株洲宏达电子股份有限公司 募集说明书（申报稿）
证券代码：300726 证券简称：宏达电子
株洲宏达电子股份有限公司
（住所：湖南省株洲市荷塘区新华东路 1297 号）
2021 年度向特定对象发行 A 股股票
募集说明书
（申报稿）
保荐机构（主承销商）
中国国际金融股份有限公司
（北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）
二〇二一年八月
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公司声明
1、公司及董事会全体成员保证募集说明书内容真实、准确、完整，并确认
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
2、本次发行完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次发行
引致的投资风险由投资者自行负责。
3、本募集说明书是公司对本次发行的说明，任何与之不一致的声明均属不
实陈述。
4、本募集说明书所述事项并不代表审批机关对于本次发行相关事项的实质
性判断、确认或批准，本募集说明书所述本次发行相关事项的生效和完成尚待取
得有关审批机关的审核与注册。
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重大事项提示
公司特别提示投资者对下列重大事项或风险因素给予充分关注，并仔细阅
读本募集说明书相关章节。
一、本次向特定对象发行 A 股股票情况
1、本次发行相关事项已经2021年6月4日召开的本公司第二届董事会第二十
次会议、2021年6月23日召开的本公司2021年度第一次临时股东大会审议通过。
根据《公司法》、《证券法》以及《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试
行）》等相关法律、法规和规范性文件的规定，本次发行需经深交所审核通过且
中国证监会同意注册后方可实施。在中国证监会同意注册后，公司将向深交所和
登记结算公司申请办理股票发行、登记和上市事宜，完成本次发行全部呈报批准
程序。
2、本次发行的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资
者，包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、
信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者，以及符合中
国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管
理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理
的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象，只能
以自有资金认购。
最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过
并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根
据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件
对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以同
一价格、以现金方式认购本次发行的股票。
3、本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价
（定价基准日前20个交易日公司股票交易均价=定价基准日前20个交易日公司股
票交易总额/定价基准日前20个交易日公司股票交易总量）的80%。若公司股票
在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权、除息
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事项，发行价格将作相应调整。本次发行的最终发行价格由董事会根据股东大会
授权在本次发行申请获得中国证监会的同意注册后，按照中国证监会、深交所的
相关规定及本次发行方案所规定的条件，根据竞价结果与本次发行的保荐机构
（主承销商）协商确定。
4、本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，且不超过本
次发行前公司总股本的10%，即不超过4,001.00万股（含本数）。最终发行数量
将在本次发行经深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据
公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐机构（主承销商）
协商确定。
若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生派息、分配股票股利、
资本公积金转增股本、配股、股权激励行权等导致股本变化的事项，本次发行的
股票数量上限将作相应调整。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行
审批文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。
5、本次向特定对象发行A股股票的发行对象所认购的股份自发行结束之日
起六个月内不得转让。本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因
增加的股份，亦应遵守上述限售期安排。限售期结束后的转让将按照届时有效的
法律法规和深交所的规则办理。若国家法律、法规或其他规范性文件对向特定对
象发行股票的限售期等有最新规定或监管意见，公司将按最新规定或监管意见进
行相应调整。
6、本次发行股票募集资金总额不超过100,000.00万元，扣除发行费用后的募
集资金净额将用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 实施主体 总投资金额 募集资金投入金额
微波电子元器件生产基地
1 宏达电子 64,700.00 62,000.00
建设项目
2 研发中心建设项目 成都宏电 20,400.00 18,000.00
3 补充流动资金 宏达电子 20,000.00 20,000.00
合计 105,100.00 100,000.00
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若本次发行募集资金净额少于上述项目拟使用募集资金投入金额，募集资金
不足部分由公司以自筹资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位
之前，公司可能根据项目进度的实际需要以自筹资金先行投入，并在募集资金到
位之后按照相关法规规定的程序予以置换。
7、本次发行前公司的滚存未分配利润由本次发行完成后公司新老股东共同
享有。
8、本次发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过本次发行相关议案之
日起12个月。
