大港股份(002077)个股日历查询

召开2024年第3次临时股东大会,审议相关议案

大港股份：股票交易异常波动公告

买入总计45284.09万元，占总成交额比10.02%，卖出总计47410.29万元，占总成交额比10.49%，净买入额-2126.20万元，占龙虎榜总成交额比-2.29%

大港股份09:30:30（2天2板） 涨跌幅10.02%，分析或为：半导体封测+汽车芯片+芯片
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封测+汽车芯片+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
来源：韭研公社APP

大港股份13:25:36 涨跌幅10.01%，分析或为：半导体封测+汽车芯片+芯片
板块异动原因：
科技/信创；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封测+汽车芯片+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
来源：韭研公社APP

2024年三季报，每股收益0.07元，每股净资产5.70元，净利润同比增长-65.55%，扣非净利润3644.56万元

大港股份09:55:24 涨跌幅10.01%，分析或为：半导体封测+汽车芯片+芯片
板块异动原因：
科技；习近平总书记在安徽合肥滨湖科学城，察看近年来安徽省重大科技创新成果集中展示，提及推进中国式现代化，科技要打头阵。
个股异动解析：
半导体封测+汽车芯片+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
来源：韭研公社APP

大港股份：关于全资子公司参与投资基金的公告

大港股份14:02:45 涨跌幅10.01%，分析或为：汽车芯片+半导体封测+芯片
板块异动原因：
半导体产业链；机构称，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产化多方面利好带动，半导体芯片有望迎来估值重塑。
个股异动解析：
汽车芯片+半导体封测+芯片
1、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
2、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
3、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
4、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
来源：韭研公社APP

2024年中报，每股收益0.05元，每股净资产5.69元，净利润同比增长-68.78%，扣非净利润3124.01万元

大港股份10:10:21 涨跌幅9.99%，分析或为：汽车芯片+半导体封测+芯片
板块异动原因：
汽车芯片；汽车芯片自主可控引发市场热议
个股异动解析：
汽车芯片+半导体封测+芯片
1、参股公司苏州科阳（持股28.56%且2023 年3月底不再纳入公司合并报表范围）在汽车电子CIS芯片应用领域，已通过ISO/TS 16949 汽车行业认证体系，正积极跟进客户在汽车电子行业的布局。
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
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大港股份：收购报告书

大港股份：关于控股股东国有股权无偿划转事项披露收购报告书摘要的提示性公告

预计2024年1-6月归属于上市公司股东的净利润为：2500万元至3200万元，与上年同期相比变动幅度：-74.44%至-67.29%。
业绩变动原因说明
公司2024年半年度业绩与上年同期相比发生变动的主要原因为：本报告期内非经常性损益事项产生的损益较上年同期大幅减少。1、2023年3月底，公司原控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（简称“苏州科阳”）通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，增加上年同期净利润7,696.33万元，为非经常性损益。2、报告期内，公司控股子公司江苏中科大港激光科技有限公司（简称“中科大港”）破产清算事项，已被法院指定管理人接管，公司丧失了对中科大港控制权，中科大港不再纳入公司合并报表范围，预计该事项将减少本报告期净利润约770万元，为非经常性损益。

大港股份：关于控股股东国有股权无偿划转的公告

大港股份：2023年度股东大会决议公告

2024年一季报，每股收益0.03元，每股净资产5.66元，净利润同比增长-80.10%，扣非净利润1756.33万元

大港股份：关于控股股东部分股份继续被司法冻结的公告

3月13日成交价14.58元，溢价率-4.02%，成交量25万股，成交金额364.5万元

大港股份：关于全资子公司参与投资基金的进展公告

变动日期：2024-02-07，变动前：王靖宇，变动后：安明亮

大港股份：公司章程修正案(2024年1月)

预计2023年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：8500万元至11000万元，与上年同期相比变动幅度：73.78%至124.89%。
业绩变动原因说明
1、报告期，公司进一步聚焦集成电路测试业务的发展，全资子公司上海旻艾半导体有限公司收入、利润较上年同期均实现增长，预计净利润约为2,200万元。2、2023年3月底，公司原控股孙公司苏州科阳半导体有限公司（主要从事集成电路封装业务）通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股，由公司的控股孙公司变更为参股公司，不再纳入公司合并报表范围，公司对苏州科阳长期股权投资以公允价值重新计量，预计对公司净利润的影响约为7,300万元，为非经常性损益。报告期，苏州科阳经营未及预期，亏损幅度较大，合并报表范围变更前后对公司净利润的影响预计约为-1,900万元（变更后公司按持股比例应享有的苏州科阳生产经营损益计入投资收益科目）。

大港股份10:41:57 涨跌幅9.97%，分析或为：半导体封测+芯片
板块异动原因：
半导体；2024年国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。
个股异动解析：
半导体封测+芯片
1、全资子公司上海旻艾定位于中高端IC测试，主打12英寸、8英寸的CP服务等封装芯片测试。
2、公司孙公司苏州科阳的客户为芯片设计公司，已储备TSV等先进封装核心技术。可提供8英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感等芯片。
3、公司致力于整合和聚焦集成电路相关细分领域，横向拓展先进封装和高端测试业务集成电路产业:包括苏州科阳光电科技（封装）、江苏艾科半导体等。
来源：韭研公社APP

大港股份：关于全资子公司参与投资基金的进展公告

大港股份：关于全资子公司参与投资基金的公告