大基金概念股票业绩预告

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：413000万元至475000万元，与上年同期相比变动幅度：43.19%至64.69%。 业绩变动原因说明 公司2024年前三季度预计经营业绩比上年同期增长的主要原因如下：1．公司精研客户需求，丰富产品矩阵，拓宽工艺覆盖范围，主营业务继续保持良好发展态势，市场占有率稳步攀升，前三季度收入实现同比稳健增长。2．随着公司营收规模持续扩大，平台优势逐渐显现，经营效率持续提高，成本费用率稳定下降，前三季度归属于上市公司股东的净利润同比持续增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：25233万元至29233万元，与上年同期相比变动值为：31781万元至35781万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司在智慧安防领域新推出的迭代产品具备更优异的性能和竞争力，产品销量有较大的上升，销售收入增加较为显著；在智能手机领域，公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升，同时公司与客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，带动公司智能手机领域营收显著增长，成功开辟出第二条增长曲线。故公司随着收入规模大幅增长，盈利能力得到有效改善，净利润显著增长。

预计2024年7-9月归属于上市公司股东的净利润为：-11105.38万元，与上年同期相比变动值为：4538.25万元。 业绩变动原因说明 2024年第二季度，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，以及逆产业周期的属性，公司经营情况快速扭转，业务逐步转好，第二季度业绩较第一季度显著改善。在此基础上，公司2024年第三季度保持经营改善的趋势，单季度营业收入同环比均实现增长，营业收入预计7.18亿元，环比增长16.96%，同比增长23.60%。2024年第三季度，公司知识产权授权使用费收入预计为2.18亿元，环比增长36.62%；特许权使用费收入预计为0.25亿元，环比增长3.68%；芯片设计业务收入预计为2.38亿元，环比增长23.02%；量产业务收入预计为2.36亿元，环比增长0.79%。公司预计2024年第三季度新签订单为6.48亿元，截至2024年第三季度末在手订单为21.38亿元，在手订单已连续四季度保持高位，其中预计一年内转化为收入的比例为78.26%。公司订单情况良好，为未来的业绩转化奠定坚实基础。公司坚持高研发投入，打造竞争壁垒，以保证公司在半导体IP和芯片定制领域具有技术领先性。2024年第三季度公司研发投入占营业收入比重为43.38%，公司持续在AIGC、智慧出行等应用领域进行战略技术布局，并推进Chiplet技术的研发和产业化。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：34000万元至36000万元，与上年同期相比变动值为：26268万元至28268万元，较上年同期相比变动幅度：339.75%至365.62%。 业绩变动原因说明 2024年前三季度，AIoT各产品线需求呈现群体性增长。公司发挥AIoT芯片“雁形方阵”布局优势，以RK3588系列为旗舰，在各条产品线形成多层次、满足不同需求的产品组合拳，并发挥NPU在AI算法实现上的优势，促进在AIoT多产品线的占有率持续提升。同时，公司新产品RK3576、RK2118、RV1103B等快速导入目标领域的头部客户，形成了新的增量，并将在未来持续释放增量价值。依托公司在AIoT的持续增长，尤其是在汽车电子，以及工业、行业类、消费类等市场的提升，叠加第三季度是行业传统旺季，公司在前三季度实现营业收入约21.60亿元，同比增长约48.50%；实现净利润约3.40～3.60亿元，同比增长约339.75%～365.62%。其中第三季度营业收入约9.11亿元，同比增长约51.42%、环比增长约29.18%，创历史单季度新高；第三季度净利润约1.57～1.77亿元，同比增长约199.39%～237.47%、环比增长约36.57%～53.95%，均实现突破性增长。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：128000万元至138000万元，与上年同期相比变动值为：34616.73万元至44616.73万元，较上年同期相比变动幅度：37.07%至47.78%。 业绩变动原因说明 报告期内，农化市场行情有所回暖，公司磷矿石、磷肥、草甘膦产品盈利能力同比增强，同时公司持续加强产品及工艺研发，积极向化工新材料企业转型升级，特种化学品板块保持良好的发展态势及盈利水平，对公司业绩发挥了重要支撑作用。

预计2024年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：5961.22万元，与上年同期相比变动值为：2202.78万元，与上年同期相比变动幅度：58.61%。 业绩变动原因说明 （一）随着市场需求的不断增加，公司积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，进行了多元化的下游应用市场布局，紧跟国内国际市场，故IOT产品及音频产线境内外产品收入均持续增长，使得营收总体保持增长的趋势；（二）因半导体行业供应链紧张情况本年度逐步缓解，行业供应链产能充足，同时公司加强供应链管理，优化成本，毛利率同比上升，带来了毛利润增长，使得归属于母公司净利润及扣除非经常性损益的净利润均实现大幅增长。

业绩变动原因说明 公司预计2024年三季度收入环比增长13%至15%，毛利率介于18%至20%的范围内。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1360万元，与上年同期相比变动幅度：22.32%。 业绩变动原因说明 国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“公司”）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：52000万元至61000万元，与上年同期相比变动幅度：187.26%至202.36%。 业绩变动原因说明 1、报告期内全球半导体存储市场处于行业上升周期，与去年同期的行业下行周期形成鲜明对比。公司作为行业的重要参与者，提前预判行业宏观趋势，充分发挥规模、技术、封测、供应链、产品，以及市场品牌等各方面的综合优势，多措并举的大力拓展公司各项业务，并取得明显成效。2、2023年下半年，公司分别实现了对力成科技（苏州）有限公司（现已更名为“元成科技（苏州）有限公司”），以及SMARTModularTechnologiesdoBrasil‐IndústriaeComérciodeComponentesLtda.（现已更名为“ZiliaTechnologiesIndústriaeComérciodeComponentesEletrnicosLtda”）的控股，一方面为公司构建有韧性的国际国内双循环供应链体系打下了坚实基础，另一方面，上述两家控股子公司报告期内经营情况良好，均为公司贡献了正向收入及利润。3、报告期公司产生的股份支付金额约1.46亿元，研发费用相比于2023年同期保持高速增长。4、公司长期以来坚持投入自主研发的战略不断收到良好效果，公司核心竞争力进一步提升。报告期内，公司企业级存储业务规模增长明显，公司自研主控芯片业务保持上升趋势，对公司主营业务的“护城河”及“助推器”效应进一步凸显。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：16800万元至18200万元，与上年同期相比变动幅度：10.35%至19.55%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩变动的主要原因如下：2024年上半年，公司上下识势顺势，规范管理，加快关键产品竞争力建设，实现业绩有效增长。