劲拓股份(300400)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.2500	目前流通(万股) :24017.76
每股净资产(元) :3.2015	总股本(万股) :24262.58
每股公积金(元) :0.2650	营业收入(万元) :55749.98
每股未分配利润(元) :1.5926	营收同比(%) :0.13
每股经营现金流(元) :0.3146i	净利润(万元) :6033.47
净利率(%) :10.84	净利润同比(%) :56.43
毛利率(%) :34.89	净资产收益率(%) :7.15

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.1500	扣非每股收益(元) :0.1424
每股净资产(元) :3.4767	扣非净利润(万元) :3454.34
每股公积金(元) :0.2609	营收同比(%) :-17.91
每股未分配利润(元) :1.8715	净利润同比(%) :9.14
每股经营现金流(元) :0.2031	净资产收益率(%) :4.34
毛利率(%) :35.82	净利率(%) :10.35

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、创业板、人工智能入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。、机器视觉入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、智能穿戴入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。、 OLED 入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、半导体入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、无人零售入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、华为概念入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商，与之保持着良好的合作关系。、机械入选理由：公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。、富士康概念入选理由：2018年6月5日公司互动易披露：公司电子焊接类设备方面客户包括如富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为等，光电模组专用设备方面客户包括欧菲科技、VIVO、OPPO等。、指纹识别入选理由：2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。、折叠屏入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、比亚迪概念、 Chiplet概念入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、电子纸入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。、消费电子入选理由：公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。公司智能检测设备（AOI/SPI）采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。、半导体设备入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、低空经济入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。、先进封装入选理由：2023年11月20日公司在互动平台披露：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。2024年5月15日公司互动易披露：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。、智能眼镜入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	26012	22318	19907	20087
人均持流通股(股)	9233.3	10761.1	12064.4	11994.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5128.2	5837.3	6516.3	6602.8

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有10687.03万股，较上期减少307.86万股，占总股本比44.05%，主力控盘强度一般。
股东户数26012户，上期为22318户，变动幅度为16.5517%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【专用设备行业国产替代】公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。
更新时间：2024-11-06 10:43:53

【华为概念】2024年10月30日公司在互动平台披露：公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商，与之保持着良好的合作关系。
更新时间：2024-11-06 10:43:51

【商业航天导航领域】2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。
更新时间：2024-11-06 10:42:59

【可用于无人机等低空飞行器的零部件制造】2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。
更新时间：2024-11-06 10:42:13

【电子装联设备】公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。公司智能检测设备（AOI/SPI）采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。
更新时间：2024-10-25 15:03:21

【智能眼镜】2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。
更新时间：2024-09-03 15:29:39

【光电显示设备】公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。
更新时间：2024-08-28 12:01:57

【半导体专用设备】公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。
更新时间：2024-08-28 12:00:30

【电子纸产业链】2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。
更新时间：2024-08-28 11:59:40

【指纹模组相关设备】2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。
更新时间：2024-08-28 11:59:16

【国产替代】公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业客户的认可和复购；光电显示业务方面，公司设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥基本盘业务、国产替代产品的长板效应，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。
更新时间：2024-08-28 11:48:15

【品牌美誉度较高，客户资源丰富】公司深耕专用设备领域多年，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”。经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。
更新时间：2024-08-28 11:47:51

【先进封装制造】2023年11月20日公司在互动平台披露：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。2024年5月15日公司互动易披露：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。
更新时间：2024-06-12 15:03:12

【富士康概念】2018年6月5日公司互动易披露：公司电子焊接类设备方面客户包括如富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为等，光电模组专用设备方面客户包括欧菲科技、VIVO、OPPO等。
更新时间：2022-01-11 14:02:58

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-08-23 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):44.64 当日成交额(万元):63383.52 成交回报净买入额（万元）:846.74

