中晶科技(003026)个股日历查询

中晶科技：2024年第四次临时股东大会决议公告

召开2024年第4次临时股东大会,审议相关议案

2024年三季报，每股收益0.12元，每股净资产4.95元，净利润同比增长164.82%，扣非净利润1106.08万元

中晶科技11:30:00（2天2板） 涨跌幅9.99%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
来源：韭研公社APP

中晶科技14:55:27 涨跌幅9.99%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
板块异动原因：
泛科技；
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
来源：韭研公社APP

控股股东：徐一俊，质押480.00万股，占总股本比3.6844%，质权人：中国银河证券股份有限公司长兴金陵北路证券营业部，预计质押期限：2024-09-12至2026-09-11

2024年中报，每股收益0.11元，每股净资产6.94元，净利润同比增长185.70%，扣非净利润947.24万元

买入总计4378.43万元，占总成交额比6.45%，卖出总计6817.27万元，占总成交额比10.04%，净买入额-2438.83万元，占龙虎榜总成交额比-21.78%

控股股东：徐伟，质押650.00万股，占总股本比4.9900%，质权人：上海海通证券资产管理有限公司，预计质押期限：2024-08-12至2025-06-20

中晶科技14:42:15（3天2板） 涨跌幅10.0%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购23万股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
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控股股东：徐一俊，质押643.00万股，占总股本比4.9400%，质权人：上海海通证券资产管理有限公司，预计质押期限：2024-08-06至2025-06-13

徐伟解除质押1笔，合计1079.00万股，占总股本比8.28%

中晶科技：关于公司控股股东部分股份解除质押的公告

中晶科技14:49:18（4天3板） 涨跌幅10.0%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
板块异动原因：
科技；参考消息网8月1日讯，外电报道：美拟加大限制对华芯片设备出口。
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+回购进展+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、截止2024年7月31日， 公司回购230,000股，占总股本 0.18%，回购总金额约499万元（回购方案自2024年2月开始，金额为1000万元-2000万元之间，股价不超过40元/股）。
4、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
5、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于激光打印机、CRT/TV显示器及大型医疗设备等领域。
来源：韭研公社APP

徐一俊解除质押1笔，合计780.00万股，占总股本比5.99%

中晶科技09:52:42（2天2板） 涨跌幅9.99%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
板块异动原因：
科技；上海三大先导产业母基金启动；财政部、科技部、工业和信息化部、金融监管总局发布《支持科技创新专项担保计划》
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分光电子器件、FRD、MOS等器件的制造。半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
来源：韭研公社APP

中晶科技10:44:03 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
板块异动原因：
科技；上海三大先导产业母基金启动
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片+业绩扭亏
1、公司半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心,该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
3、2024年7月14日晚公告，预计2024年上半年净利润1000万至1300万元，上年同期亏损1230.61万元，同比扭亏为盈。
4、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
来源：韭研公社APP

2023年度10转3股，股权登记日为2024-07-17，除权除息日为2024-07-18

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：1000万元至1300万元，与上年同期相比变动幅度：181.26%至205.64%。
业绩变动原因说明
1、公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求。2、公司重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势。3、公司持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。

中晶科技：关于2022年限制性股票激励计划部分限制性股票回购注销完成公告

中晶科技：2024年第二次临时股东大会决议公告

中晶科技10:35:00 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体硅片+半导体功率芯片
板块异动原因：
泛科技；机构表示台积电今年下半年产能利用率有望突破100%，并将持续到明年。在AI应用、PC新平台等HPC应用及智能手机高端新品推动下，台积电5nm、4nm及3nm满载，台积电计划针对需求畅旺的先进制程调涨价格。
个股异动解析：
半导体硅片+半导体功率芯片
1、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。
2、公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
3、2024年6月17日晚公告，公司拟1.66亿元收购控股子公司江苏皋鑫49%股权。交易完成后公司持股比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并表范围内的全资子公司。
4、募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中。
5、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
来源：韭研公社APP

中晶科技：关于收购控股子公司少数股东股权暨关联交易的公告

中晶科技：股票交易异常波动公告

中晶科技14:38:03（4天4板） 涨跌幅10.01%，分析或为：硅片+半导体功率芯片
板块异动原因：
科技；1—5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求逐渐复苏。
个股异动解析：
硅片+半导体功率芯片
1、公司半导体单晶硅片产品，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS 器件的制造。
2、公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。
3、公司在半导体用单晶硅棒、研磨硅片、高压整流器件三个细分产业具有市场领先地位。
来源：韭研公社APP

中晶科技14:48:18（3天3板） 涨跌幅9.99%，分析或为：半导体硅材料+半导体
板块异动原因：
半导体；世界半导体贸易统计组织宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%。
个股异动解析：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
来源：韭研公社APP

