业绩预告预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-16094.12万元，与上年同期相比变动幅度：-309.25%。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况和财务状况2023年度，公司实现营业收入42,854.11万元，同比下降18.35%；实现归属于母公司所有者的净利润-16,094.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-21,644.70万元。2023年末，公司总资产298,994.48万元，同比下降1.92%；归属于母公司的所有者权益244,906.98万元，同比下降13.18%；归属于母公司所有者的每股净资产7.29元，同比下降37.99%。2、影响经营业绩的主要因素受半导体行业周期波动的影响，公司2023年的IP授权收入同比下降；受行业芯片去库存和市场竞争导致芯片产品价格调整下降等因素影响，公司报告期内自主芯片与模组业务销售收入和毛利率同比下降；受部分产品生产时间周期加长的影响，公司在手订单中两个定制服务的项目未能按预期实现客户产品和服务交付，公司报告期内定制服务收入和去年业绩基本相当，未能实现预期增长。但由于定制芯片设计服务项目人力成本占比上升、基于先进工艺的定制芯片量产服务芯片销售价格下降和晶圆价格上升等原因，定制服务毛利率同比下降；公司报告期内加大了对汽车电子芯片、面向服务器的高可靠存储管理控制芯片（Raid芯片）的研发投入和市场团队建设，本年度研发费用比上年增长85.36%、销售费用比上年增长47.11%、管理费用比上年增长31.14%；公司报告期内投资收益比上年减少1,562.56万元，同比下降43.56%，营业外收入比上年减少1,091.72万元，同比下降98.17%。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上变动的主要原因1、2023年度公司营业利润同比减少516.11%、利润总额同比减少447.59%、归属于母公司所有者的净利润同比减少309.25%,主要原因系本报告期内营业收入同比下降、总体毛利率同比下降、投资收益和营业外收入同比减少，同时公司为抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，公司较大幅度增加了研发人员数量，进行了高强度的研发投入，导致本年度研发费用同比大幅增加、销售费用和管理费用同比增加等因素所致。2、2023年度公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少2,502.52%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。3、2023年度公司基本每股收益同比下降308.70%，主要系报告期内的净利润同比下降所致。4、报告期末，股本总额较报告期初增加40.00%，主要系公司实施2022年年度权益分派，以资本公积金转增股本方式向全体股东每股转增0.402978股，合计转增95,999,913股所致。5、报告期末，归属于母公司所有者的每股净资产同比下降37.99%，主要系归属于母公司的所有者权益比年初下降13.18%，以及2022年权益分配，股本增加9599.99万股所致。公司所有者权益下降的原因主要系本年度经营亏损、实施股权回购15,167.84万元以及公司向全体股东分红5,928.81万元所致。