通富微电(002156)股票信息|查股网

◆最新指标 (2023年年报)◆

每股收益(元) :0.1100	目前流通(万股) :151665.92
每股净资产(元) :9.1752	总股本(万股) :151682.53
每股公积金(元) :6.2217	营业收入(万元) :2226928.32
每股未分配利润(元) :1.7656	营收同比(%) :3.92
每股经营现金流(元) :2.8300i	净利润(万元) :16943.85
净利率(%) :0.97	净利润同比(%) :-66.24
毛利率(%) :11.67	净资产收益率(%) :1.22

◆上期主要指标◆

◇2023三季◇

每股收益(元) :-0.0422	扣非每股收益(元) :-0.1053
每股净资产(元) :9.0374	扣非净利润(万元) :-15972.39
每股公积金(元) :6.2215	营收同比(%) :3.84
每股未分配利润(元) :1.6137	净利润同比(%) :-113.35
每股经营现金流(元) :1.7531	净资产收益率(%) :-0.46
毛利率(%) :11.28	净利率(%) :-0.42

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、特斯拉入选理由：2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：2021年12月有投资者提问：请问贵公司汽车电子芯片封测在建项目有哪些，已经投产的汽车电子芯片封测项目有哪些；2021年12月20日公司在互动平台回复：公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用；其他已投产的汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。、集成电路入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、汽车电子入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。、 GPU 入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。、半导体入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、长三角一体化入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、无线耳机入选理由：2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。、大基金概念入选理由：2021年年报披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。、存储概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、第三代半导体入选理由：2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30

股东人数 (户)	138436	121710	177066	139029
人均持流通股(股)	10955.7	12461.3	8563.1	10892.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	6755.3	4698.5	5807.8

点评:

2023年年报披露，前十大股东持有69454.46万股，较上期增加1020.74万股，占总股本比45.79%，主力控盘强度一般。
截止2023年年报合计642家机构，持有104659.46万股，占流通股比69.01%；其中626家公募基金，合计持有46164.69万股，占流通股比30.44%。
股东户数121710户，上期为177066户，变动幅度为-31.2629%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路封装测试服务提供商】公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。
更新时间：2024-03-05 10:56:53

【有涉及AMD AI PC芯片的封测项目】2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。
更新时间：2024-03-05 10:56:51

【量产Chiplet产品】2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
更新时间：2023-11-15 09:52:09

【存储芯片封测业务】2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。
更新时间：2023-11-15 09:51:03

【特斯拉概念】2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。
更新时间：2023-11-15 09:51:01

【第三代半导体】2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。
更新时间：2023-11-15 09:50:58

【GPU】2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。
更新时间：2023-11-15 09:50:08

【崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目】2021年12月有投资者提问：请问贵公司汽车电子芯片封测在建项目有哪些，已经投产的汽车电子芯片封测项目有哪些；2021年12月20日公司在互动平台回复：公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用；其他已投产的汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。
更新时间：2023-11-15 09:48:43

【汽车电子领域】2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。
更新时间：2023-11-15 09:46:27

【无线耳机】2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。
更新时间：2023-06-13 14:17:44

【大基金参股】2021年年报披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。
更新时间：2023-06-13 14:16:20

【定增投资项目】2022年11月，公司完成以14.62元/股定增184,199,721股，募集资金总额为2,692,999,921.02元，发行费用（不含增值税）14,627,782.31元，扣除发行费用后募集资金净额为2,678,372,138.71元，拟全部用于存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
更新时间：2023-06-13 14:10:51

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-03-08 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):132.92 当日成交额(万元):340136.02 成交回报净买入额（万元）:-6036.96

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	27226.75	23716.08
兴业证券股份有限公司成都航空路证券营业部	6308.71	29.85
国泰君安证券股份有限公司河源越王大道证券营业部	4668.70	1.20
机构专用	4604.39	0
国泰君安证券股份有限公司上海号文路证券营业部	3901.64	0
买入总计: 46710.19 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	27226.75	23716.08
机构专用	0	10919.45
机构专用	0	9310.69
中信证券（山东）有限责任公司淄博分公司	55.06	5326.84
浙商证券股份有限公司杭州五星路证券营业部	1633.67	3474.09
卖出总计: 52747.15 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、特斯拉入选理由：2022年9月5日公司在互动平台披露：公司封测的产品经客户销售，应用在特斯拉汽车上，公司不直接对特斯拉供货，所以具体比例不清楚。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：2021年12月有投资者提问：请问贵公司汽车电子芯片封测在建项目有哪些，已经投产的汽车电子芯片封测项目有哪些；2021年12月20日公司在互动平台回复：公司崇川厂区车载品智能封装测试中心建设项目尚在建设中，该项目的厂房已投入使用；其他已投产的汽车电子芯片产品包括：新能源汽车功率模块、智能驾驶用芯片、汽车传感器、车载娱乐芯片等。、集成电路入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、汽车电子入选理由：2023年1月18日公司在互动平台披露，公司在汽车电子领域布局20年，已通过IATF16949体系认证。2022年上半年，获得了与国际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管理等领域的全方位合作机会。、 GPU 入选理由：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。目前，公司有涉及MI300的封测项目。、半导体入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、 MSCI中国、芯片概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、长三角一体化入选理由：公司是一家国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式解决方案。公司的产品、技术、服务覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局七大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有近两万名员工。公司与客户紧密合作，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断提升自主创新能力和核心竞争力，致力于成为国际级集成电路封测企业。公司注册地址为江苏省南通市崇川路288号。、无线耳机入选理由：2019年12月2日公司互动易披露：问公司是否有涉及无线耳机芯片业务。公司答：有。、大基金概念入选理由：2021年年报披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。、存储概念入选理由：2023年9月26日公司在互动平台披露，公司有涉及存储芯片的封测业务，公司处于存储器封测领域国内第一方队，与主要合作伙伴深入合作，业务保持较快成长。公司在DRAM和NAND方面持续布局，产品覆盖PC端、移动端及服务器。随着国内存储芯片技术的日趋成熟，公司的存储器封测产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。、第三代半导体入选理由：2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。、 Chiplet概念入选理由：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。、 AIPC概念入选理由：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

通富微电(002156)股票综合信息查询