1、前驱体业务抢抓国产替代良机，凭借强大的技术实力，围绕用户需求研发和产业化，不断丰富产品品类，持续导入集成电路芯片量产制程。报告期内，主要量产产品持续放量，带动业绩快速增长。2、报告期内，氢类特气不断提升品质和服务，获得客户高度认可，新增产能快速释放，业绩稳步提升。在服务好集成电路客户和LED客户基础上，依托关键产品磷烷的技术优势，积极开拓新能源市场，老产品结合新组织，焕发新活力。3、氟类特气一方面立足绿色能源和绿色制造，加快产能建设，充分发挥“双基地”作用，促进成本优势和规模效应最大化；另一方面提高品质，加速集成电路市场拓展及海外市场渗透。报告期内，氟类特气实现销量和销售额双增长。4、报告期内，预计非经常性损益对净利润的影响金额约为3,900万元，主要系当期确认的各项政府补助。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：4500万元至5500万元，与上年同期相比变动幅度：272.09%至354.77%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，显示领域的行业恢复形势持续向好，市场需求的逐渐复苏，公司积极抓住这一市场机遇，大力推动OLED、Micro-OLED等相关新业务的拓展，同时不断提升产品交付能力，收入确认的节奏得到了进一步加快；另外在半导体领域，随着公司研发投入进入收获期，无论是技术，还是产品、市场方面均取得了重大进展，随着公司在半导体领域的部分产品进入批量化生产阶段，交付能力得到不断提升，报告期内收入确认的金额相较于去年同期有较大幅度的提升。报告期内经营情况以及相关财务指标得到大幅度改善，公司净利润相较去年同期取得大幅增长。2、预计报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为5,200万元，主要为政府补助收益。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：20000万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：876.62%至1023.12%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显着，公司坚持以客户为中心，强化核心竞争力，丰富产品矩阵。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长；2、报告期内，公司继续聚焦高端领域装备研发投入，随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；同时，公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归属于上市公司股东的净利润有所增长；3、预计本报告期非经损益约为1,000万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：22400万元至23600万元，与上年同期相比变动值为：-1101.45万元至98.55万元，较上年同期相比变动幅度：-4.69%至0.42%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，营业收入增长幅度约31.67%到39.15%，主要系公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，同时不断加强与客户合作交流的紧密程度，积极推进产品品类的丰富和完善，产品研发及市场拓展均按预期顺利推进。报告期内，公司在先进制程领域持续发力，紧密跟随客户上量节奏，各产品导入及上量顺利进行；公司积极推进不同产品新订单的获取，持续拓宽市场覆盖度，并且获得客户良好认可；同时，搭载公司自主可控的二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单，进一步扩大销售，达成公司上游核心原材料布局道路商业推进的又一里程碑。报告期内，归属于母公司所有者的净利润同比基本持平或略有一些下滑，主要系去年同期由于部分政府补助项目完成验收，确认其他收益约8,000万元，去年同期的净利润基数较高，导致净利润同比基本持平或略有一些下滑。报告期内，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润的同比增长率与营业收入基本相当，同比增长幅度约31.87%到38.71%，保持了盈利能力和经营水平质量。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28800万元至37500万元，与上年同期相比变动幅度：253.44%至299.79%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：19000万元至23000万元，与上年同期相比变动幅度：202.17%至265.78%。 业绩变动原因说明 2024年上半年，在相关电子终端产品需求回暖的影响下，集成电路景气度回升。受此影响，报告期内，公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显着增长，从而使得公司经营业绩大幅提高。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：85000万元至105000万元，与上年同期相比变动幅度：142.15%至199.12%。 业绩变动原因说明 （一）打印机业务（1）奔图（PANTUM）打印机业务2024年上半年，奔图预计实现营业收入约21亿元，同比下降约4%，毛利率同比改善明显，净利润约4亿元，同比增长约40%。报告期内，奔图打印机整体销量同比下降约16%，继去年三季度以来，奔图打印机销量连续三个季度环比改善，今年二季度环比继续增长约20%，其中，海外销量环比增长尤其显着（增速约50%）。报告期内，虽然重点市场需求尚未明显改善，但奔图信创市场出货量上半年同比增长约30%。奔图目前正处于改变行业竞争格局的关键阶段，上半年奔图在产品研发、品牌宣传以及A3复印机渠道建设等方面都进一步加大了投入。（2）利盟（LEXMARK）打印机业务2024年上半年，利盟国际营业收入约10.8亿美元，同比增长约5%，打印机销量同比增长约23%，根据利盟管理层报表数据显示，息税折旧及摊销前利润（EBITDA）预计约1.3亿美元，同比增加约46%。（二）集成电路业务2024年上半年，极海微营业收入约6.8亿元，同比下降约12%（其中，第二季度环比增长约14%）；净利润约3亿元，同比增长超100%（其中，第二季度净利润环比增长约560%）。（三）打印机通用耗材业务2024年上半年，通用耗材业务预计营业收入约32亿元，同比增长约10%；净利润0.9亿元，同比增长约10%（其中，第二季度环比增长约33%）；上半年总销量同比增长约20%。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-2000万元至-3000万元，与上年同期相比变动值为：2122万元至1122万元。 业绩变动原因说明 1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。2、报告期内，公司持续加大模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长约18%。但同时，由于下游电动汽车、新能源市场竞争加剧，导致部分产品价格下降较快，产品毛利率降低。对此，公司进一步推出更高性能和更优成本的产品，积极扩大市场份额。3、报告期内，公司子公司士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线尚处于产能爬坡阶段，SiC芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。目前士兰明镓SiC芯片生产线已处于较快上量中，随着产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少。4、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加34%左右。