IGBT概念股龙头股&IGBT板块成分股

目前，新能源汽车已成为汽车产业可持续发展的重要动力，也是我国兑现碳达峰承诺的重要举措之一。以此为契机，公司依托注塑工艺的优势基础，结合新能源汽车领域电控、电机、电池等“三电”技术不断扩大的应用需求，与日本嵌件专业公司KOJIN株式会社组建合资企业福赛宏仁，共同开发中国汽车行业嵌件市场，实现公司工艺能力的延伸，从而构建更加丰富的产品体系，强化整体产品竞争力。目前，福赛宏仁研发的可应用于新能源汽车和5G基站的电流传感器组件、新能源汽车IGBT控制模块组件以及冷却系统水泵嵌件已达量产阶段，电池包外壳也达小批量量产阶段。

公司布局商用车领域，2020年向博世供货的尾气处理单元部件量产，该等产品应用于“国六标准”柴油商用车，其销售规模逐步提升；公司在氢能汽车领域亦有布局，2021年氢发动机电磁阀组件产品已取得定点，目前尚未正式批量供货；2020年公司加强了车规级半导体零部件的研发力度，取得上汽英飞凌IGBT功率模块部件的项目定点，该产品将应用于新能源汽车，并且已于2022年6月开始批量供货，2022年上半年新增第二条产线认证；此外，公司获得了中芯绍兴、 吉光半导体、 蜂巢传动及时代电气的IGBT功率模块部件项目定点，截至招股意向书签署日，中芯绍兴HD1 IGBT框架和盖板定点项目已量产。

功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

2023年2月7日公司在互动平台披露：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

2023年1月，公司于2022年12月30日召开第四届董事会第二十五次会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，2022年累计产出103.77万片。

公司推出了最先进一代的SplitGateTrenchMOSFET技术和产品，显著降低了导通电阻以及反转电容，降低器件开关损耗，产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖2mΩ-10mΩ等系列，广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域；IGBT采取业界领先的Trench+FieldStop技术，具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力，产品涵盖600V产品覆盖电流5A-100A，1200V产品覆盖电流15-75A和1350V专为电磁加热优化的15/25A的RC-IGBT等系列，应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域，同时公司借助自有MCU+IGBT资源，开发了整套户外电源方案；公司的新一代CSPMOS，采取专利设计，具有性能优良（短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强）、可靠性好的优势；同时采取专利工艺，降低对材料和设备的要求，实现国产自主，突破8寸线产能限制，可在12寸线上生产，该产品覆盖导通内阻1.8mΩ-20mΩ全系列，满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片实现量产出货，出货数量近亿颗，实现销售收入近1000万元，预计2023年将有较大幅度增长；同时丰富了公司的产品线，提升了公司一站式整体解决方案的能力。

公司还为客户提供相关的配套设备。智能在线监控系统基于智能算法无损评价焊接状态的变化，可有效检测超声波焊接过程中虚焊和过焊等焊接不良问题；运用自动化系统技术设计的胎面提升机等轮胎成型机改造装置，能够更好地实现轮胎生产线的自动化运转；针对锂电池生产设计的电芯折弯装置和极耳裁切设备，用于软包电池生产中的模组装配工序；等离子除尘设备可实现自动多次往返移动吹扫，主要用于IGBT功率模块的除尘。

公司半导体业务一方面将凭借MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快功率分立器件（IGBT、SiC和GaN）和模块、12英寸创新产品、模拟IC组合、功率管理IC和信号调节IC等产品研发。新产品线IGBT推出的600V系列产品，可在电源应用中实现出色效率，满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度，包括工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源（UPS）、光伏（PV）串联组件、EV充电以及感应加热和焊接。未来还会推出更高电压平台，实现IGBT从工业到光伏、再到车规全覆盖。

