- 用户
问：公司今年的订单充足吗？产能利用率多少？募集的项目什么时候投产？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！进入2022年之后，受宏观经济不确定因素的影响，目前市场热度有所降低，谐振器市场需求放缓，但振荡器及音叉晶体需求仍然旺盛。目前公司订单量与产能情况基本匹配。 公司募投项目总体进度计划未发生重大变化，预计2022年年底前将新增部分产能，期间实际扩产进度可能根据设备交付情况、市场开发进度进行微调。
- 用户
问：你好！公司热敏晶振是否已产生订单？或有意向的订单？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司已通过紫光展锐的平台认证，目前正在进行客户端送样认证，由于热敏晶振主要应用于手机市场，客户端认证周期较长，目前尚未取得订单。公司同时也在推进其它方案公司的平台认证工作。
- 用户
问：今年的疫情对公司有影响吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司严格配合政府做好各项疫情管控工作，同时尽全力稳定生产，确保准时交单，目前公司生产经营情况正常，暂未因疫情出现供货不及时的情况。 公司生产主要集中于铜陵、合肥2地，销售遍及全国。受疫情影响，部分地区管控可能会给公司市场开发工作带来一定挑战。
- 用户
问：疫情形势下，对公司的产能和销售的影响
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司严格配合政府做好各项疫情管控工作，同时尽全力稳定生产，确保准时交单，目前公司生产经营情况正常，暂未因疫情出现供货不及时的情况。 公司生产主要集中于铜陵、合肥2地，销售遍及全国。受疫情影响，部分地区管控可能会给公司市场开发工作带来一定挑战。
- 用户
问：公司的竞争力体现在哪里，我们都知道主板和创业版都有优秀的公司竞争
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。 公司的核心竞争力及竞争优势主要体现在以下几方面：①产品质量优势：公司建立了完善的质量保证体系，并通过国际标准认证。②精细化管理优势：发行人拥有一支优秀、稳定和经验丰富的管理团队，在生产的精细化管理方面积累了丰富经验，建立了完整系统的专业管理体系。③技术创新优势：发行人深耕石英晶振行业16年，拥有完善的技术开发平台，研发团队具有多年行业技术经验，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。④客户资源优势：公司已经获得了一系列知名企业的认同。⑤成本优势：公司已实现规模化生产，设备自动化程度及产能利用率较高，以上因素可有效降低公司的生产成本。
- 用户
问：公司二季度生产经营受疫情影响了吗？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司严格配合政府做好各项疫情管控工作，同时尽全力稳定生产，确保准时交单，目前公司生产经营情况正常，暂未因疫情出现供货不及时的情况。 公司生产主要集中于铜陵、合肥2地，销售遍及全国。受疫情影响，部分地区管控可能会给公司市场开发工作带来一定挑战。
- 用户
问：请问公司的行业地位及行业门槛如何（现在全国有在建产能吗）
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答：根据4家同行业可比上市公司2021年年度报告信息，我司营业收入位于同行业上市公司第三名。行业门槛主要在资金实力、行业经验和研发能力等方面。
- 用户
问：你好！公司小尺寸高频晶片是否已产生订单？谢谢
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司通过与北邮的合作已掌握光刻工艺制造晶片的相关技术，该技术主要有2类应用场景： 1、用于制作低频音叉晶振； 2、用于制作高基频、小尺寸的兆级石英晶体谐振器。 目前公司已具备低频音叉晶片的制作能力，低频音叉晶振已开始小规模量产。高基频、小尺寸的兆级晶振用晶片尚在合作研发中，目前尚未产生订单。公司后期还将继续与北京邮电大学相关团队保持研发方面的合作，进一步研发不同规格型号的高频晶片，并持续优化工艺路线。
- 用户
问：公司有走并购相关企业做强的打算吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司暂无并购计划。
- 用户
问：行业国产替代空间有多大。谢谢
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答：全球石英晶振厂家主要集中在日本、美国、中国台湾及大陆。其中，日本厂商约占 50%的市场份额；美国厂商约占 10%的市场份额；中国台湾及大陆厂商约占 40%的市场份额。
- 用户
问：2021年度股票公开发行时参与公司战略配售的股票价格多少
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司战略配售股票价格与发行价相同，为18.32元/股。
- 用户
