◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2026-05-07
- 用户
问:公司年报披露了光模块自动化清洁检测设备、LDU & Bench Transfer 设备、光纤固定点胶设备,以及液冷服务器生产测试相关设备。请问上述产品是否可应用于高速光模块、NPO/CPO 等新型光互连产品的生产、测试或组装环节?目前公司是否已有面向 1.6T、3.2T、6.4T 光模块或近封装光学相关客户的订单、样机验证或技术储备?
- 利和兴
答:尊敬的投资者,您好!公司客户涉及相关环节,具体产品应用以终端客户为准;公司非常重视与客户的关系以及产业合作机会,公司将密切关注市场变化,紧跟客户需求,把握市场机遇。感谢您的关注!
2026-05-07
- 用户
问:公司年报披露,2025年电子元器件库存量由58.73亿只增加至89.18亿只,同比增加51.85%. 请问目前公司MLCC产品的市场需求、订单情况和库存消化进展如何?上述库存是否主要对应明确客户订单或备货需求?
- 利和兴
答:尊敬的投资者,您好!公司电子元器件库存量增长主要是为更好满足下游客户交付需求,公司采取了积极的备货策略,相应增加了各型号产品的备货量。目前公司MLCC产品的订单呈增长态势、MLCC市场需求旺盛、公司MLCC产品库存消化情况良好,公司将依据客户订单需求安排生产,确保精准对接市场,维持业务稳健发展。感谢您的关注!
2026-05-06
- 用户
问:董秘你好,我在股吧看到大家讨论公司年报,公司持续亏损且出售子公司,同时债务与资产变化较大,因此想请教:① 公司连续三年亏损背景下出售科森医疗,请问该交易的战略考虑及对未来盈利结构的影响如何?② 短期借款规模上升且存在部分受限资金,请问公司当前偿债安排及流动性保障措施如何?③ 本期计提固定资产及存货减值,请问相关资产利用情况及减值测试依据如何?烦请说明,谢谢。
- 科森科技
答:尊敬的投资者您好,公司在《2025年年度报告》及相关公告中已有详细披露。感谢您对公司的关注!
2026-05-06
- 用户
问:4月16—17日,TEEC“走进百亿企业常州站” 顺利举行,会员企业家一行深度探访精研科技,报道指出,公司目前产能利用率较高,设备基本满负荷运转,订单情况明显好于行业平均水平,请公司回应一下是否属实?同时,在精彩提问环节中,来访会员提出精研科技是做金属加工、手机结构件,是否考虑进入机器人领域?公司多次表明在机器人领域存在一定技术储备,也请公司回应一下,谢谢。
- 精研科技
答:投资者您好!1、公司经营情况敬请关注公司在法定信息披露平台发布的2026年第一季度报告。2、对于公司的电机齿轮箱模组业务,短期来看,公司仍然聚焦在包括扫地机、洗地机在内的智能家居设备业务。未来,在拓展智能家居应用场景的同时,公司瞄准机器人灵巧手、关节电机等前沿方向,持续推进相关电机及齿轮箱技术的布局、研发与储备。敬请投资者注意风险,谨慎决策。
2026-05-06
- 用户
问:公司王董4月13日下午在座谈会中表示,公司整体势头强劲,即便面对业务结构调整,依然保持高增速发展。当前,各板块订单不断,各类新兴业务接连突破,请问当前结构调整的核心方向是什么(如MIM/传动/散热的占比目标)?调整过程中是否存在短期阵痛(如低毛利业务收缩),如何保障全年高增速目标?
- 精研科技
答:投资者您好!公司坚定推进从核心零件供应商向智能系统集成商的战略跃迁,一方面将基本盘精密金属制造业务做精做深、拓面做宽,同时积极开拓诸如转轴、穿戴组件等高附加值MIM组件业务,不断丰富产品矩阵、拓展高成长性业务边界;另一方面持续推动传动、散热、精密塑胶等多品类组件业务发展,加强公司各业务间的深度联动,拓展在汽车智能座舱、机器人、数据中心等新兴领域的应用场景和空间,全力打造覆盖多品类、全链条的精密组件一站式服务平台,为客户提供更高效、更综合的整体解决方案。公司未来发展战略、年度经营计划的具体内容详见公司2025年年度报告。感谢您对公司的关注。
2026-04-30
- 用户
问:你好,董秘。请问公司与新凯来的合作订单是一次性的还是长期供货?与比亚迪的产品合作验证的进展如何?预计多久能实现批量供货?公司未来与华为的合作还有哪些潜在的空间?
- 利和兴
答:尊敬的投资者,您好!1.公司与新凯来是长期合作关系。2.MLCC相关的车规产品的验证仍在进行中。3.公司与主要客户在移动智能终端、数字能源、新能源汽车和服务器等多个领域进行合作:移动智能终端类主要为应用于手机等移动智能终端的检测类产品;数字能源领域主要为基站电源测试平台、光伏逆变器、老化设备等检测类产品;新能源汽车领域主要为车载/MCU/OBC模块、车载T-BOX等测试设备及相关夹具、精密结构件;服务器领域,主要提供老化设备和FT测试夹具等产品。公司一直坚持积极配合客户进行新产品研发,拓展产品品类。感谢您的关注!
2026-04-30
- 用户
问:董秘您好:根据公司此前披露的《2025年度以简易程序向特定对象发行股票预案》,本次募投项目中包含“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”。现公司已公告终止此次增发。请问:1. 在终止后,“半导体设备精密零部件研发及产业化项目”是否仍将继续推进?2. 若项目继续实施,相关资金将主要通过何种方式解决?目前是否已有明确资金安排或计划?3. 该项目的实施进度是否会因本次终止定增而发生调整?谢谢!
- 利和兴
答:尊敬的投资者,您好!虽然终止了此次增发,但是公司将视情况调整并继续推进 “半导体设备精密零部件研发及产业化项目” ,若触及披露情况,公司将根据监管要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注!
2026-04-30
- 用户
问:公司可转债业务自去年8月通过股东大会,至今已有9个月之久,请问可转债迟迟无法发行的原因是?公司股价受发债影响长期低迷,请问公司是否考虑过取消可转债的发行?
- 精研科技
答:尊敬的投资者您好!1、公司2025年8月公告的计划发行可转债事项,已经股东会审议通过。公司持续在推动可转债的申报工作,后续将根据进展情况及时履行信息披露义务,请您关注公司公告。2、股价涨跌在资本市场中是常态,受多种因素共同作用和影响,包括宏观经济形势、行业竞争格局、市场资金流向以及投资者情绪等,都会对股价产生影响。股价波动,是市场综合因素的外在体现。感谢您对公司的关注。
2026-04-30
- 用户
问:你好,请问公司MIM产品的应用涉及哪些领域?营收占比较大的是哪个领域?谢谢!
- 精研科技
答:尊敬的投资者您好,精研科技的MIM产品主要应用于消费电子、汽车等领域。从营收占比看,消费电子领域占比较大,具体数据可查阅公司在法定信息披露平台发布的定期报告。感谢您对公司的关注。