广东超华科技股份有限公司、
中信证券股份有限公司
关于广东超华科技股份有限公司
2019 年度非公开发行 A 股股票申请文件
反馈意见的回复
保荐人(主承销商)
二零一九年六月
关于广东超华科技股份有限公司
2019 年度非公开发行 A 股股票申请文件反馈意见的回复
中国证券监督管理委员会:
根据贵会下发的《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》
(191056 号)(以下简称“反馈意见”),广东超华科技股份有限公司(以下简称
“超华科技”、“发行人”或“公司”)与中信证券股份有限公司(以下简称“中
信证券”或“保荐机构”)、利安达会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会
计师”)、北京国枫律师事务所(以下简称“律师”)对反馈意见所提问题进行了
认真讨论与核查,逐一落实,现将反馈意见所提问题回复如下,请贵会予以审核。
如无特别说明,本回复中所涉及的简称或释义与尽职调查报告中相同。所用
字体对应内容如下:
反馈意见问题 黑体、加粗
反馈意见问题回复 宋体
中介机构核查意见 宋体、加粗
本回复中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,为四舍五入原因造
成。
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目 录
问题(一):申请人本次拟使用募集资金 5.55 亿元用于印刷电路板项目建
设。2018 年公司印制电路板业务产能利用率在 30%左右,2019 年一季度不足
30%。请申请人结合上述情况,补充说明本募投项目预计产能利用率及产销率
情况,并说明相关预测依据。 ................................................................................... 5
问题(二):按申报材料,本次募投新增产能的重要原因,为公司计划逐步
淘汰一批印制电路板以及覆铜板的老旧产能,且"该部分设备较为老旧,自动化
程度低,生产效率低,难以进行升级改造,生产成本较高,产品已逐渐被取代”
...................................................................................................................................... 12
问题(三):最近 3 年申请人应收账款占营业收入的比例逐年下滑,请发行
人对比同行业公司具体说明比例下滑的原因及合理性。请发行人进一步说明净
利润、经营活动现金流及营业收入之间的匹配性。 ............................................. 17
问题(四):申请人报告期存货分别为 3.86 亿、4.94 亿、6.1 亿,增长较快。
请申请人补充说明存货增长较快的原因、最近一期末库龄分布及是否有相应的
合同订单,如无请说明。截止上年度末存货跌价准备的计提情况。请说明截止
最近一期末目前上述存货的销售情况。 ................................................................. 26
问题(五):请申请人说明与现有诉讼相关的金额、进展、赔偿确定性及预
计负债的计提情况。 ................................................................................................. 31
问题(六):请申请人补充说明自本次发行相关董事会决议日前六个月起至
今,公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务情况,并结合公司主营业务,
说明公司最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资及类金融业务
情形,并将财务性投资总额与本次募集资金规模、公司净资产规模对比说明本
次募集资金的必要性。 ............................................................................................. 37
问题(七):申请人控股股东、实际控制人梁健锋、梁俊丰总计持有公司股
份 30.13%,其中已质押股份占其持有公司股份总数超过 28%,其中部分股份质
押被安信证券强制平仓。请申请人控股股东补充说明:(1)股票质押情况,股
票质押具体用途及还款资金来源;(2)是否存在进一步被强制平仓的风险,对
3
其控股地位是否存在不利影响;(3)控股股东是否采取了降低股份质押比例、稳
