蓝箭电子(301348)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.1104	目前流通(万股) :15513.92
每股净资产(元) :6.2008	总股本(万股) :24000.00
每股公积金(元) :4.0015	营业收入(万元) :51792.95
每股未分配利润(元) :0.9676	营收同比(%) :2.55
每股经营现金流(元) :0.6009i	净利润(万元) :-2650.07
净利率(%) :-5.12	净利润同比(%) :-28229.49
毛利率(%) :3.91	净资产收益率(%) :-1.76

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.0550	扣非每股收益(元) :-0.0560
每股净资产(元) :7.5185	扣非净利润(万元) :-1119.07
每股公积金(元) :5.0018	营收同比(%) :4.86
每股未分配利润(元) :1.2386	净利润同比(%) :-40.35
每股经营现金流(元) :0.5301	净资产收益率(%) :-0.72
毛利率(%) :5.85	净利率(%) :-3.25

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、人工智能入选理由：2023年8月18日公司在投资者关系平台披露，公司产品已有直接或间接应用于人工智能产品。、集成电路入选理由：在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域。、半导体入选理由：公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。、华为概念入选理由：2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。、存储概念入选理由：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。、第三代半导体入选理由：公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。、消费电子入选理由：公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、先进封装入选理由：公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。、封测概念入选理由：公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。。
风格概念:	中盘入选理由：蓝箭电子 2025-12-05收盘市值50.86亿元,全市场排名3287 、融资融券、送转填权入选理由：蓝箭电子 20250627 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250704 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	33857	27868	30708	30150
人均持流通股(股)	4582.2	4639.1	4210.1	4288.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	3658.4	3559.4	3227.6	3078.8

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有11059.85万股，较上期增加1499.60万股，占总股本比46.07%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计3家机构，持有2019.03万股，占流通股比13.01%；其中无公募基金持有该股。
股东户数33857户，上期为27868户，变动幅度为21.4906%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【国内半导体器件专业研发制造商】公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。
更新时间：2025-11-06 16:20:46

【分立器件产品】公司分立器件产品涉及50多个产品系列。按照功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS、IGBT等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括开关二极管、稳压二极管、整流二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护二极管、瞬态抑制二极管、数字三极管、小信号三极管、功率三极管、平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOD、SOP、DFN、PDFN、SMA、SMAF、SMB、SMBF、SMC、ABS、ABF、MBF、TOLL、LFPAK、D3K、GBL/P等。
更新时间：2025-11-06 16:20:34

【集成电路产品】在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域。
更新时间：2025-11-06 16:20:13

【客户优势】公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。
更新时间：2025-11-06 16:19:56

【先进封装】公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。
更新时间：2025-11-06 16:19:00

【技术优势】公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。
更新时间：2025-11-06 16:18:46

【参股芯展速】2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。
更新时间：2025-10-22 14:02:13

【产品间接应用于人工智能产品】2023年8月18日公司在投资者关系平台披露，公司产品已有直接或间接应用于人工智能产品。
更新时间：2024-07-09 14:20:17

【产品直接或间接已进入华为】2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。
更新时间：2023-09-05 13:56:11

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-08-12 披露原因:跌幅达15%的证券

当日成交量(万手):11.78 当日成交额(万元):27698.87 成交回报净买入额（万元）:-13873.62

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	960.49	848.62
中国银河证券股份有限公司北京安贞门证券营业部	387.66	3.69
华鑫证券有限责任公司上海陆家嘴证券营业部	370.93	3.42
机构专用	262.75	0
机构专用	249.50	74.55
买入总计: 2231.33 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
金元证券股份有限公司深圳海德三道证券营业部	0	7418.30
广发证券股份有限公司佛山岭南大道北证券营业部	4.25	3835.18
国泰君安证券股份有限公司深圳深南大道京基一百证券营业部	0	2603.88
华福证券有限责任公司漳平和平中路证券营业部	0.47	1398.97
深股通专用	960.49	848.62
卖出总计: 16104.95 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子器件制造电子设备入选理由：公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、人工智能入选理由：2023年8月18日公司在投资者关系平台披露，公司产品已有直接或间接应用于人工智能产品。、集成电路入选理由：在集成电路领域，公司主要产品包括TO、SOT/TSOT、SOP/ESOP/HTSSOP、DFN/PDFN、QFN等产品涉及50多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LDO、AC-DC、DC-DC、锂电保护IC及LED驱动IC等。随着通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，拓展产品新的应用领域，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等新兴领域。、半导体入选理由：公司作为国内半导体器件专业研发制造商，依托强大的自主技术研发能力和丰富的客户资源，经过多年深入研发和市场拓展，已成为国内多家知名企业的核心供应商之一，同时公司也是华南地区半导体器件主要的生产基地之一。公司产品类型主要为二极管、三极管、场效应管、可控硅、IGBT、SiCSBD、SiCMOS等分立器件产品和LDO、AC-DC、DCDC、锂电保护IC、充电管理IC、LED驱动IC及霍尔器件等集成电路产品。公司具备了覆盖从4英寸到12英寸晶圆全流程的封测能力，并在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体、车规级功率器件封装等领域实现了科技成果与产业的深度融合。、华为概念入选理由：2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。、存储概念入选理由：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。、第三代半导体入选理由：公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等对先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。、消费电子入选理由：公司产品具有产品类别多，可为客户提供半导体器件产品“一站式”服务。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，并持续开拓不同地区的客户群体；产品广泛应用于家用电器、电源、电声等诸多领域，多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系；公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户等。随着5G通讯网络、新能源等市场不断发展，公司借助深耕半导体行业多年的技术积累，紧紧抓住行业机遇，部分产品已直接或间接应用于5G通讯基站、安防电子、轨道交通、汽车电子、无人机、AI服务器及机器人等市场领域，为客户提供电源管理IC、TVS等集成电路产品。、先进封装入选理由：公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。、封测概念入选理由：公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。。
风格概念:	中盘入选理由：蓝箭电子 2025-12-05收盘市值50.86亿元,全市场排名3287 、融资融券、送转填权入选理由：蓝箭电子 20250627 董事会公告每10股转增股数2.00股除权除息日:20250704 。

蓝箭电子(301348)股票综合信息查询