中晶科技09:25:00（2天2板） 涨跌幅10.01%，分析或为：半导体硅材料+半导体
板块异动原因：
半导体；美股半导体集体大涨，台积电收涨6.8%，创下历史新高。
网传台积电新任董事长魏哲家暗示，他正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。他还表示，他已经与英伟达首席执行官黄仁勋讨论了这个问题。
个股异动解析：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
来源：韭研公社APP

中晶科技09:36:12 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体硅材料+半导体
板块异动原因：
半导体；英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产；相关机构表示，按照5年投资周期，预估每年投入到先进集成电路制造环节的资金量有望达到2000亿元。
个股异动解析：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；2024年6月4日公告募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
来源：韭研公社APP

中晶科技 涨跌幅8.19%，分析或为：半导体硅材料+半导体
板块异动原因：
半导体产业链；据天眼查，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5月24日注册，注册资本3440亿人民币。
个股异动解析：
半导体硅材料+半导体
1、公司专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链；已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。
2、公司经营布局半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段。
3、公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位。
来源：韭研公社APP

2023年度10转3股

中晶科技:关于部分实际控制人解除限制消费令的公告
来源：证券时报；
处罚对象：徐伟,铂镁医学临床研究(上海)有限公司

中晶科技:关于部分实际控制人被采取限制消费令及办理解除限制进展公告
来源：证券时报；
处罚对象：徐伟,铂镁医学临床研究(上海)有限公司

2024年一季报，每股收益0.01元，每股净资产6.81元，净利润同比增长117.29%，扣非净利润59.84万元

控股股东：徐一俊，质押600.00万股，占总股本比5.9600%，质权人：海通证券股份有限公司，预计质押期限：2024-03-28至2024-08-01

计划不超过30.79元/股的价格回购32.48万~64.96万股，回购资金1000万~2000万元，进度：实施中
回购起始日：2024-02-05
目前已累计回购23.00万股，均价为21.69元

徐一俊解除质押1笔，合计560.00万股，占总股本比5.56%

中晶科技：关于控股股东部分股份补充质押及质押展期的公告

中晶科技 涨跌幅4.54%，分析或为：芯片+汽车电子
板块异动原因：
半导体产业链；2024年3月21日，美光美股大涨14%%，FY24Q2营收、利润率和下季度指引均超预期，利润实现连续4个季度亏损后首度扭亏
个股异动解析：
芯片+汽车电子
1、2023年3月20日，网传国产6英寸碳化硅衬底技术已达到国际标准，良率显著提升至30%-40%,8英寸设备订单大幅增长，成本降低约三分之一。
2、行业事件长电科技第一大股东为国家大基金，公司拟筹划控制权变更事项，预计将于3个交易日内复牌，引起市场关注。长电科技为世界第三、中国大陆第一的芯片封测公司。
3、公司单晶硅片加工业务在细分市场处于领先地位，抛光硅片产品将成为未来主营，当前处于上量过程。此外公司车用高功率二极管项目已经启动，并表示将根据公司需要，通过投资、并购等多种资本运作方式选择优质标的，丰富产品结构以及下游应用领域。
来源：韭研公社APP

中晶科技09:38:30 涨跌幅10.0%，分析或为：芯片+8英寸单晶硅片+汽车电子
板块异动原因：
半导体产业链；美光FY24Q2营收、利润率和下季度指引均超预期，利润实现连续4个季度亏损后首度扭亏
个股异动解析：
芯片+8英寸单晶硅片+汽车电子
1、2024年2月27日调研表示公司半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为主要生产基地，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
2、2024年2月27日于机构调研时表示，2024年一季度尚未结束，目前公司生产经营情况较去年同比情况有所提升。
3、江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上,通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设,扩大产能、研发新品。
4、公司在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。公司目前产品系列齐全，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片等。
来源：韭研公社APP

郑东海（独立董事）增持：5000股，变动原因：购买

中晶科技：以集中竞价交易方式回购公司股份方案

缪玉华增持34.17万股，现持有288.17万股，占总股本比2.86%
上期（2023-12-31）最小股东持股数：53.59万股，占总股本比0.53%

中晶科技：关于控股股东部分股份补充质押及质押展期的公告

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：-2700万元至-3500万元，与上年同期相比变动幅度：-239.14%至-280.36%。
业绩变动原因说明
公司预计2023年度业绩变动主要原因是：1、公司受下游客户需求下降影响，产能利用率不足，产品整体毛利率同比有所下降。2、募投项目正处于爬坡上量阶段，产品成本较高，各项经营费用增加。3、公司基于谨慎性原则对存货等资产进行减值测试，导致报告期内资产减值损失增加。

中晶科技：关于收到股东增加公司2024年第一次临时股东大会临时提案的公告

中晶科技：关于召开公司2024年第一次临时股东大会通知的补充公告

中晶科技：关于修订《公司章程》的公告

中晶科技：关于获得政府补助的公告

解禁数量3746.51万股，占总股本比37.23%，除去因股权质押、高管禁售等原因无法出售的部分，实际可以在市场出售为936.63万股，占总股本比9.31%

中晶科技：首次公开发行前已发行股份上市流通提示性公告