蓝箭电子(301348)个股日历查询

比邻创新（天津）股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2024.10.31至2024.11.11期间减持200万股，占流通股比1.5550%，变动途径：二级市场

上海银圣宇企业管理咨询合伙企业（有限合伙）于2024.10.30至2024.11.07期间减持199.99万股，占流通股比1.5550%，变动途径：二级市场

2024年三季报，每股收益0.00元，每股净资产7.56元，净利润同比增长-99.81%，扣非净利润-322.87万元

公司其他股东上海银圣宇企业管理咨询合伙企业(有限合伙)、比邻创新(天津)股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2024-10-29起至2025-01-28，拟减持不超过400.0000万股，占总股本比2.00%

2024年中报，每股收益-0.04元，每股净资产7.52元，净利润同比增长-119.37%，扣非净利润-894.83万元

2023年度10派2.8元(含税)，股权登记日为2024-08-20，除权除息日为2024-08-21

蓝箭电子：2023年年度权益分派实施公告

买入总计2236.04万元，占总成交额比8.07%，卖出总计16186.62万元，占总成交额比58.44%，净买入额-13950.58万元，占龙虎榜总成交额比-75.73%

蓝箭电子：部分首次公开发行前已发行股份上市流通的提示性公告

蓝箭电子：关于公司获得政府补助的公告

蓝箭电子10:33:36 涨跌幅20.0%，分析或为：半导体封装测试+华为+芯片
板块异动原因：
科技/消费电子；苹果股价创历史新高，重回美股第一。此前有产业链人士表示，苹果上调iPhone 16系列今年备货目标至9000万部左右。
个股异动解析：
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
来源：韭研公社APP

2023年度10派2.8元(含税)

蓝箭电子：关于召开2023年年度股东大会的通知的补充公告

蓝箭电子：关于变更募集资金专户的公告

蓝箭电子 涨跌幅9.82%，分析或为：半导体封装测试+华为+芯片
板块异动原因：
芯片半导体；存储芯片价格持续上涨。2024年5月15日盘中讯，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示，2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年一整年。
个股异动解析：
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。
来源：韭研公社APP

2024年一季报，每股收益-0.04元，每股净资产7.80元，净利润同比增长-152.69%，扣非净利润-921.48万元

2023年年报，每股收益0.35元，每股净资产7.84元，净利润同比增长-18.28%，扣非净利润4239.55万元

解禁数量257.84万股，占总股本比1.29%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为257.84万股，占总股本比1.29%

蓝箭电子：首次公开发行网下配售限售股上市流通的提示