好。2023年末，公司总资产583,892.34万元，同比增长105.67%；归属于母公司的所有者权益531,251.90万元，同比增长131.96%；归属于母公司所有者的每股净资产10.03元，同比增长97.05%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软，半导体芯片市场2023年全年处于调整期。公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润减少比例超过30%，主要原因系公司产品价格调整及市场需求疲软导致营业收入减少，同时公司为长远发展，加大研发投入，研发费用增加，利润有所下降。公司报告期末公司总资产583,892.34万元，较报告期初增加105.67%；归属于母公司的所有者权益531,251.90万元，较报告期初增加131.96%；归属于母公司所有者的每股净资产10.03元，较报告期初增加97.05%，主要系首次公开发行股票公司总股本有所增加，收到募集资金后公司总资产和净资产均大幅增加；报告期内，净利润有所下降，每股收益及加权平均净资产收益率有所下降；公司整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：44691.2万元，与上年同期相比变动幅度：-3.29%。 业绩变动原因说明 2023年度，公司实现营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%；营业利润45,281.99万元，较上年同期下降15.23%；利润总额45,176.58万元，较上年同期下降14.36%；归属于母公司所有者的净利润44,691.20万元，较上年同期下降3.29%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,972.59万元，较上年同期下降26.01%；基本每股收益0.37元，较上年同期下降17.78%。2023年末，公司总资产1,848,281.00万元，较报告期初增长3.69%；归属于母公司的所有者权益1,485,324.20万元，较报告期初增长3.52%；归属于母公司所有者的每股净资产12.39元，较报告期初增长3.51%。报告期内，影响经营业绩的主要因素是2023年度市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑影响了公司经营业绩。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：66465.69万元，与上年同期相比变动幅度：80.38%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2023年度公司实现营业收入270,497.40万元，同比增长58.60%；归属于母公司所有者的净利润66,465.69万元，与上年同期（调整后）相比增长80.38%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润31,330.27万元，与上年同期（调整后）相比增长75.96%。2、财务状况2023年末公司总资产996,755.57万元，与本报告期初（调整后）相比增长36.29%；归属于母公司的所有者权益459,587.18万元，与本报告期初（调整后）相比增长23.83%。3、影响经营业绩的主要因素（1）公司2023年营业收入270,497.40万元，较2022年度增加99,941.13万元，同比增长58.60%，主要系公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果，产品竞争力持续增强，营业收入大幅度增长。（2）归属于母公司所有者的净利润与上年同期（调整后）相比增长80.38%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润与上年同期（调整后）相比增长75.96%，主要系公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内，营业收入持续快速增长，较2022年度相比增长58.60%，主要系公司持续高强度的研发投入，客户端应用工艺及产品不断增加，销售规模进一步扩大。2、报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期（调整后）分别增长104.96%、100.62%、80.38%和75.96%，主要系营业收入快速增长，盈利能力持续提升。3、报告期内，基本每股收益较上年同期增长65.12%，主要系归属于母公司所有者的净利润增加。4、报告期末，总资产较报告期初（调整后）增长36.29%，主要系收入大幅度增长，业务规模扩大。5、报告期末，股本较报告期初增长48.79%，主要系公司实施年度利润分配方案，以资本公积金每股转增0.48股。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：38679.18万元，与上年同期相比变动幅度：28.32%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要原因报告期内，公司实现营业收入123,804.14万元，同比增长14.98%；实现归属于母公司所有者的净利润38,679.18万元，同比增长28.32%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润31,214.60万元，同比增长3.89%；实现基本每股收益3.99元，同比下降1.24%。报告期末，公司总资产256,859.82万元，较报告期期初增长25.44%；归属于母公司的所有者权益210,116.47万元，较报告期期初增长38.09%。1、报告期内，公司营业收入实现同比增长14.98%，主要系公司战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向，积极推进“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力”四大核心技术平台，产品品类不断丰富和完善，产品研发及定制开发能力进一步得到强化，保证持续不断有处于成熟技术和领先技术的不同产品在客户端不同程度的推广应用。公司销售收入保持稳健增长，较好地应对了宏观经济及行业周期波动所带来的影响。2、报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润增长3.89%，主要系公司营业收入稳健增长的同时加大研发和销售的投入，随着公司各项销售活动和研发活动进一步开展，且实施2023年限制性股票激励计划的授予工作，带来人力成本、股份支付费用和研发材物料消耗增长较多。