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联讯仪器(688808)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年4月IPO后)◆
每股收益(元)        :1.1581
目前流通(万股)     :1929.61
每股净资产(元)      :28.5698
总 股 本(万股)     :10266.67
每股公积金(元)      :24.3312
营业收入(万元)     :48772.01
每股未分配利润(元)  :2.9894
营收同比(%)        :142.52
每股经营现金流(元)  :0.8125i
净利润(万元)       :11890.32
净利率(%)           :24.34
净利润同比(%)      :515.17
毛利率(%)           :66.76
净资产收益率(%)    :12.43
◆上期主要指标◆◇2025末期◇
每股收益(元)        :2.2600
扣非每股收益(元)  :2.2052
每股净资产(元)      :11.6500
扣非净利润(万元)  :16979.92
每股公积金(元)      :7.8647
营收同比(%)       :51.41
每股未分配利润(元)  :2.4417
净利润同比(%)     :23.60
每股经营现金流(元)  :1.0186
净资产收益率(%)   :22.68
毛利率(%)           :58.84
净利率(%)         :14.56
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->仪器、仪表->仪器仪表制造业->专用仪器仪表制造

仪器仪表

入选理由:公司募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目,投资总额51279.22万元,拟使用募集资金金额51279.22万元;车规芯片测试设备研发及产业化建设项目,投资总额19885.27万元,拟使用募集资金金额19885.27万元;存储测试设备研发及产业化建设项目,投资总额38547.37万元,拟使用募集资金金额38547.37万元;数字测试仪器研发及产业化建设项目,投资总额30400.53万元,拟使用募集资金金额30400.53万元;下一代测试仪表设备研发中心建设项目,投资总额31031.89万元,拟使用募集资金金额31031.89万元.

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2026年4月24日,公司主营:电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。
半导体
入选理由:在半导体集成电路领域,公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面,公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA,与国际最高水平的差距持续缩小,且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值,积极布局电性能测试设备产品线,主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等,是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
光通信
入选理由:在光通信领域,公司主要为用户提供通信测试仪器、光电子器件测试设备和电性能测试仪器,是业内极少数覆盖光通信全产业链核心测试环节的企业。公司是目前全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T高速光模块核心测试仪器的厂商,面向400G、800G高速光模块测试需求的50GHz采样示波器、56GBaud时钟恢复单元、800Gbps误码分析仪等核心产品实现大规模量产供货;公司已推出满足目前业内最高水平1.6T光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪,是全球第二家推出1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商,三款产品均已实现量产供货;根据Frost&Sullivan数据,2024年公司在中国光通信测试仪器市场份额排名第三,也是前五中唯一的本土企业。除通信测试仪器外,公司面向光通信领域用户提供CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等光电子器件测试设备,全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求,硅光晶圆测试系统于2024年度实现收入;根据Frost&Sullivan数据,2024年公司在中国光电子器件测试设备市场份额中排名第一。公司在光通信领域已覆盖集团一、中际旭创、新易盛、光迅科技、海信集团、华工正源、赛丽科技、Lumentum、Coherent、Broadcom、环球广电、日本住友、日本古河等国内外主流光通信产业链客户。
半导体设备
入选理由:公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。光电子器件测试设备主要面向光通信测试,主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品,分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试,全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试,主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品,分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试,公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试,主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品,分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试,公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。
风格概念: 中盘
入选理由:联讯仪器 2026-04-30收盘市值1060.89亿元,全市场排名199
百元股
入选理由:联讯仪器2026-04-30收盘价1033.33元,全市场排名第4
融资融券
入选理由:联讯仪器 2026年4月30日融资净买入15268.28万元,当前融资余额:192875.59万元
◆控盘情况◆
 
