惠伦晶体(300460)个股日历查询

2024年三季报，每股收益0.01元，每股净资产3.17元，净利润同比增长106.48%，扣非净利润-1360.45万元

惠伦晶体14:34:06 涨跌幅19.98%，分析或为：华为海思+业绩扭亏+汽车电子+石英晶体谐振器
板块异动原因：
信创/华为；华为官方正式宣布，其最新操作系统HarmonyOS NEXT于当日10:08正式开启公测。
个股异动解析：
华为海思+业绩扭亏+汽车电子+石英晶体谐振器
1、公司已取得海思等多平台和方案商对公司多项产品的认证，公司为华为的合格供应商，华为已批量下单公司产品。2020年年报公司研发产品有华为5G手机用SMD201676.8MHz热敏晶体谐振器研究开发，样品完成阶段。
2、2024年8月14日晚公告，2024年半年度营收2.87亿元，同增58.73%，净利润258.14万元，同比扭亏。
3、公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 2023年公司加大力度战略性布局汽车电子，参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准的制定工作。
4、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。
来源：韭研公社APP

买入总计8119.55万元，占总成交额比14.56%，卖出总计3419.44万元，占总成交额比6.13%，净买入额4700.11万元，占龙虎榜总成交额比40.73%

2024年中报，每股收益0.01元，每股净资产3.17元，净利润同比增长107.72%，扣非净利润474.06万元

新疆惠伦股权投资合伙企业(有限合伙)转让0.28亿股，占总股本10%，受让方：黄天歌

惠伦晶体10:13:36 涨跌幅20.0%，分析或为：业绩预增+汽车电子+石英晶体谐振器
板块异动原因：
公告；
个股异动解析：
业绩预增+汽车电子+石英晶体谐振器
1、2024年7月18日晚公告，预计上半年净利润为0万元至500万元，扭亏为盈。公司订单向好，营业收入较大幅度提升。
2、公司是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 2023 年公司加大力度战略性布局汽车电子，参与《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准的制定工作。
3、公司主要产品包括小型化、薄型化、高频化的表面贴装型石英晶体谐振器、表面贴装型石英晶体震荡器，产品在光模块领域已有应用。
4、公司是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，并且52MHz热敏晶体产品也通过了联发科高端5G手机平台芯片测试，可应用于相关的智能手机。
来源：韭研公社APP

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：0万元至500万元。
业绩变动原因说明
2024年上半年公司订单向好，营业收入较上年同期有较大幅度提升。

变动日期：2024-07-15，变动前：韩继玲，变动后：赵积清

惠伦晶体：关于公司实际控制人股票质押式回购交易延期购回的公告

惠伦晶体：董事、监事和高级管理人员所持本公司股份变动管理制度(2024年6月)

惠伦晶体：2023年度股东大会决议公告

2024年一季报，每股收益-0.03元，每股净资产3.13元，净利润同比增长77.74%，扣非净利润-1112.01万元

2023年年报，每股收益-0.58元，每股净资产3.17元，净利润同比增长-20.37%，扣非净利润-1.83亿元

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-12000万元至-18000万元。
业绩变动原因说明
（一）主营业务的影响1、报告期内，消费类电子等下游行业景气度恢复不及预期，市场竞争激烈，产品销售价格处于历史低位；2、2023年第四季度，基座、IC及热敏电阻等主要原材料均价有所上升，推动产品成本上升。（二）计提资产减值准备的影响结合公司实际经营情况及行业市场变化等影响，根据《企业会计准则第8号-资产减值》及相关会计政策规定，公司拟对固定资产及存货等资产计提减值准备，其中设备减值400万元至600万元，存货减值3500万元至5000万元。另外，预计计提信用减值3000万元至4000万元。目前相关资产减值测试工作尚在进行中，最终减值准备计提的金额将由公司聘请的具备证券期货从业资格的评估机构及审计机构确定。（三）非经常性损益的影响报告期内，非经常性损益对净利润的影响金额预计约2000万元。

惠伦晶体：关于控股股东签署《股份转让意向协议》的进展公告

惠伦晶体：控股股东签署《股份转让意向协议》