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宇环数控(002903)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

12-09 2024
预计解除限售

解禁数量142.80万股,占总股本比0.92% (本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

11-21 2024
股本变动

宇环数控:关于部分限制性股票回购注销完成的公告

10-30 2024
三季报

2024年三季报,每股收益0.09元,每股净资产5.06元,净利润同比增长-64.87%,扣非净利润553.3万元

10-21 2024
增减持计划

公司许燕鸣、杨任东、易欣计划自2024-11-11起至2025-02-10,拟减持不超过164.2250万股,占总股本比1.05%

10-10 2024
收购/出售股权(资产)

宇环数控:关于对外投资收购湖南南方机床有限公司部分股权的公告

09-26 2024
经营范围变更

变动日期:2024-09-26,变动前:数控及普通机床、工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售;自动化设备生产、组装、调试、研发、销售;磨削、研磨抛光材料的研发、生产、销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动),变动后:一般项目:数控机床制造;数控机床销售;金属加工机械制造;机床功能部件及附件制造;机床功能部件及附件销售;工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;金属材料制造;金属材料销售;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);电子、机械设备维护(不含特种设备);劳务服务(不含劳务派遣);非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

09-25 2024
非常补贴

宇环数控:关于获得政府补助的公告

09-19 2024
股东大会

召开2024年第1次临时股东大会,审议相关议案

08-29 2024
中报

2024年中报,每股收益0.04元,每股净资产4.97元,净利润同比增长-76.54%,扣非净利润169.44万元

07-16 2024
异动解析

宇环数控13:38:36 涨跌幅9.99%,分析或为:苹果+工业母机+半导体+消费电子
板块异动原因:
消费电子/科技;大摩宣布将苹果公司的目标价从216美元上调至273美元。报告预测,苹果未来两年iPhone出货量将超过5亿部,高于2021-2022年的高位纪录。
个股异动解析:
苹果+工业母机+半导体+消费电子
1、公司与苹果产业链公司建立了长期合作关系,产品已经在为苹果、华为、小米、三星等品牌加工企业提供设备服务,产品类别也从手机延伸至i pad、i watch等智能穿戴产品。
2、公司新开发的高精度数控复合立式磨床产品是一款高端通用磨床,该系列设备对标国际同行先进行企业,部分关键技术达到了国际领先水平。
3、全资子公司宇环精研现阶段主要利用公司在数控研磨抛光方面的技术积累,专注于碳化硅、陶瓷基板等半导体行业的磨抛设备研发与生产。
4、2023年公司在手机钛合金中框加工设备方面获得了2.53亿元订单,全年在消费电子领域实现销售收入3.28亿,占营收比重78%。
5、公司的数控立式复合磨床可以广泛应用在装备制造、轨道交通、风电、航空航天等领域。
来源:韭研公社APP

07-10 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:480万元至600万元,与上年同期相比变动幅度:-80.25%至-75.31%。
业绩变动原因说明
2024年上半年,受公司下游客户经营变化和市场竞争影响,公司主要销售产品的毛利率与去年同期相比出现较大幅度下降;与此同时,公司2023年度限制性股票激励计划实施后,在本报告期内的财务摊销成本增加。2024年下半年,公司将持续精益管理,加强成本管控;同时通过技术创新不断提升产品竞争力,努力实现市场占有率水平和盈利水平的共同提升。

06-25 2024
异动解析

宇环数控09:34:33 涨跌幅10.01%,分析或为:工业母机+半导体+消费电子
板块异动原因:
工业母机;全国科技大会召开。会议提出,要针对集成电路、工业母机等瓶颈制约,加大技术研发力度。
个股异动解析:
工业母机+半导体+消费电子
1、公司新开发的高精度数控复合立式磨床产品是一款高端通用磨床,该系列设备对标国际同行先进行企业,部分关键技术达到了国际领先水平。
2、全资子公司宇环精研现阶段主要利用公司在数控研磨抛光方面的技术积累,专注于碳化硅、陶瓷基板等半导体行业的磨抛设备研发与生产。
3、2023年公司在手机钛合金中框加工设备方面获得了2.53亿元订单,全年在消费电子领域实现销售收入3.28亿,占营收比重78%。
4、公司的数控立式复合磨床可以广泛应用在装备制造、轨道交通、风电、航空航天等领域。
来源:韭研公社APP

05-20 2024
股权登记日

2023年度10派2元(含税),股权登记日为2024-05-20,除权除息日为2024-05-21

05-14 2024
分配方案

宇环数控:2023年年度分红派息实施公告

04-24 2024
分红预案

2023年度10派2元(含税)

04-23 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.08元,每股净资产5.13元,净利润同比增长-39.04%,扣非净利润1030.08万元

03-29 2024
年报

2023年年报,每股收益0.26元,每股净资产5.06元,净利润同比增长-27.70%,扣非净利润2556.03万元

03-19 2024
异动解析

宇环数控 涨跌幅7.79%,分析或为:工业机器人+消费电子+数控磨削设备
板块异动原因:
机器人;2024年3月14日盘前,一段人形机器人视频在社交媒体上热传,主角是Figure AI的人形机器人。该人形机器人由OpenAI提供了视觉推理和语言理解,Figure AI的神经网络则提供快速、灵巧的机器人动作。
个股异动解析:
工业机器人+消费电子+数控磨削设备
1、公司经营范围包括工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售。
2、公司设备可为包括智能手机、笔记本、平板、VR/AR在内的各类产品提供专业磨削解决方案,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
3、2023年公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。
4、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
来源:韭研公社APP

