【主营半导体硅材料及其制品】公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于客户小批量生产认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，通过实施《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设，扩大产能、研发新品、进一步丰富产品类型。公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。
更新时间：2024-02-06 10:17:13
【回购股份】2024年2月，公司拟以1000万元-2000万元回购公司股份，回购价格不超过40元/股。本次回购的股份后续将全部用于实施股权激励计划或员工持股计划，若公司未能在本次回购实施完成之日起36个月内将已回购的股份用于前述用途的，未使用部分的回购股份应予以注销。
更新时间：2024-02-06 10:17:10
【行业地位】公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目、芯片项目发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。
更新时间：2023-08-01 14:09:04
【公司主要产品及用途】公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。
更新时间：2023-08-01 14:08:34
【优质客户及品牌】通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片，以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，通过高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，积累了广泛的客户群体，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGENELECTRICMANUFACTURINGCO.,LTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNGELECTRONICS(M)SDN.BHD.（三星电子）、CANONENGINEERINGHONGKONGCO.,LIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司等下游行业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。公司高质量高稳定性的产品使得公司品牌在下游厂商间具有较高的认可度。
更新时间：2023-08-01 14:06:52
【研发创新】公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业，坚持技术创新，提升自主研发能力，以增强核心竞争力。经过多年的技术发展，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，提高产品良率和设备利用率、降低能耗，实现了公司生产成本的控制。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利42项，实用新型专利72项，涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节，不断提升公司的专业技术水平。
更新时间：2023-08-01 14:06:00
【产业链协同优势】公司的主要产品为半导体硅片、硅棒和半导体功率芯片及器件，形成了一条相对完整的半导体硅材料产业链，有利于发挥硅材料产业的整合优势。一方面硅棒业务为硅片的生产提供了充足及时的原料保障，另一方面硅片的市场开拓也有助于硅棒的生产及销售的推进，为硅棒业务扩大生产、提高规模优势奠定了基础。此外，通过公司内部的持续沟通、互相协调和及时反馈，硅棒业务对于硅片业务的采购需求可以快速反应，从而更合理地安排生产计划、协调产品的技术参数等需求；公司通过芯片及器件制程以及下游器件厂商对产品的使用信息后，通过内部研发及生产部门之间的协作与共享共同解决技术问题，从而提升公司整体的技术水平和产品质量，确保满足客户多样化需求。
更新时间：2022-12-20 14:10:33
【拟定增募资投单晶硅抛光片项目等】2022年12月，公司拟定增不超过10,101,788股，募集资金总额不超过人民币50,000万元，扣除发行费用后，募集资金净额拟用于“年产250万片6英寸高端功率器件用单晶硅抛光片项目”以及补充流动资金。
更新时间：2022-12-12 09:42:19