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劲拓股份(300400)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2023年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1600
目前流通(万股)     :24098.92
每股净资产(元)      :3.2972
总 股 本(万股)     :24262.58
每股公积金(元)      :0.2234
营业收入(万元)     :55679.04
每股未分配利润(元)  :1.8777
营收同比(%)        :0.41
每股经营现金流(元)  :0.2608i
净利润(万元)       :3856.91
净利率(%)           :6.70
净利润同比(%)      :-45.70
毛利率(%)           :34.98
净资产收益率(%)    :4.64
◆上期主要指标◆◇2023中期◇
每股收益(元)        :0.1400
扣非每股收益(元)  :0.1142
每股净资产(元)      :3.2456
扣非净利润(万元)  :2771.14
每股公积金(元)      :0.1953
营收同比(%)       :17.53
每股未分配利润(元)  :1.8539
净利润同比(%)     :-6.37
每股经营现金流(元)  :0.0736
净资产收益率(%)   :4.02
毛利率(%)           :33.65
净利率(%)         :8.22
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、光电显示设备和半导体专用设备等。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 柔性电子
入选理由:2021年1月28日公司互动易披露:公司为国内首家实现D-lami柔性贴合设备进口替代的厂家,截至目前该设备出货量国内领先。
创业板 人工智能
入选理由:光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。在显示面板产品中,目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费减少,相关OLED产品需求承压,但近年随着来新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。
机器视觉
入选理由:检测设备由公司自主研发、生产和销售,拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成一条SMT生产线,客户为电子产品生产厂家。公司提升检测设备的产品性能和精度,丰富产品线,打造了双面AOI、离线单轨/双轨AOI、在线单轨/双轨AOI、单轨/双轨SPI等产品系列。与电子热工业务共享客户资源,搭配销售,激发销售协同效益。
OLED
入选理由:光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。在显示面板产品中,目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费减少,相关OLED产品需求承压,但近年随着来新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。
半导体
入选理由:公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。2022年内,公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元,同比增长1,382.09%,战略级业务成长性初显;其中,在半导体专用设备方面,公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破,产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购。
无人零售
入选理由:自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备,包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等,其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理,可以替代人工,实现自动化插件,客户为电子产品生产厂家。
机械
入选理由:检测设备由公司自主研发、生产和销售,拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术,此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测,应用于电路板组装制程领域,与电子热工设备组成一条SMT生产线,客户为电子产品生产厂家。公司提升检测设备的产品性能和精度,丰富产品线,打造了双面AOI、离线单轨/双轨AOI、在线单轨/双轨AOI、单轨/双轨SPI等产品系列。与电子热工业务共享客户资源,搭配销售,激发销售协同效益。
富士康概念
入选理由:2018年6月5日公司互动易披露:公司电子焊接类设备方面客户包括如富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为等,光电模组专用设备方面客户包括欧菲科技、VIVO、OPPO等。
指纹识别
入选理由:光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。在显示面板产品中,目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费减少,相关OLED产品需求承压,但近年随着来新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。
折叠屏
入选理由:光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。在显示面板产品中,目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费减少,相关OLED产品需求承压,但近年随着来新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。
Chiplet概念
入选理由:2022年8月9日公司在互动平台披露:公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。
电子纸
入选理由:2021年中报披露:公司在光电显示设备领域持续创新突破,不断扩大产品应用领域,丰富产品种类,已将光电显示设备应用领域扩展至曲面屏、折叠屏、可穿戴设备和电子纸等生产应用领域。
半导体设备
入选理由:公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。2022年内,公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元,同比增长1,382.09%,战略级业务成长性初显;其中,在半导体专用设备方面,公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破,产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购。
风格概念: 小盘
入选理由:按市场个股总市值从小到大排序,公司总市值排名在1500名内
◆控盘情况◆
 
