李三宝于2024.11.12减持1万股，占流通股比0.0051%，变动途径：二级市场
李三宝（核心技术人员）减持：10000股，变动原因：出售
买入总计40616.54万元，占总成交额比20.95%，卖出总计25720.25万元，占总成交额比13.27%，净买入额14896.29万元，占龙虎榜总成交额比22.46%
赛腾股份10:18:56 涨跌幅10.0%，分析或为：苹果+HBM设备板块异动原因：华为/消费电子；鸿蒙版微信在华为应用市场大规模放量个股异动解析：苹果+HBM设备1、公司是国内3C自动化设备知名企业，苹果相关业务占营收比例超50%。2、公司通过收购日本OPTIMA（持股73.75%）切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。3、Optima主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。4、子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。来源：韭研公社APP
2024年三季报，每股收益2.44元，每股净资产14.39元，净利润同比增长18.99%，扣非净利润4.55亿元
召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案
赛腾股份：董监高集中竞价减持股份结果公告
赵建华（董事,副总经理）减持：4万股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：3.05万股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：7万股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：2.5万股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：5000股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：10000股，变动原因：出售
黄圆圆（财务总监）减持：10000股，变动原因：出售
赛腾股份：关于第一期员工持股计划非交易过户完成的公告
赛腾股份 涨跌幅9.12%，分析或为：苹果+HBM设备板块异动原因：AI硬件；产品迎密集发布期，消费电子行业景气度回升个股异动解析：苹果+HBM设备1、公司是国内3C自动化设备知名企业，苹果相关业务占营收比例超50%。2、公司通过收购日本OPTIMA（持股73.75%）切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。3、Optima主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。4、子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。来源：韭研公社APP
控股股东：孙丰，质押459.10万股，占总股本比2.2916%，质权人：东吴证券股份有限公司，预计质押期限：2024-09-09至2025-09-09
控股股东：曾慧，质押264.00万股，占总股本比1.3178%，质权人：上海海通证券资产管理有限公司，预计质押期限：2024-09-05至2025-08-11
曾慧解除质押1笔，合计411.00万股，占总股本比2.05%
控股股东：孙丰，质押500.90万股，占总股本比2.4994%，质权人：东吴证券股份有限公司，预计质押期限：2024-09-03至2025-09-03
赵建华（董事,副总经理）减持：4.05万股，变动原因：出售
王勇（董事）减持：1.7万股，变动原因：出售
赵建华（董事,副总经理）减持：12.41万股，变动原因：出售
控股股东：孙丰，质押335.00万股，占总股本比1.6715%，质权人：东吴证券股份有限公司，预计质押期限：2024-08-12至2025-08-12
2024年中报，每股收益0.79元，每股净资产11.66元，净利润同比增长48.87%，扣非净利润1.34亿元
公司高管赵建华、黄圆圆、娄洪卫、王勇、别远峰等计划自2024-08-14起至2024-11-13，拟减持不超过59.6600万股，占总股本比0.30%
赛腾股份：关于股东部分股份解除质押的公告
孙丰解除质押1笔，合计800.00万股，占总股本比3.99%
预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：14800万元至16000万元，与上年同期相比变动值为：4447.85万元至5647.85万元，较上年同期相比变动幅度：42.97%至54.56%。 业绩变动原因说明 报告期内，公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年同期有所增长且部分产品毛利率较上年同期有所提升；公司非经常性损益中收到的政府补助款较上年同期减少，影响扣除非经常性损益后的净利润增长较高。
解禁数量403.80万股，占总股本比2.02%
赛腾股份：2022年股权激励计划限制性股票第二期解锁暨上市公告
赛腾股份10:50:39 涨跌幅10.0%，分析或为：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备板块异动原因：科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。个股异动解析：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。3、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研产销及技术服务，应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。来源：韭研公社APP
赛腾股份：2023年年度股东大会决议公告
2024年一季报，每股收益0.48元，每股净资产11.21元，净利润同比增长30.08%，扣非净利润8918.13万元
控股股东：曾慧，质押370.00万股，占总股本比1.8484%，质权人：上海海通证券资产管理有限公司，预计质押期限：2024-04-19至2025-04-18
赛腾股份 涨跌幅7.54%，分析或为：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备板块异动原因：其他；个股异动解析：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。券商认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。3、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研产销及技术服务，应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。来源：韭研公社APP
赛腾股份：关于2024年第一次临时股东大会更正补充公告
赛腾股份：关于变更公司注册资本并修订《公司章程》的公告
赛腾股份：股票交易异常波动公告
赛腾股份11:02:13 涨跌幅10.0%，分析或为：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备板块异动原因：半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。 2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。个股异动解析：HBM+半导体检测设备+Optima+3C自动化设备1、公司通过收购日本OPTIMA切入半导体量检测设备领域，产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中，近期外资存储大厂HBM订单落地，半导体设备在手订单达到10亿，后续向fab厂拓展。券商认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置，2024年全球HBM市场有望超百亿美元。2、公司持有Optima73.75%股权，后者主要产品为半导体缺陷检测设备，晶圆缺陷检测为晶圆检测中最难环节，目前只有Optima能做。子公司无锡昌鼎电子是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。3、公司是国内3C自动化设备知名企业，主营业务为从事智能制造装备的研产销及技术服务，应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入占营收比例超50%。来源：韭研公社APP
3月5日共发生2笔交易，成交均价70.42元，平均溢价率-3.00%，成交量42.5万股，成交金额2992.85万元
赛腾股份：回购股份实施结果
孙丰解除质押1笔，合计420.00万股，占总股本比2.10%
控股股东：曾慧，质押411.00万股，占总股本比2.0525%，质权人：上海海通证券资产管理有限公司，预计质押期限：2024-02-05至2024-09-06
赛腾股份：关于股东股份解除质押的公告
曾慧解除质押1笔，合计1623.50万股，占总股本比8.10%
预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：63000万元至72000万元，与上年同期相比变动值为：32300.94万元至41300.94万元，较上年同期相比变动幅度：105.22%至134.53%。 业绩变动原因说明 公司智能制造设备技术以及服务质量进一步得到客户认可，同时公司加强市场拓展,销售规模较上年持续增长且部分产品毛利率有所提升。
杨伟于2024.01.25减持0.16万股，占流通股比0.0009%，变动途径：二级市场
杨伟（核心技术人员）减持：1600股，变动原因：出售
LIM KOK OON（林格蕰）于2024.01.17减持0.48万股，占流通股比0.0026%，变动途径：二级市场
LIM KOK OON（林格蕰）于2024.01.15减持0.2万股，占流通股比0.0011%，变动途径：二级市场
LIM KOK OON（林格蕰）（核心技术人员）减持：2000股，变动原因：出售
陈向兵于2024.01.04减持4.95万股，占流通股比0.0266%，变动途径：二级市场
陈向兵（核心技术人员）减持：4.95万股，变动原因：出售
李三宝于2023.12.29减持0.25万股，占流通股比0.0013%，变动途径：二级市场
李三宝（核心技术人员）减持：2500股，变动原因：出售
陈向兵于2023.11.20减持3.2万股，占流通股比0.0172%，变动途径：二级市场
陈向兵（核心技术人员）减持：3.2万股，变动原因：出售