【半导体封装测试】公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。
更新时间：2023-09-06 09:23:33
【机器人自动化塑封】公司通过引入应用机器人封装技术、AI智能管理、制造业大数据分析系统等，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，实现了供、产、销、研有机互联，能够从订单接收到产品出库实现全流程质量控制和实时监测，实现全流程的智能互联。公司在塑封环节，成功将机器人封装系统产业化运行，实现塑封环节自动化，成为行业内较早实现机器人自动化塑封的封测厂商。
更新时间：2023-09-06 09:23:31
【产品直接或间接已进入华为】2023年8月14日公司在互动平台披露：公司的产品直接或间接已进入华为、大疆。
更新时间：2023-09-05 13:56:11
【GaN宽禁带半导体封装产品】公司产品紧跟短小轻薄行业发展趋势，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域创新均有突破。公司目前拥有先进的半导体自动化生产线，持续向市场提供肖特基二极管、屏蔽栅型MOSFET、锂电保护IC、LED驱动IC等功率器件、功率IC等产品。目前已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术；在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，开发出的GaN宽禁带半导体封装产品已送样客户，即将量产销售。
更新时间：2023-07-25 14:30:55
【市场占有率】公司目前形成了半导体器件年产超百亿只生产能力。根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告（2020年版）》显示，2019年中国半导体分立器件销售2772.30亿元，预计2020年中国半导体分立器件销售2947.6亿元；2019年、2020年公司分立器件销售收入2.60亿、2.67亿元，以此测算2019年、2020年公司分立器件占有率约为0.09%、0.09%。根据中国半导体行业协会发布的数据显示，我国集成电路封测分别实现销售额2349.70亿元、2509.50亿元、2763.00亿元，2019年、2020年、2021年公司实现集成电路封测服务收入1.48亿元，2.16亿元、2.70亿元，以此测算2019年、2020年、2021年公司集成电路市场封测占有率约为0.06%、0.09%、0.10%。
更新时间：2023-07-19 13:16:05
【先进封装技术】公司在已掌握倒装技术（Flip Chip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司已熟练掌握先进封装的倒装技术，公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。公司在已掌握的SIP系统级封装技术中，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构（2D SIP）和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构（3D SIP），所封装产品具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本等优势，主要应用产品如射频模块、Wifi模块、电源模块等。公司已积极筹划埋入式板级封装结构、芯片级封装技术等先进封装技术研究，未来将进一步加大先进封装及第三代半导体材料等适应未来行业发展趋势的研发。
更新时间：2023-07-19 13:15:51
【分立器件产品】公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3000多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。
更新时间：2023-07-19 13:15:45
【集成电路产品】在集成电路领域，公司主要产品包括SOT、SOP、DFN、QFN等封装系列涉及20多个系列，按照产品类别划分，主要产品包括LED驱动IC、DC-DC、锂电保护IC、稳压IC、AC-DC、多通道阵列TVS等。公司集成电路产品拥有AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等多种类别，覆盖范围广，技术含量高，其中公司利用掌握的全集成锂电保护IC技术，成功将高密度框架封装和多芯片合封技术应用于锂电保护IC产品，不仅有效降低了导通电阻，提高了电流能力，而且通过内部集成MOSFET和控制IC的锂电池保护方案，无需任何外围电路，有效降低了产品成本。
更新时间：2023-07-19 13:15:37
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，拟用于：半导体封装测试扩建项目，项目投资总额54385.11万元；研发中心建设项目5765.62万元。
更新时间：2023-07-19 13:15:27
【发展战略】公司将结合半导体行业的发展趋势，聚焦应用于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等具有广阔发展前景的新兴领域，进一步加大宽禁带功率半导体器件和Clip bond封装工艺等方面的研发创新；同时，公司将顺应集成电路封测技术发展趋势，将在晶圆级芯片封装以及系统级封装上加大投入。在已掌握的系统级封装SIP技术上，不断拓宽集成电路封测服务技术水平和产品覆盖范围，逐步开始探究Bumping、MEMS、Fan-out等多项封装技术，集成电路封测产品在原有模拟电路基础上，逐步拓宽覆盖范围，拓展和提升数字电路和传感器等多个领域封测能力。
更新时间：2023-07-19 13:15:20
【客户情况】公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。
更新时间：2023-07-19 13:15:11
【参股盛海电子、甬粤芯微】公司拥有参股公司2家，为盛海电子、甬粤芯微。盛海电子成立于2007年7月，是一家主要生产、销售半导体封装用塑封料及其相关产品的公司，截至招股意向书签署日，蓝箭电子持有盛海电子35%股权。甬粤芯微成立于2022年9月，是一家主要从事集成电路设计，技术推广、技术开发和转让的公司，截至招股意向书签署日，蓝箭电子持有甬粤芯微30%股权。
更新时间：2023-07-19 13:15:03
【技术研发】公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、高可靠焊接、高密度框架封装、应用于半导体封装的机器人自动化生产系统、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。公司具备12英寸晶圆全流程封测能力，掌握倒装技术，能够利用SIP系统级封装技术，针对多芯片重新设计框架，解决固晶、焊线、芯片互连、塑封等多项封装难题，并且已建立DFN封装系列平台，熟练掌握无框架封装技术。公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉、佛山国家高新区2020年度领军企业。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。目前公司拥有122项专利、3项软件著作权。
更新时间：2023-07-19 13:14:49
【高新技术企业】公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、佛山市科学技术奖等省、市科技奖项。目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。
更新时间：2023-07-19 13:14:43