芯片概念股龙头股&芯片板块成分股

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

公司为全球领先的视频监控芯片企业，主营业务为视频监控芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。公司在芯片设计全流程具有丰富经验，可支撑大型先进工艺下的SoC设计。公司主营业务所处的视频监控芯片行业最初的主要下游应用为传统安防监控和传统车载摄像等。在人工智能的加持下，行业下游应用变得更加智能化，衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公司在创立之初就敏锐地发现了行业中的各细分领域发展契机，基于视频监控芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域，在新兴的AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

2023年7月28日公司在互动平台披露：公司研发Hall sensor磁轴芯片，每个传感器内置LED驱动，通过菊花链连接技术连接，用相对简单的电路实现RGB背光驱动、开关模拟量检测等复杂功能，降低整机成本和功耗的同时提升了模拟量采集的精度与速度。公司目前没有单一的LED芯片研发。

公司是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。公司产品包括Wi-Fi FEM及IoT FEM，集成了公司自主研发的PA、LNA及射频开关等射频前端芯片。射频前端（RFFE）是无线通信设备中的位于天线与通信主芯片（SoC）之间的核心部件，主要包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、滤波器（Filter）、双/多工器等射频前端芯片，上述射频前端芯片既可作为分立器件独立使用，亦可将两种或两种以上芯片裸片合封在同一基板上，构成集成度及效率更高的射频前端芯片模组（ FEM）。射频前端芯片及模组广泛应用于手机蜂窝通信、Wi-Fi通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域，主要实现无线电磁波信号的增强放大、低噪声放大及过滤干扰信号等功能。

目前公司工业炸药生产许可能力17.4万吨，其中现场混装许可产能在工业炸药总许可产能中占比达到30%，满足工信部《关于推进民爆行业高质量发展的意见》要求。公司工业雷管产能为4,980万发，其中电子雷管产能为2,510万发，产品结构进一步优化。全资子公司江铜民爆完成危货运输资质收购，为对外拓展爆破服务业务奠定基础。现场混装炸药“集中制备+远程配送”模式取得突破，8,200吨现场混装地面站投入试生产并在弋阳海螺项目成功打响全省“首爆”。公司不断提升销爆联动的新合力，以销带爆、以爆促销，在爆破项目承接、民爆物品销售和稳定省内市场方面实现业务互补、协同发展，推动民爆一体化产业健康发展。同时，公司大力发展“泛民爆”产业，加大自主研发力度，延伸至电子雷管芯片模组加工、消防器材、射钉弹紧固件等泛民爆产业。

公司全系列以太网交换芯片具备高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，充分融合企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络各应用领域的增强特性，具备全面的二层转发、三层路由、可视化、安全互联等丰富的特性。公司TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持5G承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司在研Arctic系列面向超大规模数据中心，支持最大端口速率800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。在以太网交换芯片的基础上，公司通过合作研发，于2020年推出与公司以太网交换芯片配套的Mars系列以太网收发器芯片（PHY），进一步延伸公司以太网交换芯片产品线。

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等。从产品细分类别来看，公司目前主要产品为IoT芯片以及音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类SoC产品为主，同时还有2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品、ZigBee协议类SoC产品。

公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来，凭借较强的研发设计能力、安全可靠的产品质量和高效的营销服务体系，公司逐步构建了“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系，形成了品牌影响力和业务规模不断扩大的良性发展态势。按照上下游关系划分，公司产品可分为上游功率芯片、下游运动控制产品等两个体系。根据对外销售的产品形态，公司主要产品可以具体分为晶圆、封装成品和运动控制器、运动控制模块等四类。公司的功率芯片产品是运动控制器的主要原材料，是公司运动控制产品业务的上游延伸，公司在功率芯片的技术开发、组织生产和产品销售方面，优先满足自身运动控制器的需求。

公司自成立以来一直致力于高精度卫星导航专用芯片和差分定位（RTK）技术的研究与开发，基于北斗以及其他全球卫星导航系统（GNSS），向客户提供实时定位精度为厘米、毫米级的高精度卫星导航定位板卡/模块、数据采集设备、农机自动驾驶系统以及数据应用及系统解决方案，主要应用于测量测绘、智能驾驶、地理信息、精准农业等应用领域。经过多年的发展，公司已形成了“基础产品（芯片、板卡/模块）+终端+数据应用及系统解决方案”的业务模式。公司自主研发的高精度GNSS芯片、板卡/模块及相关技术，达到了国内领先、国际先进水平，并已向应用市场大规模推广。截至招股意向书签署日，公司累计已出售超过70万片以上具有完全自主知识产权的高精度GNSS板卡/模块，不但打破了进口产品垄断地位还远销海外一百多个国家和地区。

2022年9月9日公司在互动平台披露：江苏东微感知技术有限公司为公司控股子公司，主要从事相关传感芯片的设计；以及传感器、仪器、通讯单元的研发、生产和销售。

2022年9月10日公司在互动平台披露：公司子公司（熵基华运（厦门）集成电路有限公司）开发设计的主要产品是半导体指纹采集芯片，产品主要供应给熵基科技。

自2021年起，公司正式启动了安全芯片战略，2023年，公司ASIC安全芯片研发进展正常，目前已完成前期流片准备工作。根据最新的芯片规划时间安排，ASIC芯片已于2024年3月进入第一次流片环节，预计2024年下半年第一次流片结束并进入芯片的内测环节。乐观估计，公司在2024年末有望发布搭载ASIC安全芯片的硬件平台。但鉴于芯片的流片和产品应用仍具备不确定性，关于后续ASIC芯片的具体进展情况，公司将通过公告或其他官方形式予以披露。

公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制、外设接口、人机接口等IP，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域，除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编解码器、音频编解码器、加密模块、存储模块等多个功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。

公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售，致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域，分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。截至2021年12月31日，公司自主研发的显示芯片相关产品已超过160款。

公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz 的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

2023年5月，公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。

在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

公司加大资源投入，持续推进敏感芯片的研发。截至目前，公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产；SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证，并将进行小批量试制，预计2023年实现量产。对于MEMS传感器，公司主要产品为MEMS压力传感器、MEMS加速度传感器、MEMS湿度传感器。从MEMS传感器产业链来看，报告期内公司涉及的环节包括芯片封装（仅针对MEMS压力敏感芯片）、传感器设计、器件封装以及检验测试。此外，目前公司已具备MEMS敏感芯片的自主设计能力，并与2022年底开始逐步实现量产，对于公司主要收入来源的MEMS压力传感器，未来将覆盖从芯片设计、芯片封装、传感器设计、器件封装以及检验测试的各个环节。

公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。2023年，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。

工业机器人主要是通过搭载3D视觉传感器以实现距离感知、避障导航、三维地图重建等多项功能，从而更好地完成分拣、搬运、排障等多项服务，大幅减少人工需求。公司推出了工业级dToF单线激光雷达，该雷达采用了高可靠性的光机和旋转机构，突破了高精度角度校准和距离标定技术，实现了超过30米的探测距离，较高的测距精准度能适应超过50kLux的环境光和各类复杂目标物，可用于工业AGV&AMR导航避障。3D视觉感知技术可为工业机器人、自动化设备等提供更为准确的感知能力，进一步提高生产效率和质量，有助于推动工业移动机器人的高性能雷达国产替代。

公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用环境，并实现多工位并行测试。公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。

公司多款支持DP、Type-C、HDMI、MIPI和LVDS协议的视频桥接和处理芯片，凭借良好的兼容性和稳定性已进入车载显示应用领域，部分型号已通过AEC-Q100的测试；公司研发的4K/8K超高清视频信号桥接及处理系列芯片支持HDMI2.1、DP1.4等协议规范，已进入量产阶段，开始批量出货，已成为市场上少数可兼容多种超高清信号协议，支持包括视觉无损视频压缩技术、视频缩放、旋转及分割等视频处理功能和8K显示的单芯片解决方案产品，可以满足新一轮4K/8K显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求。公司视频桥接芯片广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等下游应用场景。

2023年2月17日公司在互动易平台披露：我司对中科声龙的投资比例约1.85%。2022年9月9日公司在互动平台披露：中科声龙科技发展（北京）有限公司于2009年05月成立，是一家以芯片研发为核心的科技型公司，团队核心成员来自于中科院、清华大学等知名高校和科研机构。中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。2023年2月14日公司在互动平台披露：中科声龙专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、生产、销售和相应的技术指导等综合服务。作为国家高新技术企业，中科声龙在基于3D异质集成的大规模存算一体芯片领域处于业界领先水平。其自研的芯片采用3DIC工艺，基于片内超大规模全相联网络，能够减少数据搬运能耗及时延，大幅提升算力和能效水平。

车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品和转换器产品等三类。公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。公司信号链检测产品的布局完整，从低压到高压，均能提供合适的解决方案，相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司转换器产品主要用于模拟信号向数字信号转换过程的控制、监控与反馈。该产品系列的电压电流检测精度等主要指标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。

2022年9月公司自研密码芯片XS100实现量产，XS100在功能、性能、应用场景等多方面指标具有较强的竞争力。公司自研密码芯片XS100，一方面实现了外采芯片的供应链替代，正在逐步完成出货设备的切换，为公司密码产品的全国产化奠定基础；另一方面，针对新一代信息技术特别是物联网、工业互联网发展对密码技术的需求，公司通过创新自研芯片的应用场景，拓展芯片外售市场，加强公司产品在密码产业上游的技术深度。2022年，公司通过自研密码芯片XS100的应用拓展，实现芯片自用降本、外销增收，带来新的业绩增量，形成公司新的核心竞争力。

射频芯片是将高频交流电磁波信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面贴装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对4G/5G射频芯片的封装技术展开了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果。通过持续的研发，公司已实现5G高密度射频模组PAMiF批量量产，同时成功开发更高集成度的5GPAMiD模组及DiFEM模组工艺。同时公司紧跟射频模组技术的发展趋势，布局开发双面DoublesideSiP(DSBGA)先进模组技术。

公司的主营业务为电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片。

公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。

公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

公司主要业务涉及多个领域。分别为：半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业，公司负责起草了塑封压机行业标准、自动封装系统行业标准、参与制定多项国家或行业的标准。化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业，在国内外模具行业中，公司品牌TRINITY历史悠久，销售前后端服务更有保障，市场认可度较高，因此拥有稳定的大客户群。精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业，公司产品质量在中国带式输送机行业内具有很高的知名度，在国内外得到大部分高精端客户的认同。房地产建筑门窗。2023年主要经营目标：合同承揽3.57亿元，资金回笼3.78亿元，销售收入3.78亿元，生产产值3.43亿元。

电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片。

2022年8月19日公司在互动平台披露：公司采取“两条腿走路”的策略，一方面采用国产芯片替代进口；另一方面，公司加大了对自研芯片的研发投入，力争早日实现芯片自主可控，打破当前卡脖子的局面。2022年9月29日公司在互动平台披露：公司自研ADC芯片第一期已进入流片环节。

公司显示驱动芯片营收增长主要是主力产品TDDI（触控与显示驱动集成芯片）快速成长。TDDI产品市场份额快速扩大主要原因是公司TDDI技术先进，产品性能规格领先，并且获得了全球主流手机品牌的认可，公司产品已成功进入三星、VIVO和OPPO的供应链。公司TDDI芯片涵盖HD、FHD分辨率，并支持下沉式窄边框等面板的应用。领先性能表现在刷新率方面达到最高支持165Hz,拥有高触控采样率，支持高通Q-Sync技术、支持D-PHY和CPHY，达到省电的效果，配合处理器不同的应用或操作模式,动态调整显示帧率,兼具使用体验及省电需求，并且内建智能型频率调节电路,依应用需求动态调整,兼顾用户体验及省电效果的集成度较高的芯片。

公司稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新，产品已涵盖智能电网用电、配电领域，并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了高精度ADC、高精度基准电压、高精度端子测温技术、实现电能相关数值计量的核心算法等。计量芯片作为公司的核心产品之一，在产品研发和核心技术上具有明显的优势。由于计量芯片的使用环境和功能要求具有很大的复杂性，产品精度的要求高于普通芯片，公司研发的上一代单、三相计量AFE芯片精度10000:1已经开发完成，已进入量产推广中；新一代三相AFE计量芯片已经进入送样阶段，计量精度可提升到20000:1，并提供完整的电能质量功能，完全符合未来国南网招标的需求，产品具有很强的核心技术优势。

2022年9月6日公司在互动平台表示，公司有参股重庆云铭科技股份有限公司，该公司专注于芯片的研发设计、生产和销售，为公司下属生产企业提供电子雷管芯片（模组）同时外销其他公司。

在卫星导航产品方面，公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；突破掌握了高动态、高过载、高旋转条件下北斗定位导航关键技术难题，部分核心产品在2023年被中国卫星导航定位协会评价为国际先进水平，在国内某类型防务产品导航定位技术应用上处于国内前列。2023年11月14日公司在互动平台表示，公司自主产权的北斗芯片属于北斗三代；芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计；单点定位精度为水平5m，高程9m；主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高动态定位等方向。

控股子公司成都知融于2023年二季度启动全新一代Ku频段波束成形产品导入，其中包括全新的基于Tdd模式的收发一体芯片、星载芯片等，2023年四季度完成了星载产品低噪声放大器、双通道低噪声放大器等多款产品的设计流片工作，相关产品在2024年开始陆续推向市场。2023年下半年成功完成Ka频段新一代Tx/Rx产品设计并投放市场，经客户测试反馈，是目前国产芯片少有的接收双波束产品，综合性能优异得到客户认可。

2023年10月12日，公司在互动平台表示，公司的恒芯2号存算一体AI芯片目前已在流片阶段。公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。另，2023年4月，公司表示，CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，与ChatGPT等云端应用差异较大。

公司在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大产品系列上积累了丰富的技术成果，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与WPI集团、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力等。2022年，公司在维系原有客户的基础上，积极拓展新的客户。其中公司低功耗运算放大器产品凭借其优异的性能指标，成功通过高通认证，正式进入高通旗舰平台SM8475中，并被三星旗舰手机ZFold4/ZFlip4系列采用；同时延伸到高通中端主力机型SM7475，预计在2023年持续放量;且SM8475平台应用于汽车智能座舱,拓展帝奥微在汽车市场的影响力；公司的高性能USBType-C模拟开关凭借其尺寸小、集成度高、超高的THD性能、高带宽以及领先的抗浪涌能力等出色的产品特性，成功进入字节跳动旗舰新品VR头显PICO4/PICO4Pro设备中。

公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。根据Frost&Sullivan按2020年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%。随着合肥生产基地12吋显示驱动芯片封测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设12吋晶圆封测项目，公司12吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与出众的服务能力，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可，并曾获得全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

公司在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品，并实现了商业化应用。相较于国外厂商，公司根植于中国本土市场，更加了解中国客户的需求，能够提供更为安全可控的产品和更为全面、细致的运营维护服务，具有本土化竞争优势。自2018年来，国内多家知名服务器厂商的产品已经搭载了海光CPU芯片，并成功应用到工商银行、中国银行等金融领域客户，中国石油、中国石化等能源化工领域客户，并在电信运营商的数据中心类业务中得到了广泛使用。海光DCU兼容“类CUDA”环境，软硬件生态丰富。在典型应用场景下，公司DCU深算一号指标达到国际上同类型高端产品的水平。海光DCU系列产品可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等领域。

2023年7月，公司在投资者调研报告中披露，公司发布56GPAM4EML光通信芯片，进入光芯片高端市场。公司发布的单波100Gbps(56Gbaud四电平脉冲幅度调制(PAM4))电吸收调制器激光二极管(EML)芯片，支持四个波长的粗波分复用(CWDM)，达到了使用4颗芯片实现400Gbps传输速率，或8颗芯片实现800Gbps传输速率的应用目标。另，2023年6月，公司在异动公告中披露，针对光通信芯片，公司已建立了包含外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选和芯片老化的完整工艺线，具备光通信芯片的制造能力。