另外，本报告期公司因汇兑收益比去年同期大幅减少，导致财务收益下降较大。3、报告期内，公司参与的部分政府项目完成验收工作，使得非经常性损益项目合计金额较高，因此实现归属于母公司所有者的净利润同比增长28.32%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，公司股本较期初增长32.62%，主要原因为公司实施2022年度权益分派方案，以资本公积金转增股本每10股转增3股；此外，报告期内公司非公开发行股份和股权激励归属也造成了股本的增加。报告期内，归属于母公司的所有者权益较期初增长38.09%，一方面是由于非公开发行股份带来资本公积增加，另一方面是由于公司报告期内实现的净利润带来未分配利润的增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：44878990.09元，与上年同期相比变动幅度：-71.03%。 业绩变动原因说明 （一）报告期内公司的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、公司整体经营情况与财务状况报告期内，公司实现营业总收入121,816.09万元，较上年同期增长40.46%；实现归属于母公司所有者的净利润4,487.90万元，较上年同期减少71.03%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,026.05万元，较上年同期减少78.90%。报告期末，公司总资产201,281.28万元，较报告期初增加7.52%；归属于母公司的所有者权益184,602.35万元，较报告期初增加5.18%；归属于母公司所有者的每股净资产4.35元，较报告期初增加4.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、BMS、新能源等相关芯片都已经批量量产。（2）因实施2022年股权激励计划使得报告期内股份支付费用较上年同期有所增长。（3）报告期内，公司夯实技术研发创新，持续保持较高强度的研发投入，研发人员人数较上年同期有所增长。（4）报告期内，受行业景气周期影响，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。以上综合因素导致本期业绩变化。（二）变动幅度达到30%以上指标的说明1、2023年度营业收入同比增长40.46%，主要系报告期内公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、BMS、新能源等相关芯片都已经批量量产。2、2023年度归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比分别减少71.03%和78.90%，主要系报告期加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加，毛利率下降所致。3、2023年度基本每股收益（元）同比减少71.05%，主要系报告期内公司净利润较上年同期减少，导致基本每股收益较上年同期减少。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4673.56万元，与上年同期相比变动幅度：-40.55%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素本报告期，公司实现营业总收入36,989.36万元，同比增长7.16%；实现归属于母公司所有者的净利润4,673.56万元，同比下降40.55%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,010.44万元，同比下降2.68%。公司营业收入增长的主要原因是报告期内公司继续以技术创新推动产业发展，持续加大研发投入，持续开发新的产品型号，不断开拓新的市场，技术实力进一步提升，增强了公司的市场竞争力，营业收入持续增长。同时，由于报告期内公司收到的政府补助与上年同期相比减少3,042.01万元，理财收益与上年同期相比减少560.55万元，上述非经常性损益对利润影响较大。扣除上述非经常性损益的影响，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少55.44万元，主要系公司的销售费用、研发费用及管理费用有所增加。报告期末，公司总资产235,031.37万元，较报告期初增长1.41%；归属于母公司的所有者权益213,563.79万元，较报告期初增长1.42%。公司本期末的财务状况良好。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明本报告期，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益减少幅度达30%以上的主要原因是收到的政府补助与上年同期相比大幅下降，理财收益与上年同期相比有所下降；此外，公司持续保持较强的研发投入，2023年度研发支出占营业收入的比重预计达到10.55%，较2022年增加0.78个百分点。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-30597.8万元，与上年同期相比变动幅度：-265.01%。 业绩变动原因说明 1、公司所处的存储芯片行业在半导体市场中标准化程度更高，其周期性波动更明显，行业景气度受供需关系的影响较为显著。2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战，持续进行市场开发，努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇，但由于公司下游客户需求下降明显，同时行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，2023年度公司营业收入和毛利同比出现大幅下滑，同时公司出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比大幅增长。2、公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。因此，2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加，研发费用同比增长50%以上。