强一股份(688809)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年12月IPO后)◆

每股收益(元) :1.9279	目前流通(万股) :2435.30
每股净资产(元) :10.6348	总股本(万股) :12955.93
每股公积金(元) :6.3023	营业收入(万元) :64707.96
每股未分配利润(元) :3.2771	营收同比(%) :65.88
每股经营现金流(元) :1.7476i	净利润(万元) :24977.99
净利率(%) :38.60	净利润同比(%) :90.55
毛利率(%) :68.20	净资产收益率(%) :20.02

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :1.4200	扣非每股收益(元) :1.4067
每股净资产(元) :13.0000	扣非净利润(万元) :13669.03
每股公积金(元) :8.3757	营收同比(%) :89.53
每股未分配利润(元) :3.2179	净利润同比(%) :237.56
每股经营现金流(元) :1.2952	净资产收益率(%) :11.57
毛利率(%) :68.99	净利率(%) :36.83

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：

行业：

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

所属
地域:

江苏

主营业务：

题材概念:

次新股

入选理由：公司上市日期为2025年12月30日，公司主营：专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。

。

◆控盘情况◆

	2025-12-30	2025-12-19	2025-11-14	2025-11-05

股东人数 (户)	26562	44	44	44
人均持流通股(股)	916.8	-	-	-
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【市场规模】根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元。近年来，中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。根据麦肯锡的数据，2023-2026年，全球待建晶圆厂数量将达60余个，其中境内待建晶圆厂约为21个，占比约30%。
更新时间：2025-12-11 11:22:50

【专精特新】公司获得的奖项、荣誉或科研平台认定情况包括：国家级专精特新“小巨人”企业，授予年度2023年。
更新时间：2025-12-11 11:22:43

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：南通探针卡研发及生产项目，拟使用募集资金120000.00万元；苏州总部及研发中心建设项目，拟使用募集资金30000.00万元。
更新时间：2025-12-11 11:22:36

【存储概念】公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。
更新时间：2025-12-11 11:22:29

【哈勃科技参股】截至招股意向书签署日，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）持有公司621.9000万股。
更新时间：2025-12-11 11:22:22

【客户情况】长期以来，探针卡行业被境外厂商所主导，国产替代潜力巨大。公司单体客户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。公司典型客户包括B公司、展讯通信、中兴微、普冉股份、复旦微电、兆易创新、紫光同创、聚辰股份、紫光国微、中电华大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、众星微、智芯微、龙芯中科、卓胜微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集团、清微智能、爱芯元智、摩尔线程、晶晨股份、地平线、恒玄科技、傲科光电、艾为电子、比特微、高云半导体、玏芯科技等芯片设计厂商，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁电子、杭州芯云、伟测科技、确安科技、矽佳半导体、长电科技、利扬芯片、颀中科技、京隆科技等封装测试厂商。
更新时间：2025-12-11 11:22:07

【非MEMS探针卡】公司掌握垂直探针卡、悬臂探针卡装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司垂直探针卡装配经机械加工制造的探针，主要由钯合金探针、导引板、空间转接基板、PCB等构成。公司悬臂探针卡装配经机械拉伸弯折的探针，主要由钨合金或钯合金探针、PCB、机械结构部件等构成。由于非MEMS探针机械加工技术较为成熟，公司基于技术、市场结构以及应用等方面因素直接采购探针进行探针卡的生产。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司悬臂探针卡销售额位居全球第四位。
更新时间：2025-12-11 11:21:57

【MEMS探针卡】公司掌握MEMS探针制造、MEMS探针检测、空间转接基板深加工、探针卡结构及装配方面的核心技术，拥有探针卡设计及装配、探针卡PCB设计、空间转接基板设计及深加工、MEMS探针设计及制造等专业技术能力，并提供探针卡维修及保养等服务。公司MEMS探针卡主要包括2D MEMS探针卡、薄膜探针卡及2.5D MEMS探针卡。其中，2D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的垂直探针卡，主要由MEMS探针、导引板、空间转接基板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造；薄膜探针卡是基于MEMS技术制造的薄膜与探针一体化的探针卡，主要由薄膜MEMS探针、PCB、机械结构部件构成，其探针内嵌于薄膜中；2.5D MEMS探针卡是基于MEMS探针技术制造的微悬臂探针卡，主要由MEMS探针、空间转接基板、内嵌板、PCB以及机械结构部件构成，其每一支探针通过MEMS工艺制造。根据公开信息搜集并经整理，2024年公司MEMS探针卡销售额位居全球第五位。
更新时间：2025-12-11 11:21:49

【市场份额】根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。根据公开信息搜集并经整理，2024年我国半导体探针卡市场规模接近全球的15%，但国产探针卡厂商全球市场份额占比不足5%，国产替代空间广阔。
更新时间：2025-12-11 11:21:40

【探针卡及其核心部件】公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。根据探针的制造是否采用了MEMS工艺，公司探针卡产品可以分为MEMS探针卡和非MEMS探针卡。
更新时间：2025-12-11 11:21:33

点击加载更多>>

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

强一股份(688809)股票综合信息查询