定控股权的可行性措施。 ......................................................................................... 40
问题(八):请申请人补充说明申请人及子公司在报告期内受到的行政处罚
及相应采取的整改措施情况,相关情形是否符合《上市公司证券发行管理办法》
等法律法规规定。 ..................................................................................................... 46
问题(九):请申请人补充说明:(1)2017 年因信息披露违法违规被广东
证监局行政处罚的情况,申请人是否采取了积极有效的整改措施;(2)多名投
资者因上述信息披露违法违规导致其损失而提起民事赔偿诉讼,截至 2018 年底,
申请人累计收到 582 名投资者的起诉,涉案金额合计为 8100 万元,请申请人补
充说明相关诉讼及赔偿进展情况;(3)上述情形是否符合《上市公司证券发行
管理办法》三十九条的相关规定。 ......................................................................... 52
问题(十):请申请人补充说明报告期内重大诉讼进展情况,相关诉讼事项
是否可能严重影响申请人持续经营。 ..................................................................... 61
问题(十一):请申请人补充说明最近五年申请人及董事、监事、高管被证
券监管部门和交易所采取监管措施的情况,申请人是否采取了相应整改措施,
是否符合《上市公司证券发行管理办法》相关规定。 ......................................... 67
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问题(一):申请人本次拟使用募集资金 5.55 亿元用于印刷电路板项目建设。
2018 年公司印制电路板业务产能利用率在 30%左右,2019 年一季度不足 30%。
请申请人结合上述情况,补充说明本募投项目预计产能利用率及产销率情况,
并说明相关预测依据。
回复:
一、公司现有印制电路板业务产能利用率、产销率情况
报告期内,公司印制电路板产品主要为单面印制电路板、双面多层印制电路
板,不同产品的产能利用率及产销率情况如下:
单位:万平方米
年度 产品类别 年产能 实际产量 产能利用率 销量 产销率
单面 500 110 22.00% 110 100.00%
2016 年 双面多层 105 108 102.86% 105 97.22%
合计 605 218 36.03% 215 98.62%
单面 500 115 23.00% 98 85.22%
2017 年 双面多层 105 112 106.67% 119 106.25%
合计 605 227 37.52% 217 95.59%
单面 500 111 22.20% 109 98.20%
2018 年 双面多层 105 78 74.29% 79 101.28%
合计 605 189 31.24% 188 99.47%
单面 125 22 17.60% 24 109.09%
2019 年 1-3 月 双面多层 26 18 69.23% 17 94.44%
合计 151 41 27.15% 41 100.00%
报告期内,公司印制电路板业务产能利用率较低的主要原因主要是单面印制
电路板产能占比较高,产能利用率较低,单面印制电路板的相关产能从公司 2009
年 IPO 之前已开始陆续建设,投产已较早,随着单面印制电路板产品的市场需
求量和销售价格下滑,公司出于整体盈利考虑并且结合订单情况,减少了单面印
制电路板的生产和销售。双面多层印制电路板业务产能利用率较高,分别为
102.86%、106.67%、74.29%和 69.23%。
2018 年,公司双面多层印制电路板业务产能利用率有所下降,主要原因如
下:
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1、从 2018 年开始,公司调整客户结构,重点开发和服务于核心客户和大型
客户。为了保证产品品质和提升生产效率,公司对部分厂房、设备及配套设施进
行了维护、检修,对产能利用率有一定影响。
2、为了保证应收账款质量,减少逾期回款和坏账规模,2018 年,公司逐步
减少了部分规模较小、信用度不高、采购量较低的中小型客户。公司通过积极扩
大核心客户及大中型客户的采购量弥补减少的销量,但核心客户扩大采购量有一
定的周期,短期对公司的产能利用率有一定影响。
报告期内,公司双面多层印制电路板销售收入和毛利率情况如下:
单位:万元
年度 2018 年 2017 年 2016 年
销售收入 36,298.31 47,323.97 39,945.36