公司的战略定位是成为世界一流的以RFID技术为核心的物联网行业解决方案供应商。公司始终专注于RFID核心技术、产品与系统解决方案的研发，拥有自主研发的电子标签、读写器、手持设备、芯片、天线、系统集成软件等全系列RFID核心产品达100多种，并开发了各行业应用解决方案。2023年上半年内，公司坚持“内生加外延发展相结合”的战略发展模式，内生式发展方面，公司通过整合优化资源，助力聚焦主营业务。公司主营业务聚焦铁路、图书、服饰零售等行业的RFID物联网应用市场，并为电力、医疗、烟酒防伪、资产管理及其他新兴行业领域客户提供基于RFID技术的物联网产品和解决方案。在外延式发展方面，公司通过股权投资基金等方式，运作符合公司业务战略部署的投资并购项目，以期实现产业链协同效应的最大化，分享投资企业带来的利润。

2022年8月，公司与微电子所开展“感存算一体光电融合芯片技术”项目合作并签署相关协议，本次合作微电子所负责感存算一体光电融合芯片技术研究及统筹项目实施。公司的项目任务分工是：参与承担课题三“感存算一体光电融合系统芯片堆叠集成及应用”，感存算一体光电融合系统芯片验证装置与集成系统研发。具体考核指标为：完成技术标准或MSA提案不低于1项。本次合作项目总经费人民币3,700万元，其中，申请国拨经费人民币1,700万元，公司的国拨经费分配比例为10%，公司自筹经费人民币2,000万元。该项目开发面向智能物流的位置检测系统、体积测量系统，利用芯片内置的图像技术、高分辨率传感器、先进的2D/3D算法，缩短了图像数据的处理时间，提升了视觉系统的帧率及检测成功率，可轻松解决复杂的高速、高吞吐量的物流应用问题。该研发是公司在研项目“基于机器视觉的物流智能分拣系统关键技术的研发”的重要组成部分。

公司主要产品包括AWG（阵列波导光栅）和Filter（滤波片）两类的从芯片到器件到模块的全系列波分产品、激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等，为骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网、光纤传感等领域提供芯片、器件、模块、设备等全系列产品和解决方案。公司在光芯片方面选择IDM（垂直一体化）模式，实现设计、制造、封测、销售垂直整合的半导体产品模式。公司研发生产的芯片和器件，除满足自用封装光模块外，也直接对外销售延展合作伙伴。Filter（滤波片）芯片实现了100G DWDM（密集波分复用）及各类跳片芯片的批量化生产并研制成功50G PON Filter。激光器芯片的基建项目已经完成，设备调试进入小批量试制阶段。DCI（数据中心互联）子系统基于已有产业链的优势，持续开发研制。公司已经实现了从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局。公司光器件光模块均已经形成规模化生产，随着光芯片逐步批量化生产，公司的器件和模块产品市场竞争力将得到大幅度提升。

2022年8月公司公告披露，公司对芯和半导体科技(上海)有限公司（简称“芯和半导体”）的持股为间接持股。公司直接参股苏州市汾湖科技小额贷款有限公司（简称“汾湖小贷公司”），持股比例18%；经查询汾湖小贷公司工商登记信息，其认缴出资苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)500万元，持股比例4.4832%；苏州聚源东方投资基金中心(有限合伙)持有芯和半导体4.0556%股份。经穿透计算，公司间接持有芯和半导体持股比例约为0.03%，持股较少。

2021年1月，皮革城投资公司将其持有的中科睿微宁波有限公司16.7%股权转让给本公司后，本公司以该股权出资认缴浙江科睿微电子技术有限公司（原名科睿微（杭州）电子技术有限责任公司，以下简称科睿微公司）9.55%股权，以锐凌微南京电子科技有限公司25%股权认缴科睿微公司15.45%股权，并根据一揽子股权转让协议于2021年1月至2月期间将持有的科睿微公司3.75%的股权按照26.55万元的价格转让给科睿微公司员工，将8.9285%股权以2,500.00万价格转让给厦门中南弘道股权投资合伙企业（有限合伙）等三家公司。一系列股权变更及科睿微公司其他股东增资后，公司持股比例下降为9.8433%。另，2021年9月17日公司在互动平台披露，我司参股投资了芯片设计研发公司锐凌微25%股份、中科睿微16.7%股份；两家公司属于芯片设计研发公司，尚处于前期投入研发阶段，未来发展前景还无法判断。

2021年4月，公司全资子公司永辉创投拟以自有资金出资4980万元认购比科奇新增注册资本9.2664万元。本次增资完成后，永辉创投将持有比科奇4.6981%的股权。比科奇于2019年创立，总部位于中国杭州，并在中国北京和英国Bristol设有研发工程中心。比科奇是一家5G小基站基带芯片设计商，提供符合国际通用标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品。比科奇的核心团队毕业于国内外知名学校和科研院所且拥有硕士或博士学历，具备丰富的电信级小基站解决方案开发和推广经验。

2023年11月15日公司异动公告披露：北云科技系多伦科技参股公司，目前参股比例13.5057%。北云科技官网显示：北云科技专注于研发高精度定位芯片、高精度GNSS基带信号处理算法、RTK算法、组合导航算法、视觉融合算法等，形成以自研芯片为核心的高精度定位模组、整机和组合导航系统等系列产品，为智能汽车、自动驾驶、机器人、无人机等移动载体，以及测量测绘、GIS采集、驾考驾培、物联网、交通运输等专业领域提供高精度定位。北云科技凭借在车载领域十万量级的大规模应用验证，以及多年的专注研发，完成了多款高精度定位芯片的批产，成为全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，围绕智能控制器所需核心芯片及底层算法进行技术布局，产品包括8位及32位MCU、SoC、ASIC、功率驱动和功率器件等芯片和底层算法，广泛应用于消费电子、家用电器、医疗健康、工业（包括工业自动化、电力、新能源等）和汽车电子等领域。公司围绕智能控制器所需芯片进行技术布局，通过20余年的技术积累，掌握包括主控、高精度模拟、电源、通信交互、功率驱动、功率器件和底层软件算法的设计能，积累各类自主IP过千个，以MCU为核心开发平台成熟，可针对具体应用进行结构化、模块化研发，快速开发出具体应用一站式整体解决方案。

聚焦微系统产业发展需求，重点围绕复杂微系统、核心系统级芯片、微系统先进工艺等方向，提供从芯片到复杂微系统的一体化解决方案，支撑新一代电子系统设计、制造、集成和测试验证能力提升，推进航天装备、卫星通讯、综合射频、物联网等业务领域全方位发展。主要产品及在研产品为数模混合SoC、相控阵微阵列、天线一体化集成微系统、微波组件等。主要客户包括科研院所和电子行业相关单位。

2024年3月11日公司在互动平台披露，公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。2023年11月20日公司在互动平台披露，公司具备芯片研发能力，已研发多款芯片；公司自主研发的芯片主要是专用芯片，根据业务布局而定，服务于公司的系统级产品，用于提升公司产品的系统性能。

公司网络信息安全产品以自研网络安全编码应用技术为核心，根据航天、航空客户不同使用场景的需求提供特定形态的安全平台产品。以产品形态进行划分，公司产品主要由网络安全专用芯片产品、板卡安全平台产品、整机安全平台产品和相关技术门类的受托研发组成。目前，公司研发的多路并行高速网络信息安全产品，主要应用于航天、航空、通信数传等场景，解决了多路高速数据传输并行处理难题。

公司智能感知SoC芯片主要应用于智慧家居及物联网市场。智慧家居立足于家庭住宅、花园、车库等场景，利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活相关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。具体应用包括自动节能照明装置、门铃系统、智能玩具控制、自动门、自动滴液、感应冲水器等。公司进一步拓展新应用领域，设计带触摸按键的家电控制SoC芯片，以满足中高端触摸键单片主控IC，作为取代传统机械旋钮的消费品交互IC等应用场景，进军小家电市场领域，并研究不同使用条件下的触摸按键电容测量抗干扰算法，提升系统可靠性。此外，2022年，也完成研发并推出了可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域的数字PIR传感器专用ADC芯片，目前正在推广中。

公司已开发了****指挥终端、**态势显示终端等多类型指挥通信终端，该类终端可组成便携式无线指挥系统。公司该类产品既可组成便携式无线指挥系统，也可作为终端设备为指挥车等装备提供配套，对于复杂地理环境下的无线通信具有重要作用。公司智能无线电基带处理芯片已进入封装测试环节，公司正在加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统的研发，并着力新一代智能无线电基带处理芯片的研发。

2023年9月，公司于近日收到客户的手机终端用射频芯片产品年度框架招标采购通知，采购周期为2023年半年度至2024年半年度。经公司初步测算，本次框架采购预计形成产品销售额1.01亿元，同比增长2,268.57%。公司在射频集成电路领域掌握具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片和GaN射频模块，主要应用于移动通信基站领域，并积极向移动通信手机终端等领域拓展。在手机终端领域，公司的射频控制类芯片（包括射频开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片等）已经量产并交付客户，公司的终端用射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品的开发。根据公司近日收到的年度框架招标采购通知，若后续签订相关正式协议或采购订单，将有利于公司的业务布局和持续发展，对公司射频芯片业务在手机终端领域的业务拓展和未来业绩产生积极影响。另，公司年报披露，新产品方面，公司研发的应用于5G基站新一代智能天线的高线性控制器件业务增长迅速，保持了射频芯片业务的稳定增长。

2023年10月，公司在投资者关系活动记录表中披露，公司凭借优秀的性能优势，已被搭载于小米 Redmi Buds 4 活力版与 realme Buds Wireless 3 的耳机产品中。2023年上半年，公司推出OWS耳机芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片等多款新产品，同时对现有智能蓝牙音频芯片、可穿戴产品芯片进行持续升级，基本将全产品线升级至最新的BT5.4蓝牙协议，保障稳定的无线连接和低延时的无线传输，进一步提升产品性能降低功耗；讯龙系列部分产品采用了Cadence HiFi4 DSP，极大提升了产品算力与集成度，同时快速支持第三方算法集成。公司推出的“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片受市场高度认可，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前被搭载在小米、realme等多家品牌的产品，每月出货量保持稳定增长，占营业收入比例持续增长。讯龙系列毛利率相对于AB系列毛利率较高，随着占比的提升，公司综合毛利率随之改善。

公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储模组封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。同时，随着经营规模的快速增长，公司已成为各上游外协厂商的重要客户，有效稳定了公司的产能供给，降低行业产能波动对公司产品产量及供货周期的影响，有效保障了公司的生产计划落地和市场销售预测实现，为公司做大做强提供了稳定的供应链保障。

2023年11月28日，公司公众号披露，2023龙芯产品发布暨用户大会现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器完全自主设计、性能优异，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch），是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术（SMT2），全芯片共8个逻辑核。集成安全可信模块，可提供安全启动方案和国密（SM2、SM3、SM4等）应用支持。综合相关测试结果，龙芯3A6000处理器总体性能与Intel公司2020年上市的第10代酷睿四核处理器相当。龙芯3A6000与龙芯3A5000等龙架构处理器软件兼容。统信、麒麟等操作系统企业在持续兼容的基础上均对龙芯3A6000新特性进行全面支持。

公司的车规芯片布局开始于高通820车规娱乐平台，于2018年开始正式通过YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级DC/DC芯片，随后于2021年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。截至报告期末，研发管线已有十余款按照AEC-Q100Grade1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态。

公司产品相控阵T/R芯片是相控阵雷达核心元器件，负责信号的发射和接收并控制信号的幅度和相位，从而完成雷达的波束赋形和波束扫描，对整机的性能起到至关重要的作用。公司早期致力于星载相控阵领域的技术研发和市场开拓，星载领域具有系统复杂、发射成本高、技术难度高、可靠性要求高和不可维护等特征，定型产品需能够覆盖各类探测需求，因此对相控阵T/R芯片的性能、稳定性、可靠性要求极高。公司推出的星载相控阵T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，公司与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品应用领域的拓展。公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段；近年来公司地面领域T/R芯片增速较快，地面领域产品主要以各类型地面雷达为主，已成为公司的重要收入来源；同时，公司在机载领域拓展进展可观，产品已在多个型号装备中进入量产阶段。

公司持续在AC-DC芯片方向深耕，着力提升产品性能及可靠性，随着交错式PFC、LLC等多款产品的不断推出，积极推进高功率段快充（最高240W）及大功率电源（最高3000W）应用的国产化进程。基于积累多年的核心客户资源，公司以AC-DC芯片为切入点，持续导入DC-DC、线性电源、栅极驱动、运算放大器、传感器等芯片品类形成整体解决方案，在快充、家用电器、楼宇自动化、安防消防、服务器/数据中心电源、工业新能源等多个应用领域不断放量，其中，公司在家用电器领域2023年度收入同比增长58.04%。

公司自2021年开始投入大量研发资源，以开发覆盖多种应用场景的汽车电子CIS产品，包括360度全景影像、行车记录仪、舱内监控、流媒体/电子外后视镜、ADAS/AD等。公司在2022年成功构建了覆盖汽车电子全应用场景的产品体系。2022年，公司针对不同应用场景推出的多款车规级CIS新品，以卓越的性能和快速的响应能力迅速获得了市场认可和客户的信任，相关产品已经在国内主流车厂开始大规模出货，未来有望进一步扩大合作范围。公司获得了由国际公认的检验、测试和认证机构SGS颁发的ISO26262:2018汽车功能安全流程ASILD认证证书。作为国内少数能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业，此次获证意味着公司已经建立起符合功能安全最高等级“ASILD”级别的产品开发流程体系，为公司打造先进车规级芯片、助推智能汽车行业高质量发展奠定了更加坚实的基础。

美的新能源及工业技术持续加强研发投入，深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片的量产上市，总销量超3,000万颗，并且品质指标处于同类产品的国际领先水平，并对主流家电厂商实现供货，还凭借主控芯片MCUMR88F001获得AspenCore颁发的“2023年度中国IC设计成就奖年度最佳MCU”大奖。

公司已自主研发出具有较大优势的编码器和工控芯片，在技术先进性及成本优势上取得了较大突破。公司的磁编码器分辨率最高可达21位，光编码器分辨率最高可达23位，精度可达±20角秒，采用差分串行输出信号，能够有效防止外部干扰，即使在极为恶劣（油污、振动、高温等）的工作环境中也可提供可靠的速度和位置数据，掌握核心技术的同时降低了公司伺服电机的制造成本；公司自主设计研发的驱动控制一体化工控芯片集成了主控MCU、运动控制算法、存储、工业实时以太网的技术总线，拥有高性能ARMMCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，并且内置了自主开发的高速实时同步以太网总线IP和高性能实时以太网工业控制总线，目前已实现对外销售。

公司电池安全芯片产品采用创新架构，保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐ESD能力强的特点。依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。

公司是国内较早布局车规级芯片的企业，公司车规级芯片标准不仅体现在AEC-Q100认证方面，从产品定义开发到晶圆封装交付都严格遵循车规流程和车规管控体系，公司车规级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。另外，公司能够提供品类完整的物联网感知芯片，目前已实现压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片以及温湿度传感器、磁传感器等多品类覆盖。

高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。

公司进一步将产品延伸至汽车电子市场，为未来提供持续发展的强劲动力。公司基于车载充电芯片的研发实力，依托客户优势，逐步布局汽车电子领域，并与SGS签约ISO26262(ASIL-D)汽车功能安全认证项目，标志着公司“汽车前装车充芯片”项目研发进展顺利，有望加速公司汽车后装车充芯片顺利升级为汽车前装车充芯片。同时是公司在汽车电子领域的一大里程碑，意味着公司逐步建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，助力公司未来在汽车电子领域高质量发展。汽车电子的进一步布局是公司战略发展的重要一环，是立足未来发展的重要举措，进一步增加了公司的核心竞争力。