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5005.77万元，与上年同期相比变动幅度：0.55%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入63,609.19万元，同比增长4.40%；营业利润5,041.41万元，同比增长1.85%；利润总额5,049.24万元，同比增长2.37%；归属于母公司所有者的净利润5,005.77万元，同比增长0.55%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元，同比下降34.06%。报告期内，公司营业收入较上年增加2,679.24万元，同比增幅4.40%。虽然整体宏观经济景气度和半导体行业回暖速度不及预期，部分下游客户出现业务和需求下滑，但得益于公司多元化的下游应用市场布局，以及海外客户业务增长，也得益于产品销售结构的改善，IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。报告期内，公司研发团队持续壮大，研发投入继续增加，在低功耗多模无线物联网方向上持续投入，并不断推出满足低功耗蓝牙，Matter、Zigbee等最新标准的芯片产品、配套协议栈和参考应用，研发费用较去年同期增加3,468.93万元，增幅25.13%。经营效率方面，因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，与上年相比，存货周转效率显着提高，存货余额同比下降37.76%，存货管控良好。此外，非经常性损益方面，公司上市后为了加快实施募投项目，在浙江湖州设立全资子公司，获得当地政府一次性补助1,900.00万元。（二）增减变动幅度达30%以上的项目，增减变动的主要原因（1）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润报告期内，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,294.89万元，同比下降34.06%。变动由以下原因综合所致：1）公司营业收入较上年增加2,679.24万元，且毛利率较上年提高2.23个百分点，带动公司毛利额较去年同期增长10.05%；2）本年度公司研发持续投入，研发项目及人员增加，同时新组建并快速扩充了境外研发团队，故职工薪酬等研发费用有所增加，同时公司积极开拓海外市场，故公司研发费用、销售费用和管理费用合计较上年增长19.56%。（2）总资产、归属于母公司的所有者权益、股本、归属于母公司所有者的每股净资产（元）报告期末，公司总资产243,142.32万元，较报告期初增加144.72%；归属于母公司的所有者权益234,166.88万元，较报告期初增加152.29%；总股本24,000万股，较报告期初增加33.33%；归属于母公司所有者的每股净资产9.76元/股，较报告期初增加89.15%。主要系本年首次公开发行股票，公司总股本有所增加，收到募集资金使得公司总资产和净资产均大幅增加所致。公司整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1370.85万元，与上年同期相比变动幅度：30.28%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况报告期内，公司预计实现营业收入89,423.71万元，同比增长11.92%；预计实现归属于母公司所有者的净利润1,370.85万元，同比增长30.28%；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-934.28万元，同比下降。2、报告期的财务状况报告期末，公司总资产396,166.88万元，较期初增长80.32%；股本147,727.60万元，较期初增长33.33%；归属于母公司的所有者权益303,053.68万元，较期初增长153.61%。3、报告期影响经营业绩的主要因素报告期内，公司加强内部管理，积极开拓市场，实现了营业收入的增长；营业收入的增长以及政府补助的增加，导致营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的情况说明报告期内，公司营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润增长的主要原因是：营业收入增长及政府补助的增加。报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本及归属于母公司所有者的每股净资产增长的主要原因是：报告期内公司完成首次公开发行股票募集资金到位。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4822.8百万，与上年同期相比变动幅度：-60.3%。 业绩变动原因说明 过去一年，半导体行业处于周期底部，全球市场需求疲软，行业库存较高，去库存缓慢，且同业竞争激烈。受此影响，集团平均产能利用率降低，晶圆销售数量减少，产品组合变动。此外，集团处于高投入期，折旧较2022年增加。以上因素一起影响了本集团2023年度的财务表现。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4800万元至7200万元，与上年同期相比变动值为：-39082.19万元至-36682.19万元，较上年同期相比变动幅度：-89.06%至-83.59%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响报告期内，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低。公司具有传统优势的200-800万像素产品出货量减少；公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，自2023年9月起，1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产，5,000万像素产品亦实现小批量出货，1,300万像素及以上产品出货量稳步上升，但作为新进入者，公司在定价策略上有所控制，毛利率因此下降。（二）研发费用的影响报告期内，为支持高像素产品迅速迭代，相关研发费用大幅提升，从而为公司高像素产品快速进入市场并提高占有率提供强有力的支持。（三）产线折旧的影响报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态。