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◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.0300	目前流通(万股) :10643.29
每股净资产(元) :6.3941	总股本(万股) :11477.98
每股公积金(元) :5.9211	营业收入(万元) :22344.44
每股未分配利润(元) :-0.5261	营收同比(%) :69.77
每股经营现金流(元) :-0.0813i	净利润(万元) :-372.46
净利率(%) :-2.14	净利润同比(%) :88.42
毛利率(%) :10.57	净资产收益率(%) :-0.59

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.7100	扣非每股收益(元) :-0.8100
每股净资产(元) :5.4459	扣非净利润(万元) :-8657.72
每股公积金(元) :4.9769	营收同比(%) :15.34
每股未分配利润(元) :-0.5301	净利润同比(%) :26.18
每股经营现金流(元) :0.5945	净资产收益率(%) :-12.20
毛利率(%) :5.33	净利率(%) :-10.64

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。、物联网入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。、传感器入选理由：公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。、集成电路入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、汽车电子入选理由：2024年3月14日，公司在互动平台表示，公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。、半导体入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。、芯片概念入选理由：2026年4月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额11,000.00万元（含本数），本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。、氮化镓入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。、存储概念入选理由：2026年1月28日，公司在互动平台表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。、第三代半导体入选理由：公司全塑封的TO247碳化硅 MOSFET芯片封装测试业务持续小批量生产出货。、专精特新入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。。
风格概念:	小盘入选理由：气派科技 2026-05-15收盘市值41.16亿元,全市场排名3958 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：气派科技 2026年5月14日融资净买入399.41万元,当前融资余额:8959.78万元。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-08-08

股东人数 (户)	7166	6810	7974	6599
人均持流通股(股)	14832.0	15607.3	13329.0	16106.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	5344.8	5588.1	4728.2	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有7519.40万股，较上期增加15.06万股，占总股本比65.51%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计5家机构，持有790.60万股，占流通股比7.44%；其中2家公募基金，合计持有94.86万股，占流通股比0.89%。
股东户数7166户，上期为6810户，变动幅度为5.2276%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营半导体封装和测试业务】公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
更新时间：2026-04-28 10:04:10

【拟定增募资1.1亿元投资芯片封测项目】2026年4月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额11,000.00万元（含本数），本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。
更新时间：2026-04-28 10:04:01

【集成电路封装业务】公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。
更新时间：2026-02-10 15:17:57

【汽车电子领域】2024年3月14日，公司在互动平台表示，公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。
更新时间：2026-02-10 15:16:34

【大功率碳化硅芯片塑封封装技术】公司全塑封的TO247碳化硅 MOSFET芯片封装测试业务持续小批量生产出货。
更新时间：2026-02-10 15:15:14

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):4.14 当日成交额(万元):13718.63 成交回报净买入额（万元）:681.55

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司上海浦东新区滨江大道证券营业部	820.27	0
国信证券股份有限公司深圳泰然九路证券营业部	634.42	0
国泰海通证券股份有限公司上海浦东新区锦康路证券营业部	621.65	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	464.56	0
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	419.29	0
买入总计: 2960.19 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
招商证券股份有限公司深圳前海大道证券营业部	0	1195.74
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	341.55
东方证券股份有限公司上海嘉定区曹安公路证券营业部	0	305.47
国泰海通证券股份有限公司总部	0	231.77
申万宏源证券有限公司桐乡和平路证券营业部	0	204.11
卖出总计: 2278.64 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。、物联网入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。、传感器入选理由：公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。、集成电路入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、汽车电子入选理由：2024年3月14日，公司在互动平台表示，公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。、半导体入选理由：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，通过对生产技术和工艺的创新，逐渐形成了具有自主特色的封装产品。公司集成电路封装主要产品有 MEMS、FC、5G 氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN 等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域；功率器件封装主要产品为紧凑型表面贴装器件封装（PDFN/PQFN）、晶体管封装（TO）、功率模块封装（IPM）、铜夹焊封装（LFPAK）等。除此以外，公司还为客户提供晶圆测试服务。、芯片概念入选理由：2026年4月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额11,000.00万元（含本数），本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。、氮化镓入选理由：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。、存储概念入选理由：2026年1月28日，公司在互动平台表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。、第三代半导体入选理由：公司全塑封的TO247碳化硅 MOSFET芯片封装测试业务持续小批量生产出货。、专精特新入选理由：公司主要业务为半导体封装和测试业务，主要分为三部分：集成电路封装测试业务、功率器件封装测试业务、晶圆测试业务，公司始终专注于向客户提供更有竞争力的封装测试产品，通过持续不断的研发投入，凭借自身对已成熟封装形式的深入理解，秉持创新精神对封装形式进行再解析，充分满足客户对产品的需求。半导体封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。另，2020年12月，广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。、消费电子入选理由：公司MEMS封测技术整体达行业先进水平，封测产品广泛应用于笔记本、手机、助听器、TWS耳机等消费电子领域，数字和模拟MEMS麦克风，信噪比70dB产品、3DMEMS器件、压力传感器持续大批量供货。同时，Si-MESH产品已完成磨划及封装工艺试样，堆叠MEMS产品已完成样品试制。。
风格概念:	小盘入选理由：气派科技 2026-05-15收盘市值41.16亿元,全市场排名3958 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：气派科技 2026年5月14日融资净买入399.41万元,当前融资余额:8959.78万元。

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