【电子材料领域企业】公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。2017年公司铝基覆铜板生产线投产，2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司成功将产品拓展至铝基覆铜板、PCB。公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司现已成为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业。
更新时间：2024-02-07 09:11:52
【回购股份】2024年2月，公司拟使用自有资金以集中竞价交易的方式回购公司股份，回购股份的资金总额：不低于人民币4,000万元（含），不超过人民币8,000万元（含）。回购期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-07 09:11:49
【适配汽车电子】2023年7月6日公司在互动平台披露，公司已有IATF 16949质量管理体系认证，公司PCB产品可适配汽车电子，公司电子电路铜箔产品可间接应用于汽车电子中，但具体应用需要经过客户认证及市场检验。
更新时间：2023-07-11 14:21:22
【应用于虚拟现实、元宇宙设备配套的电子元器件上】2022年11月4日公司在互动易平台披露：公司产品可应用于虚拟现实、元宇宙设备配套的必要电子元器件上。
更新时间：2023-07-05 13:59:09
【印制电路板】印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经通过瑞丰光电应用于TCL的TV产品中。
更新时间：2023-07-05 13:58:21
【电子电路铜箔】电子电路铜箔系以铜为主要原料，采用电解法生产的铜箔，主要作为覆铜板、印制电路板中用于连接各个电子元器件的导电体，是覆铜板和印制电路板生产的主要材料之一。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛。
更新时间：2023-07-05 13:58:19
【铝基覆铜板】铝基覆铜板属于金属基覆铜板的一种，由导电层、绝缘层、金属基层组成，其中导电层经过蚀刻可形成印制电路，绝缘层主要起粘接、绝缘和导热的功能，金属基层主要用于满足铝基覆铜板的散热、机械性能等需求。公司凭借自有铜箔生产线的垂直产业链优势，可以根据下游客户的个性化需求，进行铝基覆铜板产品的定制化生产。公司掌握了铝基覆铜板全制程生产技术，公司铝基覆铜板产品使用自产电子电路铜箔，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。公司铝基覆铜板主要应用于LED下游应用行业，如LED（含MiniLED）背光、LED照明等。
更新时间：2023-07-05 13:58:16
【客户资源】公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、万安溢升电路板有限公司等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰光源、聚飞光电、芯瑞达、TCL、视源股份、LG等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰光源、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好
更新时间：2023-07-05 13:58:14
【专精特新】公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。
更新时间：2023-07-05 13:57:31
【市场占有率】基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六，在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。
更新时间：2022-09-08 14:43:29
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额用于以下项目：年产10000吨高精度电解铜箔项目，项目总投资67133.48万元；研发中心项目，项目总投资5892.81万元；补充流动资金，项目总投资10000.00万元。
更新时间：2022-09-08 14:43:15
【电子电路铜箔市场】近年来，我国电解铜箔市场规模保持持续增长趋势，根据CCFA的数据显示，我国电解铜箔产量由2011年19.4万吨增长至2020年48.9万吨，产量年复合增长率达到10.8%，其中电子电路铜箔产量由2011年18.3万吨增长至2020年33.5万吨，产量年复合增长率为7.0%。从电解铜箔结构来看，2020年我国电子电路铜箔产量占国内电解铜箔产量的比例为68.6%，较2019年增加0.8个百分点。2016-2020年我国电子电路铜箔产量年复合增长率为9.6%。GGII预测未来几年我国电子电路铜箔产量仍然会持续稳步增长，到2025年我国电子电路铜箔产量将达38.8万吨。近年来我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖于海外企业。
更新时间：2022-09-08 14:42:31