2023-09-30
2023-06-30
2023-03-31
2022-12-31
股东人数    (户)
17303
16045
16007
14657
人均持流通股(股)
13927.6
15019.6
15055.2
16441.9
人均持流通股
(去十大流通股东)
7410.7
7908.1
7917.9
8667.1
点评:
2023年三季报披露,前十大股东持有11283.67万股,较上期减少134.65万股,占总股本比46.50%,主力控盘强度一般。
截止2023年三季报合计2家机构,持有779.25万股,占流通股比3.23%;其中无公募基金持有该股。
股东户数17303户,上期为16045户,变动幅度为7.8404%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【专用设备】公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务,主要产品按大类可以划分为电子装联设备(电子热工设备、检测设备、自动化设备)、光电显示设备和半导体专用设备等。
更新时间:2023-11-21 10:34:46
【间接投资科睿斯半导体】2023年7月,公司拟以0元受让华育时代持有的中经科睿16.67%的财产份额,即作为有限合伙人以自有资金出资5,000万元认购中经科睿之基金份额。根据中经科睿《有限合伙协议》,中经科睿的投资目标为科睿斯半导体科技(东阳)有限公司。2022年12月公司认缴出资2,000万元参与投资设立了深圳市中劲伟彤企业管理合伙企业(有限合伙),公司持有其48.50%权益。中劲伟彤出资3,711.33万元投资参股科睿斯,持有37.113%股权。科睿斯主要生产FCBGA封装基板产品。为落实“十四五”国家信息化规划,推动国家半导体上游IC载板材料生产技术自主化,建置自主可控的IC载板产能,科睿斯以东阳市为核心区域,通过资源整合、政策引导和政府扶持,旨在建立一个具备现代化规模效益的高端载板研发生产项目、打造国内FCBGA(ABF)高端载板生产示范基地。
更新时间:2023-11-21 10:34:44
【光电显示设备】光电显示设备用于光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组的生产制造过程,按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等,相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域,主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。在显示面板产品中,目前液晶显示仍占主流市场,OLED市场占有率稳步提升,集成化趋势明显加强,而MicroLED技术突破进入攻坚期,MiniLED随着成本下降,企业端市场进入快速爆发期。纵使智能手机等消费电子产品替换性消费减少,相关OLED产品需求承压,但近年随着来新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新,在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果,形成了行业增长新动能。
更新时间:2023-05-25 11:09:44
【电子装联设备】公司电子装联设备包括电子热工设备、检测设备和自动化设备,覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程,为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统,主要提供给下游电子制造企业,用来组建电子工业中的PCBA生产线,该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程。公司电子装联设备广泛应用于汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域硬件产品生产过程,随着新型硬件市场需求增长,以及新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件更新需求,新型硬件有望带来下游行业的结构性机会。加之中国内地消费电子行业逐步呈现复苏态势,公司凭借在电子热工等领域积累的领先优势,电子装联业务景气度有望回升。
更新时间:2023-05-25 11:01:55
【半导体专用设备】公司半导体专用设备包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备,半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备,半导体硅片制造设备则用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等,主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。2022年内,公司半导体相关业务销售收入2,780.57万元,同比增长1,382.09%,战略级业务成长性初显;其中,在半导体专用设备方面,公司半导体热工设备和半导体硅片制造设备方面均实现关键技术突破,产品线进一步延伸。截至报告期末已累计交付20余家半导体行业客户,产品得到验收及复购。
更新时间:2023-05-25 11:00:26
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-07-08 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):52.14 当日成交额(万元):126833.18 成交回报净买入额(万元):-8392.42

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司北京中关村大街证券营业部2558.5766.65
机构专用2476.605139.02
湘财证券股份有限公司台州祥和路证券营业部2434.69485.80
国盛证券有限责任公司宁波桑田路证券营业部2207.881565.68
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部2031.83521.64
买入总计: 11709.57 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用2476.605139.02
机构专用04319.15
申万宏源西部证券有限公司济南历山路证券营业部168.063822.22
天风证券股份有限公司上海浦东分公司7.843690.65
平安证券股份有限公司深圳金田路证券营业部430.253130.95
卖出总计: 20101.99 万元

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