毛利率 14.10% 9.82% 9.29%
前五大客户销售占比 66.15% 55.03% 49.46%
2018 年,随着客户结构的调整,前五大客户的销售集中度有所提升,整体
客户质量不断提升,也带动了双面多层印制电路板的毛利率有所提高。
2019 年 1-3 月,产能利用率较低的原因是受一季度节假日较多,同时也是下
游电子产品生产和销售淡季的影响,整体开工率较低,产能利用率较低。另外,
从 2018 年下半年开始的中美贸易摩擦对下游的电子产品行业有一定的影响,中
美贸易摩擦带来的宏观经济不确定性及市场需求减少等情况导致客户采购时较
为谨慎,采取减少单笔订单金额或推迟采购等方式降低风险。
公司印制电路板产品主要面对终端电子产品生产厂商,执行以销定产的销售
模式。客户通过订单与公司约定产品的质量标准、交货方式、结算方式,销售价
格、数量等基本条件,公司根据订单安排生产和销售。报告期内,公司印制电路
板业务产销率分别为 98.62%、95.59%、99.47%和 100%,产销率较高,双面多层
印制电路板产销率分别为 97.22%、106.25%、101.28%和 94.44%,2017 年和 2018
年,双面多层印制电路板产销率高于单面印制电路板。
二、项目的预计产能利用率及产销率情况
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本项目的产能设计为年产 120 万平方米印制电路板,产品主要为多层印制线
路板、HDI 线路板及 FPC 线路板(含刚挠结合板),均为公司新产品。本项目建
设期预计为一年,建设期结束后前两年公司生产负荷(产能利用率)分别为 20%、
50%,从第三年开始为 100%。公司采用以销定产的销售模式,预计未来该项目
产销率为 100%。
本项目的产能利用率、产销量的预测情况如下:
单位:万平方米
项目运营期
产品 项目
Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 Y8 Y9 Y 10
生产
0 20% 50% 100% 100% 100% 100% 100% 100% 100%
负荷
4 层板 销量 - 5 12.5 25 25 25 25 25 25 25
6 层板 销量 - 4 10 20 20 20 20 20 20 20
8 层板 销量 - 2 5 10 12 15 20 20 20 20
高端
销量 - 1 3 5 11 20 35 35 35 35
板
FPC-
单面 销量 - - - - 2 5 10 10 10 10
板
FPC-
双面 销量 - - - - 1 3 6 6 6 6
板
FPC-
多层 销量 - - - 1 2 4 4 4 4
板
三、预测依据
1、国家政策大力鼓励高端印制电路板行业发展
《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确指出要加快发展壮大新一
代信息技术、高端装备、新材料、生物、新能源汽车、新能源、节能环保、数字
创意等战略性新兴产业。2017 年 1 月 25 日,国务院根据《“十三五”国家战略
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性新兴产业发展规划》 编制了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 2016
版),明确“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”
等列为鼓励发展的产业。发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级
的内部动力,也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世
界第一,加快发展集成电路产业,对加快工业转型升级,具有重要的战略意义。
2、全球及国内市场对 PCB 产品,特别是高端产品的需求持续快速增长
印制电路板作为电子信息制造业最接近终端产品的载体,需求量随着下游终
端产品的火爆而持续增长。印制电路板需求由下游需求主导,应用领域几乎涉及
所有电子信息产品。目前,印制电路板的下游应用领域集中于通信、计算机、消
费电子、汽车电子四大领域,合计占下游应用领域接近 70%。据 Prismark 数据
显示,2007 年至 2017 年全球 PCB 产业保持年均复合增速约 4%。2017 年全球
PCB 产值为 588 亿美元,同比增速为 8.60%。CPCA 及 Prismark 预计,2018 年
全球 PCB 总产值约为 624 亿美元,中国 327 亿美元,占比 52%。根据前瞻网报
道,预计到 2022 年,全球 PCB 产值将达到 718 亿美元,到 2024 年,将超过 750
亿美元。
从各类印刷线路板产品的发展程度而言,普通的单面板处于生命周期的成熟
