易天股份(300812)个股日历查询

召开2024年第3次临时股东大会,审议相关议案

2024年三季报，每股收益-0.10元，每股净资产6.21元，净利润同比增长-147.11%，扣非净利润-1435.64万元

易天股份 涨跌幅14.68%，分析或为：OLED+先进封装+半导体设备
板块异动原因：
华为/消费电子；华为原生鸿蒙之夜暨新品发布会定档10月22日
个股异动解析：
OLED+先进封装+半导体设备
1、2024年11月预计华为Mate 70将搭载双层OLED首发，双层OLED将首次应用于手机。在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，已与包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等客户建立了合作关系。
2、在LCD显示设备领域，公司已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在AR/VR/MR领域，提供硅基OLED模组组装和后段组装工艺段相关设备，并取得合肥视涯等客户的认可。
3、公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP、SIP等先进封装。子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。在800G/1.6T加大研发力度。
4、控股子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。在晶圆减薄相关半导体设备领域，易天半导已完成第一代设备开发,可实现国产代替进口。
5、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为是公司的客户之一。
来源：韭研公社APP

易天恒于2024.08.30至2024.09.30期间减持55.45万股，占流通股比0.6170%，变动途径：二级市场,大宗交易平台

陈会东（副总经理）减持：1.75万股，变动原因：出售

控股股东：高军鹏，质押364.00万股，占总股本比2.5962%，质权人：广发证券股份有限公司，预计质押期限：2024-09-09至2025-03-07

高军鹏解除质押2笔，合计381.00万股，占总股本比2.72%

控股股东：高军鹏，质押120.00万股，占总股本比0.8556%，质权人：国联证券股份有限公司，预计质押期限：2024-09-04至2025-09-04

高军鹏解除质押1笔，合计238.00万股，占总股本比1.70%

易天股份：关于控股股东、实际控制人及部分高级管理人员股份减持计划实施完毕公告

8月30日共发生3笔交易，成交均价17.18元，平均溢价率-12.15%，成交量58.5万股，成交金额1004.74万元

2024年中报，每股收益-0.24元，每股净资产6.07元，净利润同比增长-257.20%，扣非净利润-3382.68万元

易天股份：关于实际控制人部分股份解除质押的公告

易天恒于2024.08.09减持12.1万股，占流通股比0.1346%，变动途径：大宗交易平台

柴明华（非独立董事）减持：12.19万股，变动原因：出售
胡靖林（非独立董事）减持：14.79万股，变动原因：出售

柴明华（非独立董事）减持：26.21万股，变动原因：出售
胡靖林（非独立董事）减持：13.71万股，变动原因：出售

柴明华（非独立董事）减持：17万股，变动原因：出售

变动日期：2024-07-26，变动前：深圳市宝安区福海街道塘尾社区塘尾股份商务大厦201室（邮编：518103），变动后：深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401（邮编：518104）

刘权（财务总监）减持：7700股，变动原因：出售

刘权（财务总监）减持：9300股，变动原因：出售

易天股份：关于2022年限制性股票激励计划部分第一类限制性股票回购注销完成的公告

易天股份 涨跌幅11.85%，分析或为：消费电子+先进封装+半导体设备
板块异动原因：
消费电子；券商表示消费电子2024H1需求较强，其中海外市场表现持续强劲
个股异动解析：
消费电子+先进封装+半导体设备
1、在LCD显示设备领域，公司已与国内众多的面板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司在AR/VR/MR领域，提供硅基OLED模组组装和后段组装工艺段相关设备，并取得合肥视涯等客户的认可。
2、公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP、SIP等先进封装。子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。在800G/1.6T加大研发力度。
3、控股子公司易天半导体具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。在晶圆减薄相关半导体设备领域，易天半导已完成第一代设备开发,可实现国产代替进口。
4、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为是公司的客户之一。
来源：韭研公社APP

公司柴明华、高军鹏、胡靖林、易天恒、陈会东等计划自2024-07-15起至2024-10-14，拟减持不超过258.0500万股，占总股本比1.84%

2023年度10派0.4元(含税)，股权登记日为2024-06-05，除权除息日为2024-06-06

2023年度10派0.4元(含税)

