逸豪新材(301176)个股日历查询

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

逸豪新材：关于召开2024年第一次临时股东大会的通知

赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2024.11.11减持165.79万股，占流通股比2.9419%，变动途径：二级市场

截止2024-10-31，公司股东人数13528户，上期（2024-09-30）为13916户，变动幅度-2.79%。

2024年三季报，每股收益-0.09元，每股净资产9.26元，净利润同比增长5.96%，扣非净利润-1549.58万元

公司其他股东赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2024-10-29起至2025-01-26，拟减持不超过165.7949万股，占总股本比1.00%

监管关注公告日：2024-09-11，原因：你自2018年12月5日至今担任赣州逸豪新材料股份有限公司（以下简称“逸豪新材”）的独立董事。你的亲属冷金峰于2024年7月9日通过集中竞价买入逸豪新材股票12,200股，买入金额269,041.26元，7月11日卖出逸豪新材股票12,200股，卖出金额272,975.38元。上述买入和卖出行为间隔不足六个月，构成《证券法》第四十四条规定的短线交易，相关收益已上缴逸豪新材。你作为公司独立董事，未能督促近亲属合规交易逸豪新材股票，违反了本所《创业板股票上市规则（2024年修订）》第1.4条、第2.3.1条的规定。

2024年中报，每股收益0.02元，每股净资产9.36元，净利润同比增长127.22%，扣非净利润197.69万元

赣州逸源股权投资基金合伙企业（有限合伙）于2024.07.24至2024.07.25期间减持165.79万股，占流通股比2.9419%，变动途径：二级市场

公司其他股东赣州逸源股权投资基金合伙企业(有限合伙)计划自2024-07-24起至2024-10-22，拟减持不超过165.7949万股，占总股本比1.00%

买入总计2796.09万元，占总成交额比5.35%，卖出总计2440.04万元，占总成交额比4.67%，净买入额356.04万元，占龙虎榜总成交额比6.80%

逸豪新材 涨跌幅18.59%，分析或为：HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
板块异动原因：
PCB/元器件；AI驱动英伟达GB200服务器的放量，将推动对20-30层HDI板的需求，同时提升材料价值量。市场预测Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，2021-2026年复合增速高达9.87%。
个股异动解析：
HDI+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后，公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
3、公司2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
来源：韭研公社APP

逸豪新材：股票交易严重异常波动公告

逸豪新材14:46:12（6天4板） 涨跌幅20.02%，分析或为：PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
板块异动原因：
科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
个股异动解析：
PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
来源：韭研公社APP

逸豪新材14:56:21（4天3板） 涨跌幅20.0%，分析或为：PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
板块异动原因：
PCB；机构指出，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。消息面上，据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。
个股异动解析：
PCB+电子电路铜箔+铝基覆铜板
1、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
2、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。2024年6月5日互动，公司在电子电路铜箔方面，2024年度将继续着力开发应用于封装基板的3-6μm易剥离极薄载体铜箔、应用于新能源车大电流高电压充电桩、ECU（车载电脑）、光伏逆变器等领域的6-12OZ超厚铜箔。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
来源：韭研公社APP

逸豪新材09:33:15（2天2板） 涨跌幅20.01%，分析或为：电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB
板块异动原因：
AI/算力；英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，现已开始投产
个股异动解析：
电子电路铜箔+铝基覆铜板+PCB
1、2024年6月3日网传英伟达铜缆或将用铜箔替代铝箔作为包材。公司高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货，12μm超薄铜箔可应用于HDI（高密度互联）技术领域，相关客户包括胜宏科技、景旺电子、中京电子。
2、公司主营业务是电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。
3、公司能够大规模批量供货HDI用超薄铜箔和105μm厚铜箔等，实现了高性能铜箔的进口替代。公司RTF铜箔、HVLP铜箔已向客户送样，有望实现产业化。
4、公司实现了高导热铝基覆铜板的规模化生产，并已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，已通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
来源：韭研公社APP

逸豪新材：2023年年度股东大会决议公告

2024年一季报，每股收益-0.01元，每股净资产9.33元，净利润同比增长34.37%，扣非净利润-227.52万元

2023年年报，每股收益-0.19元，每股净资产9.56元，净利润同比增长-146.86%，扣非净利润-3594.08万元

计划不超过21.60元/股的价格回购185.00万~370.00万股，回购资金4000万~8000万元，进度：实施中
回购起始日：2024-02-05
目前已累计回购327.17万股，均价为10.97元

逸豪新材：回购公司股份方案

新进十大股东BARCLAYS BANK PLC现持有43.00万股，占总股本比0.25%
国信证券股份有限公司减持19.29万股，现持有38.15万股，占总股本比0.23%
新进十大股东黄小青现持有50.59万股，占总股本比0.30%
中国银行股份有限公司-国金量化多因子股票型证券投资基金增持1.93万股，现持有70.67万股，占总股本比0.42%
新进十大股东中信建投证券股份有限公司现持有37.03万股，占总股本比0.22%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：44.68万股，占总股本比0.26%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2700万元至-3700万元。
业绩变动原因说明
本报告期业绩变动主要系：1、报告期内，铜箔产品市场终端需求持续疲软，行业竞争加剧，公司铜箔产品销售价格下降，导致铜箔产品的销售额和毛利率同比出现下滑。2、公司PCB业务起步时间较短。报告期内，公司积极拓展客户，PCB业务的产销量和销售收入虽然同比有较大幅度增长，但产能利用率仍然较低，同时受限于下游行业需求疲软、行业竞争激烈等因素影响，PCB业务仍处亏损状态，影响公司经营业绩。