2026-04-24
2026-04-14
2026-03-31
2026-01-16
股东人数    (户)
23055
28
28
28
人均持流通股(股)
837.0
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2026年一季报披露,前十大股东持有5859.01万股,较上期无变化,占总股本比76.10%,主力控盘强度非常高。
股东户数28户,上期为28户,变动幅度为0
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【高端测试仪器设备】公司是国内领先的高端测试仪器设备企业,主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务,专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备,助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率,是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。按照产品形态分类,公司产品主要包括通信测试仪器、电性能测试仪器等电子测量仪器,光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备等半导体测试设备,以及配套的测试部件及服务。按照应用领域分类,公司产品主要应用于光通信、碳化硅功率器件、半导体集成电路等领域。
更新时间:2026-04-24 12:04:25

【半导体集成电路领域】在半导体集成电路领域,公司主要为用户提供电性能测试仪器及设备。电性能测试仪器方面,公司核心产品精密源表最小电流分辨率已突破至0.1fA,与国际最高水平的差距持续缩小,且公司是国内极少数可以提供PXIe插卡式源表、低漏电开关矩阵、高压源表、脉冲源等多产品矩阵的厂商。公司聚焦核心技术复用价值,积极布局电性能测试设备产品线,主要产品包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等,是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。公司在半导体集成电路领域的代表性客户包括客户二、集团一、比亚迪半导体、燕东微、士兰微、X-FAB等国内外知名企业。
更新时间:2026-04-24 12:04:19

【半导体测试设备】公司半导体测试设备包括光电子器件测试设备、功率器件测试设备和电性能测试设备。光电子器件测试设备主要面向光通信测试,主要包括CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统等产品,分别用于CoC封装级光芯片老化测试、裸Die级光芯片分选测试、晶圆级硅光芯片功能测试,全面覆盖封装级光芯片、裸Die级光芯片、晶圆级硅光芯片等光通信产业链上游核心环节测试需求。功率器件测试设备主要面向碳化硅功率器件测试,主要包括晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统等产品,分别用于晶圆级功率芯片老化测试、裸Die级功率芯片分选测试,公司是国内极少数同时实现晶圆级老化系统、功率芯片KGD分选测试系统产业化应用的厂商。电性能测试设备主要面向半导体集成电路电性能测试,主要包括WAT测试机、晶圆级可靠性测试系统等产品,分别用于晶圆允收测试、晶圆可靠性测试,公司是国内少数具备精密源表等核心测试部件自主能力的厂商。
更新时间:2026-04-24 12:04:13

【全球化布局】公司依靠突出的产品性能、交付效率和技术服务优势,在全球业务布局上取得了突出成就。公司全球化战略以境外销售业务为重心,从技术支持、售后服务以及供应链各方面全方位实现出海,大幅提升响应速度与本地化支持能力。公司于2022年进军日本市场,逐步实现产品出海并积累宝贵的在地化服务经验;2023年以来,公司在东南亚地区相继设立新加坡办公室、马来西亚制造中心、泰国技术服务中心,在紧随国内头部客户出海步伐的同时,加快导入国际顶尖客户群体,努力提升本土化交付能力与服务水平;2025年以来,在已经具备一定国际市场规模的基础上,公司于美国、韩国设立子公司,继续提升全球化交付能力。
更新时间:2026-04-24 12:03:59

【技术体系】成立至今,公司凭借在光通信领域核心测试仪器设备的技术研发和产业化应用的成功实践,逐步掌握了自主知识产权核心芯片及自研核心算法、硬件板卡、超精密运动系统等测试行业关键前沿技术能力,形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系。依托强大的平台级核心技术体系,公司一方面不断巩固和深化在光通信领域的纵向竞争力,另一方面也成功实现在功率器件、半导体集成电路等领域的横向拓展,形成了丰富的产品矩阵,在上述各领域里构筑起显著竞争优势。公司将继续聚焦国家重大战略需求,把握人工智能、新能源、半导体行业发展机遇,致力于成为国际高端测试仪器设备行业的领导者,为保障国家核心基础仪器设备的自主可控、提升全球竞争力注入强劲动能。
更新时间:2026-04-24 12:03:50

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