依托于自身射频前端芯片设计方面的优势，同时借助于战略合作方对于车载射频前端芯片系统应用的深刻理解，公司持续提升和强化车载射频前端芯片的产品设计和调试能力，从消费电子领域向汽车领域拓展，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。截至2022年底，公司部分车规级芯片已经通过认证，目前正在客户端进行推广。公司与比亚迪、移远通信等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。

公司提供的电源及电子负载主要为高精度型可编程直流电源及直流电子负载。目前公司的高精度型可编程直流电源编程精度0.03%+8mV，回读分辨率0.1mV/0.1mA（小电流：1μA)，可满足半导体芯片测试、电子设备研发和精密制造需求；大功率型可编程直流电源相关产品功率涵盖750W-15kW范围，可以并联扩展至1.5MW，可以满足光伏和新能源汽车等应用要求。公司的直流电子负载编程精度0.1%+0.1%FS，分辨率0.1mV/0.1mA，提供CC/CV/CP/CR/连续/脉冲/翻转等多种静态模式及动态模式，配置多种远程通信接口，能满足多样化的测试需求，为设计和测试提供多种解决方案，广泛应用于汽车电子、系统集成和燃料电池等行业。

公司作为射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片特种行业的技术引领者，公司射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片产品在数字相控阵雷达、数据链和卫星互联网的应用均取得实质进展。公司的旗舰产品CX8242K/CX8242KA，ADC采样频率3GSPS，精度14bit，SFDR70.5dBFS，接口速率25Gbps，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，为国内在该性能指标范围内的首款全正向设计高速高精度ADC/DAC芯片产品，也是国内目前已知已量产的综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品公司研发的CX9261S等射频收发芯片已成功应用于数据链、数字相控阵雷达等行业中，并在部分细分领域占据了较高的市场份额，随着国家逐年加大对数据链尤其是情报链、武协链、指控链等的重视，公司产品有望获得更为广泛的应用。在卫星互联网的应用方面，为推动我国卫星互联网的发展，公司2022年内获得了国家某部委支持的地面宽带终端研制合同，将在2023年主导研发一款高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，应用于我国卫星互联网的地面设施建设，该合同的签署对公司具有巨大战略意义。

2023年上半年公司自研IC业务营业收入为11,301.69万元，较上年同期增加3,047.69万元，增长率为36.92%。公司作为国内较早布局车规级电源管理IC领先的设计产商，拥有具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品。公司IC产品具有集中度较高，产品细分种类较少，业务聚焦程度高的特点，相关产品已通过车规级认证并成功已导入吉利、长城、长安、比亚迪、现代、一汽、起亚、克莱斯勒、大众、小鹏、蔚来，通过Tire1或Tire2实现批量供货。

公司继续深耕蜂窝物联网市场，目前已形成了面向各细分领域的完整解决方案，多款LTECat.1、Cat.4、Cat.7,以及5G产品线全面覆盖中低速、高速物联网市场，品牌知名度不断提升，已经成为移远通信、日海智能、中移物联、美格、有方科技、高新兴、U-bloxAG、Telit等国内外主流模组厂商的重要供应商。2023年，蜂窝产品线在市场拓展方面进展显著，各产品系列持续迭代和丰富化，市场规模扩大，据TSR2023年度统计数据显示公司在Cat.1bis细分市场的份额排名第一。截至2023年末，公司4GCat.1主芯片历年合计出货量超过2.5亿颗。

2023年9月，公司特此说明：现阶段公司与消费类产品客户共同开发搭载星闪芯片的无线终端设备的项目尚处立项阶段，目前产品尚无推向市场明确时间表。公司星闪芯片主要应用于消费类产品，例如无线的鼠标、键盘、穿戴设备，不会用于手机终端。另，2023年3月，公司在机构调研表中披露，星闪作为新一代无线短距标准，本身具备低时延、精同步、高可靠等特点，在汽车电子、智能制造、消费电子等领域有广阔的应用潜力。星闪芯片及其解决方案将是公司一个长期投入的领域，是公司的一个重要的战略发展方向，近两年公司在这方面的研发投入将持续增加，首款星闪芯片将于2023年年中完成验证，市场化及放量将视终端厂商的应用情况而定。终端客户包括整车厂、Tier1厂商及消费电子厂商等。

公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。另，2023年7月，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功。

公司的模拟设计类EDA产品线主要包括NanoDesigner电路设计平台、电路仿真、电路分析等，是集成电路设计领域的重要组成部分。其中，公司电路仿真技术能力和产品应用覆盖范围领域处于行业领先地位，涵盖并行式大容量SPICE仿真器、高性能FastSPICE仿真器和混合信号仿真解决方案等，基于此可进行电路的high-sigma良率分析、可靠性分析和信号完整性分析等，并实现电路的优化，提升芯片的竞争力。作为集成电路设计领域的核心关键环节，公司的电路仿真及验证EDA解决方案能够多年支持国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发，推动DRAM不断向1xnm（16-19nm）、1ynm（14-16nm），1znm（12-14nm）等先进工艺节点演进、推动NANDFlash不断向64L、92L、136L乃至更先进的176L等先进堆栈工艺带来的更高密度和更高速度的演进。除在存储器领域获得国际市场竞争力外，该等工具还被Lattice、Microchip、ROHM等国内外领先的半导体厂商在量产中采用，对数字、模拟、存储器等各类集成电路进行晶体管级的高精度电路仿真。

公司的SLCNANDFlash量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主，公司在28nm及24nm的制程上持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。公司的NORFlash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。公司将持续在现有产品的基础上为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

芯片检测业务是公司重点培育业务之一，近年保持稳定增长。

2023年11月，公司存在云计算设备（云视频平台）销售业务，目前相关业务营收占比较小，在数据存储设备方面，全资子公司协创芯片（上海）有限公司有小批量存储芯片订单并陆续交付，主要系公司自用。公司与上海创米数联智能科技发展股份有限公司主要合作的产品为安防产品智能摄像机。

公司进一步加大对充电管理产品线的投入，大电流半压充电IC产品已进入流片验证阶段；能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列及升降压大电流系列产品，正在有序推进中；大电流降压DC-DC产品具有高效率高可靠性的特点，已扩展到工控领域的应用；为了应对客户日益增长的功耗管理需求，扩展现有产品系列，已进行负载开关等新产品类别的开发；在相关的新能源应用领域，公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，性能表现良好，目前在等待客户后续项目计划。

2023年9月13日公司在互动平台披露，公司在半导体领域孵化了力合微、芯邦科技、瑞波光电等多个代表性企业，涵盖了通信芯片、存储芯片、激光芯片等细分赛道。力合微专注于电力线通信（PLC）技术和芯片的研发和生产；芯邦科技聚焦于存储控制芯片以及智能家居控制芯片的开发与应用；瑞波光电从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产。2022年11月17日公司在互动平台披露，公司在半导体领域孵化了芯海科技、基本半导体、博雅科技、芯邦科技等科技企业。其中，芯海科技是集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业；基本半导体致力于碳化硅功率器件的研发与产业化；博雅科技致力于存储类芯片的设计研发；芯邦科技是移动储存和智能家居领域控制芯片的领军企业。

公司是低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。公司的主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。公司的SoC芯片系列产品作为系统级芯片，将多个模块或组件、算法及软件等集成到一颗芯片中，对于基于先进半导体工艺的芯片研发设计及软硬件协同开发技术的要求较高。公司的SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的相关嵌入式软件和算法，在进行芯片设计的同时提供了相应的应用方案；将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，应用领域广泛。

在半导体电子领域，基于共性导电浆料技术平台，公司正在推广、销售的高可靠性半导体封装材料包括：LED芯片粘接银浆，IC芯片粘接银浆，功率半导体芯片粘接烧结银，功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。同时，公司根据不同应用场景对于散热性能的差异化要求，提供不同导热系数等级的芯片粘接封装银浆产品。

公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP步骤之后，使用稀释的化学药液对晶圆正背面及边缘进行刷洗及化学清洗，以控制晶圆的表面颗粒和金属污染，该设备也可以选配公司独有的兆声波清洗技术。并且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配置，可以选配2、4或6个腔体，以满足不同产能需求。公司的FinalClean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制造。这款设备在PreClean步骤之后，使用稀释的化学药液同时结合公司独有的兆声波清洗技术对晶圆正背面进行化学清洗，以控制晶圆表面颗粒和金属污染。该设备适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，并且可以选配4腔体、8腔体或12腔体，以满足不同产能需求。

公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发。

公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户小批量生产认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

2022年，公司FPGA系列和FPSoC系列发布了SALPHOENIX、SALELF、SALSWIFT家族的6款新产品，包括2款车规级FPGA芯片，实现产品线扩展以满足更广泛的市场需求；开发了涵盖众多应用场景的IP和解决方案，提升了客户满意度，加快客户导入速度；下一代FPGA芯片、FPSoC芯片、FPGA软件、FPSoC软件等研发项目进展顺利，不断突破先进技术和高端产品；完善了公司知识产权布局体系，截至2022年12月31日，累计申请知识产权272项，获得知识产权授权181项，其中发明专利授权63项，拓宽公司技术和产品的护城河。

在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。

公司的特殊合金包括高温合金、耐蚀合金、超高强度钢、超高纯不锈钢等。高温合金主要是指以铁、镍、钴为基，能在600℃以上的高温及一定应力作用下长期工作的金属材料。高温合金具有优异的高温强度、良好的抗氧化、抗热腐蚀、疲劳和断裂韧性等性能。特种不锈钢为核电装备、燃气轮机等装备的重要基础材料，在核电装备领域应用尤其广泛，分布于核电装备的各个部件。另，公司在互动平台表示，公司高温合金及超高强钢产品应用于飞机零部件上。公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

公司通过合营企业芯投微收购日本NSD公司，业务覆盖范围顺利切入至射频前端滤波器领域。芯投微及NSD在专利和知识产权领域均有完善布局，已与国内多家射频前端公司合作并开发射频前端模组产品。2023年内，芯投微完成第二轮融资，为后续产能落地提供了资金支持。芯投微有望凭借技术和成本优势，以射频前端滤波器为切入点，发展成为国内领先的特色工艺IDM企业。2023年2月1日公司在互动平台披露，公司间接持有芯投微45.63%的股权，芯投微与NDK共同持有NSD。芯投微持有NSD公司58.05%的股权。2022年8月25日公司在互动平台披露，芯投微控股公司NSD有成熟的滤波器产品，产品应用于手机、工业设备和汽车电子，客户包括智能手机模组公司。2022年1月26日公司在互动平台披露，芯投微控股的NSD公司是一家SAW滤波器IDM企业，具有完整的芯片和封装生产工艺，以及成熟的WLP、双工器及温补TC-SAW技术。

公司2021年年报披露，公司持有江苏芯云电子科技有限公司10.2990%股权。芯云电子科技是由海归集成电路专家TangHao（汤颢）领衔创办的芯片设计公司。公司依托海归和国内技术团队，开展采集、主控、通讯等系列芯片研发，并提供云、管、边、端系统解决方案。公司具备IP授权、芯片设计服务、芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式。2020年7月31日公司在互动平台表示，芯云科技研发的ADC芯片是首家适用国内电网稳定装置领域的国产化芯片，16位高精度、高可靠性、多通道，已经在国内主流的继电保护厂家完成测试验证，预计可广泛应用于继电保护、自动化装备、仪表、工业控制等。

银烧结是SiC等高功率器件/模块领域主流的封装技术，公司是江苏省工信厅关键核心技术（装备）“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目承接单位。公司自主研发的微纳金属烧结设备可满足：芯片烧结、Clip烧结以及Pin-Fin烧结等工艺需求。2023年上半年，公司已经完成实验室打样设备、半自动设备、全自动量产设备等系列化产品的开发。首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂SiC模块银烧结设备国产替代；同时已经完成多家封装企业的工艺验证，订单正在逐步落实中。在功率半导体封装检测领域，公司开发的固晶AOI设备可检出芯片缺陷、DBC/AMB基板的缺陷，同时将高速3D技术融合软件补正算法实现DBC/AMB翘曲度的检测，目前已经在客户量产线上使用。

公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售，并为客户提供功率半导体器件的解决方案，IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT和FRED芯片，公司拥有诸多具有一定先进性的相关知识产权。公司主营业务中的单管完全采用自研芯片，模块产品以自研芯片为主，外购芯片为辅。IGBT、FRED作为功率半导体器件的主要代表，是电气与自动化、电力传输与信息通信系统中的核心器件。目前，公司产品已涵盖IGBT、FRED、MOSFET芯片及单管产品80余种，IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管及晶闸管等模块产品300余种，公司产品应用于工业控制（变频器、伺服电机、UPS电源等），新能源发电（光伏逆变器）、电动汽车（电控系统和充电桩）等多元化应用领域，公司产品性能与工艺技术水平处于行业先进水平。

2020年2月19日公司在互动平台披露：公司控股子公司常州市惠昌传感器有限公司具备NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的能力，同时也掌握了NTC温度传感器开发的能力。

2022年10月27日公司在互动易平台披露：在功率半导体器件研发和工艺技术方面，公司掌握了具有自主知识产权的FF及LTS等关键技术，具备先进的大功率半导体芯片的设计，工艺制造和封装试验等全套技术。

2021年6月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司江苏特尔佳科技有限公司，主要从事电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等集成电路产品的研究开发、采购和销售。

公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域。

公司显示驱动芯片业务迅速发展，已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率，主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。最新推出的GC7272在GC7202H的基础上可实现120Hz的显示刷新，并且实现显示模组下边框变窄的客户需求。以上产品还采用了格科微独特的IC设计从而降低功耗，优化性能。2022年，HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单，销售占比稳步提升，接下来主要以产品精进优化及降低成本为方向。除了LCD显示驱动芯片之外，公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。目前在积极开展AMOLED驱动芯片产品的研发及技术储备。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。另，在全面屏发展趋势方面，公司推出了独创的COF-Like创新设计。

该产品主要应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。2023年公司推出多款电源管理芯片，包括PSRR90dBLDO、Buck等。运放方面，低压通用运算放大器形成了多通道不同带宽和封装规格的系列化，在手机及AIoT领域取得突破。在模拟开关方面，发布单通道模拟切换开关，并在音箱、安防等客户取得突破；在磁性传感器芯片方面，继续丰富5.5v开关系列产品，线性Hall产品实现客户项目量产。

近两年，公司为开辟集成电路新业务领域，不断加大资金及资源投入，相继设立及投资了子公司武汉芯连微、苏州内夏、中自芯连，主攻技术产品进行了扩充及细分领域延伸，包括显示驱动芯片、视频传输芯片、微处理器MCU委托开发设计业务、固态硬盘类产品定制业务、电源管理类集成电路及功率半导体细分领域等。

截至2023年半年报，公司持股江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%，钜芯集成是一家科技创新型的半导体集成电路设计公司。公司核心骨干来自欧美著名厂商，包括芯片设计、芯片制造企业的技术精英。公司始创于2006年，先后在无锡和上海形成两个研发中心，在深圳形成了较为成熟的市场体系。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多媒体处理芯片、MCU微控制芯片、RF射频芯片、电源驱动芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。2012年第一个自有的半导体封装测试厂在无锡成立，购置了数十台进口高端设备，为公司产品提供了稳定的封测品质。

公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

公司持有天津南大强芯半导体芯片设计公司51%股权。

复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收入约11.39亿元。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在2023年确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。

2020年9月，公司受让银牛微电子45.334%的股权，2020年11月，银牛微电子在以色列完成了对 InuitiveLtd.股权的交割。本次交割完成后，银牛微电子成为 Inuitive Ltd.的控股股东，持有 Inuitive Ltd.56.42%股权。Inuitive是3D成像领域领先的无晶圆半导体设计公司。Inuitive的核心技术为模拟人眼三维成像、深度学习、机器视觉和边缘计算人工智能处理器。下游应用端包括安防、支付、无人驾驶、无人机、XR、机器人等具有很大潜力和高发展速度的新兴行业，应用前景广阔。Inuitive在其专注的领域拥有较大的技术竞争优势，且具有高壁垒性。本次交易将增加公司在集成电路领域的产业布局，以更好的适应未来市场竞争。

