气派科技(688216)个股日历查询

截止2024-10-31，公司股东人数6854户，上期（2024-10-10）为7044户，变动幅度-2.70%。

2024年三季报，每股收益-0.57元，每股净资产6.46元，净利润同比增长39.77%，扣非净利润-7536.81万元

气派科技：2023年限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销实施公告

气派科技14:55:54 涨跌幅20.02%，分析或为：晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
来源：韭研公社APP

截止2024-09-20，公司股东人数7172户，上期（2024-09-10）为7241户，变动幅度-0.95%。

截止2024-08-30，公司股东人数7327户，上期（2024-08-20）为7572户，变动幅度-3.24%。

2024年中报，每股收益-0.38元，每股净资产6.62元，净利润同比增长41.53%，扣非净利润-4683.38万元

截止2024-07-31，公司股东人数8011户，上期（2024-07-19）为8171户，变动幅度-1.96%。

截止2024-06-20，公司股东人数7302户，上期（2024-06-07）为6648户，变动幅度9.84%。

解禁数量6247.00万股，占总股本比58.29%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为6247.00万股，占总股本比58.29%

买入总计2450.59万元，占总成交额比6.59%，卖出总计5321.68万元，占总成交额比14.31%，净买入额-2871.09万元，占龙虎榜总成交额比-36.94%

气派科技09:30:01（2天2板） 涨跌幅19.98%，分析或为：晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
板块异动原因：
科创板；证监会19日提出强化科创板“硬科技”定位，更大力度支持并购重组，研究适时推出科创50指数期货期权等措施。
个股异动解析：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
来源：韭研公社APP

气派科技13:51:10 涨跌幅19.99%，分析或为：晶圆测试+第三代半导体+5G+封装测试
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
晶圆测试+第三代半导体+5G+封装测试
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
3、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
4、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
来源：韭研公社APP

气派科技：2023年年度股东大会决议公告

气派科技 涨跌幅8.24%，分析或为：先进封装+集成电路+5G 射频
板块异动原因：
科创板；有关科创板将下调开户门槛的传闻近日再起，称开户门槛将由50万元降至10万元，目前暂未有官方相关消息。
个股异动解析：
先进封装+集成电路+5G 射频
1、公司从事集成电路的封装、测试业务。公司有存储类芯片的封装测试业务。
2、22年公司表示5G MIMO基站射频功放塑封封装产品已于2019年量产，2020年大量出货；5G宏基站射频芯片封装已研发成功。公司的基板类封装MEMS产品已批量生产。公司产品主要以8寸为主，12寸产品的占比已提升。
3、公司导入了多种高脚位、多线数产品，公司产品已突破180条高线数。公司车规级芯片目前有个别客户在做样品，没有正式生产的产品；公司已通过了IATF14969:2016汽车行业质量管理体系认证，已具备了车规级芯片封装的生产能力。
4、旗下气派芯竞科技公司以1650万元的价格受让东莞市译芯半导体公司的晶圆测试设备及其配套测试程序。
来源：韭研公社APP

气派科技：关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的公告

5月17日共发生3笔交易，成交均价16.04元，平均溢价率-2.96%，成交量145.6万股，成交金额2335.42万元

截止2024-05-10，公司股东人数6689户，上期（2024-04-30）为6566户，变动幅度1.87%。

2024年一季报，每股收益-0.20元，每股净资产6.78元，净利润同比增长37.24%，扣非净利润-2425.38万元

截止2024-03-29，公司股东人数7378户，上期（2024-03-20）为7299户，变动幅度1.08%。

2023年年报，每股收益-1.24元，每股净资产6.95元，净利润同比增长-123.64%，扣非净利润-1.54亿元

截止2024-02-20，公司股东人数6789户，上期（2024-02-08）为6669户，变动幅度1.80%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-13214.35万元，与上年同期相比变动值为：-7358.08万元。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况报告期内，公司实现营业收入55,426.35万元，较上年同期增长2.57%；营业利润-15,933.31万元，较上年同期减少8,010.51万元；利润总额-16,144.64万元，较上年同期减少8,239.56万元；归属于母公司所有者的净利润-13,214.35万元，较上年同期减少7,358.08万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-15,518.76万元，较上年同期减少8,088.52万元。2、报告期末的财务状况报告期末公司总资产186,442.04万元，较期初增长4.27%；归属于母公司的所有者权益74,369.12万元，较期初减少16.39%。3、报告期影响经营业绩的主要因素（1）受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售均价有所下降；（2）由于公司募投项目等扩产项目实施，2023年固定资产折旧摊销较上年同期增加约1,500万元，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；（3）为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致2023年人力成本较上年同期增加约1,700万元；（4）电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目等扩产项目新增洁净厂房面积等，导致2023年用电成本较上年同期增加约580万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、报告期内，公司营业利润同比减少8,010.51万元，利润总额同比减少8,239.56万元，归属于母公司所有者的净利润同比减少7,358.08万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少8,088.52万元，主要原因为：一是公司产品销售均价有所下降；二是，因公司募投项目等扩产项目实施，导致固定资产折旧上升；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本上升；四是，电费竞价上网改革及洁净厂房面积增加等原因导致电费增加。2、基本每股收益同比减少0.7元，主要原因是公司净利润减少导致。

截止2024-01-31，公司股东人数7257户，上期（2024-01-19）为7592户，变动幅度-4.41%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-11600万元，与上年同期相比变动值为：-5743.97万元。
业绩变动原因说明
报告期，公司业绩下滑的原因主要有：一是，受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售单价有所降低；二是，由于公司募投项目的扩产项目实施，固定资产折旧摊销增加，行业下行，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；四是，电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目和扩产项目新增洁净厂房等，导致用电成本的增加。在行业下行周期时，公司持续优化公司内部管理，持续导入优质客户，同时发展第三代半导体和硅功率器件的封装和测试，拓宽公司的产品种类，以迎接行业的复苏。

截止2023-12-20，公司股东人数7559户，上期（2023-12-08）为7530户，变动幅度0.39%。

气派科技：关于修订《公司章程》、修订及制定公司部分内控制度的公告

气派科技：2023年限制性股票激励计划限制性股票授予结果公告

气派科技：关于2023年员工持股计划首次受让股份完成非交易过户的公告

截止2023-11-20，公司股东人数7404户，上期（2023-11-10）为7371户，变动幅度0.45%。