自年中部分产线转固开始，公司逐步对产线计提折旧，对公司当期利润影响较大。根据规划，该募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。（四）公允价值变动的影响报告期内，公司确认指定为其他非流动金融资产的部分股权投资2023年12月31日的公允价值较期初账面价值减少12,807.55万元，详见《格科微有限公司关于对外投资产业基金的进展暨金融资产公允价值变动的公告》（公告编号：2024-003）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-27200万元至-29800万元，与上年同期相比变动值为：-34581.43万元至-37181.43万元。 业绩变动原因说明 2023年度，全球半导体产业面临严峻挑战，整体市场需求放缓，公司预计营业收入同比有所下降。公司所处的集成电路行业为高度技术密集型行业，公司坚持高研发投入以保持技术先进性，2023年度持续深化面向AIGC、自动驾驶等多个领域的研发布局，推进半导体IP和Chiplet等技术的研发工作，研发人力成本同比有所增长。此外，本着谨慎性原则，公司对应收款项余额的客户进行了风险识别，并根据不同风险组合相应计提了信用减值损失准备。上述原因构成公司本期业绩变化的主要原因。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-38500万元至-42500万元，与上年同期相比变动值为：-8008.76万元至-12008.76万元，较上年同期相比变动幅度：-26.27%至-39.38%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入增长的主要原因系：随着行业去库存压力逐渐缓解，终端客户提货需求增加，同时公司积极拓展品牌客户，提升品牌客户渗透率，客户项目出货量增加。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润同比亏损增加主要原因系：公司在夯实主营产品技术研发的基础上，布局射频前端领域的人才和技术储备，紧跟射频方案的演进进行产品和技术迭代，持续加大研发投入，研发费用较去年同期增加5,600.00万元到6,000.00万元。同时，公司基于谨慎性原则，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，资产减值损失较去年同期增加4,200.00万元到4,600.00万元；并出于谨慎性考虑未确认递延所得税资产，导致归属于母公司所有者的净利润较去年同期减少3,000.00万元到3,400.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-450000万元至-650000万元。 业绩变动原因说明 （一）公司经营层面报告期内，纳思达部分子公司业绩下滑严重，商誉大幅减值，是公司亏损的主要原因。但公司通过加大市场拓展力度、积极布局全球供应链等举措，保持了整体经营的稳定。具体情况如下：1.奔图电子实现营业收入约39亿元，净利润约5.3亿元，在国内金融行业的销售取得重大突破，部分海外地区也陆续导入高端产品。奔图首款自主研发的A3黑白及彩色复印机，顺利通过批量验证和外部认证，正式进入商业应用，量产上市。2.利盟国际实现营业收入约20.7亿美元，利盟管理层报表数据显示，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）预计约1.67亿美元。3.通用耗材业务实现营业收入约56.8亿元，净利润约1.1亿元。4.极海微实现营业收入约14.3亿元，净利润约1.7亿元，芯片销量4.87亿颗，同比增长6.8%，其中非打印耗材芯片销量同比增长约19.8%。（二）计提长期资产减值准备鉴于部分重要子公司业绩下滑、流动性下降，公司拟计提长期资产减值损失（主要为商誉减值），最终计提减值金额将由公司聘请的评估机构及审计机构进行评估和审计后确定。报告期内，公司剔除商誉及其他资产减值准备等非现金性损失外，主营业务经营性利润保持正向，现金流稳定。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：19555.74万元至26074.31万元，与上年同期相比变动幅度：-55%至-40%。 业绩变动原因说明 1、2023年度公司净利润有较大幅度下降，主要由以下因素造成：首先，公司主营业务受行业周期波动以及下游需求不振，公司紫外固化材料和屏幕显示材料营业收入同比下降；因市场发生变化，公司医药中间体业务的单一产品需求骤降，导致该项营业收入和利润大幅下滑；半导体材料营业收入小幅增长，但对公司整体营业收入和利润的拉动有限。其次，报告期内，公司向市场投入新产品，由于该产品仍处于市场开拓期，相关产线的产能利用率不佳，导致报告期同比新增较大亏损。同时，公司投资建设的研发和生产辅助设施也于报告期投入使用，导致报告期的折旧费用有相当大的增加。此外，受到单一客户经营不善的影响，本期公司针对该客户计提了相应的信用减值损失。2、经公司初步测算，预计本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为6,291.87万元，主要为公司收到的政府补助、闲置募集资金现金管理收益以及处置子公司股权收益等。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1.2亿元至1.8亿元，与上年同期相比变动值为：-3.04亿元至-2.44亿元，较上年同期相比变动幅度：-71.67%至-57.5%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务影响本报告期内，公司房地产板块进入收尾阶段，房地产收入较上年同期减少约35%导致公司利润减少；同时公司的半导体板块专用设备制造业务收入较上年同期增长约80%，主要系公司坚定推进半导体设备业务的发展，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期，但半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛，行业新技术、新产品研发投入较大，投资周期长，公司目前在半导体设备业务领域仍处于研发高投入期，对公司净利润减少也产生了一定影响。综上原因，导致本期利润较上年同期减少。（二）近期订单情况2023年度，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单近人民币3.7亿元。