覆铜板概念股龙头股&覆铜板板块成分股

2026年6月1日公司在互动平台表示，公司是国内高性能覆铜板（CCL）、印制线路板（PCB）油墨、半导体封装模塑料等领域领先的电子化学品材料供应商。目前公司相关材料已广泛应用于5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域，持续提供高性能、高可靠性的国产化电子材料解决方案。

2026年6月1日公司在互动平台表示，LCP?FCCL为高频柔性覆铜板，可应用于高频高速 PCB / 柔性电路领域。目前公司已有LCP-FCCL小批量生产线，正处于工艺测试阶段。

2025年7月31日公司在互动平台上表示，公司子公司浙江科赛已经批量化向客户提供覆铜板用PTFE薄膜材料。

2026年5月29日公司在互动平台披露，公司参股的绵阳达高特主要生产BCB单体，可用于先进封装的介电材料及平坦化材料、光刻胶封装材料、高频高速覆铜板树脂材料等领域。

公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。

2026年3月23日公司在互动平台上表示，公司全资子公司天津氟膜新材料有限公司的四氟膜产品有应用于高频覆铜板。

公司依托在高分子材料领域长期的技术积淀与产业化优势，紧抓AI 算力、高性能服务器、5G 通信、车载电子等领域爆发带来的高频高速电子材料刚性需求，战略布局高端电子材料新赛道。公司设立全资子公司广东呈和电子材料有限公司作为业务运营主体，通过自主研发、核心外部团队引入、战略投资与产业收购并举的多元化技术路径，聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料的研发、生产与市场落地，快速提升技术与产品能力，抢抓国产替代机遇，完善高端新材料布局。呈和电子专注于电子级树脂与阻燃剂两大核心产品系列，作为高端覆铜板（CCL）的关键基础树脂与功能助剂，处于产业链上游的核心环节。目前，呈和电子已完成核心团队搭建，聚苯醚树脂、高频高速阻燃剂系列产品已实现批量供应头部CCL厂商，产品供不应求。公司正积极扩产，持续强化高端电子材料供给能力。

2026年5月25日公司在互动平台披露，公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目已有部分产线投入生产，目前产能处于逐步爬升阶段。

公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。

高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。

盘锦基地核心产品聚焦电子级烯烃树脂、特种润滑油脂、特种UV单体、建筑材料添加剂四大品类，应用领域覆盖5G高速覆铜板、LCD电子级光刻胶单体、PCB干膜光刻胶、光学树脂、3D打印、润滑油成膜剂等多个核心产业板块，可满足下游行业在产品高性能、环保化、专用化等方面的升级需求。市场客户以国内环渤海、东北、华南区域、华东区域的高端制造企业、新材料生产企业、建筑建材龙头企业为主，同时同步布局新能源、电子化学品等新兴领域客户，兼顾行业标杆客户深度合作与中小优质客户梯度开发，构建多层次、高粘性的客户合作体系。

公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。

挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。

2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。

公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。

公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

公司子公司江苏联鑫电子工业有限公司生产覆铜板，覆铜板是由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维布等）和导电铜箔通过高温高压压合而成的复合材料。其结构通常包括上层铜箔、基材（如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂）和下层铜箔（双面板时为两侧铜箔），主要应用于电子行业、通信设备、汽车电子、工业控制与航空航天、医疗设备等领域。

公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

公司在5G/6G、人工智能新材料领域，深入研究及开发新材料多年，拥有自主可控的关键技术，完全能够替代国外进口同类的高端产品以及开发出市场所需的高精尖的产品。目前公司拥有覆铜板和陶瓷材料的知识产权专利共计15项，其中发明专利14项、实用新型1项。涉及多项高频、高速、封装覆铜板、陶瓷新材料等技术。2024年公司的技术研发能力不断提升，依托自主研发创新技术及市场应用优势，与核心客户共同拓展覆铜板技术新领域、新市场。高频覆铜板已批量出货，并开发出一系列高介电常数新产品，部分产品已获得客户认可。高速覆铜板目前在ICT头部企业完成Eaglestream平台关键测试认证，并在更高等级的材料开发中取得良好进展。封装载板领域采取多种模式，在Mini-LED显示领域小批量出货，并在先进封装领域成功开发出相应产品。

2026年6月9日公司异动公告披露，公司目前高频高速覆铜板产品尚在实验室研发及客户送样阶段，尚未形成收入，其中一款介电常数Dk3.81（10GHz）及介质损耗Df0.0047（10GHz）的高速覆铜板正在向境内客户送样中，能否通过客户认证存在不确定性。

公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。

公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。

公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。