9、本次发行不会导致公司实际控制人发生变化。本次发行完成后，公司的
股权分布符合深交所的上市要求，不会导致不符合股票上市条件的情形发生。
10、为进一步完善和健全公司的利润分配政策，增强利润分配的透明度，保
证投资者分享公司的发展成果，引导投资者形成稳定的回报预期，根据中国证监
会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》、《上市公司监管指引
第3号——上市公司现金分红》等相关文件规定，结合公司实际情况，公司制订
了《未来三年（2021-2023年）股东分红回报规划》，已经公司第二届董事会第
二十次会议和2021年度第一次临时股东大会审议通过。
11、本次发行后，公司的每股收益短期内存在下降的风险。特此提醒投资者
关注本次发行摊薄股东即期回报的风险，虽然本公司为应对即期回报被摊薄风险
而制定了填补回报措施，且相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行作出
了相应承诺，但所制定的填补回报措施和相关主体作出的承诺不等于对公司未来
利润做出保证。投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损
失的，公司不承担赔偿责任，提请广大投资者注意。
二、公司相关风险
（一）宏观环境变化的风险
公司致力于电子元器件及电路模块的研发、生产和销售，主营业务包括高可
靠产品和民用产品两大类，以提供高可靠电子元器件及解决方案为主。高可靠产
品领域作为特殊的经济领域，主要受国际环境、国际安全形势、地缘政治以及国
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防发展水平等多种因素影响。若未来国际形势或国家安全环境出现重大变化，则
可能对公司生产经营产生不利影响。
（二）行业管理体制变化的风险
企业从事高可靠业务需要取得相关业务资质，并具备高程度的技术壁垒，且
基于稳定性、可靠性、保障性等考虑，高可靠产品一般均由原研制、定型厂家保
障后续生产供应。但在国家持续鼓励高可靠行业发展的情况下，越来越多的民营
企业参与到高可靠行业的发展中来。同时，政府对于民营高可靠企业，在具体管
理制度上更为市场化，更加灵活。若行业管理体制、市场进入条件等发生变化，
可能会吸引新的竞争对手进入，导致公司所在行业竞争加剧，将对公司生产经营
环境产生重大影响。
（三）公司规模迅速扩张导致的管理风险
随着公司快速发展，公司销售收入快速增长，业务规模不断扩张，涉及业务
领域不断增加，在产品研发、资源整合、质量管理、财务管理和内部控制等方面
对公司提出更高的要求。虽然公司目前已积累了丰富的管理经验，完善了公司治
理结构，形成了有效的内部激励和约束机制，但如果公司管理水平不能在经营规
模扩大的同时适时调整和优化管理体系、完善内部控制制度、提升经营管理水平，
适应业务、资产及人员规模迅速扩张的需要，将对公司竞争力的持续提高、未来
研发及生产的组织管理产生不利影响。
（四）应收账款及应收票据余额较大的风险
报告期内，随着公司营业收入的不断增加，应收账款和应收票据规模也不断
增长，主要系公司主要客户为大型高可靠集团下属单位，付款周期相对较长所致。
报告期各期末，公司的应收账款分别为40,200.00万元、52,048.17万元、65,881.80
万元和79,163.12万元，占总资产的比例分别为23.94%、26.37%、22.24%和25.61%；
公司的应收票据分别为37,936.74万元、46,520.62万元、76,999.63万元和66,655.80
万元，占总资产的比例分别为22.59%、23.57%、25.99%和21.57%。虽然高可靠
客户信用良好，货款不可收回的可能性较小，但大额应收账款和应收票据影响公
司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生
变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而不能按期付款或无法收回货款，将
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给公司带来一定的坏账风险。
（五）存货规模增长的风险
报告期内，公司业务规模持续增长，导致存货增长较快。报告期各期末，公
司 的 存 货 账 面 价 值 分 别 为 26,048.82 万 元 、 34,815.63 万 元 、 57,318.58 万 元 和
67,633.90万元，占流动资产比例分别为18.40%、20.71%、24.60%和28.07%。尽
管后续经营中存货将持续周转，但较高的存货规模仍可能导致计提较大金额的存
货跌价准备，进而影响公司的利润水平。此外，存货规模较大，一定程度上占用
了公司资金而影响流动性。
（六）募投项目实施风险
虽然公司对本次募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证，但多个项
目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。若公司微波电子元器件
生产基地建设项目或研发中心建设项目进展有所放缓，将对募投项目后续的成功
实施带来一定影响。此外，随着公司相关产品产能的扩张，公司的资产规模及业
务复杂度将进一步提升，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据
业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，可能会影响项
目研发及建设进程，导致项目未能按期投入运营的风险。
（七）募投项目业绩不达预期风险
本次募集资金拟用于的项目包括微波电子元器件生产基地建设项目、研发中
心建设项目和补充流动资金。若公司本次募集资金投资项目能够顺利实施，将进
一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模，
提升公司的盈利水平和市场竞争力。虽然本公司对本次募集资金投资项目均进行
了审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如
果市场竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成募投项目，仍可能导
致募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。
（八）募投项目新增产能消化的风险
本次募投项目中，微波电子元器件生产基地建设项目将新增陶瓷电容器产能
200,000万只/年，新增环行器及隔离器产能150万只/年。该项目的实施将有利于
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缓解现有产能瓶颈，提高产品质量，丰富产品结构，保障企业持续高水平发展。
但上述募投项目的必要性和可行性分析是基于当前宏观经济环境、产业发展趋势、
市场整体供求关系及公司未来发展战略等因素作出的判断。未来募投项目建设完
成并投入实施后，如果行业政策、市场需求和技术发展等方面发生不利变化，将
对公司实施募投项目产生不利影响，可能导致募集资金投资项目投产后新增产能
无法及时消化，从而对公司经营业绩产生不利影响。
（九）募投项目研发失败的风险
