宏和科技(603256)个股日历查询

2024年三季报，每股收益0.01元，每股净资产1.63元，净利润同比增长117.75%，扣非净利润-248.44万元

变动日期：2024-09-19，变动前：许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:生产电子级玻璃纤维布,生产电子级玻璃纤维超细纱(限分支机构经营),销售自产产品,电子材料科技领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询、技术交流、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)，变动后：许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：生产电子级玻璃纤维布，销售自产产品，电子材料科技领域内的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询、技术交流、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2024年中报，每股收益0.00元，每股净资产1.62元，净利润同比增长103.95%，扣非净利润-509.68万元

变动日期：2024-08-13，变动前：杜甫，变动后：毛嘉明

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：74万元至90万元。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响。2024年上半年度终端市场需求增加，电子级玻璃纤维布市场需求量增加，公司产品售价受市场需求影响而增加，公司净利润实现盈利。（二）其他影响。公司不存在其他对业绩构成重大影响的因素。

买入总计8885.80万元，占总成交额比22.76%，卖出总计3944.57万元，占总成交额比10.10%，净买入额4941.23万元，占龙虎榜总成交额比38.51%

宏和科技 涨跌幅3.66%，分析或为：供货斗山+封装+PCB上游+华为
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
供货斗山+封装+PCB上游+华为
1、公司超薄、极薄玻璃布进入封装领域，黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。产品主要应用在主板材料和射频组件，客户包含韩国斗山。
2、公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。
3、公司与华为为长期合作伙伴。
4、公司曾表示苹果手机有使用公司产品。
5、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。
来源：韭研公社APP

宏和科技10:53:15（4天3板） 涨跌幅10.07%，分析或为：供货斗山+封装+PCB上游+华为
板块异动原因：
斗山概念；2024年7月2日盘中消息，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
个股异动解析：
供货斗山+封装+PCB上游+华为
1、公司超薄、极薄玻璃布进入封装领域，黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。产品主要应用在主板材料和射频组件，客户包含韩国斗山。
2、公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。
3、公司与华为为长期合作伙伴。
4、公司曾表示苹果手机有使用公司产品。
5、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。
来源：韭研公社APP

宏和科技10:36:33（3天2板） 涨跌幅10.04%，分析或为：PCB上游+封装+华为
板块异动原因：
PCB；券商表示PCB需求量随着AI应用的快速落地而大幅增加
个股异动解析：
PCB上游+封装+华为
1、公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。
2、公司超薄、极薄玻璃布进入封装领域，黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。产品主要应用在主板材料和射频组件。
3、公司与华为为长期合作伙伴。
4、公司曾表示苹果手机有使用公司产品。
5、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。
来源：韭研公社APP

宏和科技10:09:09 涨跌幅9.97%，分析或为：PCB上游+封装+华为
板块异动原因：
PCB；AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
个股异动解析：
PCB上游+封装+华为
1、公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。
2、公司超薄、极薄玻璃布进入封装领域，黄石工厂的投产可以较大程度满足国内客户对高阶基材的需求。产品主要应用在主板材料和射频组件。
3、公司与华为为长期合作伙伴。
4、公司曾表示苹果手机有使用公司产品。
5、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。
来源：韭研公社APP

宏和科技：关于2021年限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销实施公告

宏和科技09:43:54 涨跌幅10.06%，分析或为：PCB+苹果+华为+电子布
板块异动原因：
泛科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。2024年6月12日媒体盘前讯，英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区新厂开始采购设备。
个股异动解析：
PCB+苹果+华为+电子布
1、公司电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板（CCL）中，最后以印制电路板（PCB）的形式应用在各类电子产品中。
2、公司曾表示苹果手机有使用公司产品。
3、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
4、公司从单一产品电子级玻璃纤维布走向电子纱、电子布一体化的生产规模，有效增强行业产业链供应链的自主可控能力。
来源：韭研公社APP