其中2023年第四季度，伴随半导体领域恢复形势持续向好，半导体设备市场需求逐渐复苏，公司积极抓住这一市场机遇，不断提升产品交付能力，第四季度专用设备制造业务收入约为2.40亿元，同比增长约120%。报告期内，公司控股子公司上海凯世通半导体股份有限公司在技术升级、产品研发及市场拓展方面均取得重大进展，于第四季度签约出售多台12英寸集成电路设备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：-74.1%至-64.14%。 业绩变动原因说明 报告期内，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。预计公司2023年归属于母公司股东的净利润同比下降64.14%至74.10%。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。为抓住市场机遇，通富微电将紧紧围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1200万元至1800万元，与上年同期相比变动幅度：-92.65%至-88.98%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩与上年同期相比下降的主要原因：1、受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，公司充分把握行业发展机遇，积极开拓市场，主要产品如光刻胶、高纯化学品的出货量均有所提升，其中高纯双氧水的出货量同比增长近40%；但受市场环境、下游需求及原材料价格波动等因素影响，公司锂电池材料主要产品NMP的价格、工业化学品中硫酸的价格同比均大幅下降，导致公司营收及毛利同比下滑。2、公司对存在减值迹象的资产计提减值准备约3,500万元（出于谨慎性原则，对部分子公司预计计提商誉减值准备约1,000万元；对存货、应收账款等预计计提减值准备约2,500万元），最终金额待审计、评估机构进行审评后确定。3、公司控股子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司报告期内获得了由国家集成电路产业投资基金领投的2.2亿元投资，并承诺5年内将大基金及其他少数股东所持有的股权以发行股票购买资产的方式实现“上翻”。若公司无法履行承诺，则需以现金回购少数股东股权并支付利息。上述承诺构成了公司的或有负债，因此公司2023年度计提了约1,100万元的财务费用。4、公司持有森松国际控股有限公司（已于2021年6月28日在香港联交所主板上市，股票简称：森松国际，股票代码：02155）共计1,571.30万股股份，2023年其公允价值变动对公司净利润影响约为-3,400万元。公司预计2023年度非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为-2,700万元至-3,200万元，上年同期为5,463.38万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：67927.03万元。 业绩变动原因说明 2022年度，公司因电价批复废止对所属内蒙古地区电站相关资产组计提减值损失，且电站电费补贴被要求退回，累计确认的电费补助冲减当期损益；以及因预期取得房产的目的不能实现对子公司购买上海保华房产所支付的预付款项计提信用减值损失；腾晖系列项目应收账款计提信用减值损失，导致去年同期发生亏损。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-3500万元至-5200万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45,227万元。2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约13%。3、报告期内，公司对参股公司士兰明镓完成增资，取得士兰明镓控制权，将士兰明镓纳入合并报表范围，因合并产生投资收益29,461万元；同时，公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元，两者合计影响损益19,767万元。4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了22%左右。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13200万元至18200万元。 业绩变动原因说明 1.报告期内，受终端客户需求增加及库存结构调整影响，外加OLED软屏的加速渗透，公司指纹、触控产品依托产品优势实现市场份额的进一步提升，同比上年同期出货量实现大幅增长，库存大幅降低，收入实现同比增长30.2%左右。2.报告期内，结合市场需求及自身实际情况，公司调整和优化了相关研发项目，合理分配研发资源并积极提升研发效率，成效明显；同时，公司加强管控销售费用和管理费用，2023年公司销管研费用合计金额同比减少约53,800万元，同比下降26.5%左右。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：3700万元至5500万元，与上年同期相比变动幅度：-91.98%至-88.07%。 业绩变动原因说明 报告期内，受全球宏观经济环境、行业周期变化等因素影响，客户需求放缓，导致2023年度公司营业收入有所下滑，且公司加大了高端测试设备的研发投入，积极开拓高端市场，研发费用等各项期间费用较上年同期增加较多，导致公司利润有所下滑。预计本报告期非经常性损益约为1.2亿元，主要是报告期内重组并购产生的营业外收入以及报告期内所获得的政府补助的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：20000万元至28000万元，与上年同期相比变动幅度：-73.47%至-62.86%。 业绩变动原因说明 受行业竞争加剧的影响，本报告期公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司2023年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至19000万元。 业绩变动原因说明 1.本年投资收益较上年增加约4亿元，主要是公司出售了北斗星通智联科技有限责任公司15%的股权所致。2．为了顺应用户需求及商业模式变更，多技术融合发展等趋势，打造“云+芯”业务模式，构建位置数字底座，在云服务、低功耗芯片、惯性导航等方向持续加大战略性投入，报告期较上年同期新增投入约5,000万元,影响归母净利润约2,400万元。