入选理由:公司生产的PCB铜箔产品主要有:高温高延伸铜箔(HTE箔)、反转处理铜箔(RTF箔)、高TG无卤板材铜箔(HTE-W箔)和极低轮廓铜箔(HVLP箔)等,主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等,最大幅宽为1,295mm。其中,HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能,更强的剥离强度及耐热性能,主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材;RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔,具有低的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等优良介电特性,应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域,是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品,目前已向下游客户批量供货。