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：51204.8万元至58032.11万元，与上年同期相比变动幅度：50%至70%。 业绩变动原因说明 业绩增长的主要原因如下：1、液化天然气（LNG）作为清洁能源的市场需求增长，带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长，LNG深冷保温复合板材销售大幅增长。2、随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器（HBM）等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长。3、显示面板行业在2024年恢复性增长，以及OLED显示电子产品的普及率提高，同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新，显示面板用材料及配套产品销售明显增长。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-4000万元至-4500万元，与上年同期相比变动幅度：-198.59%至-210.92%。 业绩变动原因说明 本报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降，主要原因如下：1.高精度模组受下游需求增速放缓,销量未达预期；市场竞争加剧，售价下降，导致收入及毛利率不同程度下降。2.国际代理业务受国产化替代及上游供应影响，利润有所下降。3.陶瓷元器件业务由于募投项目结项折旧摊销大幅增加，产品正处于量产爬坡期，净利润同比有所下降。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：-4900万元。 业绩变动原因说明 本报告期内，公司的营业收入较上年同期有一定幅度的下降，主要是公司房地产板块进入收尾阶段，房产交付收入减少，导致公司利润减少；同时公司专用设备制造业务收入由于受行业验证周期的影响，导致上半年公司收入确认减少，对公司利润减少有一定影响。后续公司会加快存量房产的去化工作，同时加快专用设备制造业务的验证工作。本报告期内，受2024年上半年金融市场波动影响，公司持有的雪球及股票等金融资产公允价值下降。综上原因，导致公司本期利润发生亏损。

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28000万元至33000万元，与上年同期相比变动值为：57647.54万元至62647.54万元，较上年同期相比变动幅度：194.44%至211.31%。 业绩变动原因说明 （一）本期业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。2024年上半年公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。（二）公司在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力，2024年半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10290.09万元至15435.1万元，与上年同期相比变动幅度：-76.32%至-64.48%。 业绩变动原因说明 公司业绩预告出现重大差异，主要系原业绩预告公告后，公司全资子公司安徽晶凯电子材料有限公司发现前期与公司A开展的贸易业务涉嫌合同诈骗，及时报案后于2024年3月15日收到公安机关出具的《立案决定书》。根据公安机关截至目前的侦查情况，公司面临较大的资产减值损失风险，因此对前次发布的业绩预告进行修正。关于上述案件的具体内容，详见公司同日于巨潮资讯网上披露的《关于公司全资子公司被合同诈骗暨收到立案决定书的公告》（公告编号：2024-030）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：58796584.92元，与上年同期相比变动幅度：-34.56%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司2023年度实现营业收入78,006.45万元，较上年同期增长8.40%，录得历史最高水平；实现营业利润4,577.63万元，较上年同期下降43.99%；实现利润总额4,241.33万元，较上年同期下降46.46%；实现归属于母公司所有者的净利润5,879.66万元，较上年同期下降34.56%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,256.37万元，较上年同期下降43.86%。报告期末，公司总资产277,844.64万元，较期初增长61.52%；归属于母公司的所有者权益248,969.06万元，较期初增长69.28%；归属于母公司所有者的每股净资产18.96元，较期初增长46.07%。2、影响经营业绩的主要因素（1）报告期内，公司营业收入保持增长：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，全年营收同比增长超25%；②标准电源类市场，受手机、机顶盒等消费类电子需求低迷影响，全年营收同比下降约16%，自2022Q1下滑以来，至2023Q3开始呈现需求复苏迹象，H2环比H1增长约18%；③工控功率类市场，公司重点布局的“光储充”、服务器及电力电子工业领域，在高低压电源芯片、驱动芯片多点开花，全年营收同比增长显着；但受通信业务需求疲软下滑影响，工控功率类芯片整体营收同比下降约4%。（2）公司技术积累深厚，产品差异化竞争力突出，受产品结构的调整和前期较高采购成本消化影响，综合毛利率下滑约4%。（3）公司继续坚持产品力才是半导体企业第一竞争要素的理念，聚焦能源功率赛道，持续加大下一代数模混合技术、宽禁带功率集成技术、大功率封装集成技术及工业和车规先进产品的高强度投入，在人员薪酬、研发材料等费用显着增加，导致归属于母公司所有者的净利润同比下降；随着新一代高集成数模混合功率芯片推出，服务器、新能源和车规类新产品新方案的陆续量产，盈利性将逐季好转。（二）增减变动幅度达30%以上项目的变动原因分析1、报告期内，公司营业利润较上年同期下降43.99%，利润总额同比下降46.46%，归属于母公司所有者的净利润同比下降34.56%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降43.86%，主要系公司持续加大研发投入，研发费用增加所致。2、报告期内，公司基本每股收益下降36.71%，主要系净利润下降所致。3、报告期末，公司总资产较期初增长61.52%，归属于母公司的所有者权益较期初增长69.28%，归属于母公司所有者的每股净资产较期初增长46.07%，主要系报告期内公司进行非公开发行，募集资金增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：10283.3万元，与上年同期相比变动幅度：-16.4%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况、财务状况报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，同比增长0.37%；归属于母公司所有者的净利润10,283.30万元，同比下降16.40%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,397.28万元，同比下降16.27%。报告期末，公司总资产为269,527.93万元，较报告期初增加4.33%；归属于母公司的所有者权益227,023.70万元，较报告期初增加2.95%。2、影响经营业绩的主要因素1）公司营业收入情况报告期内，受多重因素影响，公司下游市场和业务领域发展不均衡，整体上稳中有升。公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023年公司总体营业收入同比微增。①半导体行业延续2022年行业去库存的影响，下游稼动率全年处于稳步复苏的状态，公司半导体业务呈现前低后高的趋势，全年营业收入同比稳中有升，实现小幅增长。