3.受客户去库存影响及市场推广未达预期，致使芯片和导航产品业务收入下降，归母净利润较上年同期降低约2.2亿元。4.基于谨慎性原则，结合市场情况判断和会计准则要求，公司2023年拟计提信用减值损失及资产减值损失预计2.96-3.26亿元，预计较上年增加2.23-2.54亿元。预计将减少公司2023年度归属于上市公司股东的净利润约1.84-2.14亿元。本次计提资产减值准备的金额已经公司年审会计师事务所初步协商，对于本事项不存在分歧。最终资产减值准备计提金额将由公司聘请的会计师事务所审计后确定。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12000万元至-17000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润亏损的主要原因如下：1、受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；前述两项影响当期业绩。2、受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降，影响当期业绩。上述两个定制服务项目正在继续加紧实施中。3、公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，导致公司研发费用、销售费用和管理费用有较大幅度增加，影响当期业绩。4、公司报告期内投资收益、营业外收入等非经常性损益同比下降，影响当期业绩。公司2023年年底在手订单同比较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。得益于研发投入的增加、研发人员的增多以及公司市场团队的扩展，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段，部分产品亦已获得客户订单，未来公司盈利能力有望获得提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17500万元至-22500万元。 业绩变动原因说明 2023年度，主要受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入较上年同期减少。秉承着进一步丰富公司产品序列、覆盖更多的下游应用领域的理念，报告期内公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营业收入下降的影响，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少。这样持续的研发投入，公司管理层认为将对公司中长期营收和利润有积极的正面影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8803.33万元至10637.36万元，与上年同期相比变动幅度：220%至245%。 业绩变动原因说明 本报告期业绩变动的主要原因为：1、公司聚焦发展主营业务MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，即微电子机械系统，简称为微机电系统），在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。2、在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显着恢复。3、在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线（FAB3）进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。4、近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21000万元至24000万元，与上年同期相比变动幅度：-60.05%至-54.34%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-80000万元至-86000万元。 业绩变动原因说明 1、主营业务及业绩的影响。公司所在的存储行业，受到终端消费需求萎靡以及相关不利宏观因素的影响，2023年1-9月行业下行趋势加剧，相关公开数据显示，国际存储原厂（如三星、海力士等）业绩均出现明显亏损。从2023年第三季度尾声开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，同时由于单位成本下降，刺激更多终端消费需求，特别是手机、个人电脑等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。公司积极抓住这一市场机遇，结合自身各项核心技术优势，采取各种措施大力拓展业务，并取得明显成效。2023年第四季度，公司预计实现营业收入人民币35亿元至40亿元，同比上升超过100%，环比上升超过20%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为人民币0.23亿元至0.83亿元，当季度实现扭亏为盈。在此基础之上，公司全年销售收入首次突破百亿元。2、研发投入及股份支付的影响。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制，产生的股份支付金额约人民币2亿元。公司2023年研发费用相对于2022年仍保持同比增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-324516.06万元，与上年同期相比变动值为：-164336.85万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素说明1、报告期的经营情况、财务状况（1）报告期内，公司实现营业总收入303,844.99万元，较上年同期减少27.50%。（2）报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为负数，较上年同期减少幅度高于50%，其中归属于母公司所有者的净利润-324,516.06万元，较上年同期亏损增加164,336.85万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-333,249.19万元，较上年同期亏损增加155,120.00万元。（3）报告期末，公司总资产2,844,043.91万元，较报告期初减少7.94%；归属于母公司的所有者权益1,256,000.91万元，较报告期初减少20.53%；归属于母公司所有者的每股净资产0.91元，较报告期初减少20.18%。