富信科技(688662)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.3900	目前流通(万股) :8824.00
每股净资产(元) :7.7599	总股本(万股) :8824.00
每股公积金(元) :4.3494	营业收入(万元) :39236.02
每股未分配利润(元) :2.3290	营收同比(%) :24.97
每股经营现金流(元) :1.0727i	净利润(万元) :3328.87
净利率(%) :8.48	净利润同比(%) :388.37
毛利率(%) :26.69	净资产收益率(%) :4.93

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2600	扣非每股收益(元) :0.2441
每股净资产(元) :7.6320	扣非净利润(万元) :2154.36
每股公积金(元) :4.5791	营收同比(%) :20.32
每股未分配利润(元) :2.2040	净利润同比(%) :241.22
每股经营现金流(元) :0.3225	净资产收益率(%) :3.30
毛利率(%) :26.53	净利率(%) :8.76

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2022年1月24日公司在互动平台披露：公司研制的应用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件，其可靠性已达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。对于上述器件，公司已于2020年向公司客户小批量生产。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、汽车电子入选理由：2022年1月12日公司在互动平台披露：据公司披露的2021年半年报显示，在公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目的具体应用前景中，半导体热电器件可以应用于汽车的电控系统、无人驾驶的激光雷达、恒温设备等大量有着使用温度要求的精密电子设备。截至2021年6月30日，公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目预计总投入600万元，2021年上半年已实际投入110.93万元，累计已实际投入110.93万元。、半导体入选理由：陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。、光通信入选理由：根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。其中，单级热电制冷器件应用于啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、手机散热背夹等消费电子领域，以及通信基站电池柜等。微型热电制冷器件应用于通信领域中的光模块、汽车领域中的激光雷达、医疗领域的PCR测试仪等高热流密度电子器件的精确温度控制以及各种小功率制冷或加热的场合。在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。、覆铜板入选理由：陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	5096	5902	6400	6784
人均持流通股(股)	17315.5	14950.9	8473.4	7993.8
人均持流通股 (去十大流通股东)	6629.7	5948.4	5281.9	5067.9

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有5452.13万股，较上期增加132.95万股，占总股本比61.80%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计7家机构，持有1937.08万股，占流通股比21.95%；其中1家公募基金，合计持有3.06万股，占流通股比0.03%。
股东户数5096户，上期为5902户，变动幅度为-13.6564%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体热电器件】公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
更新时间：2024-02-06 11:00:19

【实控人提议2500万-5000万回购股份】2024年2月，公司实际控制人、董事长、总经理刘富林先生提议公司以集中竞价交易方式回购部分公司已发行的人民币普通股（A股）股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于股权激励或员工持股计划。回购股份的资金总额：不低于人民币2,500万元（含），不超过人民币5,000万元（含）；回购股份的价格：回购股份价格上限不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%；回购股份的期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月。
更新时间：2024-02-06 11:00:16

【光模块温控热电制冷器件】2023年6月，公司在互动平台表示，公司应用于400G、800G高速光模块的MicroTEC产品目前仍处于研发阶段，尚未形成收入，预计对公司本年度的营业收入及利润不产生贡献。另，2023年5月，公司表示，公司的MicroTEC产品是采用半导体制冷技术制成的，具有小尺寸、高制冷效率、高可靠性等特点，能够确保光模块有效工作、延长其使用寿命。公司于2022年已经实现了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件批量生产，在手订单稳定。
更新时间：2024-01-18 14:57:41

【陶瓷覆铜基板（DBC）】陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
更新时间：2024-01-18 14:57:35

【热电整机应用】公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势，成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合，为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。公司持续对半导体制冷节能酒柜、静音冰箱、啤酒机、冻奶机、智能浴室镜柜、雪茄柜等现有产品进行升级迭代，提升产品性能和市场竞争力。除了目前已经在售的主要产品外，公司根据目标客户需求，还为汽车嵌入式冰箱、便携式雪茄养护箱、恒温宠物垫等多种应用场景进行了技术解决方案的储备，为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。
更新时间：2024-01-18 14:57:33

【半导体热电器件】根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。其中，单级热电制冷器件应用于啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、手机散热背夹等消费电子领域，以及通信基站电池柜等。微型热电制冷器件应用于通信领域中的光模块、汽车领域中的激光雷达、医疗领域的PCR测试仪等高热流密度电子器件的精确温度控制以及各种小功率制冷或加热的场合。在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。
更新时间：2024-01-18 14:56:59

【恒温穿戴领域】随着温室效应导致全球气候逐渐变暖，高温环境下人体降温技术及应用产品需求开辟了恒温穿戴领域新赛道。为解决高温、固定场所户外工作者的降温需求，公司自主研发了智能穿戴空调产品，并于2023年4月在广交会成功举办了新品发布会。下一步，公司将选取部分行业进行推广，通过市场和用户的反馈及时改进和优化产品，并提供定制化开发，在保证产品质量的同时，满足消费者的体验感和舒适感。
更新时间：2024-01-18 14:56:27

