新增概念入选大智慧“AIPC概念”板块,入选理由:
【有涉及AMD AI PC芯片的封测项目】2024年2月7日公司在互动平台披露:公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式,建立了紧密的战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商,AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
该公司常规板块还有:5G、Chiplet概念、GPU、MSCI中国、半导体、长三角一体化、传感器、存储概念、大基金概念、第三代半导体、集成电路、汽车电子、特斯拉、无线耳机、芯片概念
通富微电主营亮点:公司主营业务为集成电路封装测试,公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。