森未科技IGBT器件系列产品全面采用沟槽栅+场截止技术，覆盖600-1700V以及低、中、高频应用领域，对标全球IGBT龙头英飞凌的同类芯片产品。其中，模块提供多种封装形式，H类、D类、F类、B类等，可实现与国际主流厂商的PINTOPIN替换；单管提供TO-220F、TO-247、TO-247plus、TO-264等多种封装形式。产品应用于工业变频、高频感应加热、特种电源、新能源汽车、新能源发电市场。报告期，森未科技已成功发布多款第七代沟槽栅+场截止技术产品，具备更低损耗、更高性能、更高密度，成功应用在充电桩，光伏逆变器等市场；积极布局第三代功率半导体，成功发布SiCSBD产品，并向车用SiCMosfet系列产品延展。

在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，进一步深化汽车电子业务的规划和运营，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。2023年4月，公司与上海临港成立合资公司，在上海市自由贸易试验区临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，继续推进汽车电子领域布局。另外，公司海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。

2022年2月28日证券时报e公司讯，民德电子(300656)表示，公司将结合产品市场情况，基于自主可控的供应链，逐步推出IGBT等新产品。待浙江广芯微电子的晶圆代工产线建成、供应链自主可控后，公司计划明年重点推进IGBT工艺平台建设。国内新能源车厂商目前对于国产IGBT等新产品验证也持开放态度，只要产品符合品质要求，也会尽快安排验证；公司也将和相关厂商保持密切接触，尽早完成验证和批量供应工作。

公司加强市场开发力度，2022年内累计获得核心客户121个新项目定点，其中与新能源汽车有关的项目定点有64个。其中上半年公司开发了标准化的IGBT功能承载模块，应用于新能源汽车主驱动，并获得了客户项目定点。另外公司凭借技术上的优势，2022年内获得了国际头部客户应用于主流新能源汽车车灯部件项目定点。新能源汽车市场开拓情况良好。

2023年上半年，公司TGBT产品持续丰富规格，批量进入光伏逆变及储能、新能源汽车车载充电机、新能源汽车直流充电桩模块等多个新能源领域的头部企业，获得客户一致认可。公司E系列高速TGBT产品被批量应用于60kHz频率电源系统，实现高速IGBT领域的国产替代。L系列TGBT实现了极低的Vcesat，对国外的超低VcesatIGBT实现了替代。此外，公司TGBT产品在300KW以上的大功率储能应用领域亦进入认证阶段。公司研发的基于TGBT技术的高速大电流功率器件600/650VHybrid-FET开发成功，出货量迅速增加，其高性能得到了市场的认可。公司积极进行TGBT产品技术迭代，持续优化产品性能并加大市场推广力度，进入更多高端应用领域。

公司通过与东南大学等行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。

公司与奥迪签署合作谅解备忘录，共同开发面向中国市场的多款全新智能电动车型；与通用汽车整合优势资源，在上汽通用新设软件及数字化中心；与清陶能源成立合资公司，加快推进半固态及全固态电池的技术研发和产业化落地。公司还与OPPO、地平线等企业在“生态域”、大算力芯片等领域，继续深化战略合作，并与湖南大学、上海大学等共建“重点实验室”，在整车先进制造技术、智能网联汽车网络安全等领域深入开展校企合作。公司参与投资了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。

2021年12月20日公司在互动平台上披露：IGBT作为功率半导体器件被广泛应用于电力电子行业，目前公司生产的部分产品（如变频器、有源滤波装置）也涉及IGBT。2020年8月3日公司在互动平台上披露：公司IGBT产品主要为电力电子产品中的高压变频器。

公司建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。公司生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通和特高压输电核心器件由国外企业垄断的局面，目前正在解决我国新能源汽车、新能源发电装备的核心器件自主化问题。据NE时代统计，2022年公司在乘用车功率模块装机量进入行业前四，市场占有率达12.4%。另，公司IGBT器件在柔性直流输电工程有应用。