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司	2296.49	21.80
国泰君安证券股份有限公司宜昌珍珠路证券营业部	2069.01	27.33
国泰君安证券股份有限公司咸宁咸宁大道证券营业部	1997.98	0
东亚前海证券有限责任公司上海临港新片区分公司	1933.44	0
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	982.60	0
买入总计: 9279.52 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
兴业证券股份有限公司平潭综合实验区分公司	0	3277.49
招商证券股份有限公司深圳福民路证券营业部	26.02	1717.14
平安证券股份有限公司深圳蛇口招商路招商大厦证券营业部	88.78	1332.78
平安证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部	398.72	1143.46
平安证券股份有限公司深圳金田路证券营业部	19.49	961.91
卖出总计: 8432.78 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、创业板、人工智能入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年8月9日公司在互动平台披露：公司电子热工设备可以应用于商业航天导航领域的电子产品制程。、机器视觉入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、智能穿戴入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。、 OLED 入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、半导体入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、无人零售入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、华为概念入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司系华为长年稳定合作的电子专用设备供应商，与之保持着良好的合作关系。、机械入选理由：公司从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。、富士康概念入选理由：2018年6月5日公司互动易披露：公司电子焊接类设备方面客户包括如富士康附属企业、伟创力、蓝思科技、格力电器、华为等，光电模组专用设备方面客户包括欧菲科技、VIVO、OPPO等。、指纹识别入选理由：2023年3月16日公司在互动平台披露，针对屏下指纹识别过程中可使用的超声波指纹识别技术及光学指纹识别技术，公司成功研发并制造出可实现屏下指纹模组封装、贴合的设备，超声波指纹模组邦定设备、超声波指纹模组贴合设备、光学指纹模组贴合设备、光学指纹模组框胶贴附设备、光学指纹模组贴附设备、光学指纹模组封边点胶设备等。、折叠屏入选理由：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下坚持差异化竞争和大客户战略，核心客户粘性较好、产品和技术不断迭代、持续贡献销售收入。、比亚迪概念、 Chiplet概念入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、电子纸入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露，公司不直接生产电子纸，公司客户包含有电子纸产业链相关企业。公司主营的专用设备业务部分设备能够满足电子纸显示模组加工制程的工艺和精度要求，可用于电子纸的生产制造。电子纸是一种超薄、超轻的显示屏，随着技术的不断进步，其正逐渐向大尺寸、彩色、视频显示发展，广泛应用于生活及商务场景，常见的如学习办公平板、电子纸标签、电子纸相框、电子纸广告牌等。、消费电子入选理由：公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、家电电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。公司智能检测设备（AOI/SPI）采用AI深度学习算法，实现PCB元件自动编程，一键定位和识别元器件，智能判断不良情况；可以应用于PCBA和LED制程的不良检测，构建零缺陷制造体系。2024年上半年，公司在技术研发、产品创新提升电子装联设备市场竞争力的同时，积极开发海外业务、布局和整合海外资源。公司立足于基本盘业务，在服务好现有主要客户的基础上，努力将产品应用领域向MiniLED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子产品等多个市场不断延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。、半导体设备入选理由：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。、低空经济入选理由：2024年10月30日公司在互动平台披露：公司专用设备产品广泛应用于消费电子、通信电子、汽车电子、航空航天电子等各类电子产品PCBA制程，可用于无人机等低空飞行器的零部件制造。、先进封装入选理由：2023年11月20日公司在互动平台披露：公司半导体专用设备可应用于芯片的先进封装制造等环节的热处理，其中，公司研制的半导体封装炉可应用在多层堆叠的回流焊接工艺段。2024年5月15日公司互动易披露：公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司将继续在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，力争扩大产品销售规模。、智能眼镜入选理由：2024年8月19日公司在互动平台披露：公司核心业务的电子装联设备产品可应用于包含智能眼镜在内的MR/AR/VR等终端穿戴产品零组件制程，公司客户包含有智能眼镜产业链相关企业。公司研发中心在日常业务中积极有效地应用AI技术提升设备数字化和智能化水平，并运用智能眼镜工具实现智能设备的立体展示和操作可视化。公司坚持精益化、自动化、数字化、智能化的新型制造技术路线，把握先进技术发展和应用趋势，将相关技术手段内化为自身的“经营力”，以客户需求叠加技术创新强化“产品力”与“服务力”，向客户输出高质量产品和服务，满足包含AI眼镜在内的各类高精度、高品质电子产品制程应用需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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