【热电系统】公司生产的热电系统主要是热电制冷系统，是以半导体热电制冷器件为核心，结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置。目前，公司对外销售的热电制冷系统主要分为标准系统系列、通用消费类、新型消费类、工业类产品。其中，通用消费类系统主要用于实现自用，少量用于对外销售，如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
更新时间：2024-01-18 14:52:42

【富信热电器件拟通过增资扩股引入远致星火】2022年10月，由于应用于通信、汽车、医疗等工业领域对半导体热电器件的性能要求高，目前该应用领域的市场主要掌握在外资企业手中，其在前述领域具有先发优势和丰富的行业经验。而国内大部分企业由于起步较晚，还处于技术提升阶段，技术水平与国际先进水平相比尚有一定差距。公司在该领域是少数几家国产品牌的参与者与先行者。公司全资子公司器件公司拟通过增资扩股的形式引入战略投资者，推进器件公司技术进步和产品创新。远致星火拟以人民币2,000万元的增资款认缴器件公司新增的注册资本1,600万元。增资后，公司持有器件公司股权比例由100%下降至83.33%。器件公司引入战略投资者后，将与远致星火深度协同发展，推进器件公司技术进步和产品创新，共同推动产业发展。
更新时间：2023-08-04 14:34:43

【汽车专用TEC器件】2022年1月12日公司在互动平台披露：据公司披露的2021年半年报显示，在公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目的具体应用前景中，半导体热电器件可以应用于汽车的电控系统、无人驾驶的激光雷达、恒温设备等大量有着使用温度要求的精密电子设备。截至2021年6月30日，公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目预计总投入600万元，2021年上半年已实际投入110.93万元，累计已实际投入110.93万元。
更新时间：2022-07-01 14:43:23

【高性能微型热电制冷器件】2022年1月24日公司在互动平台披露：公司研制的应用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件，其可靠性已达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。对于上述器件，公司已于2020年向公司客户小批量生产。
更新时间：2022-07-01 14:42:08

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.95 当日成交额(万元):36313.62 成交回报净买入额（万元）:-761.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营业部	1221.41	0
招商证券股份有限公司深圳前海大道证券营业部	1049.95	0
招商证券股份有限公司深圳梅康路证券营业部	1011.04	0
申万宏源证券有限公司国际部	999.97	0
华鑫证券有限责任公司上海茅台路证券营业部	995.74	0
买入总计: 5278.11 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司景德镇广场南路证券营业部	0	2521.54
中银国际证券股份有限公司南昌站前西路证券营业部	0	1585.99
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	668.59
东方证券股份有限公司桂林中山中路证券营业部	0	644.62
东海证券股份有限公司溧阳南大街证券营业部	0	618.93
卖出总计: 6039.67 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售。公司依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局，成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用，并积极拓展通信、汽车、医疗实验、工业等新兴领域的终端应用市场。根据应用领域和客户需求的不同，公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2022年1月24日公司在互动平台披露：公司研制的应用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件，其可靠性已达到光电子器件通用可靠性保证要求（GR-468-CORE）和美国国防部发布的微电子器件试验方法标准（MIL-STD-883）两项国际先进测试标准的要求。对于上述器件，公司已于2020年向公司客户小批量生产。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、汽车电子入选理由：2022年1月12日公司在互动平台披露：据公司披露的2021年半年报显示，在公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目的具体应用前景中，半导体热电器件可以应用于汽车的电控系统、无人驾驶的激光雷达、恒温设备等大量有着使用温度要求的精密电子设备。截至2021年6月30日，公司“汽车专用TEC器件的研发及产业化”的在研项目预计总投入600万元，2021年上半年已实际投入110.93万元，累计已实际投入110.93万元。、半导体入选理由：陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。、光通信入选理由：根据热电转换的应用方向不同，公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件，其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。其中，单级热电制冷器件应用于啤酒机、恒温酒柜、恒温床垫、除湿机、冰胆、车载冰箱、手机散热背夹等消费电子领域，以及通信基站电池柜等。微型热电制冷器件应用于通信领域中的光模块、汽车领域中的激光雷达、医疗领域的PCR测试仪等高热流密度电子器件的精确温度控制以及各种小功率制冷或加热的场合。在制冷深度方面，公司成功将半导体制冷技术用于低温冷冻应用产品。研发成功的冰淇淋机系列产品制冷深度达到-10℃以下，突破了半导体制冷技术仅能用于冷藏产品的技术瓶颈。、覆铜板入选理由：陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。万士达子公司生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

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