公司半导体封测的制程材料在晶圆的研磨、划片或封装后基板切割过程中均有应用，通过较高粘性起到保护、固定晶圆、基板的作用。而在切割完成后，为了方便后续捡取，根据需求变化不同，通过UV照射胶带，减低胶带的粘性，实现灵活多样的应用实例。依托公司的基干技术体系，产品还可以通过加热方式降低粘性以适用于分立器件的制程。公司的策略是抓住国内半导体产业链面向头部材料企业由封闭走向开放的历史性机遇，充分融入到产业链中。积极寻求与国内半导体厂达成战略合作，早日实现胶与膜材料的国产化；同时专注于品质稳定性的提升，建立并巩固产品稳定交付的竞争壁垒。2022年，公司半导体材料业务主要产品包括：①晶圆加工过程材料；②半导体封装制程材料；③IGBT散热电路板材料等。2022年，公司UV减粘膜实现量产出货，并取得2家重大新客户的认证。

公司主要取得的研发成果如下：（1）SiC二极管研发成功并实现小批量供货；（2）第六代IGBT芯片，实现了多个电流电压规格的拓展，助力了多款模块产品的迭代；（3）第七代IGBT芯片，实现了25A小批量交付、完成了150A、200A的拓展；（4）第七代FRED芯片，成功开发了一款75A规格，产品小批量应用于光伏领域；（5）成功开发了一款低温度变化率、低恢复损耗的100A1000VFWD芯片，产品小批量应用于光伏领域；（6）成功开发了一款三相六单元750V400AIGBT模块，产品批量应用于电动汽车领域；（7）成功开发了一款HPD封装820A750V三相半桥灌封IGBT模块，产品批量应用于电动汽车领域；（8）成功开发了一款双BOOST1200V50AIGBT模块产品批量应用于光伏领域；（9）成功开发了一款T型三电平1200V80AIGBT模块，通过工控领域客户单体测试认证。

2023年10月，公司及相关各方正按照《上市公司重大资产重组管理办 法》及其他相关规定积极推进本次重组事项的各项工作。公司将在标的资产审计、评估、法律等工作全面完成后，再次召开董事会审 议本次交易的相关事项，重新确定发行价格，同时披露重组报告书（草案）。2021年10月，调整后，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买悦金产投所持有的爱特微57.4941%的股权。其中，上市公司以股份方式支付的比例为本次交易对价的60%，以现金方式支付的比例为本次交易对价的40%。同时公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100%。募集配套资金用于标的公司研发中心建设、支付本次交易相关费用和补充流动资金等用途。爱特微主要从事IGBT芯片设计、制造和销售以及功率半导体晶圆代工。在英飞凌、意法、安森美等国际厂家主导的IGBT市场，爱特微凭借产品优越的性能和可靠的质量，获得了客户的认可，成功的进入美的等知名家电品牌的供应链，并积极进入工业控制、新能源等应用领域。

相比于去年同期，2023年变动较大。随着整体经济环境的变化以及季节气温的回暖等，2023年内光伏储能海外市场的需求出现部分下滑，同时国内外IGBT产品供应商的产能增加，市场的供需关系发生一定变化。面对市场现状，公司一方面保持与阳光电源、固德威、德业股份、上能电气、锦浪科技、正泰电源等头部客户的紧密合作，及时了解市场波动及客户需求情况，提供更具性价比的合作方案；另一方面加强新产品的开发，积极推动更多大电流单管IGBT和模块产品的放量进度，在保证光伏储能领域的国产IGBT单管龙头地位的同时，推动公司的IGBT模块产品在光伏储能领域的快速推广。预计2024年光伏储能需求会有所回暖，将有力支撑公司业绩的进一步向好。

公司在功率半导体领域围绕着装备的国产化和自动化进行布局，一方面不断丰富功率模块的各类测试设备，匹配功率模块研发和产线测试需求；另一方面借助自动化的配套能力提升公司产品竞争力，向封测装备领域延展。功率半导体测试及智能制造装备产品线包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。

