气派科技(688216)个股日历查询

拟于2025-04-26披露2024年年报

截止2025-01-20，公司股东人数5928户，上期（2025-01-10）为6048户，变动幅度-1.98%。

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-10300万元，与上年同期相比变动值为：2796.69万元。
业绩变动原因说明
（一）报告期内，半导体市场整体回暖，消费类电子终端产品需求提升，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量逐步恢复。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单逐步恢复，营业收入较上年同期增长，单位固定成本分摊有所下降，综合毛利率提高。（二）近年来，公司一直致力于产品结构优化和客户结构优化，全力导入优质客户，同时积极拓展中国台湾客户。报告期，公司先进封装订单占比有所提升，毛利率有所回升，近几年新导入的优质客户订单有所增加，营业收入有所增加。（三）报告期，虽然半导体市场整体回暖，但市场竞争仍然激烈，公司受到市场价格的影响，销售价格不如预期，导致公司仍处于亏损状态。

截止2024-12-20，公司股东人数6728户，上期（2024-12-10）为6314户，变动幅度6.56%。

截止2024-11-20，公司股东人数6691户，上期（2024-11-08）为6690户，变动幅度0.01%。

截止2024-10-31，公司股东人数6854户，上期（2024-10-10）为7044户，变动幅度-2.70%。

2024年三季报，每股收益-0.57元，每股净资产6.46元，净利润同比增长39.77%，扣非净利润-7536.81万元

气派科技：2023年限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销实施公告

气派科技14:55:54 涨跌幅20.02%，分析或为：晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G
1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。
2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。
3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。
4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。
来源：韭研公社APP

截止2024-09-20，公司股东人数7172户，上期（2024-09-10）为7241户，变动幅度-0.95%。

截止2024-08-30，公司股东人数7327户，上期（2024-08-20）为7572户，变动幅度-3.24%。

2024年中报，每股收益-0.38元，每股净资产6.62元，净利润同比增长41.53%，扣非净利润-4683.38万元

截止2024-07-31，公司股东人数8011户，上期（2024-07-19）为8171户，变动幅度-1.96%。

截止2024-06-20，公司股东人数7302户，上期（2024-06-07）为6648户，变动幅度9.84%。

解禁数量6247.00万股，占总股本比58.29%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为6247.00万股，占总股本比58.29%

买入总计2450.59万元，占总成交额比6.59%，卖出总计5321.68万元，占总成交额比14.31%，净买入额-2871.09万元，占龙虎榜总成交额比-36.94%

气派科技：2023年年度股东大会决议公告

气派科技：关于提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的公告

5月17日共发生3笔交易，成交均价16.04元，平均溢价率-2.96%，成交量145.6万股，成交金额2335.42万元

截止2024-05-10，公司股东人数6689户，上期（2024-04-30）为6566户，变动幅度1.87%。

2024年一季报，每股收益-0.20元，每股净资产6.78元，净利润同比增长37.24%，扣非净利润-2425.38万元

截止2024-03-29，公司股东人数7378户，上期（2024-03-20）为7299户，变动幅度1.08%。

2023年年报，每股收益-1.24元，每股净资产6.95元，净利润同比增长-123.64%，扣非净利润-1.54亿元

截止2024-02-20，公司股东人数6789户，上期（2024-02-08）为6669户，变动幅度1.80%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-13214.35万元，与上年同期相比变动值为：-7358.08万元。
业绩变动原因说明
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、报告期的经营情况报告期内，公司实现营业收入55,426.35万元，较上年同期增长2.57%；营业利润-15,933.31万元，较上年同期减少8,010.51万元；利润总额-16,144.64万元，较上年同期减少8,239.56万元；归属于母公司所有者的净利润-13,214.35万元，较上年同期减少7,358.08万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-15,518.76万元，较上年同期减少8,088.52万元。2、报告期末的财务状况报告期末公司总资产186,442.04万元，较期初增长4.27%；归属于母公司的所有者权益74,369.12万元，较期初减少16.39%。3、报告期影响经营业绩的主要因素（1）受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售均价有所下降；（2）由于公司募投项目等扩产项目实施，2023年固定资产折旧摊销较上年同期增加约1,500万元，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；（3）为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致2023年人力成本较上年同期增加约1,700万元；（4）电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目等扩产项目新增洁净厂房面积等，导致2023年用电成本较上年同期增加约580万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因1、报告期内，公司营业利润同比减少8,010.51万元，利润总额同比减少8,239.56万元，归属于母公司所有者的净利润同比减少7,358.08万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比减少8,088.52万元，主要原因为：一是公司产品销售均价有所下降；二是，因公司募投项目等扩产项目实施，导致固定资产折旧上升；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本上升；四是，电费竞价上网改革及洁净厂房面积增加等原因导致电费增加。2、基本每股收益同比减少0.7元，主要原因是公司净利润减少导致。

截止2024-01-31，公司股东人数7257户，上期（2024-01-19）为7592户，变动幅度-4.41%。

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-11600万元，与上年同期相比变动值为：-5743.97万元。
业绩变动原因说明
报告期，公司业绩下滑的原因主要有：一是，受宏观经济影响，终端市场需求疲软，半导体产业周期性波动，导致客户需求减少，市场竞争加大，产品销售单价有所降低；二是，由于公司募投项目的扩产项目实施，固定资产折旧摊销增加，行业下行，公司销售订单不及预期，导致产能未充分利用；三是，为适应公司后续的发展，公司适当的加大了人才储备和组织厚度，导致人力成本增加；四是，电费竞价上网改革导致用电单价增加，同时募投项目和扩产项目新增洁净厂房等，导致用电成本的增加。在行业下行周期时，公司持续优化公司内部管理，持续导入优质客户，同时发展第三代半导体和硅功率器件的封装和测试，拓宽公司的产品种类，以迎接行业的复苏。