金禄电子(301282)资本运作项目投资

◆项目投资 （单位：万元）◆

截止日期	累计募集资金总额	募集实际投入额	本报告期已使用额	累计使用总额
2025-06-30	114806.02	90068.08	10534.55	90068.08

募集资金项目	拟投入金额	是否变更项目	实际投入金额	产生收益金额	是否符合计划进度和预计收益
1.年产400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目(二期)	58513.00	是	52725.07	2038.99	--
2.偿还金融负债及补充流动资金	20000.00	否	20028.51	-	--
超募资金投向：1.PCB扩建项目	23092.28	否	17314.50	-	--

变更后项目	原承诺项目	变更项目拟投入金额	实际投入金额	产生收益金额	符合计划
1.年产400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目(二期)	1.年产400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目(二期)	58513.00	52725.07	2038.99	90.11%