伟测科技(688372)个股日历查询

拟于2025-04-29披露2024年年报

1月21日成交价67.59元，溢价率-2.01%，成交量30.05万股，成交金额2031.22万元

江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）于2025.01.16-120.44万股，占流通股比1.5305%，变动途径：二级市场

伟测科技：关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过的公告

上海证券交易所上市审核委员会2024年第34次审议会议结果公告

公司其他股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-12-28起至2025-03-27，拟减持不超过124.7113万股，占总股本比1.10%

解禁数量113.37万股，占总股本比1.00%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为104.58万股，占总股本比0.92%

伟测科技：首次公开发行部分战略配售限售股上市流通的公告

2024年三季报，每股收益0.55元，每股净资产22.33元，净利润同比增长-30.81%，扣非净利润5265.02万元

伟测科技 涨跌幅19.15%，分析或为：5G射频芯片+第三方集成电路测试+营收增长
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
5G射频芯片+第三方集成电路测试+营收增长
1、在测试方案开发方面，公司突破5nm-14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片的测试工艺难点，成功实现国产化替代。
2、2024年3月21日晚公告，公司2023年营收7.37亿元，同比增长0.48%；净利润1.18亿元，同比下降51.57%。Q4营收2.21 亿元，同比增长16.32%。
3、2023年公司提前完成了IPO募投项目建设，并加快南京、无锡两个测试基地的“高端芯片”和“高可靠性芯片”测试产能的建设。
4、公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司是各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.10元，每股净资产21.76元，净利润同比增长-84.66%，扣非净利润421.77万元

伟测科技：关于向不特定对象发行可转换公司债券申请获得上海证券交易所受理的公告

苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）于2024.07.30至2024.07.31期间持股变动累计-98.27万股，占流通股比1.2656%，变动途径：大宗交易平台

深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）于2024.07.16至2024.07.22期间持股变动累计-123.41万股，占流通股比1.5990%，变动途径：大宗交易平台

伟测科技：关于2023年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果暨股份上市的公告

闻国涛（非独立董事,副总经理,核心技术人员）增持：1.7万股，变动原因：股权激励

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）于2024.07.04至2024.07.11期间持股变动-2.23万股，占流通股比0.0289%，变动途径：二级市场

苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）于2024.07.03-31.77万股，占流通股比0.4116%，变动途径：二级市场

公司其他股东江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-07-13起至2024-10-12，拟减持不超过124.7113万股，占总股本比1.10%

公司其他股东苏民投君信(上海)产业升级与科技创新股权投资合伙企业(有限合伙)计划自2024-07-03起至2024-10-02，拟减持不超过34.0000万股，占总股本比0.30%

2023年度10派3.2元(含税)，股权登记日为2024-05-28，除权除息日为2024-05-29

伟测科技：2023年年度权益分派实施公告

2024年一季报，每股收益0.00元，每股净资产21.83元，净利润同比增长-101.12%，扣非净利润-412.51万元

计划拟授予的股票为110.00万股，占总股本比例0.97%，每股转让价29.25元，激励方案有效期5.00年

2023年度10派3.2元(含税)

伟测科技：关于2023年年度股东大会增加临时提案的公告

买入总计9966.06万元，占总成交额比23.89%，卖出总计12991.61万元，占总成交额比31.14%，净买入额-3025.56万元，占龙虎榜总成交额比-13.18%

2023年年报，每股收益1.04元，每股净资产21.69元，净利润同比增长-51.57%，扣非净利润9067.86万元

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11701.55万元，与上年同期相比变动幅度：-51.91%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期经营情况2023年度，公司实现营业收入73,652.48万元，较上年度增长0.48%。公司实现归属于母公司所有者的净利润11,701.55万元，较上年度下降51.91%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,797.31万元，较上年度下降56.34%。2、报告期财务状况截至2023年12月31日，公司财务状况良好，公司总资产361,391.16万元，较年初增长6.75%；归属于母公司的所有者权益246,202.14万元，较年初增长3.47%；归属于母公司所有者的每股净资产21.72元/股，较年初增长3.48%。3、影响经营业绩的主要因素2023年，公司营业收入较上一年略有增长，净利润较上一年有所下降，主要原因包括以下四点：（1）因实施股权激励，2023年计提股份支付费用3,897.79万元，剔除股份支付影响后，2023年度归属于母公司所有者的净利润为15,599.34万元；（2）在大算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片等先进集成电路测试领域，2023年公司在继续扩充产能的同时持续加大研发投入，研发费用较上年同比增加；（3）2023年，公司深圳子公司成立并投产，同时公司继续扩充无锡及南京子公司测试基地的产能，加之年内IPO募投项目达产，使得相应的折旧和摊销、需要支付的人工费用和能源费用等刚性的固定成本及费用较上年相比增加较大；（4）受行业周期下行的影响，公司下调了部分测试服务的价格，同时部分测试设备产能利用率出现下降，因此公司整体的盈利能力有所降低。2、上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因：（1）报告期内，公司营业利润同比下降62.60%，公司利润总额同比下降62.61%，归属于母公司所有者的净利润同比下降51.91%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降56.34%，基本每股收益同比下降61.99%，主要系报告期内公司计提股份支付费用、加大研发投入、扩大产能导致的刚性固定成本增加以及部分测试设备产能利用率下降、下调部分服务价格所致。（2）报告期末，股本同比增长30.00%，主要系报告期内公司实施2022年年度权益分派，完成资本公积转增股本所致。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：12000万元，与上年同期相比变动值为：-12332.73万元，与上年同期相比变动幅度：-50.68%。
业绩变动原因说明
2023年，全球终端市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，面对十分不利的外部环境，公司积极调整经营策略，重点发挥自身在高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的突出优势，加快上述领域的测试产能建设、研发投入和客户订单开拓，有效对冲了其他领域需求的下降，最终实现2023年的营业收入较2022年略有增长。从公司单季度收入变动趋势来看，下游需求复苏态势明显，新一轮上行周期逐步临近。2023年第一季度公司营业收入处于低谷，从第二季度起营业收入有所恢复，第三季度营业收入大幅增长，创出单季度营业收入历史新高，第四季度继续保持增长态势，单季度营业收入再次创出历史新高，达到了2.2亿元左右。2023年，公司营业收入较上一年略有增长，但是公司净利润较上一年下降的主要原因包括以下四点：一是2023年公司实施股权激励，全年增加股份支付费用预计在3,900万元左右，剔除股份支付费用的影响后，2023年度归属于上市公司股东的净利润预计在1.59亿元左右；二是受行业周期下行的影响，部分测试设备产能利用率下降，以及公司下调了部分测试服务的价格，降低了公司整体盈利能力；三是IPO募投项目达产，以及无锡、南京两个测试基地的产能扩张，导致折旧、摊销、人工成本、能源费用等刚性的固定成本及费用较上年同期相比增加较大；四是公司加大高端芯片、车规级芯片、工业级芯片等领域的研发投入，研发费用较上一年增加。