2、影响经营业绩的主要因素：2023年度，国际格局复杂多变，地缘政治冲突频发，全球经济低迷，消费电子市场需求疲软，使AMOLED半导体显示面板行业产品销售价格明显下降，公司AMOLED半导体显示面板产品销售价格降低幅度高于成本降低幅度，销售毛利同比下降，导致2023年度公司经营业绩同比下降。面对严峻的行业形势，公司积极调整销售策略，继续加大市场开拓力度，不断丰富和优化产品结构，持续改进生产工艺，提高生产效率，保持AMOLED半导体显示面板产品出货数量的持续增长之势。第四季度，公司实现营业总收入环比增长、毛利率环比增加、经营活动产生的现金流量净额单季度由负转正，经营业绩呈现企稳回升态势。（二）主要数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比变动幅度较大的主要原因：（1）营业总收入减少的影响2023年1-3季度AMOLED半导体显示面板产品销售价格持续下降，导致公司在AMOLED半导体显示面板产品出货数量增长的情况下，营业总收入仍同比减少。（2）财务费用增加的影响公司部分在建工程转固，费用化利息费用增加，以及美联储加息，美元借款利率上升，导致利息费用同比增加。（3）投资收益及公允价值变动收益减少的影响公司暂时闲置资金现金管理产生的收益同比减少。2、报告期内，基本每股收益和加权平均净资产收益率同比变动幅度较大的主要原因：公司2023年度归属于母公司所有者的净利润同比变动较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：42400万元至48000万元，与上年同期相比变动值为：14200万元至19800万元，较上年同期相比变动幅度：50.12%至69.95%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司主营业务发展稳定，本次业绩变动主要原因为非经常性损益的影响。公司本期非经常性损益变动主要为转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权产生投资收益约12,500万元及其他公允价值变动等项目的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13.22亿元至16.16亿元，与上年同期相比变动值为：-19.09亿元至-16.15亿元，较上年同期相比变动幅度：-59.08%至-49.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-1500万元至-2500万元，与上年同期相比变动值为：1442.07万元至442.07万元。 业绩变动原因说明 2023年度，随着客户对公司品牌的认可度不断提升，双方合作持续加深，公司继续积极满足客户需求，做好客户服务，产品应用进一步扩大，公司销售收入同比保持增长。在公司销售额进一步增长的同时，发货量持续放大，销售产品结构发生变动，导致2023年度毛利率同比有一定幅度下降。公司作为硬科技企业，为保持产品与技术的快速迭代，满足客户进一步需求，持续提高产品丰富度及性能功能指标，公司继续加强研发团队建设、保持较高的产品开发支出，以保持公司竞争优势，对公司报告期盈利造成一定影响。2022年度公司财务费用受外币借款汇率波动影响导致当期产生较大的汇兑损失，2023年度财务费用同比去年有所下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5300万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：-81.66%至-78.89%。 业绩变动原因说明 1、2023年，公司业绩同比大幅下降，主要系公司图形显控领域产品销售以及芯片领域产品销售大幅下降，以及产品毛利率较去年同期有所下降。报告期内，2023年年度预计实现营业收入65,000万元-85,000万元，上年同期营业收入为115,393.49万元，较上年同期下降26.34%-43.67%。2、报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为3,700万元，主要系报告期内收到的政府补助等因素所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：136000万元至146000万元，与上年同期相比变动值为：-449178.35万元至-439178.35万元，较上年同期相比变动幅度：-76.76%至-75.05%。 业绩变动原因说明 本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，主要是：报告期内受宏观经济及市场供需变化影响，公司农化板块及有机硅板块市场景气度明显下行，草甘膦原药、有机硅DMC等产品销售价格、产销量同比亦出现不同程度下滑，导致板块盈利水平明显下降。但三季度以来，农化板块市场行情逐步回暖，产品盈利能力有所增强，带动公司经营业绩连续两个季度实现环比明显增长。公司特种化学品板块受宏观经济影响相对较小，总体保持了稳健发展态势，为公司报告期内业绩的重要来源。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：15000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：-44.82%至-33.78%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，在显示测试领域，因全球经济下行、消费电子市场需求疲软等不利因素持续存在，终端消费需求复苏缓慢，显示行业仍未走出周期性底部，显示面板行业面临较大的压力。在半导体量检测领域，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期，但半导体领域属于典型的资金、技术密集型行业，行业新产品研发投入较大，投资周期长，公司目前在半导体等新业务领域仍处于高投入期，报告期内高研发投入对公司净利润也产生一定影响。综上，公司净利润相较于去年有较大幅度的下滑。2、预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为1.25亿元，主要为政府补助收益。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7000万元至8000万元，与上年同期相比变动幅度：-63.35%至-58.11%。 