公司下游的高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等行业
均为高新技术领域。下游行业的技术快速更迭，使得公司等上游电子元器件和电
路模块供应商需不断更新和适应新技术的发展，准确把握市场和客户需求变化，
适时布局新产品，不断研发新工艺。本次募投项目中，研发中心建设项目主要系
利用成都的区位优势，完善公司的研发体系，吸引高端研发人才，进一步提高公
司技术研发实力，如果本次募投项目相关研发失败，将会对公司的经营情况产生
一定的不利影响。
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目 录
公司声明 .......................................................................................................................................... 2
重大事项提示 .................................................................................................................................. 3
一、本次向特定对象发行 A 股股票情况 ............................................................................ 3
二、公司相关风险................................................................................................................... 5
目 录 .............................................................................................................................................. 9
释 义 ............................................................................................................................................ 11
第一节 发行人基本情况............................................................................................................... 15
一、发行人基本信息............................................................................................................. 15
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ..................................................................... 16
三、发行人所处行业的主要特点及行业竞争情况 ............................................................. 17
四、发行人主要业务模式、产品的主要内容 ..................................................................... 23
五、现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................................. 40
六、财务性投资情况............................................................................................................. 42
第二节 本次证券发行概要........................................................................................................... 45
一、本次发行的背景和目的 ................................................................................................. 45
二、发行对象及与发行人的关系 ......................................................................................... 49
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ..................................................... 49
四、募集资金投向................................................................................................................. 51
五、本次发行是否构成关联交易 ......................................................................................... 51
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ................................................................. 52
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ................. 52
第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析............................................................... 53
一、本次发行募集资金使用计划 ......................................................................................... 53
二、本次发行募集资金投资项目的基本情况 ..................................................................... 53
三、本次募投项目与公司既有业务、前次募投项目的关系 ............................................. 66
四、募集资金投资项目可行性分析结论 ............................................................................. 67
