大基金概念股龙头股&大基金板块成分股

公司不存在控股股东及实际控制人。截至招股意向书签署之日，单独或与其一致行动人合计持有公司5%以上股份的股东为：（1）具有一致行动关系的中国振华和中国电子；（2）具有一致行动关系的苏州君脉、Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号和涌弘肆号；（3）产业基金；（4）中新创投；（5）中电发展基金。截至招股意向书签署之日，中国振华持有公司8717.2346万股股份，占公司股份总数的24.21%；中国电子持有公司3039.9698万股股份，占公司股份总数的8.44%。截至招股意向书签署之日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8035.7143万股股份，占公司股份总数的22.32%。

截至2023年末，巨化股份持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。

截至招股意向书签署日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股。

截至招股意向书签署日，大基金二期持股数量为2602.8448万股。

国家集成电路基金二期持有公司635.46万股。

截至招股意向书签署之日，国家集成电路基金持有本公司8079.0338万股股份，占公司总股本的14.18%。

2023年3月，公司、湖北长江（潜江）产业投资基金合伙企业、参股子公司晶瑞（湖北）微电子材料有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、深圳市国信亿合新兴产业私募股权投资基金合伙企业、厦门闽西南弘盛科创基金合伙企业共同签订了《关于晶瑞（湖北）微电子材料有限公司之增资协议》、《关于晶瑞（湖北）微电子材料有限公司之股东协议》，湖北晶瑞拟通过增资扩股方式引入战略投资者，公司及潜江基金作为湖北晶瑞的现有股东，均放弃本次增资的优先认缴出资权。二期基金、国信亿合基金、国信闽西南基金拟以现金方式向湖北晶瑞分别增资16,000万元、3,000万元、3,000万元。本次增资完成后，潜江基金、公司、二期基金、国信亿合基金、国信闽西南基金分别持有湖北晶瑞44.3948%、23.9049%、23.0548%、4.3228%、4.3228%的股权。2023年3月24日，公司与潜江基金、湖北晶瑞签署了《表决权委托协议》，本次增资完成后，公司对湖北晶瑞的表决权达到68.2997%。湖北晶瑞自成立以来一直致力于布局电子级双氧水、电子级氨水等半导体及面板显示用电子材料等。

截止2023年9月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股。

截至2022年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司18.65%的股份。

截止2023年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2571.43万股。

公司无控股股东，无实际控制人。截至招股意向书签署日，持有公司5%以上股份的股东包括中国电子有限、九创汇新、上海建元、中电金投、大基金和中小企业基金。中国电子有限公司持有公司11520.0804万股，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股。

截止2022年末，国家集成电路基金二期持有公司2954.36万股，Hubble Ventures持有公司791.26万股，Hubble Ventures股东及股权结构如下：华为投资控股有限公司持股比例100%。

截至2022年末，国家集成电路基金持有公司19.86%的股份；中微公司持有公司8.40%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。

截至招股意向书签署日，上海武岳峰直接持有公司27.61%的股份，上海武岳峰的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额55370.49万元，出资比例27.75%。截至招股意向书签署日，北京芯动能直接持有公司9.59%的股份，北京芯动能的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%，京东方科技集团股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%。

公司是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，覆盖车身控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车规级安全MCU芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。2022年，公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.47%的股份。

公司控股子公司兴福电子经过10多年发展，目前已建成6万吨/年电子级磷酸、6万吨/年电子级硫酸、1万吨/年电子级双氧水、5.4万吨/年功能湿电子化学品产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，产品已实现中芯国际、华虹集团、SK海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。目前兴福电子正在推进4万吨/年电子级硫酸改扩建以及2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气等项目建设，建成后预计会带来新的利润增长点。公司全力推进子公司兴福电子分拆上市，目前处于交易所问询回复阶段。2022年4月，兴福电子以非公开协议方式引入国家集成电路产业投资基金二期等战略投资者。

2022年2月，公司在投资者互动平台表示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司参与了公司首发战略配售，获配3,296,967股，获配金额9950.25万元，限售12个月。

截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司634.15万股，占公司总股份的1.59%。

截至2022年，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39117423股股份，为公司第三大股东。