03-15 2024
股东人数变化

截止2024-03-08,公司股东人数31094户,上期(2024-02-29)为31011户,变动幅度0.27%。

03-05 2024
股东人数变化

截止2024-02-29,公司股东人数31011户,上期(2024-02-20)为26207户,变动幅度18.33%。

02-26 2024
异动解析

宇环数控09:35:57 涨跌幅10.0%,分析或为:工业机器人+消费电子+数控磨削设备
板块异动原因:
机器人;贝佐斯和英伟达将加入OpenAI投资人形机器人初创公司Figure
个股异动解析:
工业机器人+消费电子+数控磨削设备
1、公司经营范围包括工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售。
2、公司设备可为包括智能手机、笔记本、平板、VR/AR在内的各类产品提供专业磨削解决方案,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
3、2023年11月29日公告,公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。
4、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
来源:韭研公社APP

02-21 2024
股东人数变化

截止2024-02-20,公司股东人数26207户,上期(2024-02-08)为25083户,变动幅度4.48%。

02-20 2024
股东人数变化

截止2024-02-08,公司股东人数25083户,上期(2024-01-10)为29522户,变动幅度-15.04%。

01-15 2024
股东人数变化

截止2024-01-10,公司股东人数29522户,上期(2023-12-31)为35791户,变动幅度-17.52%。

01-09 2024
异动解析

宇环数控09:40:48 涨跌幅9.98%,分析或为:工业机器人+消费电子+数控磨削设备
板块异动原因:
机器人;2024年1月8日盘前,斯坦福华人团队发布了新视频《Mobile ALOHA的一天》; 应急管理部和工信部发布《关于加快应急机器人发展的指导意见》,提出提升机器人智能化水平
个股异动解析:
工业机器人+消费电子+数控磨削设备
1、公司经营范围包括工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售;通过冷锻机床加工之后仍要用到磨床进行加工。
2、公司设备可为包括智能手机、笔记本、平板、VR/AR在内的各类产品提供专业磨削解决方案,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
3、2023年11月28日晚公告,公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。
4、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
来源:韭研公社APP

01-05 2024
龙虎榜

买入总计4125.92万元,占总成交额比7.95%,卖出总计6859.59万元,占总成交额比13.21%,净买入额-2733.67万元,占龙虎榜总成交额比-24.88%

12-26 2023
风险提示

宇环数控:股票交易异常波动公告

12-25 2023
异动解析

宇环数控14:19:06(2天2板) 涨跌幅10.01%,分析或为:工业机器人+碳化硅材料加工+数控磨削设备
板块异动原因:
机器人;人形机器人第一股优必选将于12月29日港股上市
个股异动解析:
工业机器人+碳化硅材料加工+数控磨削设备
1、公司经营范围包括工业机器人及其关键功能部件、机械配件、金属材料的制造和销售。
2、2023年11月28日晚公告,公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。此种设备尚处于研发阶段,还需要进行改造调试,尚未取得客户订单。
3、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
4、公司产品可用于智能手机部件的磨削抛光,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
来源:韭研公社APP

12-22 2023
异动解析

宇环数控09:52:42 涨跌幅10.02%,分析或为:合作苹果+碳化硅材料加工+数控磨削设备
板块异动原因:
消费电子;2023年12月19日盘中消息,一位长期关注苹果的分析师暗示,苹果2024年的重点将是可穿戴设备,苹果将推出首款混合现实头显Vision Pro。苹果Vision Pro有望明年1月发布。
个股异动解析:
合作苹果+碳化硅材料加工+数控磨削设备
1、2023年12月21日盘后互动,公司产品可广泛应用于玻璃、不锈钢、钛合金等硬脆性材料的研磨和抛光,部分机床可用于智能穿戴产品的加工。公司自IPhone4 开始为苹果产业链企业提供服务以来与客户形成了稳定可持续的合作关系,
2、2023年11月28日晚公告,公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。此种设备尚处于研发阶段,还需要进行改造调试,尚未取得客户订单。
3、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
4、公司产品可用于智能手机部件的磨削抛光,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
来源:韭研公社APP

12-05 2023
股东人数变化

截止2023-11-30,公司股东人数26386户,上期(2023-09-30)为24281户,变动幅度8.67%。

12-04 2023
股东增/减持

许亮于2023.12.01减持8.34万股,占流通股比0.0838%,变动途径:二级市场

12-01 2023
高管持股变动

许亮(非独立董事,副总经理)减持:8.34万股,变动原因:出售

11-30 2023
股东增/减持

许亮于2023.11.30减持38.56万股,占流通股比0.3880%,变动途径:二级市场

11-29 2023
异动解析

宇环数控10:04:09 涨跌幅10.0%,分析或为:设立半导体公司+碳化硅材料加工+数控磨削设备
板块异动原因:
半导体;2023年11月29日盘中网传消息,据悉美国众议院准备放弃利用国防法案加强对华科技投资限制的计划。 2023年Q4-2024年Q1半导体设备进入密集下单期,国产化支持力度持续提升。
个股异动解析:
设立半导体公司+碳化硅材料加工+数控磨削设备
1、2023年11月28日晚公告,公司拟投资设立全资子公司宇环精研,专业开发半导体加工相关设备。
2、公司部分产品可应用于半导体材料的减薄和抛光工序;公司在碳化硅加工方面可以做减薄和磨削抛光类两道主要工序。此种设备尚处于研发阶段,还需要进行改造调试,尚未取得客户订单。
3、公司主营业务为从事数控磨削设备及智能装备的研产销,主要产品为数控磨床、数控研磨抛光机、智能装备系列、配件及其他。
4、公司产品可用于智能手机部件的磨削抛光,公司为苹果、华为等提供相关的设备配套服务。
来源:韭研公社APP

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