2020年4月，公司在互动易平台披露：公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.77%的股权。欣盛半导体于2019年12月具备2.4亿颗COF载带芯片的生产能力，预计2020年6月可以实现3亿颗COF载带芯片的生产能力，2020年12月公司将启动二期厂房规划，建设，净化装修，设备安装，将实现5.4亿颗COF载带芯片的生产能力。

公司主要以专网4G/5G通信装备的研制、生产和售后服务为主，专注于陆、海、空、天领域特殊机构用户的行业应用，提供专网宽带移动通信系统的设备及整体解决方案。截至2022年底，公司已定型和在研多型装备，公司新型号产品继续在多领域多行业扩展，为可持续发展奠定了基础。公司整体发展战略的实施将遵循“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人才为本”的基本方针，努力实现“新一代信息技术产业”中5G信息通信设备制造应用领域上的突破，目标产品将覆盖宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成在5G时代的“芯片——模块——终端——基站——系统”的全产业链布局。

公司专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售，自主研发200多款高端镀膜材料，产品覆盖光学、光伏、半导体、平板显示等多个领域。阿石创作为国内PVD镀膜材料行业设备齐全、技术先进、产品多元化的龙头企业之一，累计获授权专利百余项，先后被授予国家级高新技术企业、工信部“专精特新”小巨人企业等荣誉。公司从成立至今一直专注于PVD镀膜材料领域。2002年公司成立并开始涉足光学镀膜材料，2005年进入汽车玻璃用镀膜材料，2010年进入溅射靶材领域，2013年导入苹果供应链，2015年自主研发的高纯钼靶导入一线面板厂，2017年ITO靶材量产线投产，2020年半导体芯片用靶材开始试产。公司注册地址为福建省长乐市航城街道琴江村太平里169号。

铁路车辆运行安全检测及检修业务方面，公司依托长期在铁路行业积累的丰富经验，始终专注于的技术研发和自主创新，充分发挥在轨道交通行业内领先的红外线探测、智能传感器、光机电一体化设计、高速数字图像采集与处理、图像自动识别、自动化控制等现代检测与控制技术领域的优势，大力巩固存量市场，发掘增量市场，促进业务领域高质量发展。智能测试仿真系统和微系统与控制部组件领域，公司以提升现有产品和技术水平为抓手，研发攻关和市场拓展联动，持续提高研发投入精准度和成果转化率，围绕重点型号任务需求，解决关键核心技术产品为重点方向，以自主可控和国产化替代为导向，积极开展自主知识产权的微处理器及微系统芯片创新研发，全力保障重点项目研发。核工业及特殊环境自动化装备方面，公司以现有技术和产品为出发点，不断创新，积极探索，目前已拥有机器人、智能装备总体设计、多自由度机械臂总体设计、移动机器人自主定位与导航等关键技术，逐步掌握重大工程相关技术领域设备设计关键技术，实现了系统集成带动核心产品研发，核心产品支撑系统集成工程的良性循环。

随着近年来AI人工智能等新技术的爆发式发展，算力将成为AI的核心基础底座，对高可靠、高性能、高安全算力需求更加突出，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，而数据中心、AI芯片、服务器等环节作为算力基础设施将被高度重视，相应的也对基础设施中的芯片电感等电子元件提出了更高的要求。芯片电感起到为芯片前端供电的作用，可广泛应用于服务器、通讯电源、GPU、FPGA、电源模组、笔记本电脑、矿机等领域。公司已经推出了多个芯片电感系列产品，包括集成度极高的单线、多层线芯片电感，并取得了多家国际知名芯片厂商的验证和认可。同时，随着产品的升级迭代和市场认可度提升，公司也在持续夯实生产工艺，全力加速自动化生产线的建设，为可能迎来的市场井喷式增长做好生产准备。

2023年11月，公司董事会于2023年11月17日召开第十届董事会第十次临时会议，审议通过了《关于终止意向性收购标的公司股权事项的议案》，同意公司终止与深圳正威金融控股有限公司（简称“正威金控”）联合实施意向性收购相关标的公司股权的事项。2021年7月，公司与天健九方三方签署《股权收购意向协议书》，公司拟与正威金控共同以现金方式意向性收购天健九方持有的铜川九方迅达微波系统有限公司不低于51%的股权和中科迪高微波系统有限公司不低于51%的股权。交易对手方拟将“Ka波段低轨卫星收发模组”“5G毫米波CPE”等相关业务订单及对应的SIP封装多功能芯片产品及知识产权等注入标的公司，以便其能成体系地并入公司的主营业务。交易预计将构成重大资产重组。同时，交易对手方签署正式股权转让协议时，将对标的公司未来四年（2021年内剩余时期及2022-2024等三个完整的会计年度）业绩进行承诺，其中2021年内剩余时期实现净利润人民币1亿元，2022-2024等三个完整的会计年度分别实现净利润不低于人民币5亿元、7亿元和10亿元。

2020年6月23日公司在互动平台披露，公司开发的5g毫米波芯片目前主要是军用，正在探索在5G民用通信领域的应用；公司与华为在毫米波技术领域一直有合作；公司的核心产品相控阵毫米波技术可以应用到今年国家大力推广的5g通讯毫米波领域；公司正在研究毫米波雷达技术在自动驾驶领域的应用；公司自主研发的芯片主要是自用，正在探索半导体芯片领域但不会全面进入。公司以市场为导向，以技术研发为驱动，跟随国家“全面加强练兵备战”和“加快建设5G等新型基础设施”的发展规划，进行战略聚焦，围绕着移动通信技术，加深在军、民两翼的布局。

公司主要业务是从事广播电视设备的研发、生产和销售、承接智能化视频监控工程服务，以及集成电路、芯片及传感器的研发、设计与销售。

公司自成立以来始终聚焦于消防安全与物联网领域，立足于“一站式”消防安全系统产品的研发、生产和销售。从过往“3+2+2”的赛道布局，经过近两年市场、产品、技术的持续开拓与打磨，形成了今天在民商、工业/行业、海外市场应用领域内的“报-逃-灭”全品类发展格局，尤为重要的是在芯片、AI、传感、无线等底层核心技术方面的自主创新，形成了独特深厚的积累。

公司业务涉及到的消费电子产业、汽车产业特别强调产业高度协同，相互赋能、协同发展成为产业发展壮大的内在需求。公司拥有紧密、稳定的生态关系，与高通、联发科、格科微、索尼传感器、三星半导体、艾迈斯半导体、OmniVision、舜宇光学等平台、传感器、摄像头模组厂等产业链上下游主流公司开展合作。在智能驾驶业务上，除了既有的合作伙伴之外，公司也持续与更多的芯片、相机模组、Tier1等诸多上下游产业链公司形成了相互信赖的合作伙伴关系。针对智能终端的芯片平台，公司具备针对CPU、GPU、DSP和NPU等各个算力单元的强大优化能力。结合各硬件算力单元的能力和算法模块的算力需求，公司具备的异构计算优化能力能够从系统层面更有效地优化性能和功耗。

公司以物联网混合路由技术、无线通信（RF）技术、电力线载波通信技术、Wi-SUN通信技术以及蜂窝式通信技术为核心，推出了HPLC通信芯片和双模通信芯片，并以此为基础设计开发了各类本地通信模块，包括双模通信、宽带HPLC通信模组、Wi-SUN通信模组等，为能源互联网最后一公里免布线组网通信提供了丰富的解决方案，大大提升了通信数据量及通讯实时性。WTZ30双模通信芯片是一款面向电力物联网新一代智能电表、配网自动化、电力运检等业务需求的专用SoC通信芯片，符合国家电网公司双模通信系列协议。该芯片具有高整合度、高可靠性和低功耗的特点，可广泛适用于智慧社区、智能家居、智慧路灯、充电站以及能源管理系统等领域。国网双模通信模块实现无缝切换全面上市，位居市场前列。HPLC+HRF双模通信芯片获得“2023年度湖南省重点研发计划项目”、“2022年珠海市最佳集成电路技术创新产品”。

在半导体领域，2023年上半年实现收入约599.41万元，产品以碳化硅退火制程的激光器为主，客户以国外知名半导体装备公司为主，亦在继续开拓用于硅基半导体的激光器市场。在超硬材料领域，公司依序推进相关业务。

公司参股芯迪半导体并持有其11.77%的股权，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的应用解决方案的同时，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的AIOT系统、端到端4G/5G无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪半导体成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。另，2022年8月16日公司在互动平台披露，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。

2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

公司致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能、高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链芯片等其他类别产品。公司继续深耕于消费电子，同时积极拓展工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域。公司的主要产品为电源管理芯片，在电源管理领域形成了品种齐全、品质可靠的产品系列，此外也积极研发和推广智能组网延时管理单元、信号链产品等其他高性能模拟芯片。

公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。

公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

2023年3月，公司拟以自有资金人民币3,345万元的对价受让关联方Schweizer持有的胜伟策电子（江苏）有限公司57.1795%股权（对应胜伟策注册资本3,345万欧元），同时为保障胜伟策持续经营能力，公司拟以自有资金向胜伟策增资2,921.6023万欧元，将胜伟策的注册资本从5,850万欧元增加到8,771.6023万欧元。本次交易经批准完成后，Schweizer对胜伟策的持股比例将降低至20%，而公司对胜伟策的直接持股比例将提高至80%，并通过Schweizer间接持有胜伟策约3.948%的股权，胜伟策将成为公司的控股子公司，并纳入公司合并报表范围。胜伟策目前是Schweizer的控股子公司，胜伟策主要经营印刷电路板、封装电子产品的研发、设计、生产、销售、技术咨询、技术服务及售后服务。胜伟策是Schweizer嵌入式功率芯片封装集成技术的生产基地，p2Pack目前尚处于技术磨合期，导致胜伟策近年来经营持续亏损。

公司子公司富华宇祺从事矿山井下通信、轨交通信业务多年，是第一家为煤矿井下提供5G服务、为高铁提供无线WIFI应用的企业，也是《5G+煤矿智能化白皮书》编写者之一，已在煤矿、非煤矿山完成了近百项5G项目建设，并与行业内优质企业建立了“5G+”的业务对接，在行业中处于领先地位。富华宇祺取得了矿用本安型通信分站KT606(5G)—F3安标证，该分站为集本安一体化5G模块、本安万兆交换机、UWB、Wifi6为一体的综合分站，联合前期取得的5GC工信部入网证，富华宇祺已经拥有了全套自主的5G网络解决方案和产品，成为5G系统设备解决方案提供商。富华宇祺完全自主研发的UWB人员精确定位系统，静态定位精度可达0.3米以内，是国内少数几家达到新标准的企业之一，能够完成系统级人、车、物的精准位置管理，并可与5G系统相结合，实现生产设备的无人/远程驾驶，且具备三维地质模型构建功能。目前正在与华为、中兴及中国联通、中国电信等科技巨头紧密合作，全力开展智慧矿山业务。2019年4月公司在互动平台表示：富华宇祺有部分研发的项目为氢能源电池项目。公司区块链业务由公司控股子公司北京富华宇祺信息技术有限公司承担，从事该项业务的研发和推广；区块链平台主要是基于IBM公司倡导的Hyperledger Fabric架构进行开发行业解决方案，借此解决行业客户在信用查询、分布记账、合约支付的基础应用。目前富华宇祺主要集中于代维支付平台实验局交付，该实验点项目涵盖区块链代维支付平台的开发与底层数据链的开发，通过实验点的开发能够积累数据，为后期发展提供基础平台。公司主要致力于行业客户私有链平台的开发，积极参与行业客户的区块链应用，目前公司在跟踪的行业有电信运营商、医药健康、质量检测等应用领域。

公司建立电商平台，升级品牌，加强对大客户的早期技术支持与合作，加快对潜在优质客户的订单满足效率。同时，公司完善了从芯片、元器件、到模组及应用的产业链条，并形成了由国内的东莞、江西、河南多个制造基地及海外的越南制造基地的布局。

公司董事会于2020年11月审议通过了《关于公司全资子公司与专业机构合作设立半导体专项基金的议案》。公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与上海千庆投资中心（有限合伙）、杭州领庆投资管理有限公司合作设立东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙）。其中，威思顿作为有限合伙人出资18,000万元，占认缴出资总额的90%。在中美贸易摩擦下的外部环境下，半导体行业技术自主创新、国产替代进口的趋势使中国市场孕育较大的需求，为半导体产业链投资带来商机，投资半导体设计、设备制造及相关产品可能会带来新的发展机遇，设立投资基金能够借助合作方资源、投资管理及运营管理经验，过滤投资项目风险，为公司战略的实施，筛选、储备、培育优质资产，增强公司投资布局能力，提升竞争力。

2021年7月27日公司在互动平台披露，公司成立的合伙企业上海隆邈参股的深圳创成微公司从事芯片、算法业务，芯片应用于音频、汽车领域等。

公司是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。公司的各类精微零组件产品广泛应用于芯片封测、TWS耳机、智能手机、助听器等高科技终端产品。

公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。

MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景。公司在MiniLED背光领域，取得多项技术突破，显示参数自动配置算法技术、显示插黑技术、自检测和调节DC电压技术、D-con数据处理等，2022年，PM方案驱动产品已实现市场小批量产，并已通过多个类型的Monitor显示效果验证，正在推广TV领域；AM方案驱动产品处于工程验证中，将优先适用消费类产品，同步进行车规认证。配合MiniLED背光驱动芯片市场化而实施的控制器方案开发，推动背光驱动芯片在终端体现最优LocalDimming效果，加速新产品量产进度。

公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后，在市场上获得广泛认可，已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手表及手环市场，公司还推出了BES2700iBP手表芯片，该芯片与上一代BES2500系列相比，待机和运行功耗显著降低，使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。BES2700系列芯片在2023年快速上量，拓宽了公司芯片的下游应用领域，除TWS耳机和运动手表/手环之外，进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。

公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、卫星通信、智能终端、汽车电子、智能光伏等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。公司在驱动类电路设计、BCD工艺技术、产品可靠性设计等方面有着十年以上的行业经验。公司产品包括电机驱动系列、电子开关系列、智能电控系列、信号处理系列芯片等，广泛应用于消费电子、智能家居、安全电子等终端领域。

2020年11月，公司以自有资金通过增资的形式，控股上海圳呈微电子技术有限公司，公司经营业务从轴承制造业向集成电路行业跨越扩张，上海圳呈的主要业务是集成电路的研发、设计，研发团队实力雄厚，拥有业界知名的研发技术人才，以及相当数量的技术专利。其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，其中过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。另，2020年11月17日公司在互动平台披露：上海圳呈研发的55nm的无线蓝牙技术应用于华为的耳机。2022年8月31日公司在互动平台披露：公司目前正规划研发车载MCU（电子控制单元），该产品定位比较领先的32位产品，基于子公司上海圳呈自身在音频语音方面的优势，产品将首先从智能座舱的娱乐系统作为切入点。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司控股子公司上海圳呈专注于智能物联网及智能音频无线连接技术的研发，研发的芯片产品作为AIoT（人工智能物联网）技术的重要一环，主要有智能语音识别，智能主动降噪，自研算法等技术。

晶圆测试和芯片成品测试是公司在集成电路产业链中所处的环节。公司测试的芯片产品应用于：(1)5G通讯(PA、LNA、滤波器、Switch等)；(2)传感器(MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等)；(3)智能控制(物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等)；(4)车用芯片(BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等)；(5)计算类芯片(CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等)；(6)北斗应用(短报文、雷达、导航、定位等)；(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等)；(8)信息安全(RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。