2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

2021年10月，公司控股子公司至微半导体（上海）有限公司拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次深圳市远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金、芯鑫鼎橡、平潭溥博芯诚股权投资合伙企业（有限合伙）、上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙）合计向至微科技增资42,000万元。（其中上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙）增资额为2,000万元，芯晟至远的执行事务合伙人为公司高管陆磊先生），股权转让涉及金额23,200万元。本次交易完成前，公司持有至微科技的股份比例为99.34%，本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为77.11%。

截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6,954,102股股份。

2023年5月23日公司互动易披露：国家大基金二期仍是公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司的重要股东。

公司的控股股东为联和投资，公司的实际控制人为上海市国资委。上海市国资委持有联和投资100%股权。截至2022年末，集成电路基金直接持有公司191754.50万股股份，占比13.81%。

公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。

公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.98%的股权。

截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司750万股股份，占公司总股本的比例为6.62%。

截止2022年12月31日，鑫芯香港持有公司617,214,804股股份，占已发行股本总额的7.80%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。

截止2023年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司5936.29万股。

截止2022年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司20.76%的股权。目前为公司的并列第一大股东。

2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。

2022年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司9.66%股权。

2019年12月27日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司是上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京芯动能投资基金（有限合伙）的股东，上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京芯动能投资基金（有限合伙）是上市公司的股东，国家集成电路产业投资基金股份有限公司并未直接持有公司的股份。上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）持有公司股份的比例为6.92%,北京芯动能投资基金（有限合伙）持有公司股份的比例为1.73%。

截至2022年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8836.21万股，持股比例12.05%。

2022年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8.09%股权。

2021年9月1日公司在互动易平台披露：公司持有上海精测70.79%（含间接持股）的股权，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有上海精测7.30%的股权。

2022年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.76%股权。

2019年12月，公司完成以61.27元/股定增32,642,401股，募集资金总额1,999,999,909.27元。其中，国家集成电路基金认购金额为910,891,089.11元、北京电控认购金额为594,059,405.94元、京国瑞基金认购金额为495,049,504.95元。扣除发行费用后将用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”的建设。

2020年10月21日公司互动易披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司通过参与公司发行股份购买资产项目成为公司股东。2020年3月2日公司在互动平台披露，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司26,532,876股股份。2023年4月公司在互动平台披露，公司下属子公司江苏先科半导体新材料有限公司通过增资扩股的方式引入外部股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，其持有江苏先科股权比例为20.2827%。

2023年6月，持有公司43,878,607股（占公司总股本8.56%）的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司，计划自本公告披露之日起15个交易日后的6个月内，以集中竞价方式减持本公司股份不超过10,255,695股（占本公司总股本比例为2.00%）。截至本公告披露之日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份43,878,607股，占公司总股本比例为8.56%。

2021年年报披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。

2021年1月，本次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为领投方，导入资金合计人民币320,000万元。其中，以增资方式获得股权的投资人按照艾派克微电子的投前估值人民币1,700,000万元进行投资，增资投资人向艾派克微电子合计增资人民币200,000万元，增资投资人合计取得艾派克微电子增资扩股后10.526%股权；同时，以转股方式获得股权的投资人按照艾派克微电子增资投后估值人民币1,900,000万元的估值，以合计人民币120,000万元向纳思达受让其持有艾派克微电子增资扩股后6.315%股权。本次交易完成后，纳思达持有艾派克微电子的股权比例由100%降至83.159%，纳思达仍为艾派克微电子的控股股东，不会导致合并报表范围发生变化。

2023年11月，公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股，募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中，大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

截止2023年6月末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.26%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.81%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。

截止2023年6月末，国家集成电路产业投资基金股份持有4.22%公司股份。

截止2023年6月末，国家集成电路产业投资基金持有公司4%股权。

截止2022年12月底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司7.28%的股权。

中微公司第一大股东上海创投的持股比例为15.10%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为13.08%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。

截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司20,501,149股，占比4.91%。

截至2022年12月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为16,492,194股，持股比例为3.6%。

截至2022年12月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为32,512,234股，持股比例为4.98%。

截至2022年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有289,772,106股，占总股本比例5.81%。