报告期内，固晶胶膜（DAF/CDAF）、Lid框粘接材料（AD胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）等获得越来越多的客户验证，部分进入小批量供应，部分正在积极导入。这些先进封装材料的不断突破，进一步增强了公司的核心竞争力，为未来增长奠定了基础。②消费电子行业全年处于弱复苏的态势，整体上订单同比有所下滑。Mate60、小米14以及VR/AR等新品陆续推出，带来一些新的增长机会。公司紧贴市场需求，在多款产品、多个应用点实现新品导入，一定程度上弥补了需求端减弱带来的影响，公司智能终端业务全年营业收入同比基本持平。③新能源汽车行业增速虽然较2022年有所放缓，但据研究机构EVTank数据显示，“2023年全球动力电池出货量达到865.2GWh，同比增长26.5%”。另一方面，由于整车不断降价，成本压力在产业链逐层传导，呈现量升价跌的趋势。公司动力电池材料业务全年营业收入同比销售量增长销售额基本持平。④高端装备行业在智能驾驶、智能座舱、汽车轻量化等细分领域带来很多机会，公司在部分应用点实现产品导入、起量，高端装备材料业务全年营业收入实现较好增长。2）公司利润情况报告期内，受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，公司部分产品价格出现一定程度下调；但公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本等举措降本增效，尽最大努力降低市场端降价对利润的影响，取得显着成效，全年综合毛利率较去年同期略微下降。报告期内，为加强市场竞争优势，公司加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发费用同比增加约30%。同时，为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于2023年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用。报告期内，公司在符合相关法律法规前提下合理规划闲置资金，理财收益实现进一步增长，对净利润有所贡献。受上述几方面因素综合影响，2023年公司归母净利润同比下降16.40%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，基本每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内归属于公司普通股股东的净利润下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：147996.18万元，与上年同期相比变动幅度：-43.45%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业收入990,060.39万元，较上年同期下降1.59%；实现利润总额168,748.18万元，较上年同期下降36.39%；实现归属于母公司所有者的净利润147,996.18万元，较上年同期下降43.45%；报告期末公司总资产为2,921,792.48万元，较期初增长10.43%；归属于母公司所有者权益为2,155,875.28万元，较期初增长7.90%。报告期内，影响经营业绩的主要因素：市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。（二）主要财务数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益较上年同期下降，主要是由于市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12吋线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：33485.92万元，与上年同期相比变动幅度：-12.67%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，受宏观经济环境和国际形势等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软。公司2023年实现营业总收入161,627.94万元，同比下降17.39%；实现归属于母公司所有者的净利润33,485.92万元，同比下降12.67%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益净利润24,469.40万元，同比下降30.36%。报告期内，公司财务状况良好。2023年末，公司总资产583,892.34万元，同比增长105.67%；归属于母公司的所有者权益531,251.90万元，同比增长131.96%；归属于母公司所有者的每股净资产10.03元，同比增长97.05%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明报告期内，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司主要产品电子特种气体下游半导体芯片、液晶显示行业景气度下滑，市场需求疲软，半导体芯片市场2023年全年处于调整期。公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润减少比例超过30%，主要原因系公司产品价格调整及市场需求疲软导致营业收入减少，同时公司为长远发展，加大研发投入，研发费用增加，利润有所下降。公司报告期末公司总资产583,892.34万元，较报告期初增加105.67%；归属于母公司的所有者权益531,251.90万元，较报告期初增加131.96%；归属于母公司所有者的每股净资产10.03元，较报告期初增加97.05%，主要系首次公开发行股票公司总股本有所增加，收到募集资金后公司总资产和净资产均大幅增加；报告期内，净利润有所下降，每股收益及加权平均净资产收益率有所下降；公司整体资产质量状况良好。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2031.99万元，与上年同期相比变动值为：910.08万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1.报告期的经营情况及财务状况经财务部门初步测算，预计公司2023年度实现营业收入为103,741.60万元，较上年同期增加26,991.28万元，同比增加35.17%；实现归属于母公司所有者的净利润为-2,031.99万元，较上年同期亏损减少910.08万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-6,770.72万元，较上年同期亏损减少289.83万元。报告期末，公司总资产314,507.41万元，较期初增加138.85%；归属于母公司的所有者权益236,823.62万元，较期初增加553.39%；归属于母公司所有者的每股净资产5.78元，较期初增加472.28%。2.影响经营业绩的主要因素2023年，全球经济处于恢复阶段，但不确定因素依旧较多。虽然面临艰难的外部市场环境，公司销售收入在本年度依旧保持增长趋势，主要系客户对公司品牌的认可度不断提升，双方合作持续加深，公司继续积极满足客户需求，做好客户服务，产品应用进一步扩大，实现业绩持续增长。公司作为硬科技企业，注重技术创新和研发积累。为保持产品与技术的快速迭代，满足更广泛的客户应用需求，持续提高产品丰富度及性能功能指标，公司继续加强研发团队建设、持续较高强度研发投入，以保持公司竞争优势。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明本报告期，公司营业总收入同比增长35.17%，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益（元/股）同比增长均达到了30%以上，主要系客户对公司品牌认可度不断提升，实现业绩持续增长。2022年度公司财务费用受外币借款汇率波动影响导致当期产生较大的汇兑损失，2023年度财务费用同比去年有所下降。