公司的控股子公司国硅集成电路技术（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的设计，拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等领域。目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用，家电PFC应用；量产40V桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机、中低压水泵；量产250V半桥驱动芯片15款（2023年新增9款），适用于智能短交通、电动工具应用；700V半桥驱动芯片16款（2023年新增10款），适用于储能、工业控制等应用；相关产品已经在储能、工控、电池化成柜、智能短交通、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。2023年新增高侧驱动、马达驱动两条产品线（推出6款新品），适用于重卡、高速电摩、BMS锂电控制、智能家居等应用。国硅2023年通过国家高新技术企业、国家级科技型中小企业、创新型中小企业、无锡市“专精特新”企业、无锡市“雏鹰企业”等认定。

公司推出了首款支持UCFS融合协议的MCU芯片开始大规模出货，同时，应用于PC领域的EC产品和PD产品也开始迅速上量。第二代EC产品的开发顺利，预计将于年内导入国内龙头企业进行验证。未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。公司顺利推进汽车MCU相关业务发展。公司多款车规级MCU芯片取得阶段性成果，在多家汽车客户获得认可，并开始量产。此外，公司通过了ISO26262功能安全管理体系认证，同时满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。公司汽车电子战略正在稳步推进，公司将持续扩大汽车产品投入，进一步稳固在汽车半导体市场地位。另，2022年7月26日，公司在互动平台上称，公司的MCU芯片已经用在户外储能和电子烟上面。

公司积极参与行业汽车芯片标准体系建设，持续推进内部车规功能安全体系的建设和认证。经过持续研发与资源投入，2022年公司发布20余款车规芯片，并相继顺利通过AEC-Q100认证，已陆续在客户端导入，公司可提供相对完整的模拟和电源管理元器件汽车级解决方案。报告期内，公司陆续发布多款车规芯片产品，包括高压精密运算放大器TPA1882Q-VR-S系列，超低噪声低压差LDO--TPL910ADJQ系列，大电流线性稳压器—TPL8151Q，高性能高可靠性CANFD收发器TPT1042VQ系列，高压低功耗电压监控器TPV8368Q等。

据机构分析2022—2024年国内的砷化镓元器件市场仍将快于全球市场同期增速，市场规模占全球的比重也将继续提升，公司的化合物半导体射频业务发展空间十分令人期待。2022年内，公司的化合物半导体射频芯片业务经过前期的技术积累与客户认证，实现了InGap HBT技术在5G移动终端和WiFi无线网络上的应用，开发了全球先进的双0.15微米GaAs pHEMT工艺技术，3D激光器（VCSEL）填补了多项国内技术空白；通过了IATF16949车规质量体系认证，并实现了批量出货。

公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内，持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP、图像信号处理器IP和显示处理器IP六类处理器IP、1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另，截止2022年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.98%的股权。

公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。

在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。公司在2020年全面完成了低应力SiN工艺平台的搭建，低应力SiN工艺平台有助于实现芯片的更高信噪比、更高可靠性以及更小面积。在低应力SiN工艺平台的支持下，公司后续芯片研发的周期可以有效缩短一半。2022年公司持续在提高芯片可靠性方面进行专项研发，完成了对颗粒不敏感的前进音MEMS芯片的研发，该款芯片的推出将公司芯片的失效率由300ppm大幅降低至50ppm以下，为公司供应品牌客户奠定坚实基础。

2022年8月，向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2022年3月，调整后，公司拟定增不超过13,932.0354万股，募集资金总额不超过103,112.88万元（含本数），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：射频模组芯片研发及产业化项目、补充流动资金，投资总额130,598.18万元。

公司自设立以来一直致力于电源管理芯片的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和GateDriver等高压电源管理芯片领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产电源芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产电源芯片提供商；工控领域，公司是电机、智能电表、通信基站的领先国产电源芯片提供商。2022年，针对白电冰空洗市场，公司持续完善驱动产品系列，在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配GateDriver（HV&LV），提升公司在白电市场的SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到100W、从硅基到氮化镓全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成系列化产品。

公司芯片在智能电网用电信息采集市场应用是公司目前业绩贡献最大且持续增长的市场板块。公司持续参与用电信息采集市场国网高速双模模块和南网高速PLC模块招标，并积极开拓深化应用的市场，进一步巩固了公司作为智能电网主要芯片供应商的地位。公司的集中器终端产品在国网2023年统一采购招标中持续中标，保持增长。2023年公司芯片在既有市场以外，拓宽应用领域，顺应电网公司智能化、数字化发展的政策，在电力设备万物互联的大趋势下，积极开发应用于低压配网市场的新产品，已在光伏开关、智能断路器、智能量测开关、四可装置一体机、中继器、物联网表模块（用于控制光伏开关）、能源管理器、融合终端、互感器等新型设备上成功应用，在山东、湖南、河南等省已批供货，其他10多个省份均在试点推广，来年将参与批量招标。2023年，公司在这一市场的累计合同额达到4000万元以上，实现了显著的增长。公司2023年针对国家电网光伏市场的需求，完成了面向光伏新能源接入产品的研发，并在山东省、湖南省、河南省统一采购招标中标并实现了批量供货。

公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了多种技术平台，能为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工与技术服务。2023年，28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。

上海宜特拥有高功率老化、SMT验证产线、超高分辨率3DX-Ray显微镜、双束聚焦离子束、扫描式电子显微镜、穿透式电子显微镜等国内/国际先进的集成电路验证分析试验设备，可提供AEC-Q车规芯片的测试服务、5nm制程芯片的线路修改服务、先进封装芯片（FlipChip，Waferlevelpackage,TSV等）的失效分析服务、高阶工艺芯片的可靠性设计测试技术等服务，服务质量获得国内多家龙头集成电路设计公司的肯定。上海宜特服务内容主要包括先进工艺集成电路的失效分析（FailureAnalysis）、晶圆材料分析（MaterialAnalysis）和可靠度验证（ReliabilityAssurance）三大领域，主要客户包括华为、海思、矽力杰、寒武纪、韦尔、复旦微、紫光展锐、高通、澜起、晶晨、瑞芯、汇顶科技、全志、艾为、中国Apple、江阴长电、紫光同创、中兴微电子、集创北方、长江存储、中芯国际、矽品、联咏、奇景、安靠、北京比特大陆等诸多国内外集成电路产业知名企业。

机床工具板块包含超硬材料制品等业务。整体定位是以科技创新为驱动，坚持“专、精、特、新”的产品特色及定位，深耕超硬材料产业，实施产品领先战略，成为细分行业技术效益型领跑企业和制造服务型专业平台。机床工具板块超硬材料制品业务主要产品包括V-CBN磨曲轴/凸轮轴砂轮、半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀、晶圆切割用划片刀、磨多晶硅和单晶硅砂轮、磨LED砂轮、CNC工具磨床配砂轮、CMP用陶瓷载盘、金刚石研磨液等，主要应用于汽车、芯片产业、LED、光伏、制冷、工具等行业。公司作为中国超硬材料行业的引领者、推动者，解决了众多制约行业发展的重大、共性、关键技术。机床工具板块，石油管加工行业的成型刀具业务具有竞争优势；半导体、汽车、光电等领域的超硬材料磨具和高效陶瓷刚玉系列磨具、板材加工磨具，打破国外技术垄断，成为国内市场领先者。

2023年5月5日公司在互动易平台披露：在铌酸锂调制器及光子集成器件领域，公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术。

公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。截止本报告期末，子公司上海新昇300mm半导体硅片已全面完成30万片/月的产能建设，正在实施的30-60万片/月新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将在2023年内逐步投产，最终达到60万片/月的300mm硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

2023年8月9日公司在互动平台上披露：公司参股的北京核芯达科技有限公司现已更名为深圳朋芯科技有限公司，该公司目前自动驾驶芯片尚未流片，正在抓紧完善基于先进制程RISC-V CPU IP，该IP可以用于高级别自动驾驶芯片中，将在未来三年中陆续推出IP产品、chiplet以及SOC芯片。

公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在功率半导体领域已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。公司产品面向汽车电子、计算机、网络通信、工业控制、医疗电子、消费电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，广泛应用于汽车电子、太阳能光伏以及工控、UPS、变频器、充电桩、电动车、通用开关电源、手机快充、照明、电动工具、家电、电焊机、储能、消防、智能电网、仪表等细分市场。

公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另，公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。

公司的数模混合芯片产品包括电源管理芯片、快充协议芯片、多媒体接口和无线芯片等芯片。电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，主要包括电源变换电路、低压差线性稳压器、上电时序管理以及电压控制等电路，根据应用的需要，部分电源管理芯片还集成电池充电管理、电量检测等功能，是集成模拟电源芯片和数字逻辑管理的数模混合电路，在实际推广的过程中与公司的应用处理器配套形成完整的硬件设计方案。2022年内，公司的RK809M、RK806M系列电源管理芯片已顺利通过AEC-Q100认证。快充协议芯片主要由电压检测、电流检测、恒流恒压管理、MCU和通讯端口组成，可以分为适配器协议芯片和手机端协议芯片两种。公司目前已有手机专用适配器芯片、手机专用终端芯片以及多协议快充适配器芯片三种细分产品系列。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。

公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia（原IHS）最新报告，公司2021年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。公司一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT模块产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内车规级IGBT模块的主要供应商之列，公司积极开拓海外市场已经获得了多家国外头部Tier1的定点，市场份额不断扩大；在新能源领域，公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商；在工业控制领域，公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商。

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。2022年第四季度，随着公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，已成为国内晶圆厂baseline产品。公司产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步提升。公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领先地位。

2022年2月24日公司在投资者互动平台表示，公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司5.09%股份。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。华大北斗在GPS/BD导航定位芯片的基带与射频一体化设计、算法研究、产品化解决方案上拥有扎实的基础。其自主设计研发了国内首颗量产供货的55nm基带和射频一体化北斗多模导航定位芯片，该芯片也是国内首颗进入国际排名前十位的专业导航定位芯片。华大北斗涉及一种无线耳机充电接收系统及无线充电发送系统专利。

深圳华大北斗科技有限公司（简称华大北斗），前身是中国电子信息产业集团（CEC）旗下华大电子导航事业部，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份（600130）、劲嘉股份（002191）等企业共同投资成立。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。华大北斗针对行业应用的不同需求，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线。2021年5月31日公司在互动平台披露：公司参股公司华大北斗研发的导航定位芯片主要应用于汽车领域、物联网领域、高精度行业应用市场、民用消费类电子市场等专用终端市场，目前未应用于酒类包装。本公司截至2021年末持有华大北斗5.09%股份。

目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。

公司控股子公司成都北中网芯科技有限公司开展的可编程网络数据处理芯片的研制，是公司网络安全产品体系中的重要环节，是公司面向未来的重要布局，作为国内首颗全国产自主可控的可编程网络数据处理芯片（DPU），可以实现诸如网络协议处理，交换路由，加密解密，安全检测（DPI）等对性能及效率有更高要求的工作，成功解决25G和100G网络接入问题。在提供高性能网络接入的同时，通过微码编程可灵活实现用户自定义网络报文的解析和编辑，适应任何网络协议的变化，将与CPU、GPU共同为云计算、5G、人工智能、边缘计算、物联网等场景提供更高效的算力服务。该系列芯片的级联特性可实现表项扩展和性能扩展，可提供传输能力高达100Gbps的级联接口，传输延时小于1us。支持芯片的横向与纵向级联，从而提供更好的灵活性和可扩展性。该芯片在灵活性、可编程性、性能、功耗等多个维度取得了一个很好的平衡，相对于CPU，DPU芯片有几倍甚至几十倍的网络数据处理性能，并且远远低于CPU的处理时延和功耗。相对国内主流大规模FPGA，该芯片有其数十倍的逻辑资源，并能提供更强的可编程能力，具有更强的处理性能。现已达到双向200Gbps网络数据处理能力。截至目前该系列芯片已研制成功，推向市场。

该产品线包括内置电源及外置电源两个部分。2022年，外置电源产品共14款产品推向市场，在普通充电器、适配器基础上，推出具有IGBT结构复合功率管20W快充产品以及磁耦+ACOT65WGAN快充产品两个系列的方案，其中，在磁耦产品领域，公司属于国内首批在快充产品上采取该通讯方式实现批量生产的厂商。内置电源产品，小家电电源产品基本完成品类扩展研发，通过去VCC电容的技术的应用，现有各种电流电压规格产品已覆盖大部分的生活电器、护理电器和部分厨电。大家电电源产品，在工业级的质量体系继续投入资源，开发和完善产品的生产质量和管控体系，凭借BPA的质量保证，公司重点客户麦格米特的份额继续扩大，并成功在美的冰箱、TCL空调、创维洗衣机取得突破。

2020年公司公开发行可转换公司债券，募集资金重点投资于研发专业视音频处理ASIC芯片。芯片制造一直以来是我国被“卡脖子”的领域，受国际形势和汇率变化波动等因素的影响，一定程度上导致了公司原材料成本的增加，公司为此组建了一支富有经验的研发团队，募集资金大力投入芯片的自主研发。截至目前，公司自研ASIC视音频处理芯片项目已完成芯片设计、验证仿真和设计服务等工作，将于近期交付晶圆厂流片。国产芯片不仅可以更好地满足党政军用户对于国产化自主可控的要求、进一步提高公司产品的市场竞争力，也可大幅降低公司的芯片采购成本，提高公司产品毛利率，助力公司的可持续发展。

公司在灯联网、照明与通信芯片、射频芯片、宽频段低成本综合传感器、数据融合、边缘计算、数据加密、人工智能和大数据分析、心理健康服务等核心技术方面稳步提升。某信息化指挥平台、行业细分算法服务器（安全生产版）、越界监视周界哨兵等产品研发完成，并形成了5G智能感知大数据产品线产品手册。十分平安系统、“天和云康”心身健康管理系统、云脉2.0智能手表、智能心理服务系统、一站式体质体能智能测评等多个研发产品按计划正常进行。

2020年8月11日公司互动易披露：芯片业务主要是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，我们面向此方向的业务更多在小规模预研、技术跟踪和持续关注方面。

公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。报告期内，公司进一步巩固国内市场的同时，持续拓展海外市场，取得了进一步成果，导入公司产品的海外运营商进一步增多。此外，2022年公司发布了首颗8K超高清SoC芯片，集成了64位多核中央处理器，以及自研的神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2等全球主流视频格式的8Kp60视频解码功能，支持4KGUI、intelligent-SR等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。

2023年，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了10亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供Wi-Fi6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。

公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3DNAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并持续进行更多刻蚀应用的验证。ICP刻蚀设备中的PrimoNanova系列产品在客户端安装腔体数近三年实现>100%的年均复合增长。公司ICP技术设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备PrimoTSV200E、PrimoTSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司PrimoTSV300E刻蚀设备拓展了新的市场。在追求更高性能的同时，根据国内对成熟制程和新兴特殊器件的工艺需求，公司开发了PrimoMetalAl刻蚀设备，并在实验室搭建了Alpha机台，开始和客户合作开发铝线刻蚀工艺。

近年来，公司结合自身封装产能与供应链及客户资源的竞争优势，完成部分安全芯片的研发，现主要应用于信息安全与信号传送安全，未来公司将积极探索安全芯片应用场景，抓住国产化趋势，丰富安全芯片业务的产品线。

公司的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合JEDEC标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。技术实力方面，公司处于国际领先水平。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被JEDEC国际标准采纳。该架构在DDR5世代演化为“1+10”框架，继续作为LRDIMM的国际标准，并进一步作为基础架构衍生出MRDIMM国际标准。在DDR5世代，公司在内存接口芯片领域继续全球领跑，进一步巩固了在该领域的优势。2022年5月，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片。2022年9月，公司发布业界首款DDR5第一子代CKD芯片工程样片。2022年12月，公司发布业界首款DDR5第三子代RCD芯片工程样片。在DDR5世代，公司可为DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。

