丹邦退(002618)公司详情参股公司

◆公司详情◆

公司名称	深圳丹邦科技股份有限公司	上市日期	2011-09-20
英文全称	Shenzhen Danbond Technology Co.,ltd.	招股日期	2011-08-30
申万行业	--
曾用名	丹邦科技->*ST丹邦->丹邦退
公司网址	www.danbang.com	所属地域	广东省
证监会行业	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业	同城上市公司数	863
电子信箱	szdbond@danbang.com	发行数量(万股)	4000.0000
上市推荐人	国信证券股份有限公司	发行价格(元/股)	13.00
主承销商	国信证券股份有限公司	首日开盘价	16.77元
法人代表	陈林	董 事 长	陈林
总 经 理	王永超	董 秘	崔丹丹(0755-26511518)
注册资本	5.48亿元	员工人数	370
电  话	0755-26511518,0755-26981518	传 真	0755-26981518-8518
会计事务所	深圳广深会计师事务所(普通合伙)	邮 编	518057
注册地址	广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
办公地址	广东省深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼
主营范围	开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。
公司简史	公司前身为深圳丹邦科技有限公司,2009年2月23日,经深圳丹邦科技有限公司2009年第2次董事会决议同意,丹邦有限全体股东签署<关于深圳丹邦科技有限公司按原账面净资产值折股整体变更为股份公司之发起人协议书>,一致同意整体变更为外商投资股份有限公司。 2009年5月7日,深圳市贸易工业局出具深贸工资复[2009]0944号批复,同意深圳丹邦科技有限公司变更为外商投资股份有限公司。2009年5月13日,公司取得深圳市人民政府颁发的商外资粤深股资证字[2009]0002号<中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书>。2009年6月5日,深圳市工商行政管理局核准本次变更,并颁发了<企业法人营业执照>,公司更名为深圳丹邦科技股份有限公司。

◆参控公司◆

序号	公告日期	关联公司名称	参控关系	参控比例	净利润(万元)	经营地

1	2022-04-30	深圳光明新区丹邦科技有限公司	子公司	100.00%	-	深圳市
2	2022-04-30	丹邦科技(香港)有限公司	子公司	100.00%	-	香港
3	2022-04-30	广东丹邦科技有限公司	子公司	100.00%	-	东莞市