第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析........................................................... 68
一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ................................. 68
二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ......................................................... 68
三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的
业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ................................................................................. 68
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四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存
在的关联交易的情况..................................................................................................................... 68
第五节 历次募集资金的使用情况............................................................................................... 70
一、前次募集资金基本情况 ................................................................................................. 70
二、前次募集资金使用情况 ................................................................................................. 70
三、前次募集资金使用变更及信息披露情况 ..................................................................... 72
四、前次募集资金投资项目效益情况 ................................................................................. 74
五、前次募集资金投资先期投入项目转让及置换情况 ..................................................... 75
六、前次募集资金结余及募集资金后续使用使用情况 ..................................................... 75
第六节 与本次发行相关的风险因素........................................................................................... 77
一、本次向特定对象发行 A 股股票的相关风险 ................................................................ 77
二、行业及市场风险............................................................................................................. 77
三、业务经营风险................................................................................................................. 78
四、税收及财务风险............................................................................................................. 80
五、募投项目相关风险......................................................................................................... 81
六、股价波动风险................................................................................................................. 82
第七节 与本次发行相关的声明................................................................................................... 83
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释 义
在本募集说明书中，除非文义另有所指，下列简称具有如下含义：
一、普通术语
宏达电子/公司/发行人/上市公
指 株洲宏达电子股份有限公司
司
本次向特定对象发行 A 股股票 宏达电子 2021 年度向特定对象发行不超过 4,001 万股
指
/本次发行 A 股股票且募集资金总额不超过 100,000 万元的行为
株洲宏达电子股份有限公司 2021 年度向特定对象发
本募集说明书 指
行 A 股股票募集说明书（申报稿）
定价基准日 指 发行期首日
《公司章程》 指 《株洲宏达电子股份有限公司章程》
股东大会 指 株洲宏达电子股份有限公司股东大会
董事会 指 株洲宏达电子股份有限公司董事会
监事会 指 株洲宏达电子股份有限公司监事会
控股股东、实际控制人 指 曾琛、钟若农和曾继疆
中国证监会/证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
登记结算公司 指 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司
工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部
国防科工局 指 国家国防科技工业局
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法（2018 修正）》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法（2019 修订）》
《管理办法》 指 《上市公司证券发行管理办法（2020 修正）》
