【募投项目首批产能正式量产】2023年6月,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率。目前,该项目已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件。根据规划,本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品,是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。目前,公司1,300万、3,200万像素产品已通过部分客户验证,预计将于年内获得客户订单。在此基础上,后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。同时,该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,有利于增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
更新时间:2023-06-13 08:49:12