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西安奕材(688783)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年10月IPO后)◆
每股收益(元)        :-0.1381
目前流通(万股)     :16461.76
每股净资产(元)      :3.1168
总 股 本(万股)     :403780.00
每股公积金(元)      :2.7219
营业收入(万元)     :193271.00
每股未分配利润(元)  :-0.6155
营收同比(%)        :34.80
每股经营现金流(元)  :0.1115i
净利润(万元)       :-55782.11
净利率(%)           :-28.86
净利润同比(%)      :5.30
毛利率(%)           :4.02
净资产收益率(%)    :-6.72
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :-0.1000
扣非每股收益(元)  :-0.0987
每股净资产(元)      :2.3700
扣非净利润(万元)  :-34541.05
每股公积金(元)      :2.0026
营收同比(%)       :--
每股未分配利润(元)  :-0.6479
净利润同比(%)     :--
每股经营现金流(元)  :0.1073
净资产收益率(%)   :-4.05
毛利率(%)           :4.80
净利率(%)         :-26.12
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造

电子设备

入选理由:秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片,其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测,并不直接用于晶圆制造。一般情况下,新进入者需首先通过客户端测试片验证,方可进一步验证用于晶圆制造的正片。公司目前正片均为P型硅片(占目前全球12英寸硅片市场的90%以上),正片又可进一步细分为抛光片和外延片。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 次新股
入选理由:公司上市日期为2025年10月28日,公司主营:专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。
半导体
入选理由:硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片,根据SEMI统计,12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互,而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片(一般90纳米工艺制程以下)以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺,12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年,2024年全球前五大厂商供货占比高达80%,而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%,这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划,计划到2035年打造2至3个核心制造基地,建设若干座现代化的智能制造工厂,聚焦技术力、品质力和管理力,成为半导体硅材料领域头部企业,服务全球客户。
近端次新 大基金概念
入选理由:国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司26243.51万股。
存储概念
入选理由:2025年12月,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元(最终项目投资总额以实际投入为准)。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目,扩大公司现有产能,是公司落实战略规划的重要举措,项目建成后,将实现50万片/月以上产能,公司合计拥有约170万片/月以上产能,有助于持续巩固公司国内头部地位。
风格概念: 中盘
入选理由:西安奕材 2025-12-05收盘市值949.69亿元,全市场排名178
融资融券
入选理由:西安奕材 2025年12月5日融资净买入-896.84万元,当前融资余额:28841.52万元
科创成长层
入选理由:公司是科创板成长层个股
◆控盘情况◆
 
2025-10-28
2025-10-16
2025-08-15
2025-08-07
股东人数    (户)
165535
62
62
62
人均持流通股(股)
994.5
-
-
-
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
◆概念题材◆

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【半导体硅材料】秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的量产制造,最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等人工智能时代下的各类智能终端。公司12英寸硅片根据用途可分为正片和测试片,其中测试片用于晶圆厂对产线设备工艺环境的调试和检测,并不直接用于晶圆制造。一般情况下,新进入者需首先通过客户端测试片验证,方可进一步验证用于晶圆制造的正片。公司目前正片均为P型硅片(占目前全球12英寸硅片市场的90%以上),正片又可进一步细分为抛光片和外延片。
更新时间:2025-12-03 10:14:04

【拟投建武汉硅材料基地项目】2025年12月,公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》,投资建设武汉硅材料基地项目,主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片,适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元(最终项目投资总额以实际投入为准)。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目,扩大公司现有产能,是公司落实战略规划的重要举措,项目建成后,将实现50万片/月以上产能,公司合计拥有约170万片/月以上产能,有助于持续巩固公司国内头部地位。
更新时间:2025-12-03 10:14:03

【12英寸硅片】硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片,根据SEMI统计,12英寸硅片贡献了2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上。尤其是人工智能时代需要更强的数据算力、更快的数据传输、更大的数据存储和更灵敏的人机交互,而用于实现前述功能的市场最主流、技术最先进的逻辑和存储芯片(一般90纳米工艺制程以下)以及部分高端模拟和传感器芯片均采用12英寸晶圆制造工艺,12英寸产能是目前全球晶圆厂扩产的主流方向,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年,2024年全球前五大厂商供货占比高达80%,而我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30%,这一自给结构矛盾对我国半导体产业链的发展形成制约。公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划,计划到2035年打造2至3个核心制造基地,建设若干座现代化的智能制造工厂,聚焦技术力、品质力和管理力,成为半导体硅材料领域头部企业,服务全球客户。
更新时间:2025-10-28 09:37:20

【产能规模】截至招股意向书签署日,公司首个核心制造基地已落地西安,该项目第一工厂已于2023年达产,本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产,计划2026年达产。根据TECHCET报告及同行业公司公开数据统计,假设全球前五大厂商12英寸硅片产能与2023年末一致,截至2024年末全球12英寸硅片产能估计为1034万片/月,约72%被信越化学、SUMCO等全球前五大厂商占据。截至2024年末,公司两个工厂合计产能已达到71万片/月,全球12英寸硅片产能占比已达约7%, 中国大陆排名第一,全球排名第六。根据SEMI统计,2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月,中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升,公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上,2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能,可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求,公司全球市场份额预计将超过10%。
更新时间:2025-10-28 09:37:09

【技术研发】公司高度重视自主技术研发和知识产权保护,进入该领域之初即对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨,制定差异化技术路线。目前,公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系,产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片;更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。截至2025年6月末,公司已申请境内外专利合计1843项,80%以上为发明专利;已获得授权专利799项,70%以上为发明专利。公司相应专利均围绕12英寸硅片。截至2025年6月末,公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
更新时间:2025-10-28 09:37:02

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