【CMOS图像传感器和显示驱动芯片】公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一,主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司目前主要提供QVGA(8万像素)至3,200万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片,其产品主要应用于手机领域,同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
更新时间:2024-02-28 09:37:23
【实控人提议1.5亿-3亿元回购股份】2024年2月,公司实际控制人、董事长、首席执行官赵立新先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,回购股份的资金总额不低于人民币15,000万元(含),不超过人民币30,000万元(含),回购股份拟在未来适宜时机用于员工持股及/或股权激励计划,以及维护公司价值及股东权益。回购期限:本次回购用于员工持股及/或股权激励计划的期限为自公司董事会审议通过回购方案之日起不超过12个月;回购用于维护公司价值及股东权益的期限为自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超过3个月。
更新时间:2024-02-28 09:37:21
【显示驱动芯片】公司显示驱动芯片业务迅速发展,已覆盖QQVGA到FHD+的分辨率,主打手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。最新推出的GC7272在GC7202H的基础上可实现120Hz的显示刷新,并且实现显示模组下边框变窄的客户需求。以上产品还采用了格科微独特的IC设计从而降低功耗,优化性能。2022年,HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单,销售占比稳步提升,接下来主要以产品精进优化及降低成本为方向。除了LCD显示驱动芯片之外,公司也持续关注AMOLED显示行业的发展。目前在积极开展AMOLED驱动芯片产品的研发及技术储备。未来AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。另,在全面屏发展趋势方面,公司推出了独创的COF-Like创新设计。
更新时间:2023-10-19 14:33:03
【大基金二期持股】截止2022年12月末,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6,954,102股股份。
更新时间:2023-10-19 14:32:59
【3,200万像素图像传感器产品量产出货】2023年10月17日公告,公司3,200万像素图像传感器产品实现量产出货。该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell0.7μm工艺,配合4CellBayer架构可实现等效1.4μm像素性能,同时支持sHDR视频录像,为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。公司3,200万像素图像传感器产品量产出货,标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产品获得客户认可,产品定位从传统的200-800万像素提升到3,200万及以上像素,为公司进军高像素图像传感器市场提供有力保证。
更新时间:2023-10-17 09:10:45
【CMOS 图像传感器-非手机】在非手机CMOS图像传感器领域,不断加强在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域的推广。在产品规格方面,公司已陆续推出100-800万像素的多种解决方案,其中400万像素产品推出后迅速导入品牌客户量产,得到市场的广泛认可;800万像素产品研发成功,该产品可以实现单帧HDR,解决传统staggerHDR造成的运动鬼影和边缘合成问题,实现更大的动态范围,产品可以运用于IPC、行车记录仪、会议系统、运动DV、航拍等领域。汽车电子领域,凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计,公司产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破;公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面,并已在后装市场实现超过2亿元销售额。
更新时间:2023-08-18 14:24:02
【CMOS 图像传感器-手机】2022年,公司手机CMOS图像传感器出货量仍位居全球第一,占市场份额的26%;在公司传统优势产品领域,200万-500万像素产品维持高市占率,毛利率水平与同期接近。在高像素领域,公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功,GC32E1是格科微首颗基于最新FPPI专利技术0.7μm像素的图像传感器,支持3200万全像素输出。搭配手机平台Remosaic解码功能,可实现高分辨率、细节丰富、色彩鲜艳的图像效果。在夜间、暗态等环境,支持4Cell合成等效1.4μm800万像素输出,可拍出明亮清晰的照片。在GC32E1的研发过程中,格科微创新地采用了高像素单芯片集成技术,相比于市场上同规格双片堆叠式3200万图像传感器,消除了下层堆栈的逻辑芯片发热带来的像素热噪声,面积仅增大约8%,显著提高了晶圆面积利用率,大大改善成本结构。目前该产品已通过工程测试并获得品牌客户认可。后续公司将推出基于0.7μm平台包括5,000万、6,400万、10,800万等在内的更高像素规格产品。
更新时间:2023-08-18 14:22:22
【募投项目首批产能正式量产】2023年6月,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率。目前,该项目已完成首批设备的安装调试,顺利产出了良率符合预期的合格产品,并通过了长期信赖性测试验收,达到大规模量产条件。根据规划,本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品,是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。目前,公司1,300万、3,200万像素产品已通过部分客户验证,预计将于年内获得客户订单。在此基础上,后续公司将推出基于高像素单芯片集成技术的5,000万、6,400万、10,800万等更高像素规格产品。同时,该项目还有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合,提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平,加快研发成果产业化的速度,有利于增强公司的核心竞争力,为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
更新时间:2023-06-13 08:49:12
【客户情况】公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系,其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。公司具有高效且强大的供应链协调能力,与三星电子、中芯国际、Powerchip、SilTerra、SK Hynix、华虹半导体、粤芯半导体等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。
更新时间:2021-08-18 07:41:36