期并将进入衰退期,高端双面多层线路板已成为全球 PCB 产品的主流产品,2017
年全球多层板 PCB 产值为 224 亿美元,占全球 PCB 产值 38%,至 2022 年复合
增速可达 3.00%,随着汽车电子、通信服务器等需求驱动,双面多层板继续稳步
增长,占比有望进一步提升。2017 年,柔性板产值为 125 亿美元,占全球 PCB
产值 22%,全球 HDI 产值为 90 亿美元,占全球 PCB 产值 15%;至 2022 年两者
复合增速分别为 3.51 及 4.01%。柔性板及 HDI 板主要应用于手机及可穿戴设备
等小型化电子设备需求,由于电子设备小型化趋势持续,因此对柔性板及 HDI
板的需求保持稳步增长。
中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场,并且在移动互联网、
物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批
全球知名的本土企业,为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。中国也是全球
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最大的消费电子产品市场,上下游产业链完整配套印制电路板产业需求。近十年
来,我国电子信息产业快速发展,产业规模不断扩大。从产值地区分布来看,全
球 PCB 产业不断向亚洲地区特别是中国内地转移,中国已成为全球 PCB 最重要
生产国,2017 年,中国内地的 PCB 产值 297 亿美元,同比增速达 9.70%,增速
高于全球,已占全球 PCB 产值的 50%以上。Prismark 预测 2020 年中国大陆产值
进一步提升至全球的 51.86%。同时,未来 5 年国内复合增速为 3.7%,高于其他
国家及地区。
2019 年 6 月 6 日,工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广
电发放 5G 商用牌照,我国正式进入 5G 商用元年。5G 具有高速度、低时延、高
可靠等特点,是新一代信息技术的发展方向和数字经济的重要基础,5G 商用的
推广,将加速许多行业的数字化转型,并且更多用于物联网、工业互联网、车联
网等新兴领域,拓展大市场,带来新机遇,有力支撑数字经济蓬勃发展。中国信
息通信研究院《5G 产业经济贡献》认为,预计 2020 至 2025 年,我国 5G 商用
直接带动的经济总产出达 10.6 万亿元。高端 PCB 产品如 HDI 板、柔性线路板,
作为 5G 通信设备及各类重点电子产品的基础载体,将从中获得巨大的发展空间。
3、公司现有的多层双面板产能利用率和产销量较高,实施本募投项目有利
于弥补公司高端 PCB 产品缺失的不利情况
印制电路板按照层数、结构以及工艺要求的不同,可分为如下几类:
产品种类 按基材分类 主要应用领域
最基本的印制电路板,零件集中在其中一面,导线则
单面板 集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以
称为单面板,主要应用于较为早期的电路
在双面覆铜板的正反两面印刷导电图形的印制电路
双面板 广泛应用于计算机、
板,一般采用丝印法或感光法制成
刚 网络设备、通信设
有四层或四层以上导电图形的印制电路板,内层是由
性 备、工业控制、汽车、
导电图形与绝缘粘结片叠合压制而成,外层为铜箔,
板 军事航空等电子设
经压制成为一个整体。为了将夹在绝缘基板中间的印
备
多层板 刷导线引出,多层板上安装元件的孔(即导孔)需经
金属化孔处理,使之与夹在绝缘基板中的印刷导线连
接。多层板导电图形的制作以感光法为主。层数通常
为偶数,并且包含最外侧的两层
是由柔性基材制成的印制电路板,基材由金属导体箔、 应用广泛,目前主要
柔性板 胶粘剂和绝缘基膜三种材料组合而成,其优点是轻薄、 增长领域为智能手
可弯曲、可立体组装,适合具有小型化、轻量化和移 机、平板电脑、可穿
9
动要求的各类电子产品 戴设备等移动智能
终端
由电路层(铜箔)、绝缘介质层和金属底板三部分构
LED 照明、LED 显
成,其中金属基材作为底板,表面附上绝缘介质层,
示、汽车、工业电源
金属基板 与基层上面的铜箔层共同构成导通线路,具有散热性
设备、通讯设备、音
好、机械加工性能佳的特点。目前应用最广泛的是铝
频设备、电机
基板
HDI 是 High Density Interconnect 的缩写,即高密度
互连技术,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来 手机、笔记本电脑、
用于制作高精密度电路板的一种方法,可实现高密度 数码相机、汽车电子
布线,一般采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在 以及其他消费电子