公司保持较高强度研发投入，通过技术创新进一步提高产品丰富度及性能功能，以保持竞争优势。报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产同比增长均达到30%以上，主要系公司2023年9月完成首次公开发行股票并募集资金使得股本及资本公积同比增长较大幅度。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：44691.2万元，与上年同期相比变动幅度：-3.29%。 业绩变动原因说明 2023年度，公司实现营业收入212,690.37万元，较上年同期下降2.22%；营业利润45,281.99万元，较上年同期下降15.23%；利润总额45,176.58万元，较上年同期下降14.36%；归属于母公司所有者的净利润44,691.20万元，较上年同期下降3.29%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润26,972.59万元，较上年同期下降26.01%；基本每股收益0.37元，较上年同期下降17.78%。2023年末，公司总资产1,848,281.00万元，较报告期初增长3.69%；归属于母公司的所有者权益1,485,324.20万元，较报告期初增长3.52%；归属于母公司所有者的每股净资产12.39元，较报告期初增长3.51%。报告期内，影响经营业绩的主要因素是2023年度市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑影响了公司经营业绩。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：18654.28万元，与上年同期相比变动幅度：-42.61%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况说明2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，且地缘政治紧张局势加剧带来新的挑战。受此大环境的影响，半导体行业仍处于周期性调整阶段，全球晶圆出货量明显下降。据SEMI统计，受终端市场持续疲软、半导体产业高库存和宏观经济状况影响，2023年全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3%。公司报告期的营业总收入受整体经济环境和半导体行业市场影响，较上年同期下降11.39%。报告期内公司多个扩产项目，包括集成电路用300mm高端硅片扩产项目、300mm高端硅基材料研发中试项目和200mm半导体特色硅片扩产项目均有序推进，其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能，合计产能达到45万片/月。扩产项目在实施过程中会产生一定前期费用同时增加较大的固定成本，对公司报告期内的经营指标产生较大影响。报告期内公司财务状况稳定，总资产、归属于母公司的所有者权益、归属于母公司所有者的每股净资产均有所增加。（二）主要数据及指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明公司报告期内的营业利润较上年同期下降57.29%，利润总额较上年同期下降55.95%，归属于母公司所有者的净利润较上年同期下降42.61%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降241.35%，基本每股收益较上年同期下降43.80%，主要是由于公司受整体经济环境和半导体行业市场影响导致收入下降，同时扩产项目实施导致固定成本增加所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4673.56万元，与上年同期相比变动幅度：-40.55%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素本报告期，公司实现营业总收入36,989.36万元，同比增长7.16%；实现归属于母公司所有者的净利润4,673.56万元，同比下降40.55%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2,010.44万元，同比下降2.68%。公司营业收入增长的主要原因是报告期内公司继续以技术创新推动产业发展，持续加大研发投入，持续开发新的产品型号，不断开拓新的市场，技术实力进一步提升，增强了公司的市场竞争力，营业收入持续增长。同时，由于报告期内公司收到的政府补助与上年同期相比减少3,042.01万元，理财收益与上年同期相比减少560.55万元，上述非经常性损益对利润影响较大。扣除上述非经常性损益的影响，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少55.44万元，主要系公司的销售费用、研发费用及管理费用有所增加。报告期末，公司总资产235,031.37万元，较报告期初增长1.41%；归属于母公司的所有者权益213,563.79万元，较报告期初增长1.42%。公司本期末的财务状况良好。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明本报告期，公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润以及基本每股收益减少幅度达30%以上的主要原因是收到的政府补助与上年同期相比大幅下降，理财收益与上年同期相比有所下降；此外，公司持续保持较强的研发投入，2023年度研发支出占营业收入的比重预计达到10.55%，较2022年增加0.78个百分点。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1370.85万元，与上年同期相比变动幅度：30.28%。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素。1、报告期的经营情况报告期内，公司预计实现营业收入89,423.71万元，同比增长11.92%；预计实现归属于母公司所有者的净利润1,370.85万元，同比增长30.28%；预计实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-934.28万元，同比下降。2、报告期的财务状况报告期末，公司总资产396,166.88万元，较期初增长80.32%；股本147,727.60万元，较期初增长33.33%；归属于母公司的所有者权益303,053.68万元，较期初增长153.61%。3、报告期影响经营业绩的主要因素报告期内，公司加强内部管理，积极开拓市场，实现了营业收入的增长；营业收入的增长以及政府补助的增加，导致营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润有所增长。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的情况说明报告期内，公司营业利润、利润总额及归属于母公司所有者的净利润增长的主要原因是：营业收入增长及政府补助的增加。报告期末，公司总资产、归属于母公司的所有者权益、股本及归属于母公司所有者的每股净资产增长的主要原因是：报告期内公司完成首次公开发行股票募集资金到位。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4800万元至7200万元，与上年同期相比变动值为：-39082.19万元至-36682.19万元，较上年同期相比变动幅度：-89.06%至-83.59%。 业绩变动原因说明 （一）主营业务的影响报告期内，公司受到地缘政治、全球通胀等多重因素影响，消费电子市场需求放缓，手机行业景气度降低。公司具有传统优势的200-800万像素产品出货量减少；公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，自2023年9月起，1,300万及3,200万像素产品已逐步实现量产，5,000万像素产品亦实现小批量出货，1,300万像素及以上产品出货量稳步上升，但作为新进入者，公司在定价策略上有所控制，毛利率因此下降。