2024年一季报，每股收益-0.10元，每股净资产6.26元，净利润同比增长-281.92%，扣非净利润-1349.14万元

变动日期：2024-03-06，变动前：深圳市宝安区沙井街道大王山社区西部工业园第一幢（邮编：518104），变动后：广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井南环路446号星展广场1栋A座401（邮编：518104）

易天股份：关于实际控制人部分股份解除质押的公告

高军鹏解除质押2笔，合计293.00万股，占总股本比2.09%

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：1710万元至2176万元，与上年同期相比变动幅度：-61.39%至-50.87%。
业绩变动原因说明
（一）主营业务影响2023年度，受宏观经济环境等国内外不确定因素影响，消费电子行业市场需求不及预期，面板显示设备行业竞争加剧；在市场供需变化等多方面因素影响下，2023年度，公司营业收入同比有所下降，达到验收标准且确认收入的部分订单金额下降。（二）研发投入的影响根据行业发展趋势及公司发展战略，公司持续加大了对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入；对控股子公司深圳市易天半导体设备有限公司（以下简称“易天半导体”）的投资力度不断加大。易天半导体目前尚处于研发投入阶段，在手订单验收较少，报告期内对公司净利润产生一定影响。公司及易天半导体正在积极推动产品的验收进程，MiniLED巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。（三）非经常性损益的影响报告期内，非经常性损益对当期净利润的影响约为682.50万元，主要系收到的政府补助等因素所致。综上，公司预计在2023年度将实现归属于上市公司股东的净利润为1,710.00万元–2,176.00万元，同比下降50.87%-61.39%。预计2023年公司非经常性损益对净利润的影响金额为682.50万元。

康宏刚（非独立董事,副总经理）减持：42.26万股，变动原因：出售
万晓峰（非独立董事,副总经理）减持：12.56万股，变动原因：出售

买入总计10097.44万元，占总成交额比6.73%，卖出总计11574.88万元，占总成交额比7.71%，净买入额-1477.44万元，占龙虎榜总成交额比-6.82%

易天股份09:48:51 涨跌幅19.99%，分析或为：硅基OLED设备+先进封装+光模块+华为
板块异动原因：
VR硬件；2023年12月28日盘后，华为VR调研纪要引发市场热议。
个股异动解析：
硅基OLED设备+先进封装+光模块+华为
1、公司在AR/VR/MR领域，提供硅基OLED模组组装和后段组装工艺段相关设备，并取得合肥视涯等客户的认可。
2、公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP、SIP等先进封装。子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。在800G/1.6T加大研发力度。
3、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为是公司的客户之一。
来源：韭研公社APP

易天股份 涨跌幅11.77%，分析或为：硅基OLED设备+先进封装+光模块+华为
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
硅基OLED设备+先进封装+光模块+华为
1、苹果2024年的计划包括：推出首款混合现实（MR）头显Vision Pro；对Apple Watch进行全面升级，增加新的健康功能，包括血压测量和睡眠呼吸暂停检测；更新AirPods系列。
2、公司在AR/VR/MR领域，提供硅基OLED模组组装和后段组装工艺段相关设备，并取得合肥视涯等客户的认可。
3、公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP、SIP等先进封装。子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。在800G/1.6T加大研发力度。
4、公司主产品有全自动偏光片贴附生产线、全自动保护膜贴附生产线、全自动真空全贴合生产线、光学膜材贴附设备等，相关设备能够用于VR/AR/MR产品的生产。和包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等合作。
5、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为是公司的客户之一。
来源：韭研公社APP

易天股份：关于实际控制人部分股份解除质押的公告

高军鹏解除质押2笔，合计104.00万股，占总股本比0.74%

易天股份09:50:09 涨跌幅20.01%，分析或为：先进封装+光模块+华为
板块异动原因：
半导体；三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
个股异动解析：
先进封装+光模块+华为
1、公司控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。
2、公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。公司将持续提升产品精度，在800G/1.6T的精度方向加大研发力度。
3、公司主要产品有：全自动偏光片贴附生产线(VR/AR/MR)、全自动保护膜贴附生产线(VR/AR/MR)、全自动真空全贴合生产线(VR/AR/MR)、光学膜材贴附设备等，相关设备能够用于AR/MR产品的生产。和包括京东方、维信诺、深天马、华星光电等合作。
4、公司主要产品为平板显示器件生产设备，可广泛应用于平板显示器件中显示模组的组装生产，华为是公司的荣誉客户之一。
来源：韭研公社APP