宏和科技：2023年年度股东大会决议公告

宏和科技14:25:36 涨跌幅10.06%，分析或为：营收增长+华为+射频组件+消费电子+电子布
板块异动原因：
业绩；
个股异动解析：
营收增长+华为+射频组件+消费电子+电子布
1、2024年4月26日盘后公告，公司2024年Q1营收约1.9亿元，同比增加55.34%。
2、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
3、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
4、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
5、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

2024年一季报，每股收益-0.01元，每股净资产1.61元，净利润同比增长-114.12%，扣非净利润-1072.68万元

宏和科技15:00:00 涨跌幅9.93%，分析或为：华为+射频组件+消费电子+电子布
板块异动原因：
消费电子；2024年4月15日，余承东官宣华为手机P系列品牌全面升级为Pura，以全新姿态再出发。
个股异动解析：
华为+射频组件+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技：股票交易异常波动公告

宏和科技09:34:41（2天2板） 涨跌幅10.07%，分析或为：华为+射频组件+消费电子+电子布
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
华为+射频组件+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技10:19:49 涨跌幅10.07%，分析或为：射频组件+华为+消费电子+电子布
板块异动原因：
消费电子；2024年3月24日网传消息，供应链公司开始向华为P70批量供货，出货指引乐观。
个股异动解析：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技：股票交易异常波动公告

宏和科技09:25:00（2天2板） 涨跌幅10.06%，分析或为：射频组件+华为+消费电子+电子布
板块异动原因：
消费电子；2024年2月29日，媒体爆料华为P70加单50%，据现有爆料，华为影像旗舰华为P70系列有望在3月发布。
2024年2月22日在华为Pocket 2时尚盛典上，华为推出的小折叠产品Pocket 2将于当天18:08开启预售，3月1日正式开售。
个股异动解析：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技10:20:43 涨跌幅9.94%，分析或为：射频组件+华为+消费电子+电子布
板块异动原因：
消费电子；2024年2月29日，媒体爆料华为P70加单50%，据现有爆料，华为影像旗舰华为P70系列有望在3月发布。
2024年2月22日在华为Pocket 2时尚盛典上，华为推出的小折叠产品Pocket 2将于当天18:08开启预售，3月1日正式开售。
个股异动解析：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技 涨跌幅8.52%，分析或为：射频组件+华为+消费电子+电子布
板块异动原因：
卫星通信；航天科技集团蓝皮书表示，2024年中国航天全年预计将实施大约100次发射任务，有望创造新的纪录。
个股异动解析：
射频组件+华为+消费电子+电子布
1、公司与华为为长期合作伙伴。公司产品通过CCL产业切入下游终端。产品主要应用在主板材料和射频组件。
2、公司黄石生产基地定位超薄、极薄布种，产品主要应用在高端智能手机、穿戴类产品，芯片封装、数据中心等。
3、公司是在高端电子布领域全球少数具备极薄布生产能力的厂商之一。年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布已投产。
4、公司产品应用于各种电子元器件终端产品中，为制造电子产品印制电路板 ( PCB) 用铜箔基板的核心原材料。
来源：韭研公社APP

宏和科技：全资子公司获得政府补贴

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-4391万元至-6004万元。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响。1、2023年度终端市场消费信心不足，需求萎靡，行业需求衰退，电子级玻璃纤维布市场需求减少，公司产品售价受市场需求影响而下降，导致公司净利润出现亏损。2、2023年度子公司黄石宏和电子材料科技有限公司（以下简称“黄石宏和”）项目投入成本较大，运营前期盈利较少。（二）其他影响。公司不存在其他对业绩构成重大影响的因素。

1月2日成交价8.21元，溢价率-1.44%，成交量42.76万股，成交金额351.06万元

宏和科技：全资子公司获得政府补贴

宏和科技：获得政府补贴

宏和科技：拟与苍溪县人民政府签订项目投资协议