壹石通(688733)个股日历查询

召开2024年第3次临时股东大会,审议相关议案

2024年三季报，每股收益0.07元，每股净资产11.04元，净利润同比增长-4.38%，扣非净利润-1073.91万元

公司其他股东新能源汽车科技创新(合肥)股权投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-10-28起至2025-01-27，拟减持不超过199.7751万股，占总股本比1.00%

壹石通：2024年第二次临时股东大会决议公告

2024年中报，每股收益0.03元，每股净资产10.99元，净利润同比增长-50.19%，扣非净利润-809.15万元

解禁数量5589.16万股，占总股本比27.98%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为5589.16万股，占总股本比27.98%

壹石通：首次公开发行部分限售股上市流通公告

2023年度10派1元(含税)，股权登记日为2024-06-06，除权除息日为2024-06-07

6月3日成交价14.52元，溢价率-18.01%，成交量42.99万股，成交金额624.2万元

壹石通：2023年年度报告(更新版)

2024年一季报，每股收益-0.09元，每股净资产11.11元，净利润同比增长-241.04%，扣非净利润-2453.75万元

2023年度10派1元(含税)

2023年年报，每股收益0.12元，每股净资产11.20元，净利润同比增长-83.31%，扣非净利润-849.72万元

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2452.37万元，与上年同期相比变动幅度：-83.31%。
业绩变动原因说明
1、报告期内，由于新能源锂电池行业下游需求变化等因素影响，公司锂电池涂覆材料产品出货量减少，叠加市场竞争加剧，公司主要产品售价同比下降，致使营业收入和利润较上年同期相应减少。2、随着公司部分新建产线转固，相应折旧费用摊销导致单位成本上涨，抵消了工艺创新降本带来的部分增量效益。3、报告期内，公司对新技术、新产品、新工艺等持续加大研发投入，研发费用较上年同期大幅增长，致使净利润降幅较大。

壹石通：全资子公司投资建设高纯石英砂项目

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：2100万元至2700万元，与上年同期相比变动值为：-12589.41万元至-11989.41万元，较上年同期相比变动幅度：-85.7%至-81.62%。
业绩变动原因说明
1、报告期内，由于新能源汽车产业链下游企业去库存等因素影响，公司锂电池涂覆材料产品出货量减少，叠加市场竞争加剧，公司主要产品售价同比下降，致使营业收入较上年同期相应减少。2、随着公司部分新建产线转固，相应折旧费用摊销导致单位成本上涨，抵消了工艺创新降本带来的部分增量效益。3、报告期内，公司对新技术、新产品、新工艺等持续加大研发投入，研发费用较上年同期大幅增长。

王同成减持107.10万股，现持有340.50万股，占总股本比1.70%
杨永政增持7.11万股，现持有569.00万股，占总股本比2.85%
张家港市招港共赢企业管理合伙企业(有限合伙)减持20.00万股，现持有460.00万股，占总股本比2.30%
周健减持2.15万股，现持有279.79万股，占总股本比1.40%
上期（2023-09-30）最小股东持股数：281.94万股，占总股本比1.41%

张轲轲于2023.01.03至2023.11.17期间累计减持1.85万股，占流通股比0.0132%，变动途径：二级市场

壹石通：拟签署《投资合作协议》暨对外投资设立孙公司

张轲轲（副总工程师,核心技术人员）减持：7000股，变动原因：出售

变动日期：2023-11-16，变动前：电子专用材料制造;电池制造;合成材料制造(不含危险化学品);非金属矿物制品制造、专用设备制造(不含许可类专业设备制造);电子专用材料销售;电池销售;合成材料销售;金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售;非金属矿及制品销售;机械设备销售;技术进出口;新兴能源技术研发;新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(国家限定公司经营或禁止出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)，变动后：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；非金属矿物制品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料销售；合成材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；非金属矿及制品销售；机械设备销售；技术进出口；新兴能源技术研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

壹石通 涨跌幅14.92%，分析或为：芯片封装材料+复合材料
板块异动原因：
半导体；消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%
个股异动解析：
芯片封装材料+复合材料
1、2023年11月14日互动，公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料。其应用需求将上升（其下游封测市场，全球复合增速在4%，国内在13%）。目前Low-α射线球形氧化铝市场需求方主要是韩国三星、日本昭和电工和日本住友，主要供应方为日本雅都玛。
2、公司阻燃泡棉产品的一期产线已开始批量试生产及送样，并在市场上形成了小批量销售，部分龙头客户的验证进展符合预期，预计今年四季度开始逐步起量，明年有望持续增长。
3、公司致力于先进无机非金属复合材料的前沿应用，主要产品包括锂电池涂覆材料、电子通信功能填充材料和低烟无卤阻燃材料等三大类。无机非金属材料具备绝缘性好、耐热性强、化学性能稳定等特点，被广泛应用于新能源汽车、消费电子、芯片封装、覆铜板以及防火安全等领域。
来源：韭研公社APP