◆董秘爆料◆
聚焦成份股的互动消息,大智慧便于投资者实时定阅第一手资讯,全新推出董秘爆料功能
2026-05-29
- 用户
问:请问公司ST因素是否已消除,进展如何,公司对未来发展是否有信心
- 北信源
答:尊敬的投资者您好,公司高度重视2025年度审计保留意见及内控否定意见相关事项,针对相关问题,已第一时间成立专项整改工作组。公司将严格按照监管要求及企业内控规范,全面梳理业务及财务流程,健全存货管理、销售结算、税务核算等内控制度,补齐管理短板。同时强化应收账款精细化管理,多措并举加大存量款项催收力度,严控风险。目前各项整改工作已有序推进,公司将压实整改责任、明确整改进度,并严格按照规定及时履行信息披露义务,切实完善公司治理与内控合规水平,力争早日消除其他风险警示情形,全力维护公司及投资者合法权益。感谢您的关注!
2026-05-29
- 用户
问:请问公司参股的悍能芯2027年是否能给公司贡献部分营收?预计有多少?
- 北信源
答:尊敬的投资者您好,公司战略参股悍能芯,双方在芯片级物理安全领域深度协同,悍能芯相关产品已于 2026 年 5 月正式发布,目前处于市场拓展与试点落地阶段。基于当前商业化推进节奏,因项目尚处早期,暂无法精确预估具体营收规模,后续若达到信息披露标准,公司将及时履行披露义务。目前上述业务尚未对公司主营业务产生实质性影响,未来落地进度及成效存在不确定性。请理性投资,谨慎决策,注意投资风险。再次感谢您的关注!
2026-05-28
- 用户
问:请问我们公司是否有IC载板的关键材料ABF膜等相关产品?目前产量如何?
- 天和防务
答:您好,感谢您对公司的关注与支持。ABF膜是日本味之素原创并长期主导的IC载板核心绝缘材料,其在全球高端封装市场具有一定的垄断地位,形成显著的技术与专利壁垒。严格意义上,ABF为味之素专属商标及专利体系产品,公司不生产ABF膜。公司子公司天和嘉膜研发生产的是秦膜系列介质胶膜,也属于无玻纤增强材料,目前产品包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要目标是半导体封装。目前仍处于产业化的早期阶段,客户认证周期长、门槛高,产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。提请广大投资者客观认识相关业务所处的发展阶段,审慎判断相关概念对公司业绩的实际影响,注意投资风险。谢谢!
2026-05-28
- 用户
问:请问公司秦膜产品产销情况如何?相关产品可以用于玻璃基板吗?
- 天和防务
答:您好,感谢您对公司的关注与支持。秦膜系列产品由公司子公司天和嘉膜研发生产,主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类,高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板;低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。公司相关介质胶膜产品目前仍处于产业化早期阶段,半导体关键材料的客户认证周期长、门槛高,产品能否顺利通过下游客户验证并实现规模化销售存在较大不确定性。提请广大投资者客观认识相关业务所处的发展阶段,审慎判断相关概念对公司业绩的实际影响,注意投资风险。谢谢!
2026-05-27
- 用户
问:请问你们前年在互动回复中说嵌入式测试为你们提供无限的物理想象空间是指物理A I吗
- 旋极信息
答:尊敬的投资者您好!物理AI(Physical AI)是一个较为广泛的技术概念,是指能够理解现实世界的物理规律(如重力、摩擦、材料特性等)并与之进行交互的人工智能系统。公司主营业务主要围绕行业数字化和智能化开展,在嵌入式系统、装备健康管理(PHM)、通信技术、行业AI芯片、算力等多个技术领域拥有技术储备和业务案例。公司会持续关注并积极利用在智能化领域建立的品牌、技术优势,探索在物理AI领域的发展机会。公司未来具体发展情况请您关注公司公告或定期报告。感谢您的关注。