新增概念入选大智慧“端侧AI”板块,入选理由:
【AI端侧】2025年8月25日公司投资者关系活动记录表披露:公司针对AI端侧、云侧均拥有丰富的半导体IP和相关技术平台积累。例如,在AI端侧应用上,芯原已经深耕多年。芯原全球领先的NPU IP,已经在91家客户的140多款芯片中获得采用,覆盖了服务器、汽车、智能手机、可穿戴设备等10多个市场领域,相关芯片出货已经近2亿颗。目前,芯原的NPU可以为移动端大语言模型推理提供超过40 TOPS算力,并且已经在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。此外,在上半年,芯原的AI-ISP芯片定制方案也已经在知名厂商的智能手机中量产。
该公司常规板块还有:Chiplet概念、ISP概念、NPU、RISC概念、阿里概念、百度概念、半导体、大基金概念、谷歌概念、华为概念、集成电路、苹果三星、汽车电子、汽车芯片、人工智能、神经网络、数字货币、腾讯概念、物联网、芯片概念
芯原股份主营亮点:公司是一家为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。