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铜冠铜箔(301217)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0800
目前流通(万股)     :82901.55
每股净资产(元)      :6.5077
总 股 本(万股)     :82901.55
每股公积金(元)      :5.0309
营业收入(万元)     :473468.67
每股未分配利润(元)  :0.4489
营收同比(%)        :47.13
每股经营现金流(元)  :-0.4878i
净利润(万元)       :6272.43
净利率(%)           :1.32
净利润同比(%)      :162.49
毛利率(%)           :3.79
净资产收益率(%)    :1.16
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0400
扣非每股收益(元)  :0.0293
每股净资产(元)      :6.4968
扣非净利润(万元)  :2427.05
每股公积金(元)      :5.0309
营收同比(%)       :44.80
每股未分配利润(元)  :0.4353
净利润同比(%)     :159.47
每股经营现金流(元)  :-0.5522
净资产收益率(%)   :0.65
毛利率(%)           :3.54
净利率(%)         :1.17
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能4.5万吨/年,是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证,并实现规模化出口,标志着中国铜箔产业在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露,公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
锂电池
入选理由:锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
安徽国资
入选理由:公司控股股东为铜陵有色金属集团,实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会。
国资改革
入选理由:公司控股股东为铜陵有色金属集团,实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会。
6G概念
入选理由:2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露,公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
宁德时代概念
入选理由:公司系中国电子材料行业协会(CEMIA)理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)理事长单位,亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者,具有较高的行业地位和知名度。此外,铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年,积累了一大批下游行业龙头企业客户,且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉,公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。2023年7月14日公司在互动平台披露,公司在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。
PCB概念
入选理由:公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材;RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。
比亚迪概念
入选理由:公司系中国电子材料行业协会(CEMIA)理事会副理事长单位、中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)理事长单位,亦为国家标准《印制板用电解铜箔》主持修订单位,国家标准《印刷电路用金属箔通用规范》及行业标准《锂离子电池用电解铜箔》主要参与制定者,具有较高的行业地位和知名度。此外,铜箔行业下游客户对包括企业实力、声誉在内的供应商各项条件要求较高。公司在铜箔行业深耕10余年,积累了一大批下游行业龙头企业客户,且公司“铜冠”品牌在行业内具有良好的声誉,公司自身品牌影响力和行业地位是业务拓展的重要保证。2023年7月14日公司在互动平台披露,公司在锂电池铜箔领域客户包括比亚迪、宁德时代、国轩高科等。
铜箔
入选理由:2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露,公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
风格概念: 基金重仓
入选理由:铜冠铜箔2025-10-27十大股东中基金持股1793.8725万股,占总股本2.16%
中盘
入选理由:铜冠铜箔 2025-12-05收盘市值255.42亿元,全市场排名735
融资融券 年度强势
◆控盘情况◆
 
2025-11-10
2025-10-31
2025-09-30
2025-09-19
股东人数    (户)
60531
62311
62009
62361
人均持流通股(股)
13695.7
13304.5
13369.3
13293.8
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
2894.7
-
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有64954.97万股,较上期增加161.35万股,占总股本比78.34%,主力控盘强度非常高。
截止2025年三季报合计15家机构,持有64786.30万股,占流通股比78.15%;其中11家公募基金,合计持有2118.38万股,占流通股比2.56%。
股东户数62009户,上期为62361户,变动幅度为-0.5645%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高精度电子铜箔】公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等,主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年,其中,PCB铜箔产能3.5万吨/年,锂电池铜箔产能4.5万吨/年,是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一,已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系,并成为其长期供应商,获得了其对公司产品和服务的认可。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证,并实现规模化出口,标志着中国铜箔产业在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。
更新时间:2025-10-24 15:57:52

【HVLP铜箔】2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露,HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔,表面粗糙度极低,具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性,是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料,能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展,较早立项研发HVLP铜箔,攻克关键核心技术,打破海外技术封锁,有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链,订单饱满,公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力,目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露,公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
更新时间:2025-10-24 15:57:34

【锂电池铜箔】锂电池铜箔是锂电池制造中的重要基础材料之一,公司生产的锂电池铜箔产品主要为动力电池用锂电池铜箔、数码电子产品用锂电池铜箔、储能用锂电池铜箔,最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司生产的锂电池铜箔主要产品规格有4.5μm、6μm、7μm、8μm等。
更新时间:2025-10-24 15:57:20

【产能布局合理,产品技术领先】铜箔生产对工艺技术要求极高,高端铜箔产能是行业内企业的重要竞争壁垒。公司始终重视技术积累和创新,经过多年发展,公司已掌握多项铜箔核心技术,特别是公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势,其中RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1-3铜箔2024年已向客户批量供货,2024年公司自主研发的高端HVLP铜箔产品相继通过国际头部企业认证,并实现规模化出口,HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试,载体铜箔已掌握核心技术,正在准备产品化、产业化工作。与同行业主要竞争企业专注锂电池铜箔生产不同,公司产能合理分布于PCB铜箔和锂电池铜箔领域,且在两个领域均具备生产高端品种的能力并积累了优质的客户资源,形成了“PCB铜箔+锂电池铜箔”双核驱动的发展模式,能够充分享受铜箔下游行业发展红利,有效规避单一产品下游应用行业停滞或衰退的风险。
更新时间:2025-10-24 15:57:09

【PCB铜箔】公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材;RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。
更新时间:2025-07-03 14:52:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-13 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):94.70 当日成交额(万元):255202.13 成交回报净买入额(万元):15328.52

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用18736.9410120.01
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部5110.07101.07
国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部4499.0716.39
广发证券股份有限公司郑州农业路证券营业部1847.35485.48
国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部1791.40471.04
买入总计: 31984.83 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用18736.9410120.01
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部1244.211885.12
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部1507.321659.15
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部1201.401557.65
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部1563.471434.38
卖出总计: 16656.31 万元

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