九号公司(689009)盈利预测

◆同行业研报摘要◆行业:电子设备

●2025-12-04 统联精密：推进轻质材料业务布局，新增产能规模效益有望逐步释放 (国投证券 马良)

●我们预计公司2025-2027年收入分别为11.02亿元、14.80亿元、20.25亿元，归母净利润分别为0.88亿元、1.88亿元、3.05亿元。采用PS估值法，考虑到公司作为MIM龙头公司，随着下游应用逐步扩展以及公司新增产能带来的规模效益逐步释放，给予公司2025年10倍PS，对应目标价68.09元/股，维持“买入-A”投资评级。

●2025-12-04 弘元绿能：光伏一体化成本领先、业绩拐点向上，受益反内卷、光储一体化 (浙商证券 王华君,李思扬)

●预计公司2025-2027年归母净利润为9.5/15.9/20.2亿元，同比扭亏为盈/+66%/+27%；对应PE为22/13/10倍。维持“买入”评级。短期-公司依靠领先的成本管控能力，在2025年Q3硅料价格底部拐点的背景下，实现领先于行业的三季报业绩超预期增长，证明公司在光伏行业领域的成本优势。未来如光伏“反内卷”政策加速落地，带来的行业价格/盈利能力回升，公司业绩弹性大。

●2025-12-03 四方光电：冷媒传感器如期放量，半导体气体仪器潜力巨大 (山西证券 刘斌)

●预计25-27年，公司分别实现营收10.98/14.28/18.80亿元，yoy+25.8%/30.0%/31.7%；实现归母净利润1.57/2.21/3.25亿元，yoy+39.2%/41.0%/46.8%；对应EPS分别为1.57/2.21/3.24元。PE分别为31/22/15倍，维持“增持-A”评级。

●2025-12-03 安路科技：3Q25收入实现环比增长，新兴领域持续布局有望带来增量 (国投证券 马良)

●我们预计公司2025-2027年收入分别为6.23亿元、8.30亿元、10.24亿元，归母净利润分别为-1.98亿元、-0.85亿元、-0.08亿元。采用PS估值法，考虑到公司FPGA产品布局不断完善，且受益于汽车电子、智算服务器等新兴领域持续发展，给予公司2025年23倍PS，对应目标价35.76元/股，维持“买入-A”投资评级。

●2025-12-02 长信科技：汽车电子业务健康发展，布局智算新赛道 (东方证券 韩潇锐,蒯剑,薛宏伟)

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●2025-12-02 三环集团：MLCC和SOFC双轮驱动 (东方证券 薛宏伟,蒯剑,韩潇锐)

●我们预计公司25-27年归母净利润分别为27.9、35.9、43.9亿元(26-27年原预测为31.6、39.6亿元，主要调低了电子元件及材料业务、通信部件业务的营收和毛利率)，根据可比公司26年29倍PE估值，对应目标价为54.23元，维持买入评级。

●2025-12-02 三环集团：持续推进H股上市进程，SOFC业务有望带来第二增长点 (国投证券 马良)

●我们预计公司2025-2027年收入分别为91.70亿元、111.77亿元、135.97亿元，归母净利润分别为27.95亿元、34.48亿元、42.54亿元。采用PE估值法，考虑到随着消费电子、光通信行业需求逐步复苏，叠加大数据等应用加速，公司业绩预计持续增长，给予公司2025年39倍PE，对应目标价56.87元/股，维持“买入-A”投资评级。

●2025-12-02 电连技术：营收稳步增长，AI与机器人业务打开成长空间 (国投证券 马良)

●我们预计公司2025-2027年收入分别为58.67亿元、73.06亿元、89.25亿元，归母净利润分别为6.81亿元、9.16亿元、11.14亿元。采用PE估值法，考虑到公司客户资源优质，且受益于AI及机器人行业的不断发展，给予公司2025年39倍PE，对应目标价62.53元/股，维持“买入-A”投资评级。

●2025-12-02 南芯科技：业绩环比显著改善，高研发夯实平台化基石 (华安证券 陈耀波,李美贤)

●由于公司研发投入增多，我们将2025-2027年公司归母净利润预测调整为3.17、3.90、5.90亿元(原值分别为3.87、5.00、7.04亿元)，对应的EPS分别为0.75、0.92、1.39元，最新收盘价对应PE分别为55x、45x、30x，维持“增持”评级。

●2025-12-02 中富电路：AI电源模块高景气，内埋工艺PCB打开成长空间 (甬兴证券 彭毅,张恬)

●我们预计公司2025-2027年归母净利润分别实现0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元。截至11月28日收盘价对应2025-2027年PE值分别为272.88、122.78、68.97倍。我们看好公司受益于PCB行业景气度持续提升，同时受益于产能扩张，并导入台达等客户，因而有望扩大收入规模；此外，公司通过积极发展3D SiP与内埋等先进封装技术，未来有望进一步打开成长空间。维持“买入”评级。