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雅克科技(002409)个股日历查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 

◆事件提醒◆

11-13 2024
收购/出售股权(资产)

11-12 2024
股东大会

召开2024年第5次临时股东大会,审议相关议案

11-06 2024
大宗交易

11月6日成交价72.80元,溢价率11.71%,成交量2.8万股,成交金额203.84万元

10-28 2024
三季报

2024年三季报,每股收益1.57元,每股净资产15.25元,净利润同比增长55.80%,扣非净利润7.58亿元

10-08 2024
异动解析

雅克科技14:25:39 涨跌幅10.0%,分析或为:存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
板块异动原因:
半导体产业链;机构称,受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动,半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析:
存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
1、2024年5月20日调研表示,公司目前前驱体和光刻胶的产能如果全部满产的话,收入规模应该在40多亿、50亿左右。后续江苏先科新建的产能应该主要集中在新的前驱体产品和光刻胶上游的一些原材料。
2、公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
3、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
来源:韭研公社APP

09-26 2024
股权登记日

2024中期10派3.2元(含税),股权登记日为2024-09-26,除权除息日为2024-09-27

09-20 2024
分配方案

雅克科技:2024年中期权益分派实施公告

09-13 2024
分红预案

2024中期10派3.2元(含税)

08-28 2024
中报

2024年中报,每股收益1.09元,每股净资产14.91元,净利润同比增长52.19%,扣非净利润5.26亿元

07-10 2024
业绩预告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为:51204.8万元至58032.11万元,与上年同期相比变动幅度:50%至70%。
业绩变动原因说明
业绩增长的主要原因如下:1、液化天然气(LNG)作为清洁能源的市场需求增长,带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长,LNG深冷保温复合板材销售大幅增长。2、随着集成电路行业在2024年恢复性增长,以及人工智能、大数据和云计算等快速发展,国内集成电路生产线增加和产能增长,存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快,半导体电子材料销售明显增长。3、显示面板行业在2024年恢复性增长,以及OLED显示电子产品的普及率提高,同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新,显示面板用材料及配套产品销售明显增长。

05-30 2024
股权登记日

2023年度10派3.6元(含税),股权登记日为2024-05-30,除权除息日为2024-05-31

05-27 2024
异动解析

雅克科技 涨跌幅8.6%,分析或为:存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
板块异动原因:
半导体产业链;据天眼查,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5月24日注册,注册资本3440亿人民币。
个股异动解析:
存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
1、2024年5月20日调研表示,公司目前前驱体和光刻胶的产能如果全部满产的话,收入规模应该在40多亿、50亿左右。后续江苏先科新建的产能应该主要集中在新的前驱体产品和光刻胶上游的一些原材料。
2、公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
3、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
来源:韭研公社APP

05-17 2024
分红预案

2023年度10派3.6元(含税)

04-27 2024
更正或补充

雅克科技:关于2023年年度报告及2023年年度报告摘要更正的公告

04-26 2024
一季报

2024年一季报,每股收益0.52元,每股净资产14.83元,净利润同比增长42.21%,扣非净利润2.39亿元

04-22 2024
收购/出售股权(资产)

雅克科技:第六届董事会第七次会议决议公告

04-17 2024
异动解析

雅克科技10:01:00 涨跌幅10.0%,分析或为:存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
板块异动原因:
半导体;半导体设备、存储龙头一季报业绩大增
个股异动解析:
存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
1、2024年4月16日晚佰维存储Q1业绩大增。公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。宜兴工厂建成以后,在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。
3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际,长江存储,合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。
4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料,下游以存储芯片为主。
5、全资控股份韩国UP Chemical主业为前驱体材料产品。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
来源:韭研公社APP

03-28 2024
更正或补充

雅克科技:关于召开2024年第二次临时股东大会通知的更正公告

02-29 2024
异动解析

雅克科技14:54:06 涨跌幅10.01%,分析或为:存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
板块异动原因:
半导体;半导体小作文发酵。 三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。此外,美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
1、公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。宜兴工厂建成以后,在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。
3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际,长江存储,合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。
4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料,下游以存储芯片为主。
5、全资控股份韩国UP Chemical主业为前驱体材料产品。公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
来源:韭研公社APP

02-06 2024
异动解析

雅克科技14:46:00 涨跌幅9.99%,分析或为:存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
板块异动原因:
半导体产业链;IDC数据显示,随着智能手机需求的逐步复苏和人工智能芯片需求的旺盛,预计2024年全球半导体销售市场将重回增长趋势,年增长率将达20%。
个股异动解析:
存储芯片前驱体+光刻胶+电子材料
1、公司是全球领先的前取体供应商之一,产品在DRAM可以满足全球最先进存储芯片制程1b、 200X以上NAND、逻辑芯片3纳米的量产供应。
2、2023年中高端EMC球形封装材料、MUF用球形硅微粉、LOW-α球形硅微粉等,产能正在建设中。宜兴工厂建成以后,在相关的前驱体和光刻胶产品上实现本地化供应。
3、CNT防静电材料主要供应国外面板制造商。国内客户中芯国际,长江存储,合肥长鑫等客户都已经实现批量供应。
4、公司业务包括电子材料、LNG保温板材和阻燃剂等三个业务板块,电子材料主要包括半导体前驱体材料/旋涂绝缘介质等产品类别。前驱体是用于半导体薄膜沉积CVD、ALD工艺的材料,下游以存储芯片为主。
5、公司全资控股份韩国UP Chemical公司主业为前驱体材料产品,公司的光刻胶业务主要通过经营实体韩国Cotem公司以及韩国斯洋具体开展。
来源:韭研公社APP

01-11 2024
投资项目

雅克科技:2024年第一次临时股东大会决议公告

12-26 2023
投资项目

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