景旺电子(603228)个股日历查询

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

景旺电子：关于股权激励限制性股票回购注销实施公告

买入总计13417.31万元，占总成交额比9.62%，卖出总计32003.41万元，占总成交额比22.94%，净买入额-18586.10万元，占龙虎榜总成交额比-40.92%

2024年三季报，每股收益1.05元，每股净资产11.62元，净利润同比增长29.14%，扣非净利润8.28亿元

景旺电子：关于可转债转股结果暨股份变动公告

9月23日共发生2笔交易，成交均价20.80元，平均溢价率-9.01%，成交量116.5万股，成交金额2423.2万元

2024年中报，每股收益0.78元，每股净资产10.24元，净利润同比增长62.56%，扣非净利润5.91亿元

景旺电子：关于“景20转债”赎回结果暨股份变动公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的最后一次提示性公告

景旺电子：关于控股股东、实际控制人及一致行动人持股比例因公司可转债转股被动稀释超过1%的提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第十次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第九次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第八次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第七次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第六次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第三次提示性公告

景旺电子：关于控股股东、实际控制人及一致行动人持股比例因公司可转债转股被动稀释超过1%的提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的第一次提示性公告

景旺电子：关于实施“景20转债”赎回暨摘牌的公告

景旺电子：关于2024年股票期权与限制性股票激励计划股票期权首次授予登记完成的公告

景旺电子：关于2024年股票期权与限制性股票激励计划限制性股票首次授予登记完成的公告

景旺电子：关于“景20转债”预计满足赎回条件的提示性公告

邓利（非独立董事,副总裁）增持：12.07万股，变动原因：股权激励
黄恬（董事会秘书）增持：10万股，变动原因：股权激励
董晓军（副总裁）增持：12.07万股，变动原因：股权激励
孙君磊（财务总监）增持：10万股，变动原因：股权激励

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：63789万元至70168万元，与上年同期相比变动值为：23401万元至29780万元，较上年同期相比变动幅度：57.94%至73.74%。
业绩变动原因说明
（一）2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，公司紧抓机遇，进一步提升业务开拓效率，整体业务较好增长，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付，公司整体的产能稼动率延续一季度的增长趋势，保持较高水平。（二）公司高端产品开发和重点客户导入方面取得突破性进展，成功加快价值大客户开发。同时，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，不断提升重点客户份额。高技术、高附加值的珠海金湾HLC工厂和HDI（含SLP）工厂各项业务持续推进，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。（三）公司持续提升研发投入强度，运营效能持续提升，控本增效取得明显成效，使得公司收入和利润获得较大幅度的提升。

景旺电子：关于可转债转股结果暨股份变动公告

景旺电子：关于“景20转债”、“景23转债”2024年跟踪评级结果的公告

景旺电子 涨跌幅9.05%，分析或为：PCB（HDI）+英伟达+光模块+封装
板块异动原因：
PCB；AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
个股异动解析：
PCB（HDI）+英伟达+光模块+封装
1、2023年，HLC、HDI两个项目进展顺利，HDI（含SLP）工厂具备任意层互联及mSAP生产能力。龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等，均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。
2、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议；公司产品可批量用于光模块产品。
3、公司800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
4、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。
5、公司产品可应用于人形机器人的伺服电机、传感器、电池等部分。
来源：韭研公社APP

景旺电子：股票交易异常波动公告

景旺电子14:56:33（2天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：PCB（HDI）+英伟达+光模块+封装
板块异动原因：
PCB；AI有望带动HDI用量大幅增长，据Prismark预测，2024年至2028年，全球PCB行业产值到2028年预计超过900亿美元。其中，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，复合增长率达6.2%，高于行业平均增速。
个股异动解析：
PCB（HDI）+英伟达+光模块+封装
1、2023年，HLC、HDI两个项目进展顺利，HDI（含SLP）工厂具备任意层互联及mSAP生产能力。龙川FPC工厂产品主要为多层FPC、软硬结合板等，均可应用于AI phone和AI PC等智能硬件终端。
2、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议；公司产品可批量用于光模块产品。
3、公司800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
4、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。
来源：韭研公社APP

景旺电子11:24:34 涨跌幅10.0%，分析或为：英伟达+光模块+封装+PCB
板块异动原因：
泛科技；机构表示台积电今年下半年产能利用率有望突破100%，并将持续到明年。在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，台积电5nm、4nm及3nm满载，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
个股异动解析：
英伟达+光模块+封装+PCB
1、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议；公司产品可批量用于光模块产品。
2、公司的PCB产品可批量供货25G/50G/100G/KINWONG景旺电子200G/400G光模块，800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
3、玻璃基板相关技术目前主要应用于显示和封装基板领域。
4、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售。
来源：韭研公社APP

景旺电子：第四届董事会第二十一次会议决议公告

2023年度10派5元(含税)，股权登记日为2024-06-05，除权除息日为2024-06-06

景旺电子：关于实施2023年度权益分派时公司可转换公司债券停止转股暨转股价格调整的提示性公告

2023年度10派5元(含税)

景旺电子：关于公司控股股东解除股份质押的公告

景旺电子09:53:43 涨跌幅10.02%，分析或为：业绩增长+英伟达+光模块+PCB+汽车电子
板块异动原因：
业绩；
个股异动解析：
业绩增长+英伟达+光模块+PCB+汽车电子
1、2024年4月26日盘后公告，公司2024年一季度扣非净利润2.81亿元，同比涨呢个很脏48%，环比增长38%。
2、公司与英伟达在算力、自动驾驶、显卡等领域均有深度合作，基于与客户的保密协议；公司产品可批量用于光模块产品。
3、公司的PCB产品可批量供货25G/50G/100G/KINWONG景旺电子200G/400G光模块，800G光模块产品已通过客户验证。剑桥科技是公司的重要客户之一。公司为AMD提供PCB、封装基板产品。
4、公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数多品类、多样化产品的厂商，公司产品广泛应用于通信设备、智能终端、计算机及网络设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。
来源：韭研公社APP

2024年一季报，每股收益0.38元，每股净资产10.22元，净利润同比增长50.30%，扣非净利润2.81亿元

智创投资有限公司解除质押1笔，合计7500.00万股，占总股本比8.91%

计划拟授予的股票为1484.11万股，占总股本比例1.76%，每股转让价9.89元，激励方案有效期5.00年

景旺电子：关于子公司使用募集资金临时补充流动资金全部归还的公告

景旺电子：关于可转债转股结果暨股份变动公告

景旺电子：关于“景23转债”2024年付息公告

景旺电子：关于控股股东可转债持有比例变动达10%的公告

景旺电子：第四届董事会第十七次会议决议公告

景旺电子：关于“景23转债”预计满足转股价格修正条件的提示性公告

景旺电子：关于公司控股股东部分股份质押展期的公告

景旺电子：关于可转债转股结果暨股份变动公告

景旺电子：关于控股股东可转债持有比例变动达10%的公告

景旺电子：收到全资子公司分红款

景旺电子：关于控股股东可转债持有比例变动达10%的公告

景旺电子：关于子公司使用募集资金临时补充流动资金提前归还的公告

景旺电子：关于“景20转债”转股价格调整暨转股停复牌的公告