铜冠铜箔(301217)个股日历查询

2024年三季报，每股收益-0.12元，每股净资产6.56元，净利润同比增长-1817.14%，扣非净利润-1.17亿元

铜冠铜箔：关于获得政府补助的公告

召开2024年第4次临时股东大会,审议相关议案

截止2024-07-31，公司股东人数48901户，上期（2024-06-30）为46647户，变动幅度4.83%。

2024年中报，每股收益-0.07元，每股净资产6.60元，净利润同比增长-308.46%，扣非净利润-6850.42万元

铜冠铜箔：关于获得政府补助的公告

铜冠铜箔 涨跌幅12.04%，分析或为：HVLP铜箔+PCB铜箔+锂电池铜箔
板块异动原因：
斗山概念；2024年7月2日盘中消息，韩国Solus Advanced Materials宣布，已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。
个股异动解析：
HVLP铜箔+PCB铜箔+锂电池铜箔
1、国内唯一供货HVLP公司，具备40吨-80吨每月生产能力；2024年7月2日盘后消息称公司产能处于产量爬坡阶段，上个月交货超100吨，公司部分客户供货英伟达。
2、公司主业为高精度电子铜箔,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔（占比63%）和锂电池铜箔（占比31%）。公司电子铜箔产品总产能为4.5万吨/年,其中PCB铜箔产能2.5万吨/年,锂电池铜箔2.0万吨/年。产品出货量方面,公司PCB铜箔出货量2020年在内资企业中排名第一,锂电池铜箔出货量排名第五。技术先进性方面,公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中5G用RTF铜箔已经量产,公司当前可实现RTF铜箔销量300吨/月,产销能力于内资企业中排名首位。
3、募投扩产，拟投资8.21亿，用于铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)。
来源：韭研公社APP

截止2024-06-20，公司股东人数47013户，上期（2024-03-31）为48005户，变动幅度-2.07%。

2023年度10派0.6元(含税)，股权登记日为2024-06-07，除权除息日为2024-06-11

铜冠铜箔：2023年年度权益分派实施公告

2023年度10派0.6元(含税)

2024年一季报，每股收益-0.03元，每股净资产6.70元，净利润同比增长-206.73%，扣非净利润-3245.99万元

铜冠铜箔：关于开展2024年期货套期保值业务的公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1600万元至2000万元，与上年同期相比变动幅度：-93.96%至-92.45%。
业绩变动原因说明
报告期内，公司紧密围绕既定发展战略和经营目标，始终致力于铜箔制造、销售及服务，主动展开降本增效，优化内部管理，持续加大研发投入，积极推进募投项目建设。业绩变动的主要原因如下：1、报告期内，受电子消费市场低迷以及锂电池铜箔行业竞争激烈影响，铜箔加工费收入大幅下降，产品毛利率较去年同期下降，影响公司利润。2、报告期内，加工费收入下降，本着谨慎性原则，公司根据会计准则对合并报表范围内存在减值迹象的资产计提了减值准备。3、报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为4,550.00万元，主要为收到的政府补助和闲置募集资金现金管理收益。

截止2024-01-10，公司股东人数48960户，上期（2023-12-31）为49205户，变动幅度-0.50%。

铜冠铜箔：关于修订公司章程的公告