HDI 板
0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔)、孔环之环径 产品,其中手机为
在 0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在 130 点 HDI 板的最大应用
/平方英寸以上,布线密度在 117 英寸/平方英寸以上 领域
的多层印制电路板
报告期内,公司双面多层印制电路板产能利用率及产销率情况如下:
单位:万平方米
年度 年产能 实际产量 产能利用率 销量 产销率
2016 年 105 108 102.86% 105 97.22%
2017 年 105 112 106.67% 119 106.25%
2018 年 105 78 74.29% 79 101.28%
2019 年 1 季度 26 18 69.23% 17 94.44%
公司双面多层印制电路板产能利用率及产销率较高,实际产能(扣除停工检
修维护)基本达到了满产满销的状态。
报告期内,公司双面多层印制电路板销售、毛利率及主要客户情况如下:
单位:万元
年度 2018 年 2017 年 2016 年
销售收入 36,298.31 47,323.97 39,945.36
毛利率 14.10% 9.82% 9.29%
前五大客户
66.15% 55.03% 49.46%
销售占比
恩达科技有限公司、 恩达科技有限公司、 恩达科技有限公司、
上海剑桥科技股份有限 厦门强力巨彩光电科技 厦门强力巨彩光电科技
公司、 有限公司、 有限公司、
前五大客户
深圳特发东志科技有限 上海剑桥科技股份有限 上海剑桥科技股份有限
情况
公司、 公司、 公司、
厦门强力巨彩光电科技 重庆矢崎仪表有限公 重庆矢崎仪表有限公
有限公司、 司、 司、
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重庆矢崎仪表有限公司 深圳特发东志科技有限 深圳东志科技有限公司
公司
报告期内,公司双面多层印制电路板产品的核心客户保持稳定。核心客户经
营规模较大,多为行业知名企业,上海剑桥科技股份有限公司、深圳特发东志科
技有限公司为上市公司或上市公司子公司,恩达科技有限公司、重庆矢崎仪表有
限公司为全球知名企业在国内的分支机构。
本募投项目产品主要为双面多层印制线路板、HDI 线路板及 FPC 线路板(含
刚挠结合板),为公司新产品,其性能明显优于公司现有的多层双面印制线路板
产品,其适用范围更广,更符合未来通信、计算机、消费电子、汽车电子等电子
产品的需求,有利于弥补公司高端 PCB 产品缺失的不利情况。
公司目前的双面多层印制电路板产品的核心客户经营规模较大,对 PCB 产
品需求种类多,本次募投项目的产品,客户也有相关需求。根据向客户了解,如
公司产品质量和种类能够满足其需求,客户会优先考虑采购公司的相关产品。本
募投项目实施后,公司具备向客户销售全产品线的能力,有利于提高公司的整体
竞争力。
2019 年,我国正式进入 5G 商用时代,为通信网络建设及各类电子产品更新
换代的带来巨大发展机会,将极大促进 PCB 行业的升级换代和飞速发展。同行
业部分上市公司已通过再融资或并购方式,扩大其产品产能,加快产品升级,提
高在行业中的竞争力,具体情况如下:
金额(万
上市公司 投资方式 首次公告日 项目名称
元)
数通用高速高密度多层印制电路
深南电路 可转债 2019 年 4 月 124,578.00
板投资项目(二期)
高精密多层刚挠结合印制电路板
博敏电子 可转债 2019 年 3 月 58,896.96
产业化项目
翔安工厂挠性印制电路板技改及
弘信电子 非公开发行 2018 年 11 月 28,331.45
扩产项目
通过发行股份及支付现金的方式
发行股份购 购买深圳市牧泰莱电路技术有限
广东骏亚 2018 年 9 月 73,000.00
买资产 公司及长沙牧泰莱电路技术有限
公司 100%股权
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江西景旺精密电路有限公司高密
景旺电子 可转债 2017 年 9 月 度、多层、柔性及金属基电路板产 100,000.00
业化项目(二期)
本次新增产能为年产 120 万平方米,较公司现有双面多层印制电路板产能增
长幅度有限。募投项目建设完成后,公司双面多层印制电路板产能仍低于深南电
路、博敏电子、奥士康、景旺电子等行业龙头企业。在制定募投项目投资计划时,
公司已经充分考虑现有双面多层印制电路板的产能利用率及产销量情况、现有客
户资源情况、公司的战略规划和发展计划及同行业发展情况,具备充分可行性。
目前,公司已与 SIMPATICO、深联、创能达、庆吉、朗科等客户就本募投
项目产品进行洽谈,获得了客户意向性订单,约为 360 -690 万元/月。
综上,本募投项目的产能设计、产能利用率及产销率的预测主要根据国家政
