【高精度电子铜箔】公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势，其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP1铜箔已向客户批量供货，HVLP2铜箔已通过终端客户全性能测试，HVLP3、RTF2和RTF3铜箔已突破核心技术。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同，公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域，且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源，形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式，能够充分享受铜箔下游行业发展红利，有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
更新时间：2023-05-10 09:53:25
【HVLP铜箔可用于6G通信】2023年3月3日公司在互动易平台披露：公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
更新时间：2023-05-10 09:53:01
【产品用于5G通讯】2022年8月2日公司在互动易平台披露：公司量产的RTF铜箔及研发的最新一代5G通讯用HVLP铜箔产品主要用于5G通讯高频高速线路板，终端应用于服务器等。
更新时间：2023-05-10 09:52:52
【PCB铜箔】PCB铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板、印制电路板是电子信息产业的基础材料，终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。
更新时间：2023-05-10 09:50:31
【锂电池铜箔】锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔，最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
更新时间：2023-05-10 09:50:27
【行业地位】公司现有电子铜箔产品总产能为5.5万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科等知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。此外，公司系中国电子材料行业协会理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，在业界具有良好的品牌形象。公司为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。
更新时间：2023-05-10 09:50:21
【品牌形象】公司系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位，亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位，国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者，具有较高的行业地位和知名度。此外，铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年，积累了一大批下游行业龙头企业客户，且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉，公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。
更新时间：2023-05-10 09:48:45
【客户情况】公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司在PCB铜箔领域的客户包括生益科技、台燿科技、台光电子、华正新材、金安国纪、沪电股份、南亚新材等，在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等。
更新时间：2022-05-24 10:51:38
【子公司拟投建年产2万吨电子铜箔项目】2022年4月13日，公司全资子公司铜陵有色铜冠铜箔有限公司（以下简称“铜陵铜箔”）与铜陵市人民政府及铜陵经济技术开发区管委会签署《年产2万吨电子铜箔项目投资协议书》，就铜陵铜箔在铜陵经开区投资建设年产2万吨电子铜箔项目达成协议，项目总投资预计17亿元人民币，分两期建设，每期各形成1万吨/年电子铜箔产能，一期项目计划2022年开工；二期项目具体建设计划与时间待定，最晚应不迟于2023年12月开工，具体以项目实施计划为准。
更新时间：2022-04-14 11:54:34
【铜陵有色、安徽国资】截至招股意向书签署之日，铜陵有色持有公司60000万股股份，占公司发行前股本总额的96.50%，铜陵有色控股股东系有色集团，持有铜陵有色36.53%股份，有色集团由安徽省国资委持股90.00%，由安徽省财政厅持股10.00%，公司的实际控制人系安徽省国资委。
更新时间：2022-01-27 08:24:02
【电子铜箔专业10强企业】公司连续4届获“中国电子材料行业50强”和“电子铜箔专业10强企业”称号，系中国电子材料行业协会（CEMIA）理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）理事长单位。公司作为高新技术企业和国家标准的起草单位，荣获多项荣誉及奖励。公司先后荣获：“高精度电子铜箔关键工艺技术研究及产业化”项目获中国有色金属工业科学技术奖一等奖、“高性能线路板及新型锂电池用环保型电子铜箔关键技术研究及产业化”项目获安徽省科学技术奖一等奖等。截至招股意向书签署日，公司拥有50项专利，其中发明专利25项，实用新型25项。公司与中南大学、湖南大学、江西理工大学、安庆师范大学等高校开展产学研合作，共同研究电子铜箔电沉积机理、添加剂作用机制等理论研究工作，为未来新产品、新技术的研究提供技术指导。
更新时间：2022-01-10 15:09:14
【募资投向】公司募集资金将按照轻重缓急投资于以下项目：铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目（二期），项目总投资82060.44万元，经综合测算，本项目财务内部收益率为11.29%，财务净现值（Ic=10%）为6458.11万元，投资回收期9.00年；高性能电子铜箔技术中心项目，项目总投资10028.20万元；补充流动资金，项目总投资30000.00万元。
更新时间：2022-01-10 15:09:07
【铜箔行业出货量】受全球PCB需求稳固增长的积极影响，近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态，从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨，年复合增长率达10.2%，主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，全球 PCB 整体市场需求增长较快，对铜箔需求亦同步增加所致。未来几年，在全球PCB产业增长趋势的带动下，GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在7.4%左右，到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。据高工产业研究院（GGII）调研统计，2019年全球锂电池铜箔出货量达17.0万吨，同比增长16.4%，与全球同期锂电池出货量增速相当。GGII预计2021年全球锂电池铜箔出货量将达到37万吨，同比增长率为64.4%。未来五年，受全球锂电池市场增长带动，全球锂电池铜箔市场有望延续前期的高增长态势，到2025年锂电池铜箔出货量达97万吨，五年CAGR为33.9%。
更新时间：2022-01-10 15:09:00