2022年，公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。公司组建了MMIC技术和产品研发团队，重点研制宽带、高功率、高效率功率放大器MMIC系列产品。组建硅基毫米波芯片团队，C波段、X波段、Ku波段、Ka波段ABF芯片完成首批流片验证，形成多通道、多波束、低功耗系列产品，可广泛应用于探测、干扰、侦查、通信等领域，包括但不限于各类相控阵天线与雷达、卫星通信、5G及6G毫米波通信等；S波段宽带DBF芯片研制取得进展，完成首批流片验证，突破超高速ADC/DAC、低功耗混频器与锁相环、超高速数字接口等核心电路设计技术，可应用于卫星互联网地面通信终端设备。SiP高集成度T/R组件与射频微系统关键技术研发取得突破，持续推进系列产品研制；基于自有硅基ABF芯片的商用卫星通信相控阵天线产品完成方案论证和关键技术验证，完成产品设计；Ku波段一维相控阵天线、Ku波段地面监视雷达等产品完成小批量生产和交付，取得国内外客户订单。

低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。

2021年9月7日公司在互动平台表示，公司控股子公司北控能芯微公司的芯片主要为时钟芯片，电源管理芯片，和中芯国际尚无合作。

张江高科坚持以通过“直投+基金+孵化”的方式，聚合市场资源助推产业发展。直投方面，公司累计直投项目52个，投资总额38.60亿元。基金方面，年内已完成基金认缴11.3亿元，包括海通引领区产业引导母基金、浦东引领区国泰君安科创一号私募基金和张江成为基金等。主动管理型基金方面，完成燧芯基金全部实缴出资，募集设立燧锋二期基金。2023年，公司投资企业发展迅速，蓝箭科技液氧甲烷火箭全球首次试飞成功；智己汽车LS7和LS6分别于2023年2月和10月正式上市；南芯、慧智微、华勤科技、格兰康希年内完成上市。2023年，公司投资企业中新增科创板上市企业3家、新增主板上市企业1家。依托895孵化器，公司打造了“创新基地+创业营+孵化基金”三位一体产业培育模式，全方位地服务科技产业初创企业。2023年11月6日公司在投资者互动平台表示，公司通过基金方式间接投资了登临科技、燧原科技，两家公司有算力相关的业务。2024年1月11日公司在投资者互动平台表示，公司目前直接投资的机器人项目有钛米机器人。

2023年1月，公司以2,667万元受让浙江翠展微电子有限公司（简称“浙江翠展”）创始股东持股平台持有的浙江翠展4.8491%股权，并以5,334万元认购浙江翠展151.6812万元的新增注册资本。本次受让股权及增资事项完成，公司合计持有浙江翠展14.3169%的股权。浙江翠展官网显示：浙江翠展成立于2018年5月，公司自有厂房占地59亩，目前已经具备4条功率器件封测线，汽车模块年产能接近70万只（全部建设完成将达到300万/年的产能），工业模块年产能突破100万只（全部建设完成将达到300万/年的产能）。翠展微电子作为一家中国本土的功率器件公司，公司已经可以提供IGBT单管，IGBT模块，SiC单管，SiC模块等一系列功率器件产品，应用市场覆盖汽车、光伏及工业等领域。公司已经具备芯片设计，仿真能力，模块生产，可靠性测试及应用端的方案级别支持等综合能力，公司目前已经通过IATF16949，ISO14001，ISO9001，ISO17025等体系认证。

智能安全芯片业务：主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案，业务覆盖智能卡、消费电子、汽车电子等领域。2023年上半年内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头，在电信、金融、身份识别、物联网等多个领域持续收获新突破。在5G浪潮的推动下，公司与合作伙伴共同推出eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。公司汽车数字钥匙方案已在客户端成功导入，实现量产装车，是公司未来新的增长因子。电信SIM、银行卡、第二代居民身份证、电子旅行证件等芯片出货整体保持稳定增长。

参股企业神州龙芯属于集成电路设计领域。神州龙芯根据工业级处理器的市场需求，结合自身的技术积累情况，已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线。该产品在为适应我国工业应用更广泛需求提升性能的同时，保留了处理器宽温域、低功耗的特性，填补了国内工业、特殊领域的空白。神州龙芯的系列化处理器适用于工业控制、能源电力等行业应用，如工业控制领域的可编程逻辑控制器（PLC）、数据采集设备等，能源电力领域的电力终端设备等；同时，基于其具有极好的高可靠、宽温域、一致性等特性，近年来逐步向一些特殊领域拓展，应用于通讯控制、伺服控制、密管控制、数据采集等方面。除此之外，为方便客户使用，神州龙芯以国产自主知识产权处理器为基础，进一步研发系列化的全国产板卡，并形成规模销售。其中，自主处理器GSC32系列及其衍生板卡产品在通讯控制方面，已有网络协议转换器、地面寻星系统、物联网网关等多种应用产品。

爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权。硅谷数模经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理；检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

据天眼查，公司通过全资子公司浙江嘉欣科技发展有限公司（简称“嘉欣科技”）持股浙江芯动科技有限公司（简称“芯动科技”），嘉欣科技持有其40.4%股权。另，2021年11月26日公司在互动平台表示，公司投资的为浙江芯动科技有限公司，主要的研发和制造方向是高端MEMS芯片。据芯动科技官网，浙江芯动科技有限公司位于浙江省嘉兴市，是一家专注高端MEMS代工并拥有自主知识产权的生产加工企业。公司拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程。

2023年6月13日公司互动易披露：中科光芯是公司参股10.89%的中石光芯的全资子公司，中科光芯是一家集研发、生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心有源光芯片及光器件的高新技术产品制造商，主要产品为光芯片。

公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。

公司依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2022年，公司安全芯片业务市场占有率稳居国内前列；三代社保卡芯片出货量呈现高增长态势；金融IC卡芯片在多家商业银行实现稳定供货；物联网安全芯片成功完成市场开拓。2023年5月24日公司在互动平台披露：公司安全芯片产品作为信息安全领域基础硬件广泛应用于网络安全、工业互联网、智慧政务等领域。

公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，为客户提供优质测试方案，并高度重视客户的产品成本控制成果；具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。据2022年年报：上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，产品类型包括FPGA、射频、AI、存储、图像处理、高性能处理等多个类型，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾主要核心技术来源于自主研发，形成了具有全频段，全接口标准的测试方案开发能力，不依靠任何厂商和第三方资源就能进行所有接口标准的测试方案开发，公司近三年开发并量产测试产品累计达1645种。

博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4GHz无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位，产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。

在物资管理方面，通过提前谋划、积极筹措、加强回收等措施，克服芯片短缺和换代影响，保证终端有效供给，完成吉视汇通二代I-PON芯片和国科微100B副端解码芯片的技术开发工作并已量产投入使用。利用储备物资中转库，建立灵活高效的储备调拨体系，通过横向与纵向调拨，全年盘活库存物资，降低库存规模。

2019年6月10日公司在互动平台披露：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。

2022年内，公司间接持股的粤芯半导体完成B轮战略融资，用于粤芯三期项目建设，目前粤芯已完成股份制改造。另，2019年5月公司在互动平台上表示，粤芯半导体采购的是荷兰ASML的光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备。光刻机等主设备的顺利进驻，为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。2019年9月10日公司在互动平台披露：经了解，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目，情况属实。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线，已列为广东省、广州市重点建设项目。产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用的模拟芯片需求。

2021年12月31日公司互动易披露：公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。动力电池结构件产品已向国内知名电池品牌供货。

2022年12月29日公司在互动平台披露，公司正在研发新一代全系统全频点高精度射频基带一体化SoC芯片，具有低功耗、抗干扰、防欺骗，支持北斗三号新信号体制和北斗PPP、SBAS、RTK融合定位，采用新的低功耗芯片设计工艺，在北斗/GNSS高精度定位领域具备较强的竞争力。

公司专用特种芯片业务始终以推动国产化为核心，面向客户国产替代和自主可控的需求，强化关键产品自给保障能力的要求。近年来，长沙韶光加大自身横向研发投入、坚持高端人才团队引进，形成成都、上海、沈阳三家研发中心，紧密贴近集团客户的重点需求，为公司特种芯片产品库的充实奠定了坚实的基础。目前，专用数字芯片产品保持稳定，模拟芯片通用类产品进一步向高速/精密运放方向持续加大投入，公司的货架系列产品梯队在2023年的行业低谷阶段逐步成熟，契合十四五后期“补欠账”的集中采购特征，为行业上行周期做好业务拓展布局。2023年10月26日公司在互动平台披露，公司全资控股的长沙韶光是公司芯片业务的核心主体，其中，图形处理器和存储产品通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现了国产替代。2022年4月29日公司在互动平台披露，长沙韶光是公司特种芯片业务的核心主体，具备特种IC产品的研发设计能力。近年来，产品方向上，研发团队瞄准特种IC市场，在运放+AD、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，在特种数字IC的图像处理和存储方向持续投入。存储器是集成电路产业的重要分支，产值规模接近集成电路行业的30-35%，也是韶光产品开发的重点方向之一，设计由团队自主完成并，流片封装交付组件客户。

2023年6月30日，长光辰芯收到《关于受理长春长光辰芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请的通知》，上述申请已获上交所正式受理。截至本公告披露日，长光辰芯总股本37,000万股，公司持有其25.56%的股份。据长光辰芯官网简介，2021年10月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作。该课题旨在研制具有自主知识产权的8K超高清CMOS图像传感器芯片及摄像系统，打破我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。项目执行期内，在工信部及各地方政府的支持下，四家研制单位通力合作，最终完成了两款8K超高清CMOS图像传感器的研制，同时基于两款图像传感器，完成了全国产化、自主可控、具备竞争力的8K超高清摄录机的研制工作，该项目的顺利验收，必将为我国超高清产业带来新的变革，同时也将带动我国超高清显示产业、5G超高速传输等产业的快速升级。长光辰芯是一家专注于高性能CMOS图像传感器的芯片设计公司，致力于为客户提供高性能、高可靠性CMOS图像传感器芯片，已经开发出多款标准货架产品，并在科学成像、机器视觉、专业影像、医疗等多个领域获得广泛应用。同时，为满足行业头部客户对CMOS图像传感器的需求，长光辰芯也承接芯片定制服务。

公司已开发了包括32位系列MCU、AIoTSoC和功率半导体等产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等系列产品上实现批量应用，年用量超过千万，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域。功率半导体已完成FRD、IGBT、IPM等多个系列产品的量产，已在变频空调上实现批量应用，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。公司产品累计出货量突破1亿颗，功率半导体产品被评为“2022年广东省名优高新技术产品”，获得“广东省专精特新企业”等认定，并获得2022年中国质量协会颁发的质量技术奖二等奖。

在公司总体发展战略指引下，基于公司创新研发的PhiliCube（小飞数方）物联网平台、自主RFID相关专利技术及自研MCU芯片，不断加大物联网技术的自主研发力度，夯实基础支撑技术，着力于物联网行业的应用推广，助力公司在数字化、可视化及智能化等领域开展业务应用，实现在城市治理、智慧管网、乡村振兴等领域的拓展深化，为“N”个城市数字化应用系统提供强有力的技术保障。

该板块企业包括：光网科技、特发东智、四川华拓、四川华岭。光网科技提供无源接入设备，主要从事光通信器件的研发、生产和服务，为客户提供设备、接入光缆、光器件、工程方案咨询、施工及“一站式”光网络配线整体解决方案。特发东智提供有源接入设备，主要从事无源光纤网络终端、无线路由器、IPTV机顶盒、分离器和智能路由器等产品的研发、生产和销售，主要采用ODM模式，为国内多家通讯设备领域领军企业提供产品设计和生产外包服务。四川华拓和四川华岭是集研发、生产、销售和服务为一体的光模块制造商，业务领域涉及光器件精密加工、从光芯片封装到光模块全流程组装，拥有全系列光通信模块、高速互连产品生产能力，产品广泛应用于无线、传输和数据中心等领域，并面向全球用户提供高效便捷的光通讯解决方案。

公司以满足和引领客户需求为目标，以原创技术为核心，开发创新应用技术与新产品、新方案。公司瞄准国际先进技术，通过引进、吸收、再创新的方法研发新产品和新技术。研制真正拥有自主知识产权的芯片，以芯片为基础带动产品的系统级研发，在系统研发的指导思想下，公司先后成立青岛芯片及基础理论研究院、上海胤祺公司、西安芯片研发中心，研发布局成果显著。TCC081系列芯片是在行业内率先开发出针对低压电力线载波通信并拥有自主知识产权的芯片产品，目前该系列芯片在现场已经稳定运行上亿只；TC3006+TC8101芯片解决方案，针对智能电能表应用，提出了多种针对智能电表的TC7302隔离电源方案和隔离采集通信的芯片解决方案，全套共7颗芯片，实现了电表芯片的完全自主化和国产化，提高了电表的稳定性和性能；28纳米工艺宽带载波芯片，满足国网电网智能化的需要，该芯片性能达到国内领先水平；目前正在测试的具有国际领先水平的故障电弧检测芯片，该项目将在现场应用控制、智能家居方面具有广阔的应用前景。

2018年7月13日公司在互动易平台披露：芯片的确是公司的原材料之一，确实是公司的上游产业链。

公司在物联网大数据领域拥有近20年的积累，凭借对电网调度、电力营销和电力交易的深刻理解，研发出一批应用于电网及能源企业的核心产品和关键技术，其中具有典型代表意义的有：应用于售电公司的电力市场售电平台；应用于新能源发电企业和智慧园区的微网控制器和微网SCADA系统；用于物联网建设运行的IoT智能网关和IoT智能终端；应用于物联网通信宽带载波芯片和数据加密芯片；应用于边缘计算的工业CPU技术。

2019年7月19日公司在互动平台披露：我公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

公司子公司铖昌科技主营业务为相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于GaN、GaAs和硅基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案，是国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业之一。T/R芯片作为相控阵天线系统的核心元器件之一，其性能则直接影响整机的各项关键指标。铖昌科技产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波模拟相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前铖昌科技产品已批量应用于星载、地面、机载、车载相控阵雷达及卫星通信等领域。

公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。

公司自研芯片（微处理器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售也在积极进行。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司正在推进相关产品的车规级认证）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。2021年11月8日公司互动平台表示，公司自研的MCU芯片可用于AR、VR等元宇宙建设的基础设施。

2021年，公司出资510万元进一步收购广州比逊电子科技有限公司15%股权。比逊电子为公司下属从事高精度卫星导航板卡研发、生产及销售的企业。公司通过本次收购，将继续加大在新型高精度测量型板卡、授时板卡及核心基带芯片等测绘装备上游元器件的研发投入，巩固公司北斗高精度定位技术的行业地位。

2020年7月9日公司互动易披露：公司智能水表主要使用华为海思芯片。公司直接向供应商采购包含芯片的NB-IoT通信模组，一般不单独采购芯片。

2021年8月10日公司在互动易平台披露：公司已基于龙芯中科的国产化CPU芯片研制开发了相应的RTU控制器产品，并在现场已试用。

2023年3月8日公司在互动平台披露，公司防火墙产品采用了CPU、内存、存储、I/O、网络、加解密等多种类型芯片，公司作为网络安全、大数据与云服务提供商，自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。

2022年10月，分拆歌尔微电子至创业板上市申请获深交所审核通过。2021年12月，本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对歌尔微的控制权。本次分拆所属控股子公司歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖芯片设计、封装测试和系统应用等产业链关键环节，为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案，主要产品包括MEMS麦克风、MEMS传感器1和微系统模组，其业务领域与公司其他业务板块之间保持高度的独立性。本次公司分拆歌尔微至深交所创业板上市不会对公司其他业务板块的持续经营运作构成实质性影响。