业绩变动原因说明 （一）在地缘政治博弈、贸易逆全球化背景下，全球经济发展面临越来越多的不确定性与挑战，市场预期与消费者信心低迷，使得以手机为代表的消费类电子市场需求持续不景气，行业同时还面临去库存和供应链重组的压力与困扰，对公司整体封装业务带来不利影响。虽然公司通过提前技术布局，受益于汽车智能化、网联化的产业发展趋势，持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域的开发拓展，相应业务规模与生产能力持续增强，但整体规模还有待进一步提升，上述原因使得报告期内公司整体营收与利润较去年同期下降。（二）公司持续加大对创新技术、工艺的开发和研发投入，针对车规半导体，人工智能，AR/VR等不断变化的创新需求，聚焦车载摄像头封装、MEMS封装、微型光学器件、功率器件等方向持续加大研发投入力度与知识产权布局。（三）公司持续推进国际先进技术与项目的协同整合，2022年底进一步加大对以色列VisIC公司的投资以来，不断推进战略合作、业务协同与管理整合。VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品，由于其正处于产品开发与验证投入阶段，影响了公司的投资收益。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14000万元至23300万元，与上年同期相比变动值为：-79184.96万元至-69884.96万元，较上年同期相比变动幅度：-85%至-75%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，消费需求恢复缓慢，公司整体营业收入实现约64.69亿元，同比下降约4.33%；营业成本约55.92亿元，同比增长约4.42%；毛利同比减少约5.30亿元，主要原因如下：（1）公司集成电路产品营业收入同比增长约9.68%，毛利率同比增加约9个百分点，毛利同比增加约1.20亿元，其中湖南三安半导体有限责任公司实现销售收入同比增长超过170%；（2）因产品售价下降等致LED外延芯片营业收入同比下降约15.24%，产品结构调整未达预期，设备稼动率不足致营业成本上升约7.50%，致毛利减少约6.20亿元；2、根据实际情况，出于谨慎原则，预计对公司存货计提跌价准备同比增加约1.80亿元，主要系传统LED芯片存货跌价准备计提增加。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7500万元至8500万元，与上年同期相比变动幅度：-59.54%至-54.14%。 业绩变动原因说明 2023年上半年,受美联储加息、汇率波动、经济增速放缓等因素的影响，行业持续下行，多数应用领域的终端需求收缩，上游供给受到冲击，导致公司营业收入总体下降，财务费用大幅增加，利润总额减少。

预计2022年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：52000万元至59000万元，与上年同期相比变动幅度：55.34%至76.25%。 业绩变动原因说明 LNG保温复合材料及安装工程取得较大幅度增长，带动公司整体业绩增长和毛利率上升。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：20000万元至22000万元，与上年同期相比变动幅度：61.3%至77.43%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司积极应对宏观经济增速放缓与市场下行压力增大等不利影响，主营收入和归母净利润继续保持较快速增长。2、报告期内，公司积极提升产品品质和开拓市场，在提高现有客户业务粘性的同时，通过研发新产品和技术创新，在第三代半导体、IC及光伏领域开拓新的市场应用，满足客户产品迭代需求，使得MO源和氢类电子特气产品销售业绩稳步增长。3、报告期内，公司通过乌兰察布“试验田”新增的三氟化氮产能，进一步巩固成本和产能优势，加强集团客户协同效应，稳固存量市场份额，积极开拓新客户，扩大增量市场份额。氟类电子特气销售收入和毛利较上年同期大幅提升，为做强做大含氟电子材料奠定坚实的基础。4、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约4,100万元，主要为确认的政府补助收益。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11600万元，与上年同期相比变动幅度：30.17%至50.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入预计4.7亿元～4.9亿元，较上年同期增长36.33%～42.13%。业绩上升的主要原因为：1、国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长。2、公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。

预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：40963.08万元至49155.7万元，与上年同期相比变动幅度：50%至80%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加，而上年同期无此投资收益。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25000万元至30000万元，与上年同期相比变动幅度：252.83%至323.4%。 业绩变动原因说明 1、本报告期内，公司按照既定的战略及经营思路，持续优化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投入，加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，各板块业务发展持续向好。随着集成电路行业市场需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，AI视频编解码系列芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。受益于公司长期高研发投入所积累的技术和产品优势、消费电子行业的旺盛需求及公司多年战略布局的成果显现，公司营业收入不断提升，并于2021年度突破23亿元。2、本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为3,500万元。