2020年3月27日公司在互动平台披露：公司所拥有的专利名称为“一种用于 IGBT 并联均流电路的滤波电感”，主要应于逆变器产品的研发、生产。逆变器是把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电的转换器，广泛应用于汽车、轮船和飞机等交通工具上，为交流电器提供电源，也可以在无电或停电情况下与其他发电设备一起为用户提供交流电源，还可以应用于消防应急电源、便携大容量移动电源上。 该专利技术，主要是采用两个磁芯串联产生较高的电感值，满足对大电感值的使用需求。通过磁芯的互感作用，实现了IGBT并联电路的均流，提高了IGBT的工作可靠性，避免器件损坏，从而提高可靠性，为大功率逆变器提供稳定输出保障。

目前，投资业务以产业投资为主，财务投资为辅。公司秉持深耕产业、投资未来的投资理念，与被投企业深度合作，资源共享，在投资标的快速发展的过程中为其输血、赋能，提供全方位的支持。新能源产业链是公司投资业务的主线之一，“光储一体”是实现能源领域碳中和的重要技术路径，因此公司重点布局储能（锂离子电池、钠离子电池、固态电池）、光伏、新能源汽车（乘用车、商用车）等领域。同时，新型电力系统对传统电力电子技术提出了新要求，公司关注并投资了快充/超充、电网智能化、IGBT等技术领域的创新型公司。医疗大健康领域是公司产业投资的另一条主线。截至目前，公司已陆续投资一系列创新型生物医药企业，涉及胰岛移植治疗糖尿病技术、小核酸药物等领域。此外，公司还投资了手术机器人等一系列医疗器械公司。2022年，继理想汽车、新风光之后，公司投资的浙江大农正式在北交所上市。

2022年，市场结构持续升级，产品在头部车企以及多家Tier1企业实现大批量供货，汽车领域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%；加强光伏、储能、充电桩、UPS等优质工控市场的推广力度，各市场领域获得头部客户验证并实现量产，工控市场销售额占比由21%增长至43%；工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%；消费领域的销售额占比由2021年22%下降至15%。IGBT模块2022年实现量产，公司推出多款变频器模块并实现量产，同时，推出650V/450A光伏模块，在多家光伏客户送样验证。

公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia（原IHS）最新报告，公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内车规级IGBT模块的主要供应商之列，公司积极开拓海外市场已经获得了多家国外头部Tier1的定点，市场份额不断扩大；在新能源领域，公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商。

公司主营业务包括高端装备制造业务、新能源发电业务、新材料业务等。公司高端装备制造业务主要产品包括光伏设备和半导体设备。光伏设备包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机、多晶检测自动化设备等。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等。公司新材料业务主要产品为光伏级的直拉单晶硅棒及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。其中，光伏级硅片产品规格包括G12、G12R、M10、M6尺寸单晶硅片，半导体级区熔单晶硅棒及硅片产品主要包括5吋以下、6吋、8吋区熔硅棒及硅片，区熔单晶硅棒可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求。公司新能源发电业务包括太阳能光伏发电和风力发电，截至2022年底，公司光伏及风力发电累计装机容量约为1.36GW。

2023年上半年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到5.9亿元，较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（单管）、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。

公司关键技术、核心产品加快升级，新一代调度、新一代集控、电力现货等实现批量部署应用，市场占有率领先。深化电网资源业务中台和实时量测中心建设，PMS3.0、瑞腾系列产品广泛推广。“网络空间安全智能防御”入选工信部工业互联网试点示范。以行业领先的换流阀、保护、励磁、调速、监控等系统及设备，支撑白鹤滩-浙江、葛南直流、重庆永川变、杭州柔性低频输电、丰宁抽蓄5号和7号机组等重大项目投运。自主研发的4500V/3000A IGBT在张北延庆换流站一次性挂网成功，实现650V-4500V全电压等级IGBT器件自主研发。