面对智算中心等大规模建设需求，公司深度参与数字基础设施建设，同时不断提升智算中心解决方案综合能力，凭借分布式全闪存储、浸没式液冷、计算服务等多项优势赋能多区域多行业数智化发展。智算中心解决方案内的存储系统采用全自研 ParaStor 分布式全闪存储，以自研技术支持AI芯片高速数据直接存取，优化存算协调，将整体I/O性能提升数倍，满足智能计算性能需求。近年来，公司组织产学研力量联合攻克基于国产芯片的整机研发、计算机IO模块、内置主动管控固件等核心技术，形成了包括机架服务器、高密度服务器、刀片服务器、一体机服务器、工作站等产品及解决方案，同时主持、参与制定及发布多项国家及行业标准，并通过专利挖掘、专利布局等策略，将创新成果转化为知识产权资产。

公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。2023年上半年，公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。其中，400G DR4硅光模块为全新升级方案，基于6nmDSP和先进硅光子技术平台、优秀的电源设计和领先的数字信号处理技术,该模块在0-70℃温度范围内，可以低于9W的低功耗和低BER性能完美支持2公里的传输距离应用；目前已开放客户评估工作。400G光模块产品涵盖QSFP-DD和QSFP-112两种封装，可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。此外，公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中。

大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片设计外包业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。

2023年10月，截至本公告披露日，公司在连续十二个月内累计收到某客户采购订单总金额约为4.95亿元（含税）〔注：含前次已披露的2.1亿元（含税）〕，超过公司2022年度经审计主营业务收入的100%。合同标的主要为芯片类产品。本合同的签订有利于进一步推进公司卫星应用领域的产业化进程，扩展公司在民用领域的知名度及影响力，为公司开拓广袤市场提供助力。未来，公司将持续对技术、产品和应用模式进行探索和升级，不断提升市场竞争力，为未来发展夯实基础。

公司研发具有自主知识产权的符合PCI3.0和PBOC4.0认证标准的支付卡行业专用安全芯片。另，2023年4月17日公司在互动平台披露，安全芯片是商用密码技术的核心载体，公司自主研发的密码安全芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，取得了商用密码产品型号证书，广泛应用于公司的密码键盘、POS机、自助终端类金融科技产品。截至到目前公司金融科技类产品基本已经完成国产安全芯片替代，为商用密码技术的应用奠定了良好的基础。

公司在无线通信、场域网等领域拥有较多的技术积淀和创新能力。智慧物联产品围绕硬件平台、软件协议栈、低功耗计算、边缘计算，以及Mesh组网等无线通信技术，提供性能卓越、高效智能且应用广泛的FAN+解决方案。聚焦场域网通信芯片、模组、开发板和边缘网关等产品的研发和设计，通过自主研发的工具链、操作系统、应用开发框架等一系列产品帮助开发者降低开发难度、快速构建智能的物联网设备。利用基础芯可以快速构建MuCoFAN的头尾端模组，实现通信模组的功能多样化和差异化。

2023年3月14日公司在互动易平台披露：公司子公司瑞芯源生产的芯片为平面光波导芯片。

2022年7月14日公司在互动易平台披露：公司参股公司研发的车规级时间敏感网络交换芯片可在车载以太网网关或车载多媒体网关等车内通信网络中使用。2022年10月20日公司在互动平台披露：公司参股公司的车规级tsn芯片处于推广应用阶段，取得国内厂商的小批量订单。

泰凌微于2023年8月25日在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，公司直接持有泰凌微1,786.19万股，占首次公开发行后总股本的7.44%。泰凌微电子是一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网系统级芯片领域的前沿技术开发与突破，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为在全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。大基金是泰凌微第二大股东。欧美联营公司GD在纳斯达克上市，股票代码：GDYN，2023年上半年总收入达15,740万美元，同比增长5.8%。GD领先的AI技术获得了Google Cloud与AWS、Microsoft等多家大型客户青睐，分别建立全球伙伴关系以及合作完成多个AI项目。公司通过北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）间接投资了北京京仪自动化装备技术股份有限公司，该公司已于2023年7月18日获得上海证券交易所上市审核委员会2023年第64次审议会议审核通过。

智芯业务，公司面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求，设计、研发并销售汽车电子芯片。公司目前主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功放芯片（AMP）等。2023年上半年内，公司芯片产品出货量持续增加，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子、德赛西威等，终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等。在SoC产品端，杰发科技SoC芯片累计出货量突破7500万颗，装配于全球超过7500万辆汽车上。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。该芯片依据舱驾融合的趋势，集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能，是当前集成度较高的中高阶国产智能座舱域控芯片。已有汽车厂商探索基于AC8025芯片的合作。

公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。

显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升。根据Frost&Sullivan的资料，TDDI全球市场由2017年的6.94亿美元增加至2021年的24.06亿美元，年复合增长率为36.5%，预期将以4.0%的年复合增长率进一步增加至2026年的29.33亿美元。目前公司研发在售的TDDI产品主要应用于智能手机领域，在目前诸多一线手机品牌客户方案中陆续量产，2022年内受到智能手机出货量下滑的影响，公司触控与显示解决方案产品实现营业收入14.71亿元，较2021年下滑25.08%。此外由于TDDI产品竞争格局较为激烈，2022年内诸多供应商都出现了库存高企的情况，供需关系的变化对TDDI产品的毛利率水平有了较大影响。

2023年上半年内，公司持续加大研发投入，聚焦在全光网络、交换路由、云网安融合、无线通信、边缘计算等领域，并形成完整解决方案。其中武汉研发中心上半年研发人员数量翻番，其主要承担研发的下一代光传输和分组传输系统以及自主大容量网络芯片等取得重大技术突破。2023年上半年内，公司发布了新一代DCI-BOX产品、新一代分组产品。公司基于OSU技术的自主研发芯片的新一代OTN产品已通过主流运营商测试，即将全面推向市场；公司EVPN/SR/SRv6等分组2.0技术架构完成构建，将有力支撑下一代云网融合发展和智能网络演进。

电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，随着5G、云计算、物联网、人工智能、汽车电子等下游产业的进一步兴起，尤其是疫情过后，各行各业对上云的需求大增，势必进一步促进中国电子元器件产业，尤其芯片半导体产业规模的快速增长以及国产替代的风潮兴起。分销商在电子元器件产业中起到承上启下作用，可为上游原厂及下游客户提供供应链管理、技术支持、客户拓展等综合服务，在产业链中具有不可替代的价值。公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线丰富程度及行业规模处于了行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。

主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，为国内领先的LED芯片、砷化镓太阳能电池外延片供应商。主要产品包括全色系的从紫外到红外的芯片，砷化镓太阳能电池外延片、MiniLED、MicroLED、VCSEL等，凭借均匀性、一致性、可靠性等综合性能方面的领先优势，多项产品性能指标达到国际先进水平。公司产品广泛应用于紫外杀菌、背光、显示屏、通用照明、数码显示、红外安防、电子设备指示灯、交通指示灯，夜景工程、车载照明等众多领域。

公司机器视觉组团在机器视觉领域深耕发展，拥有完整的机器视觉核心部件产品线和机器视觉系统集成能力，既有自主研发的产品满足行业应用，同时代理国际先进的软硬件视觉产品作为有效补充，能够为客户提供多种类、全方位的高品质解决方案及配套服务。公司机器视觉组团坚持以技术创新打造核心竞争力，采用的图像和视觉核心技术均为自主研发，包含光学照明、机械设计、视觉算法、系统架构和电气控制等，并将其应用于印刷、印钞、医药包装、纺织、医疗、玻璃、空瓶、消费电子、新能源汽车、半导体等多个行业领域，既提高了相关行业的生产效率和质量控制水平，又实现了自身经营业绩的持续快速增长；机器视觉组团在拥有自主知识产权产品的基础上，具备在机器视觉领域提供完整解决方案和精湛技术服务的能力，并拥有多年为客户提供机器视觉解决方案的丰富经验，为客户提供优质服务的同时获取更多商业机会，促进了公司整体业务发展。2021年度，公司机器视觉组团相关业务陆续收到宁德时代及其他头部客户的中标通知。

2023年11月16日公司在互动平台披露，索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。截至2023年6月末，公司通过控制的合伙企业持有其28.17%的股权。2023年6月15日公司在互动平台披露，截止目前，公司通过上海启澜持有索尔思光电28.17%的股份。索尔思光电800G光模块已小批量交付。

据2023年10月27日投资者关系活动记录表：半导体行业，研发出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一，目前正在小批量验证中；目前国内配套的训练芯片和推理芯片，公司相应的200G和400G产品已经批量出货，第四季度的交付需求还是比较大的，包括明年预期传统数通产品也会有较大增长。做AItraining的挑战比较大，公司非常有信心，对于国内头部厂商，公司根据他们的架构和芯片到芯片的状态做好全系列的配套，200G、400G、800G全覆盖，这为公司业务增长提供了保障。

公司于2020年6月24日与韩国美法思签订股权认购合同，出资认购韩国美法思14.14%股权。韩国美法思为韩国科斯达克上市公司，客户包括三星、 LG和京东方等。韩国美法思目前主要产品包括触控芯片、无线充电等芯片。2020年度，江西联智集中优势资源将无线充电芯片作为其核心拳头产品线进行开发，继续研发更高功率和迭代多功能的无线充电专用芯片。在产品研制与开发方面，公司完成了20W迭代升级的无线充电接收和发射芯片、5W级无线充电专用接收芯片的研制。目前，这些芯片已在大批量供应，特别是在一些重点大品牌客户项目上取得突破，如韩国全球一线品牌手表项目已在量产供应阶段，另外在一些全球一线手机/小家电品牌客户项目也成功实现量产。为了布局未来中高功率高端无线充电芯片市场，江西联智正加大投入，研发30W级以上高端无线充电芯片。

传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。随着平台技术的扩展强化，更多新种类的传感器产品不断产出。公司掌握厚膜、薄膜、MEMS、陶瓷等核心工艺，能够生产半导体类、催化燃烧类、电化学类、红外光学类、光致电离类等主要种类气体传感器，全产业链自主可控，稳居气体传感器领域龙头地位。同时，发挥传感器技术优势，支撑打造涵盖机械、电子、光学、软件等设计制造为一体的仪器仪表技术平台，持续推进多门类传感器以及多种工业安全、环境监测类仪器仪表的研发和市场投放，不断强化传感器的核心竞争力及仪器仪表的技术领先优势，筑高行业壁垒。

北京兆日科技有限责任为公司的全资子公司，主要从事密码芯片和电子支付密码器系统的销售等。南通兆日微电子有限公司是北京兆日的控股子公司，从事的业务主要是根据北京兆日的订单情况安排密码芯片的委外加工和封装测试。

2023年10月16日公司在互动平台披露，公司下属嘉微公司，专业从事信息安全与通信保密系统相关的安全芯片设计，具备强大的密码及安全算法产品支撑能力以及完善的安全芯片产品体系，产品覆盖高性能安全芯片、低功耗安全芯片、嵌入式安全SE等三大芯片系列，覆盖商用密码、移动互联网安全、5G安全、物联网安全、云计算与大数据安全、工控安全、态势感知七大商用密码领域，能够为公司构建国产化、泛在化的数据安全产品体系提供坚实的基础支撑。

公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，同时在全球半导体产业博弈升级的背景下，先进封装有望成为国内半导体制程节点持续发展的突破口集成电路芯片设计和应用在集成电路芯片设计和应用领域，公司是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域17年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室；相关子公司—旗捷科技是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。2023年，公司在稳步发展打印耗材安全加密芯片业务的基础上，加快布局面向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向，同时针对芯片制造环节部分关键技术的“卡脖子”问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索，并已完成前期市场调研及国内主流晶圆厂商的技术研发合作探讨，取得重要技术突破。为公司芯片设计业务的持续转型升级提供新的增长动力。

公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是国内主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年内，公司继续贯彻推动LED业务从普通照明领域向显示领域转型的战略发展规划，本着“预研一代、研制一代、量产一代”的研发理念，持之以恒、结构化的投入技术及产品研发，并取得了初步成效，在高端产品领域竞争力不断提升。公司的银镜产品推出后一举成功，获得客户亲睐；MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系，取得了领先的市场份额；公司积极布局，领先推出了CSP特种封装产品，向市场推广；对于MicroLED产品研发立项推进。同时，2023年下半年以来，LED下游应用市场需求回暖迹象显现，MiniLED系列产品也开始逐步放量，整体市场环境转好。

2023年8月31日公司在互动平台披露：公司的参股公司江苏展芯开发的电源管理芯片产品是主要是针对国产化替代的难题，主要应用于雷达TR组件和数字板卡。

公司主营业务为激光系列及传统LED芯片产品、智能控制系列产品、背光源及应用产品，光电通信与智能装备线缆及金属材料产品的研发、生产和销售。其中，激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域；智能控制及应用产品主要应用于家电控制、新能源汽车电子、光伏和工业控制等领域；背光源系列产品主要应用于手机、平板、工控、车载、电脑等背光源显示领域；光电通信与智能装备线缆及金属材料产品主要应用于通讯产品及相关设备、计算机网络、军用等领域。

2023年12月21日公司在投资者互动平台表示，公司以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装所用的Socket基座、高速服务器所用的屏蔽器件、光模块所用的屏蔽器件，5G智能终端所用的高速连接器及散热器件等场景有广泛应用，是AI算力应用的关键基础材料，随着AI算力应用的爆发，公司以上材料也将迎来需求的爆发式增长。2023年11月22日公司在投资者互动平台表示，公司已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研发、生产和销售；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。公司目前主要产品为蓝宝石晶棒、晶片及其它蓝宝石制品、蓝宝石晶体生长专用设备等。2022年12月31日，哈尔滨中院裁定确认公司及奥瑞德有限《重整计划》执行完毕。通过重整，公司资产负债结构获得显著优化，净资产由负转正，非经营性资金占用及违规担保问题得到彻底解决，同时公司也获得了充足的发展资金。未来，公司将继续发展蓝宝石精深加工业务，保持产品、技术、市场的领先优势。同时，公司也将积极拓展业务范围，发掘新的利润增长点。公司注册及办公地址位于哈尔滨市松北区智谷大街288号深圳（哈尔滨）产业园区科创总部3号楼A区2栋5层。

2020年2月24日公司在互动平台披露，美国CONTROL LASER和德国BAUBLYS LASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的领军企业、适用于各类型的芯片开封。

2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成长期，产品获得多家品牌终端客户批量验证，是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成在12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品陆续通过客户验证并批量出货，其中60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计2023年上半年量产，如进展顺利，下半年将启动150V、200V产品开发工作。随着产品系列的不断丰富，以及更多客户的认可，SGT-MOSFET产品有望在2023年为广微集成贡献显著增量收入。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域和其他。图形显控是公司现有核心业务，也是传统优势业务，小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。公司始终坚持“以客户为中心，以奋斗者为本；务实高效，持续改进”的发展宗旨，致力于信息探测、信息处理和信息传递领域的技术和综合应用，大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作，不断开拓新的应用市场，为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。

2023年全年LED芯片产量2,174万片，较2022年2,006万片增长8.37%。芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过芯片设计优化，结合制程参数不断开发，性能持续提升。植物照明领域，通过持续不断的研发投入，已开发出超高光效银镜倒装芯片，并通过多家客户认证，将逐步上量。

公司LED芯片产品广泛应用于电视、电脑、手机等消费电子，室内外显示，车用LED及各类照明，紫外、红外等市场。随着Mini/MicroLED技术提升，5G+8K超高清显示市场快速发展以及高端照明市场需求不断拓展，公司产品应用领域不断拓宽，包括MiniLED超高清显示，MicroLED可穿戴设备以及大屏幕显示，会议及影院多功能显示，政务交通指挥中心，中大尺寸消费电子高端背光，智能照明，车用LED及植物照明，紫外消、红外感应等。LED外延片技术含量高，对最终的LED芯片产品的良率、光电性能、品质等影响最大。公司的外延片产品在保证自用的同时，也在积极拓展市场，主要作为国内外对高品质LED外延片有需求的芯片企业的原材料，以及作为科学院所等机构前沿技术开发的基础材料等。

