【主营集成电路封装、测试业务】公司自成立以来,一直从事集成电路封装、测试业务,主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等多个系列产品共计超过250种封装形式,产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。近年,公司购置了晶圆测试设备,开始为客户提供晶圆测试服务,进一步完善了公司生产工序,为给客户提供封装测试提供一站式服务打下良好的基础。另,2020年12月,广东气派被国家工信部评为第二批专精特新“小巨人”企业。
更新时间:2024-04-24 10:44:14
【集成电路封装测试】公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发,不断改进、验证不同方案,样品通过终端用户的验证,具备批量供货能力;在高密度大矩阵引线框封装技术方面,公司继续拓展应用产品,完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装,完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试,大部分产品已批量生产;在生产工艺技术方面,建立了晶圆激光开槽工艺平台,开发了low-k(低介电常数)、GaN、SiC等材料的激光开槽技术,有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题,已应用到相应的产品。
更新时间:2024-04-24 10:41:29
【晶圆测试】在晶圆测试方面,完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片、小型MCU、SCAN、LCD控制器&DC-40V驱动芯片,以及AC&DC、VCO、ADC、DAC的处理器和FPGA的各种器件等20个晶圆测试方案的开发。
更新时间:2024-04-24 10:36:57
【大功率碳化硅芯片塑封封装技术】碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器,从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时,器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2023年,公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”,开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。
更新时间:2024-04-24 10:34:58
【MEMS封装技术】MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等,是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后,公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业,研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术,研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响,突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。
更新时间:2024-04-24 10:34:24
【5G基站GaN射频功放塑封封装技术】公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货,2020年,公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求,重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术,目前已完成封装产线全线贯通和样品制造以及产品认证,处于小批量生产阶段,具备大批量生产能力。2023年,完成了客户新增6个型号的方案的验证,客户已在做相关可靠性和电性能验证,公司将持续跟进客户。
更新时间:2024-04-24 10:33:48
【拟增资气派芯竞】2024年3月,为增强气派芯竞的资金实力,促进其晶圆测试业务的发展,公司拟与其他2名投资方共同以现金方式向控股子公司气派芯竞进行现金增资。气派芯竞注册资本由人民币5,000.00万元增加至10,000.00万元。其中,公司认缴注册资本由4,950.00万增加至6,000.00万元。在上述增资完成后,公司持有气派芯竞的股份比例由99%变为60%,不影响公司合并报表范围。气派芯竞是以晶圆测试为业务,是集成电路产业的细分领域,为公司现有封装业务的前端工序,其目的是保证晶圆在封装前鉴别出合格的芯片,晶圆测试可分为可靠性测试、电性测试、操作系统测试、寿命测试等。本次增资增强了公司控股子公司的资金实力,有助于降低气派芯竞的资产负债率,优化资本结构,缓解流动资金压力,进一步提高气派芯竞的整体资本实力和竞争力。
更新时间:2024-03-14 08:03:52
【存储类芯片的封装测试业务】2023年6月21日公司在互动平台披露:公司有存储类芯片的封装测试业务。另,2021年9月7日公司在互动平台披露:公司目前封装的产品中有传感器芯片、电源管理芯片等。
更新时间:2023-10-12 10:38:31
【拟定增募资不超1.3亿加码先进封测项目】2023年6月,公司拟向不超过35名(含35名)投资者发行股份,募集资金总额不超过13,000.00万元(含本数),扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目、偿还银行贷款。其中,先进封测项目建成后用于功率器件封装测试,项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场等。本次发行将通过购置先进的功率器件封装测试生产设备,通过功率器件封装测试生产线的建设,扩大功率器件封装测试的产销规模,优化公司产品结构,提高盈利能力。本次发行股票有利于抓住市场机遇,扩充公司在封测行业的产业布局,在满足市场需求快速增长的同时,提升上市公司盈利能力。
更新时间:2023-06-21 08:12:55