气派科技(688216)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年10月回购后)◆

每股收益(元) :-0.5686	目前流通(万股) :10627.00
每股净资产(元) :6.4590	总股本(万股) :10710.85
每股公积金(元) :4.9848	营业收入(万元) :49545.21
每股未分配利润(元) :0.5641	营收同比(%) :22.19
每股经营现金流(元) :0.0651i	净利润(万元) :-6090.21
净利率(%) :-12.68	净利润同比(%) :39.77
毛利率(%) :-1.66	净资产收益率(%) :-8.48

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.3800	扣非每股收益(元) :-0.4370
每股净资产(元) :6.6218	扣非净利润(万元) :-4683.38
每股公积金(元) :4.9593	营收同比(%) :26.61
每股未分配利润(元) :0.7532	净利润同比(%) :41.53
每股经营现金流(元) :0.3495	净资产收益率(%) :-5.58
毛利率(%) :-1.93	净利率(%) :-13.19

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、物联网入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露：公司有存储类芯片的封装测试业务。另，2021年9月7日公司在互动平台披露：公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等。、集成电路入选理由：公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。、汽车电子入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、氮化镓入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、存储概念入选理由：MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。、第三代半导体入选理由：碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2023年，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。、专精特新入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-10-31	2024-10-10	2024-09-30	2024-09-20

股东人数 (户)	6854	7044	7099	7172
人均持流通股(股)	15504.8	15086.6	14969.7	14817.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	5168.1	-

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有6963.30万股，较上期增加48.33万股，占总股本比64.98%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计5家机构，持有344.95万股，占流通股比3.25%；其中1家公募基金，合计持有4.15万股，占流通股比0.04%。
股东户数7099户，上期为7172户，变动幅度为-1.0178%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营集成电路封装、测试业务】公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2024-06-12 14:37:40

【拟定增募资不超1.3亿(终止)】2024年5月，公司决定终止2023年以简易程序向特定对象发行股票的相关事项。公司原拟向不超过35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额不超过13,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。
更新时间：2024-05-23 08:07:38

【集成电路封装测试】公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。
更新时间：2024-04-24 10:41:29

【晶圆测试】在晶圆测试方面，完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片，以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。
更新时间：2024-04-24 10:36:57

【大功率碳化硅芯片塑封封装技术】碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2023年，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。
更新时间：2024-04-24 10:34:58

【MEMS封装技术】MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。
更新时间：2024-04-24 10:34:24

【5G基站GaN射频功放塑封封装技术】公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。
更新时间：2024-04-24 10:33:48

【拟增资气派芯竞】2024年3月，为增强气派芯竞的资金实力，促进其晶圆测试业务的发展，公司拟与其他2名投资方共同以现金方式向控股子公司气派芯竞进行现金增资。气派芯竞注册资本由人民币5,000.00万元增加至10,000.00万元。其中，公司认缴注册资本由4,950.00万增加至6,000.00万元。在上述增资完成后，公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%，不影响公司合并报表范围。气派芯竞是以晶圆测试为业务，是集成电路产业的细分领域，为公司现有封装业务的前端工序，其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片，晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。本次增资增强了公司控股子公司的资金实力，有助于降低气派芯竞的资产负债率，优化资本结构，缓解流动资金压力，进一步提高气派芯竞的整体资本实力和竞争力。
更新时间：2024-03-14 08:03:52

【存储类芯片的封装测试业务】2023年6月21日公司在互动平台披露：公司有存储类芯片的封装测试业务。另，2021年9月7日公司在互动平台披露：公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等。
更新时间：2023-10-12 10:38:31

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-06-21 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):14.57 当日成交额(万元):37190.04 成交回报净买入额（万元）:-2871.08

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
万联证券股份有限公司广州滨江东路证券营业部	682.00	0
国金证券股份有限公司眉山大雅街证券营业部	646.21	0
中信证券股份有限公司桐乡振兴东路证券营业部	396.62	0
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部	364.96	0
华宝证券股份有限公司成都天府大道证券营业部	360.80	0
买入总计: 2450.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司上海五莲路证券营业部	0	1503.97
华鑫证券有限责任公司南昌分公司	0	1486.19
东亚前海证券有限责任公司苏州留园路证券营业部	0	1027.71
东方证券股份有限公司杭州龙井路证券营业部	0	692.21
东莞证券股份有限公司湖北分公司	0	611.59
卖出总计: 5321.67 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、物联网入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：2023年6月21日公司在互动平台披露：公司有存储类芯片的封装测试业务。另，2021年9月7日公司在互动平台披露：公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等。、集成电路入选理由：公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。、汽车电子入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、半导体入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、芯片概念入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、氮化镓入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术，目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证，处于小批量生产阶段，具备大批量生产能力。2023年，完成了客户新增6个型号的方案的验证，客户已在做相关可靠性和电性能验证，公司将持续跟进客户。、存储概念入选理由：MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。、第三代半导体入选理由：碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2023年，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。、专精特新入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司自成立以来，一直从事集成电路封装、测试业务，主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

气派科技(688216)股票综合信息查询