通富微电(002156)个股日历查询

召开2024年第2次临时股东大会,审议相关议案

11月11日共发生7笔交易，成交均价33.19元，平均溢价率-9.98%，成交量288.1万股，成交金额9562.04万元

通富微电：关于持股5%以上股东股份变动比例达1%的公告

通富微电10:47:51（4天3板） 涨跌幅10.0%，分析或为：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
板块异动原因：
半导体；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。2024年第三季度业绩超预期，毛利率达42%，净利润3.15亿元人民币，增长12%。管理层对中长期增长持积极态度，主因包括DRAM新产品(DDR48Gb，LPDDR4)推进、2025年工业MCU复苏及NOR闪存在汽车和新应用(如AIPC)中的扩展。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
来源：韭研公社APP

通富微电：股票交易异常波动公告

通富微电13:59:45（2天2板） 涨跌幅9.99%，分析或为：封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
板块异动原因：
半导体；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
封测+第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
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通富微电14:00:18 涨跌幅10.02%，分析或为：第三代半导体+HBM（网传）+CPO
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
第三代半导体+HBM（网传）+CPO
1、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
2、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
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2024年三季报，每股收益0.36元，每股净资产9.53元，净利润同比增长967.83%，扣非净利润5.41亿元

公司其他股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划自2024-11-04起至2025-02-03，拟减持不超过4552.7907万股，占总股本比3.00%

通富微电14:12:30 涨跌幅10.0%，分析或为：HBM（网传）+第三代半导体+CPO
板块异动原因：
大金融；1、2024年10月7日消息部分券商与银行合作，开通7x24银证转账服务。各大券商的开户数在假期创出了历史新高。10月6日，上交所发布关于延长接受指定交易申报指令时间的通知。
2、人民银行行长潘功胜表示，证券基金保险公司互换便利首期规模5000亿，获取的资金只能用于投资股市。3、谈及平准基金的创设，中国人民银行行长潘功胜在回应提问时表示，正在研究。
个股异动解析：
HBM（网传）+第三代半导体+CPO
1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
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2024年中报，每股收益0.21元，每股净资产9.42元，净利润同比增长271.91%，扣非净利润3.16亿元

通富微电：关于参与投资设立产业基金募集完毕的公告

通富微电：关于与专业投资机构共同投资合伙企业备案完成的公告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：28800万元至37500万元，与上年同期相比变动幅度：253.44%至299.79%。
业绩变动原因说明
2024年上半年，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等技术及应用促进行业发展。在上述行业背景下，2024年上半年，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入增幅明显上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。经公司财务部门初步统计，公司2024年第二季度的营业收入同比2023年第二季度、环比2024年第一季度，均明显增长。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显着提升。

2023年度10派0.12元(含税)，股权登记日为2024-06-24，除权除息日为2024-06-25

通富微电：关于第一期员工持股计划股票出售完毕的公告

通富微电：2023年年度权益分派实施公告

通富微电：关于第一期员工持股计划第三个锁定期届满的提示性公告

通富微电 涨跌幅6.57%，分析或为：HBM（网传）+第三代半导体+CPO
板块异动原因：
芯片半导体；存储芯片价格持续上涨。2024年5月15日盘中讯，两家全球最大的存储芯片供应商——SK海力士和美光都已经表示，2024年的高带宽存储芯片（HBM）已经售罄，而2025年的库存也几乎售罄。不少分析师警告称，在人工智能的爆炸性需求影响下，高带宽存储芯片（HBM）的供应短缺情况可能将持续今年一整年。
个股异动解析：
HBM（网传）+第三代半导体+CPO
1、网传公司与长鑫存储合作开发了HBM芯片样品。
2、公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
来源：韭研公社APP

2023年度10派0.12元(含税)

2024年一季报，每股收益0.07元，每股净资产9.25元，净利润同比增长2064.01%，扣非净利润9452.33万元

2023年年报，每股收益0.11元，每股净资产9.18元，净利润同比增长-66.24%，扣非净利润5948.35万元

通富微电14:40:54 涨跌幅10.0%，分析或为：封装+第三代半导体+CPO
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
2024年3月5日盘中消息，据集邦咨询，在各家厂商备货积极性逐渐被调动。该机构通过观察认为 2024 年第 1 季 DRAM 市场继续上涨，原厂目标仍为改善获利，涨价意图强烈，促使 DRAM 合约价环比要再增加 20%。
个股异动解析：
封装+第三代半导体+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
来源：韭研公社APP

入选大智慧“AIPC概念”板块，入选理由：
【有涉及AMD AI PC芯片的封测项目】2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
该公司常规板块还有：5G、Chiplet概念、GPU、MSCI中国、半导体、长三角一体化、传感器、存储概念、大基金概念、第三代半导体、集成电路、汽车电子、特斯拉、无线耳机、芯片概念
通富微电主营亮点：公司主营业务为集成电路封装测试，公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。

通富微电10:44:27 涨跌幅10.0%，分析或为：封装+芯片+CPO
板块异动原因：
半导体；HBM高带宽存储，主要应用场景为AI服务器，AI服务器出货量增长，且平均HBM容量增加，机构预期2025年市场规模约150亿美元，增速超50%。
个股异动解析：
封装+芯片+CPO
1、公司目前HBM相关技术处于成长期，公司是中国大陆排名第二的封测企业，是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。
2、公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
3、2023年公司拟2亿元参设产业基金对泛半导体领域进行投资布局；公司CPO项目正处于前期技术调研阶段。
4、公司主营业务为集成电路封装测试，封测的产品有可能用于移动支付领域；公司提供毫米波产品封测业务，下游应用领域有包括车载雷达等。公司出资3.71亿美元收购了AMD位于中国苏州和马来西亚槟城两个封测厂各85%的股权。通过并购，公司与AMD签署了长期业务合作协议，双方形成了“合资+合作”的强强联合模式。
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变动日期：2024-02-27，变动前：石明达，变动后：石磊

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：13000万元至18000万元，与上年同期相比变动幅度：-74.1%至-64.14%。
业绩变动原因说明
报告期内，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。预计公司2023年归属于母公司股东的净利润同比下降64.14%至74.10%。2023年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023年下半年业绩较2023年上半年业绩大幅改善，扭亏为盈。为抓住市场机遇，通富微电将紧紧围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。

变动日期：2024-01-29，变动前：石明达，变动后：石磊

通富微电：公司章程(2024年)

控股股东：南通华达微电子集团股份有限公司，质押800.00万股，占总股本比0.5272%，质权人：中国农业银行股份有限公司南通崇川支行，质押起始日：2023-12-19