覆铜板概念股龙头股&覆铜板板块成分股

陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。

公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料，均应用于基站天线的核心部件中，是基站辐射单元、馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。公司新产品ZYF-6000型高频覆铜板主要面向更高频段的通信设备。VC散热片是VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均匀等问题，已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了VC均热板散热方案。

公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，整体销量位列全球第九，内资厂第三。公司在高端高速领域是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已实现进口替代。在HDI材料领域，针对适用于智能终端应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性，低热膨胀系数，高耐热，高可靠性的性能特点的HDI材料，综合性能指标处于国内领先水平。在IC载板材料领域，公司已针对存储类产品、RF芯片(具备lowDk/LowDf属性)两大领域布局产品规划，开发的具有低X、Y轴热膨胀系数，优秀的电性能，高刚性的性能特点的产品已通过客户及终端认证，有望逐步起量。

PCB产业链中，下游客户对供应商筛选需要进行严格的前期产品打样、认证，具有一定的产品质量壁垒。依赖于过硬的品质管控，经过多年拓展，公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。目前国内传统覆铜板产品市场竞争较为充分，公司与优质客户之间具有粘性的良好合作关系进一步塑造了品牌形象，并形成正面积极的市场效应，为公司的持续发展打下坚实基础。公司精细化管理，成本控管得当，产品性能优良，有多款材料适应市场主力需求，产品性价比较高，长期订单充足。

公司主要从事锂离子电池用电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于动力锂电池生产制造，少部分用于消费类电池和储能电池，在国内动力锂电铜箔领域的市场占有率较高，居国内市场领先水平，是国内主要知名锂离子电池厂商的供应商，具有较高的行业地位。同时，公司还从事电线电缆及附件业务与物资贸易等业务。公司主要电解铜箔产品包括3.5-6微米极薄锂电铜箔、8-10微米超薄锂电铜箔、9-70微米高性能电子电路铜箔、105-500微米超厚电解铜箔等。

主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，公司拥有专业的研发团队，2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，2023年5月30日黄石宏和募投项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”已顺利投产，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司一直以“替代高端进口产品”为定位，通过持续不断的技术积累、创新、自主研发，产品种类横跨极薄布（厚度<28μm）、超薄布（厚度28-35μm）、薄布（厚度36-100μm）、厚布（厚度100um以上）。公司产品电子级玻璃纤维薄布、超薄布、极薄布、电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线属于玻璃纤维行业内中高端产品，对产品的性能要求、外观要求都很高，属于玻璃纤维行业中精细化、精致性的产品。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。玻纤在电子产业链处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”产业链上游。

公司依托省级微波电子陶瓷技术工程研究中心，在5G/6G新材料领域深入研究开发多年，拥有自主可控的关键技术，开发出能够完全替代国外进口的高端产品以及市场所需的高精尖的产品。公司结合上下游，对关键的树脂、玻璃布、铜箔等原材料进行了国产化替代评估，取得了重大突破，可为客户提供一条具有兼具时间、成本和质量优势的供应链。在今年来国内通讯终端客户受到的国外制裁逐渐升级的情形下，降低了客户的安全风险。目前公司在新材料领域知识产权专利共计13项，其中发明专利12项、实用新型1项，涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。公司的技术研发能力不断提升，拥有自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。

公司从事的主要业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售。主要产品包括各种通用FR-5、FR-4、CEM3等系列覆铜板及铝基覆铜板、半固化片等和特殊指标要求的无卤环保、高阻燃、耐CAF、高TG、高CTI等系列覆铜板，广泛用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业，具有较强的产业稳定性。

覆铜板业务以基础材料产品线、通讯材料产品线、HDI材料产品线三条产品线为业务单元，以市场和技术为牵引，强化制造、品管等供应链体系，进一步提高了产品市场竞争力和交付能力。基础材料产品线加大了研发投入，通过成本构成系统设计降低综合成本，以中高Tg无卤无铅覆铜板作为拳头产品，积极拓展在汽车电子、新能源光伏、电源等领域的应用；完成了Tg170以上的厚铜板材在光伏逆变器的市场导入，并实现批量出货。通讯材料产品线销售实现高速增长，高速材料完成全序列产品的开发和客户验证，形成了完整的产品序列，Very low loss高速材料在服务器、数据中心等应用领域实现突破，入库了目标核心终端客户；高频材料在通信领域的市场优势继续得到巩固，产品覆盖基站天线、功率放大器、滤波器等射频领域的全部应用，并进一步积极开拓汽车智能驾驶和雷达等应用领域。HDI材料产品线取得阶段性市场突破，在移动终端、智能家居、汽车电子等应用领域通过了终端验证。

覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），是PCB的重要原材料。覆铜板的终端产品就是PCB，在IDC、计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等行业的应用。生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。据2022年年报，公司拥有年产1,200万张覆铜板的产能，生产涵盖五大类纸基和复合基覆铜板的几十种厚度、类型的产品。

根据美国Prismark调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2022年公司共申请国内专利51件，境外专利11件，PCT10件；2022年共授权73件，其中国内专利44件，境外专利29件。现拥有681件有效专利。公司早在2005年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。

公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。