四方达(300179)个股日历查询

拟于2024-04-20披露2024年一季报

四方达：2023年度股东大会决议公告

四方达：关于第五期员工持股计划首次受让股份完成非交易过户的公告

四方达：关于召开2023年度股东大会通知的更正公告

2023年年报，每股收益0.28元，每股净资产2.48元，净利润同比增长-10.66%

回购股数257.0300万股，占流通股本比例0.4995%，回购资金总额1571.15万元，本次全部达成回购计划。

四方达：关于控股股东部分股份质押及补充质押的公告

控股股东：方海江，质押450.00万股，占总股本比0.9260%，质权人：国泰君安证券股份有限公司

控股股东：方海江，质押406.00万股，占总股本比0.8355%，质权人：国投证券股份有限公司

四方达：回购股份方案

杨威减持2.00万股，现持有311.02万股，占总股本比0.64%
邹桂英增持0.12万股，现持有384.28万股，占总股本比0.79%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：371.43万股，占总股本比0.76%

控股股东：方海江，质押2585.00万股，占总股本比5.3185%，质权人：国泰君安证券股份有限公司

四方达：关于修订《公司章程》的公告

四方达 涨跌幅17.33%，分析或为：金刚石（半导体应用）+培育钻石
板块异动原因：
半导体；三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍，SK预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗。
个股异动解析：
金刚石（半导体应用）+培育钻石
1、公司一直特别关注金刚石在半导体等领域的进展，并与郑州大学在CVD金刚石领域进行光电功能器件的研究与开发合作，目前暂未销售半导体用金刚石产品，未形成相关营业收入。
2、公司控股子公司天璇半导体专业从事CVD金刚石产业链相关技术研发及相关产品生产销售。天璇半导体拟在河南省郑州市经济技术开发区投资建设70万克拉功能性金刚石生产基地项目，项目预计将于2024年建设完成。
3、公司加大投入推动自主开发的MPCVD设备及CVD金刚石生产工艺技术成果产业化，年产20万克拉功能性金刚石产线已经建成投产。
4、公司聚焦超硬材料，其中精密加工类产品是公司战略产品之一，目前该类产品主要包括PCD刀片、PCD刀具等产品。
5、公司PCD刀片的直径、粒度牌号、生产规模一直引领国内市场，下游PCD刀具可广泛应用于汽车零部件等领域。公司持续关注PCD刀片及刀具在3C领域的应用发展趋势，根据下游应用需求变化开发相应的PCD刀片及刀具产品。
来源：韭研公社APP

四方达：关于控股股东部分股份质押的公告

四方达：关于公司高级管理人员辞职的更正公告

控股股东：方海江，质押1162.35万股，占总股本比2.3900%，质权人：国泰君安证券股份有限公司

2023年三季报，每股收益0.23元，每股净资产2.42元，净利润同比增长-15.14%

2023年中报，每股收益0.17元，每股净资产2.35元，净利润同比增长-10.11%

四方达：2023年第一次临时股东大会决议公告

四方达：关于控股子公司对外投资的进展公告

四方达：关于第一期员工持股计划第三批股份锁定期届满的提示性公告

四方达：2022年度股东大会决议公告

2023年一季报，每股收益0.07元，每股净资产2.25元，净利润同比增长-13.98%