公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。

2022年2月15日公司在互动平台披露：比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。

2022年5月26日公司在互动平台披露，公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向。国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第二。2021年12月14日公司在互动平台披露，公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。公司半导体区熔产品被广泛应用于IGBT产品方向，2020年以来抓住了Power、IGBT由8英寸向12英寸转型机会，实现重点项目突破并量产，已成为该领域国内领先和国际先进的供应商，公司产品所做的IGBT产品在车规级还是工业级的市场均有覆盖，产品能够应用于高铁、新能源汽车、工业装备等方面。

2021年12月20日公司在互动易平台披露：公司有自主研发MOSFET及IGBT等部分产品。

公司控股的无锡维赛公司主营大功率半导体功率器件与集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。该公司开发和生产的主导产品为半导体功率器件和功率集成电路：高低压MOSFET、第五代大功率IGBT(600V—6500V)芯片及模块、光控大功率发射级关断晶闸管(ETO，4500V/4000A)等领域。

2023年上半年内，公司聚焦于电子元器件核心主业,围绕构建电子元器件产业生态链“建链、展链、强链”，以技术创新为先导，着力关键核心技术研发，持续加大科技投入，努力提升核心竞争力，整体运营实现持续高质量发展。在基础元器件领域，攻克了合金箔材真空热处理技术，实现了低电阻温度系数合金箔电阻器的生产；突破了表贴式高压熔断器的关键技术；实现了高压有机钽电容器额定电压新的突破；成功研制出了LTCC小尺寸巴伦滤波器，满足小型化需求，填补国内空白；成功研制出高精度电流传感器，性能达到国内先进水平；高压直流接触器产品研发突破了多项技术瓶颈，实现了多品种的国产化；气密封开关、行程开关等新型开关实现量产；小型大功率断路器进一步扩充品种，并实现了批量供货。在半导体分立器件领域，突破了屏蔽栅沟槽MOSFET关键技术，成功研制出基于第七代IGBT芯片的功率模块。在混合集成电路领域，高功率密度微电路DC/DC电源产品形成了从1/32砖到全砖系列的产品谱系，突破了开关电源数字算法关键控制技术、电源管理总线通信技术等关键核心技术；在电子材料领域，成功掌握高饱和软磁合金复合粉料制备技术，有效提高一体成型电感器磁屏蔽功能；高纯氧化铝陶瓷基板性能已达到国外先进水品；高频高强度铜基LTCC系列材料取得突破性进展，打破国外技术垄断。

2022年，公司高端电容、电阻产出占比同比分别提升14%和6%；PIM微型一体成型电感实现量产；高端材料自产化率提升近十个百分点；公司其他小众产品系列齐头并进，成功研发出高压耐大纹波盖板产品、铜电极压敏电阻产品等，圆片瓷介电容部分规格达到国际先进同行水平并在核心客户供应链实现国产替代，超级电容器10法拉产品通过国网认证、能量型锂离子产品研发取得关键性技术突破。在高端市场应用领域拓展方面：重点开拓行业标杆客户，推动市场结构向高速发展行业转型，主攻车规、工控、医疗等高端应用市场，同步布局AR\VR、风电、光伏等新兴领域市场。2022年，公司2000多款产品通过战略客户认证，祥和项目高端MLCC的战略客户交付同比增长1倍以上；公司车规品销售额、汽车电子客户占比持续提升。另，公司的电动汽车关键电力电子器件IGBT的研发及产业化项目获得政府补助184.17万元。

公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。另，公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

2022年7月6日公司在互动易平台披露：公司与英飞凌经过长达两年的测试合作，率先成熟使用英飞凌最新推出的 750 V车规级分立式IGBT EDT2器件。该产品符合车规级半导体分立器件应力测试标准AECQ101，相比650V的IGBT分立器件具有更高的电流密度、超低饱和压降和出色的并联性能，进一步提高了公司现有方案的可靠性，增强驱动系统产品的竞争力。

IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极结型晶体管)和MOS(金属-氧化物场效应晶体管)组成的复合全控型-电压驱动式功率半导体器件,融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，BJT饱和压降低及载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低，被称为是电力电子装置的“CPU”，高效节能减排的主力军。