策的支持力度、全球及国内市场产品需求的平均增长率以及公司现有的产能、产
能利用率、产销率、产品结构及未来发展规划等情况确定,具备合理性。
问题(二):按申报材料,本次募投新增产能的重要原因,为公司计划逐步
淘汰一批印制电路板以及覆铜板的老旧产能,且"该部分设备较为老旧,自动化
程度低,生产效率低,难以进行升级改造,生产成本较高,产品已逐渐被取代”
请发行人说明上述此类固定资产的账面价值,以及未来处置计划,及具体
会计处理。请会计师说明年报审计中,对该部分固定资产有关折旧及减值的会
计处理是否符合准则要求。
请保荐机构核查。
回复:
一、老旧产能固定资产账面价值
老旧产能主要是指部分单面印刷线路板和单面覆铜板的生产设备及配套设
施,该部分固定资产建设较早,目前剩余折旧年限基本在一年以内,能够正常生
产,但自动化程度较低,开工率较低或暂时闲置的相关固定资产。
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截至 2018 年 12 月 31 日,老旧产能相关固定资产账面价值情况如下:
1、覆铜板
单位:万元
账面价值
固定资产项目 账面原值 累计折旧 计提减值 账面价值
/原值
机械设备 2,816.76 2,373.71 16.52 426.53 15.14%
其他设备 24.44 23.22 - 1.22 5.00%
合计 2,841.21 2,396.93 16.52 427.76 15.05%
2、印刷电路板
单位:万元
账面价值/
固定资产项目 账面原值 累计折旧 计提减值 账面价值
原值
机械设备 4,960.86 4,687.43 - 273.43 5.51%
运输设备 36.66 34.77 - 1.89 5.15%
其他设备 2,058.24 1,921.45 - 136.79 6.65%
合计 7,055.75 6,643.64 - 412.10 5.84%
截至 2018 年 12 月 31 日,覆铜板老旧固定资产账面价值为 427.76 万元,占
原值比例为 15.05%,印刷电路板老旧固定资产账面价值为 412.10 万元,占原值
比例为 5.84%,占比均较低。公司已对相关固定资产进行了减值测试,根据实际
情况计提了减值准备。相关固定资产能够正常生产,发生减值可性能较低。
二、未来处置计划
对于相关老旧固定资产,目前还可以继续生产,虽然相关产品较为低端,但
目前还存在一定的市场需求,公司会选择有较好利润空间的订单进行加工。因此,
对相关老旧固定资产短期内无出售或报废的安排。
根据规划,本次发行募投项目的建设及投产还有 2-3 年时间,公司将根据产
品的需求和市场销售情况、募投项目进展以及公司整体盈利规划等情况,在募投
项目投产后再对相关老旧产能的固定资产作出处置安排。
三、会计处理
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报告期内,公司固定资产的会计处理方式如下:
1、固定资产确认条件
固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的,使用寿命
超过一个会计年度的有形资产。固定资产仅在与其有关的经济利益很可能流入本
公司,且其成本能够可靠地计量时才予以确认。固定资产按成本并考虑预计弃置
费用因素的影响进行初始计量。
公司的固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输设备、其他设备。
2、各类固定资产的折旧年限和折旧率
固定资产从达到预定可使用状态的次月起,采用年限平均法在使用寿命内计
提折旧。各类固定资产的使用寿命、预计净残值和年折旧率如下:
残值率 年折旧率
类别 折旧方法 折旧年限(年)
(%) (%)
房屋及建筑物 直线法 30 5.00 3.17
机器设备 直线法 10 5.00 9.50
运输设备 直线法 5 5.00 19.00
其他设备 直线法 5 5.00 19.00
预计净残值是指假定固定资产预计使用寿命已满并处于使用寿命终了时的
预期状态,公司目前从该项资产处置中获得的扣除预计处置费用后的金额。
同行业上市公司固定资产使用寿命、预计净残值和年折旧率如下:
① 超声电子
类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%)
房屋及建筑物 直线法 14-35 5.00 7.79-2.71
机器设备 直线法 14 5.00 6.79
运输设备 直线法 10 5.00 9.50
办公设备及其他设备 直线法 8 5.00 11.88
② 生益科技
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类别 折旧方法 折旧年限(年) 残值率(%) 年折旧率(%)
房屋及建筑物 直线法 25 5.00 3.80
机器设备 直线法 12 5.00 7.92
运输设备 直线法 6 5.00 15.83