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劲拓股份(300400)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:
   
 

◆事件提醒◆

05-15 2025
股东大会

召开2024年年度股东大会,审议相关议案

04-30 2025
一季报

2025年一季报,每股收益0.10元,每股净资产3.37元,净利润同比增长137.33%,扣非净利润2503.82万元

04-23 2025
年报

2024年年报,每股收益0.34元,每股净资产3.27元,净利润同比增长110.98%,扣非净利润7451.69万元

01-21 2025
业绩预告

预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:6500万元至8500万元,与上年同期相比变动幅度:64.89%至115.62%。
业绩变动原因说明
报告期内,公司围绕经营计划、聚焦主营业务发展;电子装联业务2024年度销售收入同比增长约20%,大客户销售增加、海外销售收入同比增长,业务结构持续优化。公司深化推进降本增效工作,通过精益生产降低直接成本,通过管理提效降低各项费用,均取得积极成效。公司预计,本报告期非经常性损益金额约为500万元,主要系公司取得政府补助等。

12-30 2024
公告提示

劲拓股份:关于控股股东部分股份质押到期购回暨解除质押的公告

12-27 2024
解押提醒

吴限解除质押2笔,合计584.82万股,占总股本比2.41%

11-22 2024
新增概念

入选大智慧“比亚迪概念”板块,入选理由:
【比亚迪概念】2024年11月14日公司投资者关系活动记录表披露:公司迄今累计服务客户约6000余家,客户资源储备丰富、主要客户粘性较好,如富士康、华为、比亚迪等均与公司建立了长期稳定的合作关系。
该公司常规板块还有:Chiplet概念、OLED、半导体、半导体设备、低空经济、电子纸、富士康概念、华为概念、机器视觉、机械、人工智能、柔性电子、商业航天(航天航空)、无人零售、先进封装、消费电子、折叠屏、指纹识别、智能穿戴、智能眼镜
劲拓股份主营亮点:公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务。

11-19 2024
投资项目

劲拓股份:关于2025年度使用自有资金委托理财的公告

10-26 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.25元,每股净资产3.20元,净利润同比增长56.43%,扣非净利润5932.87万元

10-22 2024
异动解析

劲拓股份 涨跌幅11.86%,分析或为:华为合作+折叠屏+芯片封装热处理设备+电子纸
板块异动原因:
华为/消费电子;华为原生鸿蒙之夜暨新品发布会定档10月22日
个股异动解析:
华为合作+折叠屏+芯片封装热处理设备+电子纸
1、公司在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备方面,与华为均有不同程度的合作。 2024年8月19日互动,公司部分专用设备产品可应用于三折叠屏手机的零组件制程。公司客户包含有三折叠屏手机产业链相关企业。
2、2024年5月24日互动,公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。
3、AOI检测(自动光学检测)主要包括PCB元件的装配品质检测及工艺品质控制。公司生产的AOI检测设备将为机器人装上眼睛。
4、公司产品有大尺寸电子纸前段压合机 JTYY-500,主要功能将涂有 UV 胶的 ITO 导电玻璃与涂有浆料的 TFT 屏幕高精度贴合,应用于大尺寸电子纸行业前段电浆压合。
来源:韭研公社APP

10-14 2024
公告提示

劲拓股份:关于控股股东部分股份解除质押的公告

10-11 2024
解押提醒

吴限解除质押1笔,合计875.00万股,占总股本比3.61%

09-11 2024
公告提示

劲拓股份:关于控股股东部分股份解除质押的公告

09-10 2024
解押提醒

吴限解除质押2笔,合计877.00万股,占总股本比3.62%

09-03 2024
股权登记日

2024中期10派3.8元(含税),股权登记日为2024-09-03,除权除息日为2024-09-04

08-28 2024
分配方案

劲拓股份:2024年半年度权益分派实施公告

08-26 2024
分红预案

2024中期10派3.8元(含税)

08-23 2024
龙虎榜

买入总计9812.53万元,占总成交额比15.48%,卖出总计8481.90万元,占总成交额比13.38%,净买入额1330.63万元,占龙虎榜总成交额比7.27%

08-20 2024
新增概念

入选大智慧“智能眼镜”板块,入选理由:
【智能眼镜】2024年8月19日公司在互动平台披露:公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程,公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。 公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平,并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线,把握先进技术发展和应用趋势,将相关技术手段内化为自身的“经营力”,以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”,向客户输出高质量产品和服务,满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。
该公司常规板块还有:Chiplet概念、OLED、半导体、半导体设备、电子纸、富士康概念、机器视觉、机械、人工智能、柔性电子、无人零售、先进封装、折叠屏、指纹识别
劲拓股份主营亮点:主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务

08-10 2024
中报

2024年中报,每股收益0.15元,每股净资产3.48元,净利润同比增长9.14%,扣非净利润3454.34万元

07-29 2024
股权质押

控股股东:吴限,质押1661.82万股,占总股本比6.8487%,质权人:上海浦东发展银行股份有限公司深圳分行,质押起始日:2024-07-26

07-26 2024
解押提醒

吴限解除质押1笔,合计1461.82万股,占总股本比6.02%

07-01 2024
股权质押

控股股东:吴限,质押1860.00万股,占总股本比7.6669%,质权人:深圳市高新投小额贷款有限公司,质押起始日:2024-06-28

06-28 2024
解押提醒

吴限解除质押3笔,合计1150.00万股,占总股本比4.74%

06-12 2024
新增概念

入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【先进封装制造】2023年11月20日公司在互动平台披露:公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理,其中,公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。2024年5月15日公司互动易披露:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上,积极链接产业链上下游资源,锚定核心客户深化合作,扩大新增客户群体,力争扩大产品销售规模。
该公司常规板块还有:Chiplet概念、OLED、半导体、半导体设备、电子纸、富士康概念、机器视觉、机械、人工智能、柔性电子、无人零售、折叠屏、指纹识别
劲拓股份主营亮点:主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务

05-30 2024
股权转让

劲拓股份:关于控股股东《表决权委托意向协议》到期终止的公告

05-22 2024
新增概念

入选大智慧“扇出型封装”板块,入选理由:
【芯片封装热处理设备】2024年5月15日公司互动易披露:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上,积极链接产业链上下游资源,锚定核心客户深化合作,扩大新增客户群体,力争扩大产品销售规模。
该公司常规板块还有:Chiplet概念、OLED、半导体、半导体设备、电子纸、富士康概念、机器视觉、机械、人工智能、柔性电子、无人零售、折叠屏、指纹识别
劲拓股份主营亮点:主要从事专用装备的研发、生产、销售和服务

05-21 2024
股权登记日

2023年度10派1.25元(含税),股权登记日为2024-05-21,除权除息日为2024-05-22

05-15 2024
分配方案

劲拓股份:2023年年度权益分派实施公告

05-13 2024
分红预案

2023年度10派1.25元(含税)

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