(1)覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域,市场规模约为15亿元。随着 5G 商用与汽车毫米波雷达的普及,高频覆铜板市场将会大幅扩容,预计国内年度市场将达30亿元以上。
注:显示所有成份股披露的最新一期业绩预告