新增概念入选大智慧“先进封装”板块,入选理由:
【产品用于芯片先进封装】2023年11月21日公司在互动平台披露:公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
该公司常规板块还有:AI手机、BC电池、风能、固态电池、航天航空、航天军工、湖北自贸区、华为概念、华为汽车、军民融合、锂电池、宁德时代概念、太阳能、特斯拉、新材料、新能源、新能源车、雄安新区、有机硅、专精特新
回天新材主营亮点:公司是专业从事胶粘剂等新材料研发、生产销售的高新技术企业。