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富信科技(688662)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.3900
目前流通(万股)     :8824.00
每股净资产(元)      :7.7599
总 股 本(万股)     :8824.00
每股公积金(元)      :4.3494
营业收入(万元)     :39236.02
每股未分配利润(元)  :2.3290
营收同比(%)        :24.97
每股经营现金流(元)  :1.0727i
净利润(万元)       :3328.87
净利率(%)           :8.48
净利润同比(%)      :388.37
毛利率(%)           :26.69
净资产收益率(%)    :4.93
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.2600
扣非每股收益(元)  :0.2441
每股净资产(元)      :7.6320
扣非净利润(万元)  :2154.36
每股公积金(元)      :4.5791
营收同比(%)       :20.32
每股未分配利润(元)  :2.2040
净利润同比(%)     :241.22
每股经营现金流(元)  :0.3225
净资产收益率(%)   :3.30
毛利率(%)           :26.53
净利率(%)         :8.76
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年,依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局,以热电整机应用为技术解决方案载体,成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外,公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀,积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴领域的应用市场。根据应用领域和客户需求的不同,公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:公司用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已在多家头部企业实现批量供货;同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开发,目前处于产品送样阶段。
汽车电子
入选理由:陶瓷覆铜基板(DBC)可广泛应用于:电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
半导体
入选理由:公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年,依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局,以热电整机应用为技术解决方案载体,成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外,公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀,积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴领域的应用市场。根据应用领域和客户需求的不同,公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
光通信
入选理由:公司用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已在多家头部企业实现批量供货;同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开发,目前处于产品送样阶段。
覆铜板
入选理由:陶瓷覆铜基板(DBC)可广泛应用于:电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
风格概念: 小盘
入选理由:按市场个股总市值从小到大排序,公司总市值排名在1500名内
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
5096
5902
6400
6784
人均持流通股(股)
17315.5
14950.9
8473.4
7993.8
人均持流通股
(去十大流通股东)
6629.7
5948.4
5281.9
5067.9
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有5452.13万股,较上期增加132.95万股,占总股本比61.80%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计7家机构,持有1937.08万股,占流通股比21.95%;其中1家公募基金,合计持有3.06万股,占流通股比0.03%。
股东户数5096户,上期为5902户,变动幅度为-13.6564%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【主营半导体热电器件】公司主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司在消费电子领域应用市场已经深耕近二十年,依靠研发优势、技术优势和全产业链的业务布局,以热电整机应用为技术解决方案载体,成功实现了半导体热电技术在消费电子领域的大规模产业化应用。此外,公司依托多年来积累的研发经验和技术沉淀,积极拓展了半导体热电技术在通信、工业、汽车等新兴领域的应用市场。根据应用领域和客户需求的不同,公司提供半导体热电器件、半导体热电系统、以半导体热电制冷技术解决方案为核心的热电整机应用产品、以及半导体热电器件的核心材料覆铜板。
更新时间:2024-12-24 13:35:57

【光模块温控Micro TEC】公司用于5G网络中光模块温控的Micro TEC已在多家头部企业实现批量供货;同时已与多家光模块厂商积极开展应用于数通400G/800G高速率光模块的Micro TEC的项目开发,目前处于产品送样阶段。
更新时间:2024-12-24 13:32:32

【半导体热电器件】根据热电转换的应用方向不同,公司生产的半导体热电器件包括半导体热电制冷器件和温差发电器件,其中半导体热电制冷器件占销量和销售金额的绝大部分。公司是行业内少数掌握碲化铋基热电材料区熔、粉末热压、热挤压等先进材料制备技术的企业之一,半导体材料的热电性能和机械强度等技术指标处于行业先进水平。公司生产的热电器件制冷性能与Ferrotec、Phononic等世界领先的外资企业同类产品处于同一水平区间;可靠性指标满足光电子器件国际通用标准GR-468-CORE和美国国防部可靠性测试标准MIL-STD-883两项国际先进测试标准规定的要求。公司是目前国内少数能够批量生产光通信应用高性能MicroTEC的企业,现已具备年产300万片的生产能力。
更新时间:2024-12-24 13:31:56

【热电系统】公司生产的热电制冷系统是一种以半导体热电制冷器件为核心,结合冷热端换热器和电源控制系统等配件所组成的一种制冷装置,主要分为标准系统系列、消费类、工业类产品。其中,消费类系统主要用于实现自用,少量用于对外销售,如冷凝除湿机系统、热管静音系统、床垫系统等。
更新时间:2024-12-24 13:31:49

【热电整机应用】公司依靠热电器件的制备和系统集成方面的技术优势,成功将半导体热电技术与消费电子领域中的众多应用场景相结合,为恒温酒柜、啤酒机、恒温床垫为代表的一系列应用场景开发了热电制冷技术解决方案。除了目前已经在售的主要产品外,公司根据市场发展趋势,还为智能穿戴、新能源汽车、户外运动、宠物消费等行业进行了技术解决方案的储备,为进一步大规模开拓市场做好了充足准备。在制冷量方面,公司研发的380L恒温酒柜产品,制冷量达到常规容积酒柜的3~5倍,实现半导体热电技术在大容积大制冷量高效制冷产品应用方面的突破。在制冷效率方面,公司是少数满足全球最严苛能效标准(美国DOE、欧洲ErP)高效节能半导体冰箱酒柜产品的企业。
更新时间:2024-12-24 13:31:38

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.95 当日成交额(万元):36313.62 成交回报净买入额(万元):-761.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营业部1221.410
招商证券股份有限公司深圳前海大道证券营业部1049.950
招商证券股份有限公司深圳梅康路证券营业部1011.040
申万宏源证券有限公司国际部999.970
华鑫证券有限责任公司上海茅台路证券营业部995.740
买入总计: 5278.11 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司景德镇广场南路证券营业部02521.54
中银国际证券股份有限公司南昌站前西路证券营业部01585.99
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部0668.59
东方证券股份有限公司桂林中山中路证券营业部0644.62
东海证券股份有限公司溧阳南大街证券营业部0618.93
卖出总计: 6039.67 万元

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