旭光电子(600353)个股日历查询

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

旭光电子：关于第二期员工持股计划存续期即将届满的提示性公告

旭光电子：关于召开2024年第一次临时股东大会的通知

旭光电子14:50:16（3天2板） 涨跌幅10.03%，分析或为：光刻机零部件+四川股+先进封装+氮化铝
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
光刻机零部件+四川股+先进封装+氮化铝
1、公司开发的大功率电子管已成功运用于国产光刻机等半导体加工设备领域。公司地处四川成都。
2、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
3、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
4、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
来源：韭研公社APP

2024年三季报，每股收益0.10元，每股净资产2.16元，净利润同比增长8.90%，扣非净利润7070.33万元

旭光电子14:10:38 涨跌幅9.97%，分析或为：光刻机零部件+四川股+先进封装+氮化铝
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
光刻机零部件+四川股+先进封装+氮化铝
1、公司开发的大功率电子管已成功运用于国产光刻机等半导体加工设备领域。公司地处四川成都。
2、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
3、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
4、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
来源：韭研公社APP

旭光电子14:53:51 涨跌幅10.03%，分析或为：光刻机零部件+先进封装+氮化铝
板块异动原因：
半导体相关；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
光刻机零部件+先进封装+氮化铝
1、公司开发的大功率电子管已成功运用于国产光刻机等半导体加工设备领域。
2、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
3、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
4、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
来源：韭研公社APP

旭光电子14:56:04 涨跌幅10.03%，分析或为：先进封装+氮化铝
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
先进封装+氮化铝
1、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
2、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
3、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
4、2024年6月4日公司公告称，公司将于6月7日对 66 名激励对象已获授尚未解除限售的限制性股票155万股进行回购注销。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.07元，每股净资产2.13元，净利润同比增长11.10%，扣非净利润4941.67万元

旭光电子：关于子公司收到政府补贴的公告

2023年度10派0.4元(含税)，股权登记日为2024-06-21，除权除息日为2024-06-24

旭光电子：2023年年度权益分派实施公告

熊尚荣（财务总监（财务负责人）,董事会秘书）减持：3.92万股，变动原因：其它
谷加生（非独立董事）减持：2.8万股，变动原因：其它
陈军平（总工程师）减持：3.92万股，变动原因：其它
张纯（非独立董事,总经理）减持：5.6万股，变动原因：其它
余宏涛（非独立董事,副总经理）减持：3.92万股，变动原因：其它

2023年度10派0.4元(含税)

2024年一季报，每股收益0.03元，每股净资产2.13元，净利润同比增长38.59%，扣非净利润2037.47万元

2023年年报，每股收益0.13元，每股净资产2.10元，净利润同比增长-7.39%，扣非净利润7234.96万元

解禁数量2028.09万股，占总股本比2.44%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为2028.09万股，占总股本比2.44%

旭光电子：非公开发行限售股上市流通

旭光电子14:31:10 涨跌幅9.99%，分析或为：先进封装+氮化铝
板块异动原因：
半导体；半导体小作文发酵。
三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E内存，计划于今年上半年开始量产。此外，美光科技26日宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析：
先进封装+氮化铝
1、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
2、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
3、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
来源：韭研公社APP

旭光电子14:37:31 涨跌幅10.03%，分析或为：先进封装+氮化铝
板块异动原因：
半导体产业链；IDC数据显示，随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛，预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。
个股异动解析：
先进封装+氮化铝
1、公司参股子公司成都储翰是一家专注于接入网光模块和光组件产销的高新技术企业，拥有从芯片封装到光电器件到光电模块的垂直整合产品线。
2、公司已经形成了电真空器件、军工军品、电子陶瓷三位一体的产品布局，其中电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝等）广泛运用于半导体、LED封装、通信器件、消费电子、汽车电子及军工、航空航天等多个领域。
3、公司氮化铝材料项目已取得显著进展，氮化铝粉体年化产能已达240吨，经权威机构检测认证，产品性能达到国际先进水平。
来源：韭研公社APP

旭光电子：关于股权激励限制性股票回购注销实施公告

12月18日成交价9.01元，溢价率0.00%，成交量60万股，成交金额540.6万元

旭光电子：关于第二期员工持股计划存续期即将届满的提示性公告