（二）研发费用的影响报告期内，为支持高像素产品迅速迭代，相关研发费用大幅提升，从而为公司高像素产品快速进入市场并提高占有率提供强有力的支持。（三）产线折旧的影响报告期内，公司首次公开发行股票募集资金投资项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”（以下简称“募投项目”）已达到预定可使用状态。自年中部分产线转固开始，公司逐步对产线计提折旧，对公司当期利润影响较大。根据规划，该募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。公司创新的高像素单芯片集成技术及高性能的产品设计使得公司有能力消化本次新增产能。该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。（四）公允价值变动的影响报告期内，公司确认指定为其他非流动金融资产的部分股权投资2023年12月31日的公允价值较期初账面价值减少12,807.55万元，详见《格科微有限公司关于对外投资产业基金的进展暨金融资产公允价值变动的公告》（公告编号：2024-003）。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-29000万元至-33000万元。 业绩变动原因说明 1、2023年，受全球经济环境和半导体行业周期等多方面因素的影响，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。公司积极应对市场挑战，持续进行市场开发，努力开拓新的应用，积极布局工业及车规等高附加值应用，寻求业务增长的新机遇，全年营业收入同比出现大幅下降，但三、四季度营业收入逐季增长。由于市场需求回落，行业竞争激烈，部分产品销售价格明显下降，毛利同比出现大幅下滑，同时出于谨慎性考虑对存货进行减值计提，资产减值损失同比增长。2、公司坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平。因此，2023年公司研发人员数量及研发项目有所增加，研发费用同比增长50%以上。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1200万元至1800万元，与上年同期相比变动幅度：-92.65%至-88.98%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩与上年同期相比下降的主要原因：1、受益于我国半导体材料行业国产替代进程提速，公司充分把握行业发展机遇，积极开拓市场，主要产品如光刻胶、高纯化学品的出货量均有所提升，其中高纯双氧水的出货量同比增长近40%；但受市场环境、下游需求及原材料价格波动等因素影响，公司锂电池材料主要产品NMP的价格、工业化学品中硫酸的价格同比均大幅下降，导致公司营收及毛利同比下滑。2、公司对存在减值迹象的资产计提减值准备约3,500万元（出于谨慎性原则，对部分子公司预计计提商誉减值准备约1,000万元；对存货、应收账款等预计计提减值准备约2,500万元），最终金额待审计、评估机构进行审评后确定。3、公司控股子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司报告期内获得了由国家集成电路产业投资基金领投的2.2亿元投资，并承诺5年内将大基金及其他少数股东所持有的股权以发行股票购买资产的方式实现“上翻”。若公司无法履行承诺，则需以现金回购少数股东股权并支付利息。上述承诺构成了公司的或有负债，因此公司2023年度计提了约1,100万元的财务费用。4、公司持有森松国际控股有限公司（已于2021年6月28日在香港联交所主板上市，股票简称：森松国际，股票代码：02155）共计1,571.30万股股份，2023年其公允价值变动对公司净利润影响约为-3,400万元。公司预计2023年度非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响约为-2,700万元至-3,200万元，上年同期为5,463.38万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-38500万元至-42500万元，与上年同期相比变动值为：-8008.76万元至-12008.76万元，较上年同期相比变动幅度：-26.27%至-39.38%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入增长的主要原因系：随着行业去库存压力逐渐缓解，终端客户提货需求增加，同时公司积极拓展品牌客户，提升品牌客户渗透率，客户项目出货量增加。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润同比亏损增加主要原因系：公司在夯实主营产品技术研发的基础上，布局射频前端领域的人才和技术储备，紧跟射频方案的演进进行产品和技术迭代，持续加大研发投入，研发费用较去年同期增加5,600.00万元到6,000.00万元。同时，公司基于谨慎性原则，对可能发生资产减值损失的相关资产计提减值准备，资产减值损失较去年同期增加4,200.00万元到4,600.00万元；并出于谨慎性考虑未确认递延所得税资产，导致归属于母公司所有者的净利润较去年同期减少3,000.00万元到3,400.00万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：4500万元，与上年同期相比变动值为：-10991.31万元，与上年同期相比变动幅度：-70.95%。 业绩变动原因说明 （一）2023年度营业收入同比增加原因：报告期内，公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、BMS、新能源等相关芯片都已经批量量产。（二）2023年度归属于母公司所有者的净利润同比减少原因：（1）因实施2022年股权激励计划使得报告期内股份支付费用较上年同期有所增长。剔除股份支付影响后归属于母公司所有者的净利润约为15,700.00万元，同比降低约14.02%。（2）报告期内，公司夯实技术研发创新，持续保持较高强度的研发投入，研发人员人数较上年同期有所增长。（3）报告期内，受行业景气周期影响，产品价格受到一定承压导致毛利率有所下降。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12000万元至-17000万元。 业绩变动原因说明 报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润、扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润亏损的主要原因如下：1、受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；前述两项影响当期业绩。2、受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降，影响当期业绩。上述两个定制服务项目正在继续加紧实施中。3、公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，导致公司研发费用、销售费用和管理费用有较大幅度增加，影响当期业绩。4、公司报告期内投资收益、营业外收入等非经常性损益同比下降，影响当期业绩。公司2023年年底在手订单同比较大幅度增长，与2023年6月底相比继续增长。得益于研发投入的增加、研发人员的增多以及公司市场团队的扩展，公司于2023年新推出的系列化汽车电子芯片及服务器高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）均已进入诸多客户的测试开发和应用阶段，部分产品亦已获得客户订单，未来公司盈利能力有望获得提升。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-17500万元至-22500万元。 业绩变动原因说明 2023年度，主要受终端市场需求周期、下游行业库存清理周期的影响，公司产品整体出货量较上年同期有所下滑，导致营业收入较上年同期减少。