问：看报道你们已经通过了紫光展锐的认证，请问有具体的订单了吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司已通过紫光展锐的平台认证，目前正在进行客户端送样认证，由于热敏晶振主要应用于手机市场，客户端认证周期较长，目前尚未取得订单。公司同时也在推进其它方案公司的平台认证工作。
- 用户
问：看报道，你们和北京邮电大学合作掌握的光刻工艺制造晶片的相关技术，请问有对应的应用场景了吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您的提问！公司通过与北邮的合作已掌握光刻工艺制造晶片的相关技术，该技术主要有2类应用场景： 1、用于制作低频音叉晶振； 2、用于制作高基频、小尺寸的兆级石英晶体谐振器。 目前公司已具备低频音叉晶片的制作能力，低频音叉晶振已开始小规模量产。高基频、小尺寸的兆级晶振用晶片尚在合作研发中，公司后期还将继续与北京邮电大学相关团队保持研发方面的合作，进一步研发不同规格型号的高频晶片，并持续优化工艺路线。
- 用户
问：北交所的流动性太差了，并且申购新股还要用现金，对比主板，公司在北交所估值严重偏低，今年是否考虑转板？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您对晶赛科技的关注！公司暂无转板计划。
- 用户
问：你好公司有推出股权激励的计划吗？谢谢
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司暂无股权激励计划。
- 用户
问：公司的分红什么时候完成？
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。根据《北京证券交易所上市公司业务办理指南第3号-权益分派》1.4条规定：权益分派方案应在股东大会审议通过后 2 个月内实施完毕。我司拟于5月16日召开2021 年年度股东大会审议《关于2021 年年度权益分派预案的议案》。请您关注公司后续公告。
- 用户
问：你们去年的研发投入占比是多少？今年计划多少？
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司2021年度研发投入总金额1,769.61万元，占营业收入比例3.73%。今年公司将继续加大研发投入，增强企业竞争能力。
- 用户
问：5月16日的解禁主要是哪些机构？他们有减持的可能吗？
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司5月16日即将解禁的股东为公司2021年度股票公开发行时参与公司战略配售的机构投资者。公司目前不掌握其后续具体减持计划。股东减持公司股份，如果涉及信息披露，公司会按照北京证券交易所的披露要求予以公告。谢谢！
- 用户
问：10送4什么时候实施？二季度经营情况如何？
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。根据《北京证券交易所上市公司业务办理指南第3号-权益分派》1.4条规定：权益分派方案应在股东大会审议通过后 2 个月内实施完毕。我司拟于5月16日召开2021 年年度股东大会审议《关于2021 年年度权益分派预案的议案》。请您关注公司后续公告。 二季度经营业绩请您关注公司后续定期报告。
- 用户
问：近段时间股票的走势都远远落后半导体指数的走势？公司有什么问题吗？
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答：尊敬的投资者，您好!感谢您的关注。公司生产经营情况一切正常，具体业绩情况您可以查看公司已披露的2021年年度报告及2022年一季度报告。公司股票二级市场价格受多种因素影响，公司将始终坚持合规经营，加强研发投入，扩充产品品类，增强市场开发能力，争取用良好的经营业绩和可持续发展来回报投资者。
- 用户
问：有申请转科创板的计划吗？
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答：尊敬的投资者您好，感谢您对晶赛科技的关注！公司暂无转板计划。
- 用户
问：晶振供求关系如何
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答：2020-2021年是石英晶振市场爆发性增长时期，进入2022年之后，受宏观经济不确定因素的影响，目前市场热度有所降低，谐振器市场需求放缓，但振荡器及音叉晶体需求仍然旺盛。公司前期把握市场机遇，及时开发新客户同时扩充产能，使得一季度收入同比增长23.93%。长期来看，物联网、通信行业的发展还是会带来较大的市场增量。公司将加快新品推进力度，及时根据市场变化情况调整产品结构。
- 用户
问：希望公司不要辜负小股东的信任，做大做强。而所谓的做大，就是不断地扩大股本，建议每年度都要转赠股份。谢谢！
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答：尊敬的投资者，感谢您对晶赛科技的关心与信任，我们将认真考虑您的建议，同时持续专注主业、合规经营、踏实奋进，努力用良好的业绩回报投资者，不辜负广大股东的信任与支持。