【产品优势】公司电子电路铜箔产品矩阵持续完善,已形成覆盖9μm至175μm的完整产品体系,正在研发的12oz超厚铜箔,将进一步延伸产品厚度上限,产品最大幅宽保持1,325mm行业领先水平。高频高速领域,RTF铜箔已向客户供货,HVLP铜箔已进入客户验证阶段。在铝基覆铜板领域,公司通过复合导热绝缘层配方优化,研发出高导热性高稳定性的导热胶配方,同时开发出了60μm超薄绝缘层铝基覆铜板产品,极大提升公司铝基覆铜板产品的性能和品质,对扩大公司产品应用范围,提高核心竞争力,具有重要意义。PCB方面,已完成新能源汽车PCB板工艺研究、Mini POB PCB板生产制造技术研究及灯驱一体铝基LEDPCB制造技术研究,U型铝基板生产制造技术(研发中)和MicroLED高精度焊盘技术(研发中)持续突破。
更新时间:2025-10-27 10:39:55