《深圳证券交易所创业板上市公司证券发行与承销业
《实施细则》 指
务实施细则》
《发行注册管理办法》 指 《创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》
《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2020 年 12
《上市规则》 指
月修订）》
湘怡中元 指 湖南湘怡中元科技有限公司
湖南冠陶电子科技有限公司，原名株洲宏达陶电科技
湖南冠陶 指
有限公司
湖南宏微电子技术有限公司，原名株洲宏达微电子科
湖南宏微 指
技有限公司
宏达磁电 指 株洲宏达磁电科技有限公司
宏达电通 指 株洲宏达电通科技有限公司
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宏达膜电 指 株洲宏达膜电有限公司
宏达恒芯 指 株洲宏达恒芯电子有限公司
株洲天微技术有限公司，原名为株洲宏达天成微波有
天微技术 指
限公司
华毅微波 指 株洲华毅微波技术科技有限公司
展芯半导体 指 株洲展芯半导体技术有限公司
成都华镭 指 成都华镭科技有限公司
成都宏电 指 成都宏电科技有限公司
宏达惯性 指 株洲宏达惯性科技有限公司
深圳波而特 指 深圳波而特电子科技有限公司
湘鸿电子 指 株洲湘鸿电子设备有限公司
思微特科技 指 湖南思微特科技有限公司
湘君电子 指 湖南湘君电子科技有限公司
湘宏圆网版 指 株洲湘宏圆网版科技有限公司
宏磁电子 指 湖南宏磁电子科技有限公司
容电电子 指 湖南容电电子科技有限公司
卓芯科技 指 成都卓芯科技有限公司
菲尔诺电子 指 湖南菲尔诺电子科技有限公司
株洲特焊 指 株洲特种电焊条有限公司
株洲宏瑞 指 株洲宏瑞股权投资管理合伙企业（有限合伙）
株洲宏明 指 株洲宏明股权投资管理合伙企业（有限合伙）
天津宏湘 指 天津宏湘资产管理合伙企业（有限合伙）
天津宏津 指 天津宏津资产管理合伙企业（有限合伙）
株洲县融兴村镇银行 指 株洲县融兴村镇银行有限责任公司
宏讯微电子 指 成都宏讯微电子科技有限公司
芯瓷电子 指 株洲市芯瓷电子陶瓷有限公司
君民电子 指 湖南君民电子科技有限公司
宁夏艾森达 指 宁夏艾森达新材料科技有限公司
银川艾森达 指 银川艾森达新材料发展有限公司
湘东化工 指 湖南湘东化工机械有限公司
报告期内/最近三年及一期 指 2018年度、2019年度、2020年度及2021年1-3月
2018年12月31日、2019年12月31日、2020年12月31日
报告期各期末 指
和2021年3月31日
在深圳证券交易所上市的每股面值为人民币 1.00 元的
A股 指
普通股
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元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
二、专业术语
对各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工
时没改变原材料分子成分的产品可称为元件，元件属
于不需要能源的器件，包括电阻、电容、电感等。器
电子元器件 指
件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产
品，包括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、
半导体电阻电容等
电容器，是一种容纳电荷的元件。电容器是电子设备
中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔
电容 指
直通交、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、
控制等方面
电阻器，是一种限流元件，将电阻接在电路中后，可
电阻 指
限制通过它所连支路的电流大小
电感器，是一种能够把电能转化为磁能而存储起来的
电感 指 元件，在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等
作用
钽电解电容器，为使用钽氧化膜为电介质的电容器，
钽电容器 指 具有适宜贮存、寿命长、单位体积容量大、漏电流极
小、受温度影响小、高频特性好、可靠性高等特点
介质材料为陶瓷的电容器，包括多层瓷介电容器
陶瓷电容器 指
（MLCC）和单层片式瓷介电容器（SLC）
介质材料为铝氧化物的电容器，由电极箔、电解液、
铝电容器 指
电解电容器纸等材料组成
以有机薄膜为介质材料的电容器，以金属箔当电极，
薄膜电容器 指 将其和聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等有机
塑料薄膜，从两端重叠后卷绕成圆筒状的电容器
多层瓷介电容器，业界常指片式多层瓷介电容器，标
准上称多层片式瓷介电容器。是由印好电极（内电极）
的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性
MLCC 指
高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层
（外电极），形成一个类似独石的结构体，也被称为
独石电容器
钽外壳封装非固体电解质钽电容器，主要指THC系列
高能钽混合电容器 指
钽电容器
利用各种微波元器件（至少有一个是有源的）和其他
微波组件 指
零件组装而成的产品
单层片式瓷介电容器，是由无机陶瓷体和正反面纯金
SLC 指 电极组成的，其特点是结构简单，陶瓷强度高，电性
能稳定可靠
第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信
5G 指
技术，是4G之后的延伸
芯片 指 又称微电路、微芯片、集成电路，是内含集成电路的
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硅片，体积小，常常是计算机或其他电子设备的一部
分
电流频率转换电路或电流频率转换器，其主要作用是
I/F转换器 指 将被测电流信号转换为数字信号，处理器只需对该数
字信号进行计数即可得到被测电流的大小
温度传感器 指 是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器
具备更大的吞吐量、低延时以及更一致的体验移动宽
增强型移动宽带 指
带
大规模机器类通信 指 物联网的应用场景，主要关注人与物之间的信息交互
低时延高可靠通信 指 物联网的应用场景，主要体现物与物之间的通信需求
大规模天线技术 指 天线通道数量多、信号覆盖维度广的天线技术
本募集说明书除特别说明外所有数值保留两位小数，若出现总数与合计尾数
不符的情况，均为四舍五入原因造成。
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株洲宏达电子股份有限公司 募集说明书（申报稿）
第一节 发行人基本情况
一、发行人基本信息
公司中文名称：株洲宏达电子股份有限公司
公司英文名称：Zhuzhou Hongda Electronics Corp.,Ltd.
法定代表人：钟若农
注册资本：40,010.00 万元
总股本：40,010 万股
成立日期：1993 年 11 月 18 日（2015 年 11 月 27 日整体变更为股份有限公
司）