大基金概念股龙头股&大基金板块成分股

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。

截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。

2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。

截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股，持股比例8.95%。

截至2023年末，大基金二期持有公司2602.84万股，持股比例5.72%。

截止2024年3月末，国家集成电路基金二期持有公司635.46万股。

截至2024年末，国家集成电路基金持有公司10.37%股份。

2025年6月，公司发行股份购买资产申请文件获得受理。2025年11月，修订后，公司拟以7.34元/股向潜江基金、大基金二期、厦门闽西南、国信亿合发行81,071,349股购买其持有的湖北晶瑞76.0951%股权，交易作价为59,506.3689万元。交易完成后上市公司持有湖北晶瑞100%的股权。标的公司专注于电子化学材料领域，主要从事包括高纯双氧水、高纯氨水、高纯硝酸、高纯盐酸等湿电子化学品的研发、生产和销售。产品广泛应用于半导体领域中清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节，是半导体产业发展不可或缺的关键性材料。

截止2025年9月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股，持股比例7.90%。

截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司18.65%的股份。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。

截止2025年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股，持股比例8.88%。

截止2024年末，国家集成电路基金二期持有公司2954.36万股，占比7.35%。

截至2023年末，上海武岳峰直接持有公司24.53%的股份，上海武岳峰的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额55370.49万元，出资比例27.75%。北京芯动能直接持有公司8.32%的股份，北京芯动能的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%，京东方科技集团股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%。

截至2023年末，国家集成电路基金持有公司19.76%的股份；另外，中微公司持有公司7.37%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。

国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和“云边-端”应用。在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。2022年，公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.70%的股份。

公司于2019年12月与中化资本以及湖北省、宜昌市两级国有投资平台共同发起设立中化兴发高新产业投资基金合伙企业，产业基金总规模10亿元，公司认缴出资3亿元，认缴比例为30%。产业基金重点围绕公司产业链上下游开展投资，主要投向化工新材料、电子化学品等领域，旨在充分整合各方优势资源，加快培育发展公司战略新兴产业，促进公司高质量发展。

截至2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3111.54万股股份(占比7.76%)，为公司第三大股东。

2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。另，2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。

截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6,954,102股股份。

2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。

公司的控股股东为联和投资，公司的实际控制人为上海市国资委。上海市国资委持有联和投资100%股权。另，截至2024年末，上海集成电路产业投资基金直接持有公司153416.02万股股份，占比11.09%。

公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。

芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.95%的股权。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司242.75万股股份，占公司总股本的比例为1.85%。

截止2023年12月31日，鑫芯香港持有公司61721.48万股股份，占已发行股本总额的7.74%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。另，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司12745.81万股股份，占已发行股本总额的1.60%。

截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。

2024年6月，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下设子公司共同出资550,000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名）。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280,000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150,000万元，占注册资本比例27.27%。太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的工艺需求。

2023年5月，为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机，进一步加快“汽车半导体封装项目（一期）”的推进，公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元，其中：公司出资11亿元，大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%，大基金二期持股比例为23.90%。2024年1月，公司与大基金二期、海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元。增资后公司持股比例为48.16%，大基金二期持股比例为14.11%。士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。近几个月来，基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块，已通过国内多家客户的质量认定，与国际大厂的量产水平相当，并已接获批量订单开始陆续交付。

截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。

上海浦东科技投资有限公司主要经营业务创业投资，实业投资，投资管理，投资咨询，企业管理咨询，企业兼并重组咨询（以上咨询除经纪），财务咨询（不得从事代理记帐），资产管理。本次间接控股股东权益变动涉及的相关审批手续全部办理完毕后，先导科技和先导猎宇持有宏天元合伙100%份额，并间接持有上海浦科51%股权，因此间接控制公司24.27%的股份表决权。公司控股股东保持不变仍为上海浦科，公司实际控制人由朱旭东、李勇军、王晴华三人变更为朱世会。

截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。

中微公司第一大股东上海创投的持股比例为15.10%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为13.08%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。

截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。

截至2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司14,180,124股，持股比例2.98%。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司股份27,176,600股，占公司现总股本的5%。

2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。

2021年1月，本次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为领投方，导入资金合计人民币320,000万元。其中，以增资方式获得股权的投资人按照艾派克微电子的投前估值人民币1,700,000万元进行投资，增资投资人向艾派克微电子合计增资人民币200,000万元，增资投资人合计取得艾派克微电子增资扩股后10.526%股权；同时，以转股方式获得股权的投资人按照艾派克微电子增资投后估值人民币1,900,000万元的估值，以合计人民币120,000万元向纳思达受让其持有艾派克微电子增资扩股后6.315%股权。本次交易完成后，纳思达持有艾派克微电子的股权比例由100%降至83.159%，纳思达仍为艾派克微电子的控股股东，不会导致合并报表范围发生变化。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.54%股份。

截止2024年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有6.74%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。

截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。

截止2025年6月末，国家集成电路基金持有公司股份26,130,861股。

2025年5月，公司拟通过上海联合产权交易所公开摘牌受让大基金一期持有的公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司4.825%股权，交易底价18,334.246580万元。本次股权转让完成后，公司持有上海精测的股权比例由56.4213%变更为61.2460%，上海精测仍为公司合并报表范围内公司，大基金一期不再持有上海精测股份，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。

截止2025年6月末，国家集成电路产业投资基金持有3.88%公司股份。