2021年12月20日，江苏万邦微电子有限公司新增股东南京微佰仕创业投资合伙企业(有限合伙)，公司持有的江苏万邦微电子有限公司股权变为17.49%。2019年4月2日公司在互动平台披露：公司子公司江苏万邦微电子有限公司的产品主要有：有源相控阵雷达电源管理芯片、有源相控阵雷达波束控制芯片、有源相控阵雷达阵面TR组件控制芯片、5G基站射频前端、卫星通讯设备射频前端、星载抗辐照波束控制芯片、星载抗辐照电源管理芯片。2020年9月16日公司在互动平台披露：WB1409属于氮化镓功放配套的栅极稳压芯片，和氮化镓功放1:1配套使用。

公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。公司产品和解决方案已广泛应用于三星、谷歌、亚马逊、戴尔、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀以及比亚迪、理想、别克、现代、日产等国内外知名品牌，丰富全球亿万消费者的智慧生活。成立至今，公司始终以“创新技术，丰富生活”为使命，聚焦客户与市场需求，专注于芯片的设计研发，不断实现自我突破。公司作为Fabless模式下的芯片设计企业，专注于芯片的设计研发，而晶圆制造、封装和测试等环节则外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，将产品销售给客户。

公司SOC类产品主要分为北斗SOC、图像SOC、数字多波束合成SOC芯片。图像SOC芯片是一类高可靠的视频压缩编解码芯片，采用国际最先进的高效压缩标准及多种方式降低编码延时，实现视频采集、压缩、传输不超过一帧。产品内部集成图像增强、视频压缩两部分的主要功能，可接收数字视频接口数据，压缩后的视频流可通过特定高速接口直接到基带，也可通过PCIE、网络接口等通用接口送出；同时提供文件存储的接口，如SATA、SD等，主要面向图传应用领域。数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，在数字T/R链路中可替代FPGA实现波束合成功能，芯片内嵌高速SerDes接口，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，基于广泛的市场需求，目前公司正在大力向SIP或SOC架构研发转型。

公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂，业务遍及全球，服务客户包括国际知名的光刻机、DNA/RNA测序仪、红外热成像、计算机网络及系统、元宇宙、硅光子、AI计算、ICT、新型医疗设备巨头厂商以及各细分行业的领先企业，涉及产品范围覆盖了通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等诸多应用领域。公司同时正在打造先进的晶圆级封装测试能力，致力于为客户提供从工艺开发、晶圆制造到封装测试的系统化高端制造服务，努力发展成一家立足本土、国际化经营的知名半导体制造领军企业。

公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，专注于高端光无源器件和有源器件的开发，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌。

公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、超低功耗的升压DC/DC转换器和降压DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的LDO、高效锂电池充电器、24位高精度ADC、大动态对数电流—电压转换器、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特点。目前公司自主研发的可供销售产品4,300余款，涵盖三十个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制造、智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。

为支撑车联网市场爆发前高强度研发投入的持续性，促进车联网产业整体快速发展，保证公司平稳经营，公司通过投资合作，开展模组、整机终端的迭代研发、销售和交付，公司同时开展通信芯片定制、行业应用平台及安全解决方案的研发等，面向智慧高速、城市道路、园区、港口、矿山等应用场景提供专业的智能网联解决方案。2023年8月18日公司在互动平台披露，车联网方面，公司专注于车联网专用通信芯片的开发、行业应用平台与安全产品的研发等方向，将智能网联车技术和公司工业互联网、智慧物流、智能网联汽车等产品和解决方案深度融合，服务企业无人化、少人化发展趋势，为企业数智化提供更加完整的解决方案。

公司的核心竞争力是光芯片和先进封装技术、多元化的产品线、大规模制造能力、完善的质量管理体系。公司有多种类型激光器和探测器芯片以及SiP芯片平台，激光器类有FP、DFB、EML、VCSEL芯片，探测器类有PD芯片、APD芯片，公司的光芯片产品可以为直接调制和相干调制方案提供支持。公司的封装平台包括有源和无源两大器件封装平台，有源封装平台分为COC平台和混合集成两大平台，支持气密封装和非气密封装。无源器件平台包括：平面光波导器件平台、微光器件平台、MEMS器件平台、无源光电器件封装平台等，支撑公司无源器件和半无源器件产品。

2022年3月3日公司在投资者互动平台表示，公司参股的美国掣速科技(Chelsio)公司作为芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。美国掣速科技(Chelsio)公司所设计的芯片产品虽技术较为先进但市场份额占比始终较低，受持续研发投入拖累，近年持续亏损且净资产为负，目前融资不畅，可持续经营能力存在重大不确定性。公司基于谨慎性原则，在2020年年度报告中将掣速科技的公允价值确认为0.00万元，将该项投资账面价值与公允价值的差异8,086.52万元计入其他综合收益。

兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

公司专注于智能终端SoC芯片系统集成设计、图像信号处理（ISP）以及智能视频算法等核心技术研发、设计，现阶段主要产品为影像类SoC芯片，应用于智能家居、视频监控、运动相机、消费级无人机、教育机器人等领域，并根据市场需求，为客户提供硬件设计和软件应用系统的整体解决方案。2022年，公司继续研究推动芯片工艺制程的提升，研究提高芯片的性能和集成度并降低芯片的功耗、面积；抓住集成电路进口替代的产业契机，精研智能家居、视频监控等智能影像各细分领域，对影像显示各个方面的专业性能进行精细研究；并积极进行市场调研，关注市场发展动态。公司目前研发的影像类SoC芯片为2K分辨率智能终端SoC芯片和4K分辨率智能终端SoC芯片，但因公司发行股份购买资产并募集资金项目未获得审核通过，无法及时获得相应募集资金的支持，且受公司资金紧张影响，导致研发项目目前暂时停滞。

在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

2022年11月8日公司在互动易平台披露：目前公司5G射频芯片销售相比公司其他产品类别销售占总销售比重相对较小。

2023年上半年视频编码系列芯片产品实现销售收入71,566.16万元，同比增长120.22%，公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足，持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入，进入批量推广阶段，可为市场提供更高性价比的智能编码方案。公司视频编码芯片产品主要应用于安防行业中的视频监控领域。视频监控主要包括前端摄像机设备及后端录像机设备。前端设备主要为模拟摄像机和网络摄像机，核心部件分别包括一颗ISP芯片和IPCSoC芯片；后端设备主要为NVR/DVR，分别内置一颗NVRSoC芯片和DVRSoC芯片。为满足市场需求，公司在ISP、编解码、NPU等核心技术持续投入，进一步提升不同细分市场的产品竞争力。

公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的业务体系，业务模式以IDM模式为主。公司是集功率半导体器件、功率集成电路、新型元件的芯片研发和制造、器件研发和封测、芯片及器件销售和服务为一体的功率（电力）半导体器件制造商和品牌运营商。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及组件、碳化硅器件等。

公司具有基于芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力。公司的研发技术团队可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发，同时对不同类型的传感器集成能力主要是通过对传感器和处理系统的整体设计来完成的。公司采用基于芯片自主研发设计形成终端产品的模式，不仅可以节约外购成本，同时更能把握产品的定制化延展能力。

公司利用多年来在无线连接、射频、传感领域的技术和客户积累，与上游半导体设计公司合作，为重点客户定制了Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片，目前该两款定制芯片已处于批量出货阶段。公司自研设计的温度传感器控制和显示芯片XN3650、单线三通道LED恒流驱动芯片XM9823均已顺利量产并形成规模销售。2022年，公司“定制和自研芯片”业务共实现销售额8,821.38万元人民币，同比增长500%，标志着公司的半导体芯片设计业务初见成效。

公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。

公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发。目前提供嵌入式传感芯片，电容、光学模式指纹识别芯片以及自容、互容触摸屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解决方案的领域。公司传感器业务目前在LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。同时，公司针对手机、可穿戴、移动医疗、IoT等多领域需求进行布局，推进与公司各产品线业务的协同。传感器产品方面，公司2023年将持续升级指纹产品，持续探索物联网、工业等非手机领域触控和指纹的应用机会。2018年2月5日公司在互动平台披露：思立微的终端用户华为等厂商已经开始对软件进行了升级，使用软件判别是否是指纹图像即可。

公司专注于视觉领域的各类芯片设计开发，向客户提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，满足高速增长的数字视频市场对视频编解码和图像信号处理芯片的需求。公司已形成高中低端各层级齐全的产品线矩阵，覆盖从模拟到数字、从前端摄像机到后端录像机，广泛应用于专业视频处理、智慧物联（也称为通用视频处理）、智慧车行等领域。公司是国内领先的芯片设计企业之一。公司不断优化和提升产品性能和用户体验，以差异化竞争优势积累了丰富的客户资源，凭借强大的技术创新能力和优良的产品品质，形成了行业领先的市场地位。公司所处行业中，网络摄像机的市场参与者主要是一些境内外头部厂商，包括联咏科技、星宸科技，车载ISP领域主要是索尼、NEXTCHIP等。

公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，主要业务从事芯片设计及销售，同时提供系统解决方案及售后支持等。集成电路板块根据全球智能制造业转型客户和IoT产业客户需求打造完善的芯片产品组合，拥有工业级高抗干扰微控制器芯片研发平台，构建了全面满足物联网需求的芯片产品组合，实现了对控制、连接、安全、感知等核心技术全覆盖。主要应用领域包括白色家电、工业控制、仪器仪表、汽车电子等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时，积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发，形成了8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。

在3C应用端，目前美、日供应商处于相对垄断地位，但随着国内技术经历多年的积累及发展，性能完全满足应用要求，客户维持国产替代意愿，对国内锂电池管理芯片设计公司而言，市场空间成长趋势明确。随着产品快充功率继续加大，充电时间进一步缩短等新特点，对锂电池管理技术要求提高，主要表现为计量精度、采样精度、可靠性、内存容量、加密性能等方面，设计平台由8位MCU已经加快过渡到32位MCU，公司在此领域保持国产领先地位。在动力锂电池应用端，受2022年锂电电芯成本大幅上涨影响，部分领域的锂电渗透率降低，整体市场呈现大幅衰退。2023年锂电电芯价格出现快速反转向下，将有利于锂电动力电池领域市场向好发展。2021年9月8日公司在互动平台披露：公司在储能领域的锂电池管理芯片主要应用于光伏储能，基站储能等。

公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品包括计算类芯片（包括微处理器芯片和智能视频芯片）、存储类芯片、模拟与互联类芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗产品。清洗系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。国内晶圆制造及先进封装客户需求增加，公司晶圆超纯化学材料产品销售规模持续增长，同比去年增长超过60%。在新建产能的同时，公司内部不断优化生产组织，提高产量，晶圆超纯化学品销售首次过亿元，国产替代空间打开，替代速度大大加快。其中电镀液添加剂产品通过认证开始放量，清洗液产品已应用至14nm制程，7nm电镀和清洗材料也已开始同步研发。

2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。

公司自成立以来，专注于功率半导体封测、器件和集成电路封装测试代工领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。公司具有从前端芯片的自主开发到后端成品封装测试的各种核心技术，形成了一个完整的产业链，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、桥堆、光伏旁路模块、集成电路封装、小信号分立器件及传感器封装等产品线，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等诸多领域。

目前，公司业务已覆盖了打印机全产业链，包括激光打印机整机、激光打印机原装耗材、打印机主控SoC芯片、耗材芯片、打印机通用耗材、打印管理服务业务。中国作为全球最大的打印机出货市场，未来打印机国产化仍然具备巨大的发展空间。作为国内打印机领域的龙头企业，公司将深度受益打印机国产替代趋势，有望进一步扩大市场份额，实现业绩持续稳健增长。经过多年的技术探索、创新研发以及十多年的技术积累，公司建立了庞大的基础专利技术平台，并完全掌握了打印机各级源代码和完整的软固件核心技术，且拥有具备自主知识产权的打印机引擎。未来，公司有能力在打印领域彻底解决国外“卡脖子”的关键技术难题，快速推进中国打印机产业化发展，积极打造世界先进制造业布局和国际一流的制造业发展环境高地。

在精密电子元器件领域，北方华创推动元器件向小型化、轻量化、高精密方向发展，研发的石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、钽电容器、微波组件、模拟芯片、模块电源等产品，应用于高铁、智能电网、通信、医疗电子、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。公司新开发的导电聚合物片式固体电解质钽电容器主要应用于5G通讯等领域，具有超越传统产品的频率特性和滤波效果，在储能电路中具有更高的功率密度和更高的能量密度。

“木林森”品牌经过了二十多年精细化经营与积累，已树立起较高品牌的知名度与美誉度，产品包含智能照明、植物照明、健康照明、室内照明、通用照明和工业照明等多个系列。近年来，通过线上线下渠道开拓、“木林森”品牌业务持续提高销售额和市场占有率并取得客户和市场认可，已斩获“中国照明行业十大品牌”、光明奖“十大年度品牌”、“十大封装品牌”、“十大家居照明品牌”等多项荣誉。公司凭借强大研发能力和深厚技术积累，开始寻求在照明生态链中高端照明应用产品的突破，向高附加值、高量级与高成长性的LED细分领域深入布局。目前在夯实LED传统照明的基础上，公司重点布局植物照明、空气净化业务、深紫外线LED芯片和器件及硅基黄光LED等新业务和产品，不断拓展“木林森”品牌的产品体系和提升其品牌综合价值。2022年内，木林森品牌实现营业收入16.54亿元。

公司主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，广泛应用于电气控制系统和工业电源设备，包括冶金铸造、电机驱动、电机节能、大功率电源、网络能源、智能电网、轨道交通、新能源等行业和领域。公司采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心；产品销售采取直营销售和区域经销相结合的模式，营销渠道通畅，市场地位稳定。另，公司注册地址为湖北省襄阳市襄城区胜利街162号。

2023年7月28日公司互动易披露：公司自主研制的玉龙810芯片为通用AI芯片，芯片聚焦于前端图像处理、前端信号处理和智能控制，芯片具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，芯片可面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景；产品的具体使用场景由客户根据自身的需求确定。

公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用MCU、安全芯片及射频芯片产品线。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、推出符合市场发展趋势的系列化BMS产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

公司建立了稳定量产射频专业代工平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。公司砷化镓射频产能为15,000片/月，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺芯片代工服务，可覆盖频段已延伸至Ka频段，客户是国内主要设计公司。2023年上半年，下游消费电子客户的库存已基本消化完，开始同步备货以应对市场需求回暖，公司砷化镓射频的产能稼动率也随着客户需求的增加逐步上升，产量呈逐月上升趋势。公司滤波器产能为150KK/月，主要发展SAW的技术路线，产品覆盖国内外所需频段滤波器、双工器、多工器，双工器小型化进度行业领先，Band 1+Band 3四工器性能达行业前沿水平，为国内首个能够提供Phase V NR架构所需的全套四工器和双工器产品的企业，主要客户包括闻泰、龙旗、日海、曜佳、移远、富士康、合宙等。2023年上半年，公司滤波器出货量同比增长超过两倍，但滤波器产能稼动率仍有较大提升空间。

公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务。半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于2014年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。公司注册地址为江苏省无锡市梁溪区兴源北路401号21层。

二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司预计2024年实现营业总收入120亿元左右（比2023年增长28%左右），营业总成本将控制在113亿元左右（比2023年增长26%左右）。

公司是集成电路设计企业，提供模拟和数模混合集成电路及系统解决方案。公司专注于集成电路芯片设计和产品应用开发，是国内集成电路产品主要供应商之一。2023年，公司集成电路产品业务布局在电源管理、信号链产品和功率器件3大产品领域，包含电源管理、电机驱动、数据转换器、电力专用芯片、物联网前端、非挥发存储器、标准信号产品业务、功率器件共8个细分产品业务，产品客户主要集中在汽车电子、工控、光伏、储能、能效监测、电力设备、光通讯、家电、短距离交通工具、高端及便携式医疗设备市场以及手机摄像头模组等其它消费类应用市场。公司注册地址为上海市宜山路810号。2024年公司经营目标为：力争销售收入较上年增长12%以上。