蓝箭电子(301348)个股日历查询

2024年一季报，每股收益-0.04元，每股净资产7.80元，净利润同比增长-152.69%

2023年年报，每股收益0.35元，每股净资产7.84元，净利润同比增长-18.28%

解禁数量257.84万股，占总股本比1.29%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为257.84万股，占总股本比1.29%

蓝箭电子：首次公开发行网下配售限售股上市流通的提示

买入总计7413.59万元，占总成交额比7.52%，卖出总计5236.85万元，占总成交额比5.31%，净买入额2176.73万元，占龙虎榜总成交额比17.21%

2023年三季报，每股收益0.31元，每股净资产7.79元，净利润同比增长-11.99%

蓝箭电子 涨跌幅6.67%，分析或为：半导体封装测试+华为合作+次新股
板块异动原因：
半导体；2023年10月17日消息，美方称将采取措施阻止英伟达等出口AI芯片，防止美芯片制造商绕过限制向中国出售产品
个股异动解析：
半导体封装测试+华为合作+次新股
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP，相关封装系列收入占主营业务收入的比重分别为9.08%、14.34%和 19.49%。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
3、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。
来源：韭研公社APP

蓝箭电子：2023年第一次临时股东大会决议公告

蓝箭电子：股票交易异常波动的公告

入选大智慧“华为概念”板块，入选理由：
【产品直接或间接已进入华为】2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。
该公司常规板块还有：半导体、第三代半导体、集成电路、近端次新
蓝箭电子主营亮点：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

2023年中报，每股收益0.27元，每股净资产5.10元，净利润同比增长12.57%

上市日：2023-08-10，本次上市非限售流通股数量：4742.1633万股，本次发行股数5000万股，其中老股东存量发行：0万股，发行价格18.08元

截止2023-08-10，公司股东人数53806户，上期（2023-07-28）为113户，变动幅度47515.93%。

网下配售结果公告日：2023-08-03，本次发行网下中签率为：0.031281129%

网上中签结果公告日：2023-08-01，本次发行网上中签率为：0.027722723%，中签号码:末"四"位数：8465，3465；
末"五"位数：93702，13702，33702，53702，73702，44657，94657；
末"六"位数：880532，080532，280532，480532，680532，174660，674660；
末"七"位数：4286244，9286244；
末"八"位数：09168667，59168667；
末"九"位数：042044075

网上申购日：2023-07-28，本次发行股数：5000万股，其中老股东存量发行：0万股；每股发行价格：18.08元/股，网上申购上限：1.4万股，申购代码：301348，网上申购简称：蓝箭电子

预计2023年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：3750万元至4000万元，与上年同期相比变动幅度：4.36%至11.32%。
业绩变动原因说明
公司预计2023年1-6月实现营业收入37,800万元至40,000万元之间，同比增长2.16%至8.11%，预计收入规模整体保持稳定增长。预计扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为3,550万元至3,700万元之间，较上年同期增长5.61%至10.07%之间，预计保持稳定增长。上述2023年1-6月财务数据为公司初步预测数据，未经会计师审计或审阅，不构成盈利预测或业绩承诺。

2023年一季报，每股收益0.11元，每股净资产4.94元，净利润同比增长33.10%