秉承着进一步丰富公司产品序列、覆盖更多的下游应用领域的理念，报告期内公司持续加大产品开发与团队建设投入，研发费用增长较大，同时叠加营业收入下降的影响，导致报告期内归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润较上年同期减少。这样持续的研发投入，公司管理层认为将对公司中长期营收和利润有积极的正面影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8803.33万元至10637.36万元，与上年同期相比变动幅度：220%至245%。 业绩变动原因说明 本报告期业绩变动的主要原因为：1、公司聚焦发展主营业务MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystems，即微电子机械系统，简称为微机电系统），在工艺开发与晶圆制造方面均具备突出、领先的全球竞争优势，拥有业内顶级专家与工程师团队，并在境内外同时布局扩张新的8英寸/12英寸产能，较好地把握了下游通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等应用领域的市场机遇，订单饱满，生产与销售旺盛。2、在原有境外扩产计划受挫之后，公司瑞典MEMS产线（FAB1&2）重新调整扩产方案，在2023年上半年完成收购产线所在的半导体产业园区，为业务扩展提供了可预期的空间条件，进一步巩固扩大了与客户的业务合作关系，瑞典产线的营业收入重回增长轨道，盈利能力亦得到显着恢复。3、在经历多年积累之后，公司北京MEMS产线（FAB3）进入产能爬坡阶段，具有导入属性的工艺开发业务持续扩大，且从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆产品类别持续增加，北京产线的营业收入实现大幅增长，在客观面临折旧摊销压力、工厂运转及人员费用压力的情况下实现亏损收窄。4、近年来，国际政治经济环境较为复杂，公司从境外增加了数批次半导体设备的战略性采购，在满足集团旗下产线自身中长期需要的同时，结合国内其他半导体制造厂商的需求新增了半导体设备销售业务，为集团贡献了一定体量的营业收入以及部分盈利。5、公司参股子公司在本报告期内整体产生亏损。本报告期内，预计非经常性损益对当期净利润的影响约为12,229.66万元，上年同期非经常性损益对当期净利润的影响为15,454.81万元。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：21000万元至24000万元，与上年同期相比变动幅度：-60.05%至-54.34%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：1、公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目尚处于产能爬坡阶段，产能利用率较低；自下半年起CSP封装基板项目产能利用率逐月回升，2023年全年亏损约0.67亿元。2、公司控股子公司广州兴森半导体有限公司的FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，报告期内尚处于客户认证、打样和试产阶段，研发、测试及认证费用投入高，人工、材料、能源、折旧等费用合计投入约3.70亿元，对当期利润形成较大拖累。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-324516.06万元，与上年同期相比变动值为：-164336.85万元。 业绩变动原因说明 （一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素说明1、报告期的经营情况、财务状况（1）报告期内，公司实现营业总收入303,844.99万元，较上年同期减少27.50%。（2）报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为负数，较上年同期减少幅度高于50%，其中归属于母公司所有者的净利润-324,516.06万元，较上年同期亏损增加164,336.85万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-333,249.19万元，较上年同期亏损增加155,120.00万元。（3）报告期末，公司总资产2,844,043.91万元，较报告期初减少7.94%；归属于母公司的所有者权益1,256,000.91万元，较报告期初减少20.53%；归属于母公司所有者的每股净资产0.91元，较报告期初减少20.18%。2、影响经营业绩的主要因素：2023年度，国际格局复杂多变，地缘政治冲突频发，全球经济低迷，消费电子市场需求疲软，使AMOLED半导体显示面板行业产品销售价格明显下降，公司AMOLED半导体显示面板产品销售价格降低幅度高于成本降低幅度，销售毛利同比下降，导致2023年度公司经营业绩同比下降。面对严峻的行业形势，公司积极调整销售策略，继续加大市场开拓力度，不断丰富和优化产品结构，持续改进生产工艺，提高生产效率，保持AMOLED半导体显示面板产品出货数量的持续增长之势。第四季度，公司实现营业总收入环比增长、毛利率环比增加、经营活动产生的现金流量净额单季度由负转正，经营业绩呈现企稳回升态势。（二）主要数据和指标增减变动幅度达30%以上的主要原因说明1、报告期内，营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比变动幅度较大的主要原因：（1）营业总收入减少的影响2023年1-3季度AMOLED半导体显示面板产品销售价格持续下降，导致公司在AMOLED半导体显示面板产品出货数量增长的情况下，营业总收入仍同比减少。（2）财务费用增加的影响公司部分在建工程转固，费用化利息费用增加，以及美联储加息，美元借款利率上升，导致利息费用同比增加。（3）投资收益及公允价值变动收益减少的影响公司暂时闲置资金现金管理产生的收益同比减少。2、报告期内，基本每股收益和加权平均净资产收益率同比变动幅度较大的主要原因：公司2023年度归属于母公司所有者的净利润同比变动较大。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：42400万元至48000万元，与上年同期相比变动值为：14200万元至19800万元，较上年同期相比变动幅度：50.12%至69.95%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司主营业务发展稳定，本次业绩变动主要原因为非经常性损益的影响。公司本期非经常性损益变动主要为转让参股公司贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司部分股权产生投资收益约12,500万元及其他公允价值变动等项目的影响。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13.22亿元至16.16亿元，与上年同期相比变动值为：-19.09亿元至-16.15亿元，较上年同期相比变动幅度：-59.08%至-49.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：60000万元至72000万元，与上年同期相比变动值为：23152.92万元至35152.92万元，较上年同期相比变动幅度：62.84%至95.4%。 业绩变动原因说明 公司预计2023年年度业绩较上年同期大幅增长，主要原因如下：1、公司营业收入同比增长约52.44%至64.17%，主要受益于公司持续高强度的研发投入，突破核心技术，在推进产业化和迭代升级各产品系列的过程中取得了重要成果。公司在新工艺应用及新产品开发方面取得显着成效，PECVD设备、ALD设备、SACVD设备持续拓展工艺，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。公司在新客户拓展方面卓有成效，客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023年年末在手销售订单金额超过64亿元（不含Demo订单），为后续业绩的增长提供保障。2、公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，经营规模快速增长，规模效应逐步显现，归属于母公司所有者的净利润和归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润同比均大幅度增长。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：5300万元至6100万元，与上年同期相比变动幅度：-81.66%至-78.89%。 业绩变动原因说明 1、2023年，公司业绩同比大幅下降，主要系公司图形显控领域产品销售以及芯片领域产品销售大幅下降，以及产品毛利率较去年同期有所下降。报告期内，2023年年度预计实现营业收入65,000万元-85,000万元，上年同期营业收入为115,393.49万元，较上年同期下降26.34%-43.67%。2、报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为3,700万元，主要系报告期内收到的政府补助等因素所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：17亿元至18.5亿元，与上年同期相比变动值为：5.3亿元至6.8亿元，较上年同期相比变动幅度：45.32%至58.15%。 业绩变动原因说明 公司2023年度业绩预计较上年同期增长的主要原因如下：1.近年随着人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业进一步加速发展，半导体微观加工设备作为数码产业的关键基石，其市场高速发展。公司主营产品等离子体刻蚀设备作为半导体前道核心设备之一，市场空间广阔，技术壁垒较高。公司开发的多类刻蚀设备在性能、硬件稳定性等方面满足了客户先进制程中各类严苛需求，在产业化推进过程中取得显着成果。受益于公司完整的单台和双台刻蚀设备布局、核心技术持续突破、产品升级快速迭代、刻蚀应用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。公司在新产品开发方面取得了显着成效，近两年新开发的LPCVD设备和ALD设备，目前已有四款设备产品进入市场，其中三款设备已获得客户认证，并开始得到重复性订单；公司新开发的硅和锗硅外延EPI设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地已正式投入使用、上海临港的约18万平方米的生产和研发基地部分生产厂房已经投入使用，支持了公司销售快速增长的达成。公司持续开发关键零部件供应商，推动供应链稳定、安全，设备交付率保持在较高水准，设备的及时交付也为公司销售增长提供有力支撑。公司特别重视核心技术的创新，始终强调创新和差异化并保持高强度的研发投入，同时公司生产运营管理水平不断提升，产品成本、运营费用控制能力有效增强。2023年公司的MOCVD设备受LED终端市场波动影响，销售额有所下滑；而公司备品备件及服务方面则维持健康水平。2.归母净利润同比增长约45.32%至58.15%的主要原因：由于2023年收入增长和毛利维持健康水平的情况下，扣非后归母净利润较上年同期增加约1.81亿元到3.21亿元。2023年非经常性损益约6.12亿元，较去年同期的2.50亿元增加约3.62亿元。非经常性损益的变动主要系公司于2023年出售了部分持有的拓荆科技股份有限公司股票，产生税后净收益约4.06亿元。3.扣非后归母净利润同比增加约19.64%到34.86%的主要原因：2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同比增长约32.1%；2023年毛利约28.5亿元，较2022年增加约6.8亿元，同比增长约31.6%。2023年公司不断升华具有中微特色的公司体制和文化，持续践行和倡导“四个十大”的企业文化。2023年人均年化营业收入已达到约350万元，在国内处于同行业领先水平。公司为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，对标国际领先ESG水准，持续提升在环境保护、社会责任和公司治理等方面水平。公司将继续瞄准世界科技前沿，秉承三维发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展，尽快在规模和竞争力上发展成为国际一流的半导体设备和高科技领先企业！

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14000万元至23300万元，与上年同期相比变动值为：-79184.96万元至-69884.96万元，较上年同期相比变动幅度：-85%至-75%。 业绩变动原因说明 1、报告期内，消费需求恢复缓慢，公司整体营业收入实现约64.69亿元，同比下降约4.33%；营业成本约55.92亿元，同比增长约4.42%；毛利同比减少约5.30亿元，主要原因如下：（1）公司集成电路产品营业收入同比增长约9.68%，毛利率同比增加约9个百分点，毛利同比增加约1.20亿元，其中湖南三安半导体有限责任公司实现销售收入同比增长超过170%；（2）因产品售价下降等致LED外延芯片营业收入同比下降约15.24%，产品结构调整未达预期，设备稼动率不足致营业成本上升约7.50%，致毛利减少约6.20亿元；2、根据实际情况，出于谨慎原则，预计对公司存货计提跌价准备同比增加约1.80亿元，主要系传统LED芯片存货跌价准备计提增加。

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：7500万元至8500万元，与上年同期相比变动幅度：-59.54%至-54.14%。 业绩变动原因说明 2023年上半年,受美联储加息、汇率波动、经济增速放缓等因素的影响，行业持续下行，多数应用领域的终端需求收缩，上游供给受到冲击，导致公司营业收入总体下降，财务费用大幅增加，利润总额减少。

预计2022年1-9月归属于上市公司股东的净利润为：10000万元至11600万元，与上年同期相比变动幅度：30.17%至50.99%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司营业收入预计4.7亿元～4.9亿元，较上年同期增长36.33%～42.13%。业绩上升的主要原因为：1、国内EDA行业的持续增长和公司市场份额的不断提升带动了公司报告期内软件销售业务收入的持续增长。2、公司持续加大研发投入，积极推动产品升级换代和新产品开发。凭借持续的研发投入和强大的技术实力，不断满足原有客户需求，并积极拓展新客户。

预计2022年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：40963.08万元至49155.7万元，与上年同期相比变动幅度：50%至80%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司收到参股公司东莞产业园的分红1.06亿元，导致投资收益较上年同期大幅增加，而上年同期无此投资收益。

预计2021年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：25000万元至30000万元，与上年同期相比变动幅度：252.83%至323.4%。 业绩变动原因说明 1、本报告期内，公司按照既定的战略及经营思路，持续优化市场布局、深耕主营业务，不断加大研发投入，加强技术研发和技术创新能力，持续进行核心技术的研发，各板块业务发展持续向好。随着集成电路行业市场需求持续增长，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，AI视频编解码系列芯片的出货量高速增长，进一步巩固并提升了公司的市场地位。受益于公司长期高研发投入所积累的技术和产品优势、消费电子行业的旺盛需求及公司多年战略布局的成果显现，公司营业收入不断提升，并于2021年度突破23亿元。2、本报告期非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润影响金额约为3,500万元。